CN103941109B - 触控面板的测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种触控面板的测试装置，包括：模拟基板及测试模组。模拟基板包括多个第一电极及一电性连接于第一电极的第一连接埠。测试模组包括第一测试埠及第二测试埠，其中第一测试埠电性连接于模拟基板的第一连接埠。模拟基板用于与一待测基板压合以模拟一触控面板，待测基板包括多个第二电极及电性连接于第二电极的多个第二连接埠，第二连接埠电性连接于第二测试埠，第一电极与第二电极相互绝缘且交叉排布。通过模拟基板和待测基板的模拟贴合来模拟真实的触控面板以进行待测基板的测试，可改善传统用光学胶贴合后才进行测试，使得不良品的检测增加了贴合工艺成本等问题。

Description

触控面板的测试装置

技术领域

本发明涉及一种测试装置，尤指一种触控面板的测试装置。

背景技术

传统电容式触控面板包括上导电板和下导电板，上、下导电板通过光学胶贴后形成一触控面板。对这一类双层叠构触控面板的测试，目前业界的作法是在上、下导电板贴合之后通过电容测试来检测不良品。举例来说，在传统的测试方式中，首先是将上、下导电板利用光学胶进行贴合，接着将其放置于专用的测试装置中，然后经过探针模组或硅橡胶连接器(俗称斑马条)将其接合垫(Bonding Pad)亦即测试接触点连接至转接板上，再经由测试主机板和程式进行测试，从而区分良品和不良品。

然而，贴合后才进行测试，不良品的检测增加了贴合工艺成本，且上、下导电板其中任意一个的不良将导致整个触控面板不良而报废，浪费成本。因此，如何改善上述问题，已成为该项事业人士所欲解决的重要课题。

发明内容

本发明实施例提供一种触控面板的测试装置，其能够藉由模拟基板与待测基板模拟贴合后进行测试，以改善传统用光学胶贴合后才进行测试，使得不良品的检测增加了贴合工艺成本等问题。

本发明其中一实施例提供一种触控面板的测试装置，包括：一模拟基板，包括多个第一电极及电性连接于第一电极的第一连接埠；一测试模组，包括第一测试埠及第二测试埠，其中第一测试埠电性连接于模拟基板的第一连接埠。其中，模拟基板用于与一待测基板压合以模拟一触控面板，该待测基板包括多个第二电极及电性连接于第二电极的多个第二连接埠，第二连接埠电性连接于第二测试埠，第一电极与第二电极相互绝缘且交叉排布。

进一步的，模拟基板具有一让位口，让位口的位置对应于待测基板的第二连接埠。

进一步的，让位口与第一连接埠位于模拟基板的一相同侧边。

进一步的，第一电极设置于模拟基板的一上表面，第一连接埠设置于与模拟基板的上表面相对的一下表面。

进一步的，第二电极及第二连接埠设置于待测基板的一下表面。

进一步的，模拟基板包括一第一绝缘层，第一绝缘层覆盖在第一电极上，待测基板包括一第二绝缘层，第二绝缘层覆盖在第二电极层上。

进一步的，第一连接埠具有多个第一接触点，第二连接埠具有多个第二接触点，第一测试埠具有多个第一测试点，第二测试埠具有多个第二测试点，其中第一接触点与第一测试点电性连接，第二接触点与第二测试点电性连接。

进一步的，更包括一线缆模组，线缆模组电性连接于第一测试埠及该第一连接埠之间。

进一步的，更包括一测试头模组，测试头模组电性连接于第二测试埠及第二连接埠之间。

进一步的，更包括一压抵板，其配置在模拟基板上，压抵板用于压合待测基板和模拟基板。

进一步的，模拟基板为印刷电路板。

综上所述，本发明实施例所提供的触控面板的测试装置，可通过模拟基板和待测基板的模拟贴合来模拟真实的触控面板以进行待测基板的测试。可改善传统用光学胶贴合后才进行测试，使得不良品的检测增加了贴合工艺成本等问题。

为使能更进一步了解本发明之特征及技术内容，请参阅以下有关本发明之详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。

