CN114327112A - 电子装置及电子装置制造方法 - Google Patents

Abstract

一种电子装置及电子装置制造方法，电子装置包含基板及软性电路板。基板包含多个第一接脚。多个第一接脚设置于基板上。软性电路板包含多个第二接脚。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合点。多个接合点包含至少一中央接合点及至少一第一接合点。至少一中央接合点位于电子装置的中央区域。至少第一接合点位于电子装置的第一区域。第一区域位于中央区域的外侧。至少一第一接合点的线宽大于至少一中央接合点的线宽。本案的电子装置及电子装置制造方法，借以改善超薄挠性基板中接合区域的长度增加，而导致公差增加的问题，且可提升接合的准确率。

Description

电子装置及电子装置制造方法

技术领域

本案涉及一种电子装置及方法。详细而言，本案涉及一种包含触控面板电子装置及电子装置制造方法。

背景技术

现有触控面板的接合区域为等线宽及等线距的设计，等线宽及等线距依据产品的最大公差进行设计，因此需要足够的设计空间。

然而，随着超薄挠性基板技术的发展，无法解决随着产品中接合区域的长度增加，而导致公差增加的问题。

因此，上述技术尚存诸多缺陷，而有待本领域从业人员研发出其余适合的接脚设计方式。

发明内容

本案的一面向涉及一种电子装置。电子装置包含基板及软性电路板。基板包含多个第一接脚。多个第一接脚设置于基板上。软性电路板包含多个第二接脚。多个第二接脚设置于软性电路板上。多个第一接脚与多个第二接脚互相接合以形成多个接合点。多个接合点包含至少一中央接合点及至少一第一接合点。至少一中央接合点位于电子装置的中央区域。至少第一接合点位于电子装置的第一区域。第一区域位于中央区域的外侧。至少一第一接合点的线宽大于至少一中央接合点的线宽。

在一些实施例中，至少一中央接合点包含多个中央接合点。多个中央接合点中的每一者的线宽相等。

在一些实施例中，至少一第一接合点包含多个第一接合点。多个第一接合点中的每一者的线宽相等。

在一些实施例中，多个中央接合点中的每一者的线宽与多个第一接合点中的每一者的线宽之间的差值相等。多个中央接合点中的每一者的线宽与多个第一接合点中的每一者的线宽之间的差值介于0μm至25μm。

在一些实施例中，多个中央接合点中相邻的两个中央接合点之间的间距相等，多个第一接合点中相邻的两个第一接合点之间的间距相等。

在一些实施例中，多个中央接合点中相邻的两个中央接合点之间的间距与多个第一接合点中相邻的两个第一接合点之间的间距小于或等于380μm。

在一些实施例中，多个中央接合点中的每一者与多个第一接合点中的每一者排列于同一直线上。

在一些实施例中，电子装置包含第一侧及第二侧，第二侧相对于第一侧。第一区域设置邻接于中央区域，并位于中央区域中靠近第一侧之处。

在一些实施例中，电子装置包含第一侧及第二侧，第二侧相对于第一侧。由电子装置的第二侧至第一侧的一排列顺序为中央区域及第一区域。

在一些实施例中，中央区域的长度与第一区域的长度介于4.75mm至5.25mm。

在一些实施例中，至少一第二接合点，位于电子装置的第二区域。第二区域位于第一区域的外侧。至少一第二接合点的线宽大于至少一第一接合点的线宽。

在一些实施例中，至少一中央接合点的线宽、至少一第一接合点的线宽与至少一第二接合点的线宽呈现等差分布。至少一中央接合点的线宽、至少一第一接合点的线宽与至少一第二接合点的线宽之间的公差介于0μm至25μm。

在一些实施例中，至少一中央接合点的线宽、至少一第一接合点的线宽与至少一第二接合点的线宽为等差递增或等差递减。

在一些实施例中，至少一中央接合点与至少一第一接合点的第一间距与至少一第一接合点与至少一第二接合点的第二间距皆小于或等于380μm。

在一些实施例中，至少一中央接合点、至少一第一接合点与至少一第二接合点排列于同一直线上。

在一些实施例中，电子装置包含第一侧及第二侧，第二侧相对于第一侧。至少一第一接合点包含两个第一接合点。多个第一接合点分别配置于电子装置的两个第一区域中。至少一第二接合点包含两个第二接合点。多个第二接合点分别配置于电子装置的两个第二区域中。由电子装置的第二侧至第一侧的排列顺序为第二区域、第一区域、中央区域、第一区域及第二区域。

