CN104752387A - 触控集成电路的电路配置 - Google Patents

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Abstract

一种触控集成电路的电路配置，是包括有基板及设置于基板表面的控制部，该基板是于各侧边缘分别设有多个供信号传输的电极接脚，而该控制部设置于基板的表面上且位于多个电极接脚内侧，控制部设有朝同一方向相邻排列的多个处理单元，并于多个处理单元外部三侧边分别电性连接有多个依序排列的电性接点，且多个电性与多个电极接脚之间分别连接于多个接脚导线，由于所有处理单元朝同一方向相邻排列，使各处理单元制造环境条件差异性小及工艺均匀性良好，所以各处理单元对触控感测信号的处理有一致的条件，让处理后的各感测信号差异性变小以提升感测准确率。

Description

触控集成电路的电路配置
技术领域
本发明是提供一种触控集成电路的电路配置，尤指用于触控面板控制电路的触控集成电路的电路配置，是利用所有处理单元朝同一方向相邻排列，使各处理单元环境条件差异性小及工艺均匀性良好，让各处理单元处理后的感测信号差异性变小以提升感测准确率。
背景技术
现今触控面板尺寸越作越大，为具有良好的感测效果便需要维持相同的感测点密度，所以传输感测信号的信道数也需跟着提高，但是现行消费型电子装置的触控面板多与显示屏幕作结合使用，为满足消费者视觉及空间利用需求，因此产品多为窄边框设计，所以造成设置于边框当中的印刷电路板上能供相关控制芯片设置的空间窄小且宽度受限，故相关控制芯片的封装基板便会将面积的长宽比增大，以符合窄边框设计的空间限制，但在封装基板面积有限又需有足够数量导脚供外部多信道连接，及芯片电极设置需配合导脚排列等限制条件下，相关控制芯片的电路配置便需悉心设计。
请参阅图4，此已知为厂商于封装基板面积有限的条件下所设计用于触控集成电路的电路配置，其中基板A上设置有一芯片B，该芯片上设置有多个处理单元B1，其多个处理单元B1为具有多个第一处理单元B11及多个第二处理单元B12，多个第一处理单元B11位在芯片中央处沿横向排列且分别朝纵向延伸，多个第二处理单元B12设置在多个第一处理单元B11的左右二侧，且多个第二处理单元B12沿纵向排列并分别朝横向延伸，多个处理单元B1邻近基板A周围一侧分别电性连接且与其大致等距设有多个输入及输出单元B2，该多个输入及输出单元B2于其延伸方向且靠近该基板A周围一侧，分别电性连接有等距间隔的多个电性接点B3，该多个电性接点B3分别以导线B31连接至多个电极接脚C，该多个电极接脚C设置于该基板A周缘且围绕该芯片B，用以引入外部触控面板的感测信号，以利该多个处理单元B1做处理。
上述已知的触控集成电路的电路配置于实际使用时，仍存在许多缺点有待改善，如：
(一)当触控集成电路制造时，由于该多个第一处理单元B11及该多个第二处理单元B12方向及位置不同，故会造成如曝光图形定义及蚀刻速率不同等工艺结果的差异，使得多个处理单元B1对信号的处理产生差异，如所使用触控感测量测技术的处理方法，需将两相邻处理单元处理后的信号作比较时，由于邻近的第一处理单元B1及第二处理单元B2之间的差异，其影响更为显著，所以会产生误判的情形，使得触控感测的精准度降低。
(二)该多个第一处理单元B11及该多个第二处理单元B12的排列下，其多个第一处理单元B11对应的多个电性接点B3排列紧密，但相对应的多个电极接脚C却排列较为宽松，于封装打线(Wire Bonding)时，各导线B31因为由电性接点B3直线状延伸到电极接脚C，且窄边框设计又让基板A的宽度缩小，配合如图5所示，便会让其中多个导线B31倾斜角度增大，所以导线B31便会非常靠近相邻的电性接点B3或电极接脚C，故经常发生导线B31跨压相邻电性接点B3或相邻电极接脚C造成短路的问题，而导致产品成为不良品，并让产线的不良率很高。
是以，如何解决已知的问题与缺点，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
发明人有鉴于上述的问题与缺点，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种触控集成电路的电路配置的发明专利诞生。
本发明的主要目的乃在于利用控制部中所有处理单元朝同一方向相邻排列，使各处理单元制造环境差异性小、工艺均匀性高，所以各处理单元便有一致的条件来对触控感测信号进行处理，使得处理后的各感测信号差异性随的变小，进而达到提升感测准确率的目的。
本发明的次要目的乃在于利用控制部中多个处理单元朝同一方向相邻排列，多个处理单元外部三侧边分别电性连接有多个依序排列的电性接点，因为设置排列多个电性接点的空间大让各电性接点的间距增大，便可降低打线至电极接脚的偏斜角度，以避免打线时因倾斜角度过大而接触到相邻电性接点或相邻电极接脚而形成短路并成为不良品，进而达到方便制造及提升良率的目的。
本发明提供一种触控集成电路的电路配置，包括有基板及设置于基板表面的控制部，其中：
该基板于各侧边缘分别设有多个供信号传输的电极接脚，且多个电极接脚分别连接有朝内侧延伸多个接脚导线；及
该控制部设置于基板的表面上且位于多个电极接脚内侧，控制部设有朝同一方向相邻排列的多个处理单元，并于多个处理单元外部三侧边分别电性连接有多个依序排列的电性接点，且多个电性接点分别连接于相对应三侧边多个电极接脚所电性连接的多个接脚导线，多个处理单元与外部三侧边多个电性接点之间为电性连接有转向导线。
附图说明
为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中：
图1为本发明较佳实施例的俯视图。
图2为本发明另一实施例的俯视图。
图3为本发明控制部的俯视图。
图4为已知的俯视图。
图5为已知图4的局部放大图。
具体实施方式
请参阅图1、图2所示，是为本发明较佳实施例的俯视图、另一实施例的俯视图，由图中所示可清楚看出触控集成电路的电路配置，是包括有基板1及设置于基板1表面的控制部2，具体来说，该控制部2是一芯片。
该基板1于各侧边缘分别设有供信号传输的多个电极接脚11，且多个电极接脚11分别连接有朝内侧延伸多个接脚导线111。