附图说明

图1A为本发明一实施例待测基板的示意图(一)。

图1B为本发明一实施例模拟基板的示意图(一)。

图2为本发明一实施例的测试状态示意图(一)。

图3为本发明一实施例测试装置的示意图。

图4A为本发明另一实施例待测基板的示意图(二)。

图4B为本发明另一实施例模拟基板的示意图(二)。

图5为本发明另一实施例的测试状态示意图(二)。

【主要元件符号说明】

触控面板的测试装置Z

模拟基板1

上表面1a

下表面1b

第一电极10

第一连接埠11

第一接触点111

第一绝缘层13

让位口14

待测基板2

下表面2b

第二电极20

第二连接埠22

第二接触点221

第二绝缘层23

测试模组3

第一测试埠31

第一测试点311

第二测试埠32

第二测试点321

线缆模组4

测试头模组5

压抵板6

气缸7

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

首先，请同时参阅图1A至图5。由上述图中可知，本发明第一实施例提供一种触控面板的测试装置Z，包括模拟基板1及测试模组3。模拟基板1包括多个第一电极10及电性连接于该些第一电极10的第一连接埠11。测试模组3包括第一测试埠31及第二测试埠32，其中第一测试埠31电性连接于第一连接埠11。模拟基板用于与一待测基板2压合，使其模拟出一触控面板。该待测基板2包括多个第二电极20及电性连接于第二电极20的第二连接埠22。同时，使待测基板2的第二连接埠22电性连接测试模组3的第二测试埠32，第一电极10与第二电极20相互绝缘且交叉排布。须注意的是，本发明实施例所提供的触控面板的测试装置Z，于实际实施时并非以此图为限，可依实际设计需要作调整。

请结合参照图1B及图2，模拟基板1包括多个第一电极10及电性连接于第一电极10的第一连接埠11。第一电极10设置于模拟基板1的一上表面1a上，第一连接埠11设置于模拟基板1的一下表面1b上，该上表面1a与该下表面1b相对设置。第一电极10的排列方向可根据待测基板2的第二电极20的方向而设计。例如，如图1B所示，该些第一电极10沿第一轴向(例如水平轴向)平行排列。或者，如图4B所示，该些第一电极10沿第二轴向(例如垂直轴向)平行排列。另外，第一连接埠11设置在模拟基板1的边缘处，且第一连接埠11具有多个相互间隔的第一接触点111，而该些第一接触点111分别电性连接于该些第一电极10。此外，模拟基板1还包括一第一绝缘层13及一让位口14。绝缘层13覆盖在第一电极10上，用于避免第一电极10受环境的侵蚀。让位口14的位置对应于待测基板2的第二连接埠22的位置，藉此，待测基板2与模拟基板1压合时，待测基板2的第二连接埠22透过模拟基板1的让位口14而不致于被模拟基板1所遮挡。让位口14的位置可根据待测基板2的第二连接埠22的位置而设计，例如，如图1B所示，让位口14位于基板1的边缘处，其位置相异于第一连接埠11的位置，但与第一连接埠11位于基板1的相同侧边。或者，如图4B所示，让位口14位于基板1的一侧边的中部，其位置相异于第一连接埠11的位置，但与第一连接埠11位于基板1的相同侧边。

于一实施例中，上述模拟基板1可为印刷电路板(PCB)，上述第一电极10可为导电的铜线(trace)，上述第一绝缘层13可为绝缘油墨，上述该些第一接触点111可为导电的材质例如铜箔。更进一步地说，采用PCB作为模拟基板1与待测基板2压合后进行待测基板2的测试，PCB制程较简单，技术较成熟，所以作为第一电极10的铜线的宽度能够较精确的控制，亦即偏差较小，因此，本发明的触控面板的测试装置Z，可有效地减小测试的不确定性、降低测试过程中的误判率，并提高产品的测试良率。另外，PCB相较于传统的玻璃导电基板不易破裂，成本低。