在一些实施例中，第一区域的长度与第二区域的长度分别介于4.75mm至5.25mm，且中央区域的长度介于9.5mm至10.5mm。

本案的另一面向涉及电子装置制造方法。电子装置制造方法包含以下步骤:设置多个第一接脚于基板上；

设置多个第二接脚于软性电路板上；以及接合多个第一接脚及多个第二接脚以于电子装置中的中央区域形成至少一中央接合点，并于电子装置中的第一区域形成至少一第一接合点，其中第一区域位于中央区域的外侧，至少一第一接合点的线宽大于至少一中央接合点的线宽。

在一些实施例中，接合多个第一接脚及多个第二接脚的步骤包含:接合多个第一接脚及多个第二接脚以于电子装置中的中央区域形成至少一中央接合点，于电子装置中的第一区域形成至少一第一接合点，并于电子装置中的第二区域形成至少一第二接合点。第二区域位于第一区域的外侧，至少一第二接合点的线宽大于至少一第一接合点的线宽。

在一些实施例中，接合多个些第一接脚及多个第二接脚的步骤还包含:接合多个第一接脚及多个第二接脚以使至少一中央接合点的线宽、至少一第一接合点的线宽及至少一第二接合点的线宽呈现等差分布。

综上所述，本案提供一种电子装置及电子装置制造方法，借以改善超薄挠性基板中接合区域的长度增加，而导致公差增加的问题，且可提升接合的准确率。

以上所述仅是用以阐述本案所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本案的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

参照后续段落中的实施方式以及下列附图，当可更佳地理解本案的内容：

图1为根据本案一些实施例绘示的基板的接脚图；

图2为根据本案一些实施例绘示的软性电路板的接脚图；

图3为根据本案一些实施例绘示的接合点的示意图；

图4为根据本案的图3实施例的变形实施例的接合点的示意图；以及

图5为根据本案一些实施例绘示的电子装置制造方法的步骤流程图。

【符号说明】

100:电子装置

110:第一接脚

120:基板

111～113:接脚

210:第二接脚

220:软性电路板

211～113:接脚

310:接合点

311～311A:中央接合点

312～312A:第一接合点

313～313A:第二接合点

M1:第一侧

M2:第二侧

W1:中央接合点的线宽

W2:第一接合点的线宽

W3:第二接合点的线宽

D1:中央接合点与第一接合点的间距

D2:第一接合点与第二接合点的间距

A1:中央区域

CL:中央线

A11,A12:中央区域

A2:第一区域

A3:第二区域

500:方法

510～530:步骤

具体实施方式

以下将以附图及详细叙述清楚说明本案的精神，任何所属技术领域中具有通常知识者在了解本案的实施例后，当可由本案所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本案的精神与范围。

本文的用语只为描述特定实施例，而无意为本案的限制。单数形式如“一”、“这”、“此”、“本”以及“该”，如本文所用，同样也包含复数形式。

关于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

关于本文中所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在本案的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本案的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本案的描述上额外的引导。

在一些实施例中，为使本案的电子装置100的结构易于理解，请一并参阅图1至图3，图1为根据本案一些实施例绘示的基板的接脚图。图2为根据本案一些实施例绘示的软性电路板的接脚图。图3为根据本案一些实施例绘示的接合点的示意图。请参阅图1至图3，电子装置100包含基板120及软性电路板220。在一些实施例中，电子装置100可为面板或显示装置。

请参阅图1，基板120包含多个第一接脚110。请参阅图2，软性电路板220包含多个第二接脚210。

在一些实施例中，多个第一接脚110包含如图1所示不同线宽的接脚，举例而言，如图1所示的接脚111、接脚112及接脚113。

在一些实施例中，多个第二接脚210包含如图2所示不同线宽的接脚，举例而言，如图1所示的接脚211、接脚212及接脚213。

在一些实施例中，为使本案的电子装置100的结构易于理解，请一并参阅图3至图4。图4为根据本案图3实施例的变形实施例的接合点的示意图。

在一些实施例中，请先行参阅图3，其绘示本案接合点的基本架构。如图所示，多个接合点310包含至少一中央接合点311及至少一第一接合点312。至少一中央接合点311的线宽为W1。至少一第一接合点312的线宽为W2。至少一第一接合点312的线宽W2大于至少一中央接合点311的线宽W1。至少一中央接合点311及至少一第一接合点312的间距为D1。