该控制部2设置于基板1的表面上且位于多个电极接脚11内侧，控制部2设有朝同一方向相邻排列的多个处理单元21，并于多个处理单元21外部三侧边分别电性连接有多个依序排列的电性接点22，多个电性接点22并非对正相对应的各处理单元21，使得各电性接点22之间的间距大于各处理单元21之间的间距，且多个电性接点22分别连接于相对应三侧边多个电极接脚11所电性连接的多个接脚导线111，且多个处理单元21外部未设置电性接点22的另一侧边为电性连接有数字处理单元24，数字处理单元24远离多个处理单元21的另侧再电性接设有多个电接点25，且多个电接点25电性连接于相对应的另侧多个电极接脚11所电性连接的多个接脚导线111。
由于触控集成电路在制造时，需经过显影、蚀刻及沉积等工艺，因为多个处理单元21为朝同一方向相邻排列，所以在曝光图形定义及蚀刻速率等工艺上的环境条件差异性就会变小(如角度或距离等)，得到良好的电路元件工艺均匀性，所以制造后的各处理单元21便会具有更小的差异性，所以各处理单元21对信号处理后便会产生一致的感测信号，由于处理后的各感测信号差异性变小，便可达到提升感测准确率的目的。
再者，由于本发明是利用控制部2中所有处理单元21都朝同一方向相邻排列，多个处理单元21外部三侧边分别电性连接有多个依序排列的电性接点22，所以有更大的空间来设置排列多个电性接点22，便可使各电性接点22之间有较大的间距，进而降低打线至多个电极接脚11所需的偏斜角度，便可避免打线时因倾斜角度过大而接触到相邻电性接点22或相邻电极接脚11，而跨压形成短路的问题，产品便会成为不良品，进而达到方便制造及提升良率的目的。
上述依序排列的多个电性接点22可呈等距排列或不等距排列，且位于多个处理单元21任一侧边的多个电性接点22可呈直线状排列、斜线状排列、弧线状排列、前后二排交错状排列、多排错落状排列或将一个或一个以上的电性接点22设置靠近相对应电极接脚11等不同的设置方式，其仅具电性连接多个处理单元21及多个电极接脚11并使接脚导线111不会接触到相邻的电性接点22或电极接脚11的功能即可，非因此即局限本发明的专利范围，如利用其他修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内。
请参阅图1、图2所示，是为本发明较佳实施例的俯视图、另一实施例的俯视图，该多个处理单元21与外部三侧边多个电性接点22之间为电性连接有转向导线221，如图2所示，该多个处理单元21与该多个转向导线221间电性连接有多个第一输入及输出单元23，其多个第一输入及输出单元23为与多个处理单元21平行设置呈朝同一方向相邻排列状，各第一输入及输出单元23之间的间距大致与各处理单元21之间的间距相同。此外，如图1所示，该多个第一输入及输出单元23亦可电性连接于多个电性接点22与该多个转向导线221间，多个第一输入及输出单元23位于多个处理单元21外部三侧边平行于多个电性接点22且呈依序排列状，各第一输入及输出单元23之间的间距大于各处理单元21之间的间距。此外，数字处理单元24与多个电接点25之间可分别电性连接有第二输入及输出单元26，且多个处理单元21、数字处理单元24、多个第二输入及输出单元26及多个电接点25之间为设有导线形成电性连接。
上述的第一输入及输出单元23是为已知的技术，多设计用以作阻抗匹配或静电保护(ESD)，为附加的电路，不为必要存在电路，然在添加该第一输入及输出单元23电路时，会对整体触控集成电路的电路配置产生影响，故做补充说明，然该第一输入及输出单元23细部功能非本案发明要点，兹不再赘述。
请参阅图1、图2、图3所示，是为本发明较佳实施例的俯视图、另一实施例的俯视图及控制部的俯视图，该多个处理单元21为接收外部触控面板的感测信号，其多个处理单元21内具有模拟数字转换单元211，由此将模拟的感测信号转换成为数字感测信号以供传输到外部数字信号处理单元进行处理；此外，因为外部触控面板的感测信号为电流信号，当感测信号为电流信号时，多个处理单元21内于模拟数字转换单元211与电性接点22之间电性连接有电流电压转换单元212，通过电流电压转换单元212将接收的电流信号转换为电压信号，再传输给模拟数字转换单元211进行处理。由于经由电性接点22及第一输入及输出单元23的感测信号为电流信号，因此，将所述电性接点22或所述第一输入及输出单元23以长度不等的转向导线221与电流电压转换单元212进行电性连接，并不会因为转向导线221的长度不等而造成信号的失真。
上述本发明的触控集成电路的电路配置于实际使用时，为可具有下列各项优点，如：
(一)本发明是利用控制部2中所有处理单元21朝同一方向相邻排列，使各处理单元21制造环境条件差异性小，故可得到良好的电路元件工艺均匀性，让制造完成的各处理单元21差异性缩小，所以对触控感测信号的处理有一致的条件，处理后的各感测信号差异性便也随之变小。
(二)本发明是利用控制部2中多个处理单元21朝同一方向相邻排列，且多个处理单元21外部三侧边分别电性连接有多个依序排列的电性接点22，因为有较大空间来排列多个电性接点22，可使各电性接点22之间的间距大于处理单元21之间的间距，进而降低各电性接点22打线至相对应的各电极接脚11所需的偏斜角度，即可避免打线接触相邻电性接点或电极接脚而形成短路的问题。此外，亦可将第一输入及输出单元23也同样设置于多个处理单元21外部三侧边，使各第一输入及输出单元23之间的间距大于处理单元21之间的间距。
故，本发明为主要针对触控集成电路的电路配置，而将多个处理单元21全部朝同一方向相邻排列，以提高各处理单元21工艺均匀性为主要保护重点，惟，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故凡是运用本发明说明书及附图内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内。
综上所述，本发明上述触控集成电路的电路配置于使用时，为确实能达到其功效及目的，故本发明诚为一实用性优异的发明，为符合发明专利的申请条件，故依法提出申请。