植基于图3绘示的接合点的基本架构，图4绘示本案图3实施例的变形实施例的更为完整的接合点的应用例子。如图所示，至少一中央接合点311A位于电子装置100的中央区域A1。至少第一接合点312A位于电子装置100的第一区域A2。第一区域A2位于中央区域A1的外侧。类似于图3绘示的接合点的基本架构，位于第一区域A2的至少一第一接合点312A的线宽W2同样会大于位于中央区域A1的至少一中央接合点311A的线宽W1。

在一些实施例中，请参阅图4，至少一中央接合点311A包含多个中央接合点311A，并位于中央区域A1中。多个中央接合点311A中的每一者的线宽W1相等。在一些实施例中，多个中央接合点311A中的每一者的线宽W1大于或等于380。

在一些实施例中，至少一第一接合点312A包含多个第一接合点312A，并位于第一区域A2中。多个第一接合点312A中的每一者的线宽W2相等。

在一些实施例中，多个中央接合点311A中的每一者的线宽W1与多个第一接合点312A中的每一者的线宽W2之间的差值相等。此外，多个中央接合点311A中的每一者的线宽W1与多个第一接合点312A中的每一者的线宽W2之间的差值介于0μm至25μm。

在一些实施例中，多个中央接合点311A中相邻的两个中央接合点311A之间的间距相等。在一些实施例中，多个第一接合点312A中相邻的两个第一接合点312A之间的间距相等。

在一些实施例中，多个中央接合点311A中相邻的两个中央接合点之间的间距与多个第一接合点312A中相邻的两个第一接合点之间的间距小于或等于380μm。

在一些实施例中，多个中央接合点311A中的每一者与多个第一接合点312A中的每一者排列于同一直线上。

在一些实施例中，电子装置100包含第一侧M1及第二侧M2，第二侧M2相对于第一侧M1。需说明的是，于图4中，虽然第一侧M1及第二侧M2于图中绘示为左侧及右侧，但于实作上，第一侧M1及第二侧M2不以左侧及右侧为限。再者，此处以中央线CL向第一侧M1延伸的方向上的结构为例来进行说明，第一区域A2设置邻接于中央区域A12，并位于中央区域A12中靠近第一侧M1之处。

在一些实施例中，电子装置包含第一侧M1及第二侧M2。第二侧M2相对于第一侧M1。由电子装置100的第二侧M2至第一侧M1的一排列顺序为中央区域A12及第一区域A2。

在一些实施例中，中央区域A12的长度与第一区域A2的长度相等。在一些实施例中，中央区域A12的长度与第一区域A2的长度介于4.75mm至5.25mm。

在一些实施例中，请参阅图3，多个接合点310还包含至少一第二接合点313。至少一第二接合点313的线宽为W3。至少一第二接合点313的线宽W3大于至少一第一接合点312的线宽W2。至少一第一接合点312与至少一第二接合点313的间距为D2。

同样植基于图3绘示的接合点的基本架构，图4的图3实施例的变形实施例的接合点。如图所示，至少一第二接合点313A包含多个第二接合点313A，并位于电子装置100的第二区域A3中。第二区域A3位于第一区域A2的外侧。类似于图3绘示的接合点的基本架构，位于第二区域A3的至少一第二接合点313A的线宽W3大于位于第一区域A2的至少一第一接合点312A的线宽W2。

在一些实施例中，至少一中央接合点311A的线宽W1、至少一第一接合点312A的线宽W2与至少一第二接合点313A的线宽W3呈现等差分布。至少一中央接合点311A的线宽W1、至少一第一接合点312A的线宽W2与至少一第二接合点313A的线宽W3之间的公差介于0μm至25μm。

在一些实施例中，至少一中央接合点311A的线宽W1、至少一第一接合点312A的线宽W2与至少一第二接合点313A的线宽W3为等差递增或等差递减。

须说明的是，图4的线宽由于绘制附图上难呈现区域中线宽的细微差异，实际上图4的线宽为根据图3的实施例等差递增或等差递减的变形实施例。

在一些实施例中，至少一中央接合点311A与至少一第一接合点312A的第一间距D1相等于至少一第一接合点312A与至少一第二接合点313A的第二间距D2。在一些实施例中，第一间距D1及第二间距D2皆小于或等于380μm。

在一些实施例中，至少一中央接合点311A、至少一第一接合点312A与至少一第二接合点313A排列于同一直线上。

在一些实施例中，电子装置100包含第一侧M1及第二侧M2。第二侧M2相对于第一侧M1。至少一第一接合点311A包含两个第一接合点312A，且这些第一接合点312A分别配置于电子装置100的两个第一区域A2中。至少一第二接合点313A包含两个第二接合点313A，且这些第二接合点313A分别配置于电子装置100的两个第二区域A3中。需说明的是，此处以图4的整体来进行说明，由电子装置100的第二侧M2至第一侧M1的排列顺序为第二区域A3、第一区域A2、中央区域A1、第一区域A2及第二区域A3。

在一些实施例中，以图4的整体而言，第一区域A2的长度与第二区域A3的长度相等，且中央区域A1的长度分别为第一区域A2的长度与第二区域A3的长度的两倍。在一些实施例中，第一区域A2的长度与第二区域A3的长度介于4.75mm至5.25mm。中央区域A1的长度介于9.5mm至10.5mm。

图5为根据本案一些实施例绘示的电子装置制造方法的步骤流程图。在一些实施例中，此电子装置制造方法500用以将图1的基板及图2的软性电路板互相接合以形成如图3所示的多个接合点310。

于步骤510中，设置多个第一接脚于基板上。

举例而言，请参阅图1，设置多个第一接脚110于基板120上。

于步骤520中，设置多个第二接脚于软性电路板上。

举例而言，请参阅图2，设置多个第二接脚210于软性电路板220上。

于步骤530中，接合多个第一接脚及多个第二接脚以于电子装置中的中央区域形成至少一中央接合点，并于电子装置中的第一区域形成至少一第一接合点，其中第一区域位于中央区域的外侧，至少一第一接合点的线宽大于至少一中央接合点的线宽。

举例而言，请参阅图1至图4，接合多个第一接脚110与多个第二接脚210于电子装置100中的中央区域A1形成至少一中央接合点311A，并于电子装置100中的第一区域A2形成至少一第一接合点312A，其中第一区域A2位于中央区域A1的外侧，至少一第一接合点312A的线宽W2大于至少一中央接合点311A的线宽W1。

在一些实施例中，上述步骤530包含以下操作：接合多个第一接脚及多个第二接脚以于电子装置中的中央区域形成至少一中央接合点，于电子装置中的第一区域形成至少一第一接合点，并于电子装置中的第二区域形成至少一第二接合点。第二区域位于第一区域的外侧，至少一第二接合点的线宽大于至少一第一接合点的线宽。

举例而言，请参阅图1至图4，接合多个第一接脚110及多个第二接脚210以于电子装置100中的中央区域A1形成至少一中央接合点311A，于电子装置100中的第一区域A2形成至少一第一接合点312A，并于电子装置100中的第二区域A3形成至少一第二接合点313A。第二区域A3位于第一区域A2的外侧。至少一第二接合点313A的线宽W3大于至少一第一接合点312A的线宽W2。

在一些实施例中，上述步骤530还包含以下操作：接合多个第一接脚及多个第二接脚以使至少一中央接合点的线宽、至少一第一接合点的线宽及至少一第二接合点的线宽呈现等差分布。

举例而言，请参阅图1至图4，接合多个第一接脚110及多个第二接脚210以使至少一中央接合点311A的线宽W1、至少一第一接合点312A的线宽W2及至少一第二接合点313A的线宽W3呈现等差分布。

在一些实施例中，请参阅图4，第一侧M1及第二侧M2之间为接合区域，于实作上，接合区域的长度为50.43mm。经采用本案的电子装置制造方法后，使得接合区域的长度由50.43mm缩小至49.79mm，使得空间多了0.64mm可做设计。

依据前述实施例，本案提供一种电子装置及电子装置制造方法，借以改善超薄挠性基板中接合区域的长度增加，而导致公差增加的问题，且可提升接合的准确率。

虽然本案以详细的实施例揭露如上，然而本案并不排除其他可行的实施态样。因此，本案的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准，而非受于前述实施例的限制。

对本领域技术人员而言，在不脱离本案的精神和范围内，当可对本案作各种的更动与润饰。基于前述实施例，所有对本案所作的更动与润饰，亦涵盖于本案的保护范围内。

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于，包含：

一基板，包含：

多个第一接脚，设置于该基板上；以及

一软性电路板，包含：

多个第二接脚，设置于该软性电路板上；

其中该些第一接脚与该些第二接脚互相接合以形成多个接合点，该些接合点包含：

至少一中央接合点，位于该电子装置的一中央区域；以及

至少一第一接合点，位于该电子装置的一第一区域，其中该第一区域位于该中央区域的外侧，其中该至少一第一接合点的线宽大于该至少一中央接合点的线宽。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该至少一中央接合点包含多个中央接合点，其中该些中央接合点中的每一者的线宽相等。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该至少一第一接合点包含多个第一接合点，其中该些第一接合点中的每一者的线宽相等。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该些中央接合点中的每一者的线宽与该些第一接合点中的每一者的线宽之间的差值相等，其中该些中央接合点中的每一者的线宽与该些第一接合点中的每一者的线宽之间的差值介于0μm至25μm。