Claims (9)

1.一种触控集成电路的电路配置，包括有基板及设置于基板表面的控制部，其中：
该基板于各侧边缘分别设有多个供信号传输的电极接脚，且多个电极接脚分别连接有朝内侧延伸多个接脚导线；及
该控制部设置于基板的表面上且位于多个电极接脚内侧，控制部设有朝同一方向相邻排列的多个处理单元，并于多个处理单元外部三侧边分别电性连接有多个依序排列的电性接点，且多个电性接点分别连接于相对应三侧边多个电极接脚所电性连接的多个接脚导线，多个处理单元与外部三侧边多个电性接点之间为电性连接有转向导线。
2.如权利要求1所述的触控集成电路的电路配置，其中各电性接点之间的间距大于各处理单元之间的间距。
3.如权利要求1所述的触控集成电路的电路配置，其中该多个处理单元与该多个转向导线间设有多个第一输入及输出单元，其多个第一输入及输出单元为与多个处理单元平行设置呈朝同一方向相邻排列状。
4.如权利要求3所述的触控集成电路的电路配置，其中各第一输入及输出单元之间的间距与各处理单元之间的间距相同。
5.如权利要求1所述的触控集成电路的电路配置，其中该多个电性接点与该多个转向导线间设有多个第一输入及输出单元，多个第一输入及输出单元位于多个处理单元外部三侧边平行于多个电性接点且呈依序排列状。
6.如权利要求5所述的触控集成电路的电路配置，其中各第一输入及输出单元之间的间距大于各处理单元之间的间距。
7.如权利要求1所述的触控集成电路的电路配置，其中该多个处理单元内设有将外部触控面板的模拟感测信号转换为数字感测信号的模拟数字转换单元。
8.如权利要求7所述的触控集成电路的电路配置，其中该多个处理单元内于模拟数字转换单元与电性接点之间电性连接设有将接收的电流信号转换为电压信号的电流电压转换单元。
9.如权利要求1所述的触控集成电路的电路配置，其中该控制部的多个电性接点分别连接于相对应三侧边多个电极接脚所电性连接的多个接脚导线，控制部的多个处理单元外部未设置电性接点的另一侧边为电性连接有数字处理单元，数字处理单元远离多个处理单元的另侧再电性接设有多个电接点，数字处理单元与多个电接点之间可分别电性连接有第二输入及输出单元，且多个电接点电性连接于相对应的另侧多个电极接脚所电性连接的多个接脚导线。
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