5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该些中央接合点中相邻的两个中央接合点之间的间距相等，其中该些第一接合点中相邻的两个第一接合点之间的间距相等。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该些中央接合点中相邻的两个中央接合点之间的间距与该些第一接合点中相邻的两个第一接合点之间的间距小于或等于380μm。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电子装置，其特征在于，该些中央接合点中的每一者与该些第一接合点中的每一者排列于同一直线上。

8.根据权利要求1至6任一项所述的电子装置，其特征在于，该电子装置包含一第一侧及一第二侧，该第二侧相对于该第一侧，其中该第一区域设置邻接于该中央区域，并位于该中央区域中靠近该第一侧之处。

9.根据权利要求1至6任一项所述的电子装置，其特征在于，该电子装置包含一第一侧及一第二侧，该第二侧相对于该第一侧，其中由该电子装置的该第二侧至该第一侧的一排列顺序为该中央区域及该第一区域。

10.根据权利要求1至6任一项所述的电子装置，其特征在于，该中央区域的长度与该第一区域的长度介于4.75mm至5.25mm。

11.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该些接合点还包含：

至少一第二接合点，位于该电子装置的一第二区域，其中该第二区域位于该第一区域的外侧，其中该至少一第二接合点的线宽大于该至少一第一接合点的线宽。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其特征在于，该至少一中央接合点的线宽、该至少一第一接合点的线宽与该至少一第二接合点的线宽呈现等差分布，其中该至少一中央接合点的线宽、该至少一第一接合点的线宽与该至少一第二接合点的线宽之间的公差介于0μm至25μm。

13.根据权利要求12所述的电子装置，其特征在于，该至少一中央接合点的线宽、该至少一第一接合点的线宽与该至少一第二接合点的线宽为等差递增或等差递减。

14.根据权利要求13所述的电子装置，其特征在于，该至少一中央接合点与该至少一第一接合点的一第一间距与该至少一第一接合点与该至少一第二接合点的一第二间距皆小于或等于380μm。

15.根据权利要求12至14任一项所述的电子装置，其特征在于，该至少一中央接合点、该至少一第一接合点与该至少一第二接合点排列于同一直线上。

16.根据权利要求12至14任一项所述的电子装置，其特征在于，该电子装置包含一第一侧及一第二侧，该第二侧相对于该第一侧，其中该至少一第一接合点包含两个第一接合点，该些第一接合点分别配置于该电子装置的两个第一区域中，其中该至少一第二接合点包含两个第二接合点，该些第二接合点分别配置于该电子装置的两个第二区域中，其中由该电子装置的该第二侧至该第一侧的一排列顺序为该第二区域、该第一区域、该中央区域、该第一区域及该第二区域。

17.根据权利要求12至14任一项所述的电子装置，其特征在于，该第一区域的长度与该第二区域的长度分别介于4.75mm至5.25mm，且该中央区域的长度介于9.5mm至10.5mm。

18.一种电子装置制造方法，其特征在于，包含：

设置多个第一接脚于一基板上；

设置多个第二接脚于一软性电路板上；以及

接合该些第一接脚及该些第二接脚以于一电子装置中的一中央区域形成至少一中央接合点，并于该电子装置中的一第一区域形成至少一第一接合点，其中该第一区域位于该中央区域的外侧，该至少一第一接合点的线宽大于该至少一中央接合点的线宽。

19.根据权利要求18所述的电子装置制造方法，其特征在于，接合该些第一接脚及该些第二接脚的步骤包含：

接合该些第一接脚及该些第二接脚以于该电子装置中的该中央区域形成该至少一中央接合点，于该电子装置中的该第一区域形成该至少一第一接合点，并于该电子装置中的一第二区域形成至少一第二接合点，其中该第二区域位于该第一区域的外侧，该至少一第二接合点的线宽大于该至少一第一接合点的线宽。

20.根据权利要求19所述的电子装置制造方法，其特征在于，接合该些第一接脚及该些第二接脚的步骤还包含：

接合该些第一接脚及该些第二接脚以使该至少一中央接合点的线宽、该至少一第一接合点的线宽及该至少一第二接合点的线宽呈现等差分布。

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