请结合参照图1A及图2，待测基板2包括多个第二电极20及电性连接于第二电极20的第二连接埠22。第二电极20及第二连接埠22成形于待测基板2的一下表面2b。举例来说，上述第二电极20可为透明的电极层。于本发明一实例中，如图1A所示，该些第二电极20呈平行排列，且共同具有第二轴向(例如垂直轴向)。于本发明另一实例中，如图4A所示，该些第二电极20呈平行排列，且共同具有第一轴向(例如水平轴向)。另外，第二连接埠22设置在待测基板2的其中一边缘处，其位置与模拟基板1的让位口14的位置相对应，藉此，待测基板2与模拟基板1压合时，待测基板2的第二连接埠22透过模拟基板1的让位口14而不致于被模拟基板1所遮挡。第二连接埠22具有多个相互间隔的第二接触点221，而该些第二接触点221分别电性连接于该些第二电极20。此外，待测基板2还包括一第二绝缘层23，其覆盖在第二电极20上以避免第二电极20受环境的侵蚀。于一具体实施例中，上述待测基板2可为导电玻璃或导电薄膜，上述第二绝缘层23可为绝缘油墨，上述第二接触点221可为导电的材质例如铜箔。

如图2、图3及图5所示，测试模组3包括一电性连接于模拟基板1的第一连接埠11的第一测试埠31及一电性连接于待测基板2的第二连接埠22的第二测试埠32。举例来说，第一测试埠31具有多个相互间隔的第一测试点311，第二测试埠32具有多个相互间隔的第二测试点321。模拟基板1的第一接触点111与测试模组3的第一测试点311分别电性连接，待测基板2的第二接触点221与测试模组3的第二测试点321电性连接。于一具体实施例中，上述第一测试点311及第二测试点321可为导电的材质例如铜箔。

此外，该测试装置Z还包括线缆模组4、测试头模组5及压抵板6。线缆模组4电性连接于测试模组3的第一测试埠31及模拟基板1的第一连接埠11之间。测试头模组5配置在该测试模组3与该待测基板2之间。压抵板6配置在该模拟基板1上方，当一待测基板2放置在模拟基板1上时，压抵板6将该待测基板2抵压于模拟基板1上，以确保模拟基板1与待测基板2之间是正常接触以模拟一真实贴合后的触控面板。于一实施例中，测试装置Z还包括一气缸7，气缸7设置于压抵板6上方，压抵板6可通过气缸7的作用使待测基板2与模拟基板1压合。于实务中，上述线缆模组4可为软性印刷电路板(FPC)，上述测试头模组5可为探针或硅橡胶连接器的型式。

于一具体实施例中，如图2所示，并请同时配合参阅图1A及图1B，或如图5所示，并同时配合参阅图4A及图4B。首先，模拟基板1固定于触控面板的测试装置Z上，接着将待测基板2压合于模拟基板1上，其中，待测基板2的下表面2b压合于模拟基板1的上表面1a。模拟基板1的让位口14对应于待测基板2的第二连接埠22。第一电极10与第二电极20之间通过第一绝缘层13和第二绝缘层23相互电性绝缘，且呈相互交叉分布，从而形成类似网格状的图样(图未示)。然后将测试模组3的第一测试埠31通过线缆模组4电性连接模拟基板1的第一连接埠11，将测试模组3的第二测试埠32通过测试头模组5电性连接待测基板2的第二连接埠22。最后，在模拟贴合并通电后，藉由量测在第一电极10与第二电极20交叉点处所形成的互感电容的方式，以实现对待测基板2之检测。

本发明实施例根据待测基板2，例如导电玻璃的第一电极10的结构方向，而设计一块模拟基板1的结构，藉由模拟基板1的设计，以改善传统触控面板需要贴合后才进行测试，使得不良品的检测增加了贴合工艺成本等问题。另外，待测基板2与模拟基板1压合后，因模拟基板1上设置有让位口14，待测基板2上的第二连接埠22的位置对应于让位口14，使得第二连接埠22不会被模拟基板1所遮盖，而模拟基板1上的第一连接埠11因设置于模拟基板1的下表面1b，所以第一连接埠11也不会被待测基板2所遮盖。换言之，采用此测试装置，只需要在模拟基板1上设置让位口，待测基板2上不需要设置让位口，可节省在待测基板2上制作让位口的程序。进一步的，当待测基板2为触控面板的上导电盖板时，由于上导电盖板一般为玻璃材质，且作为外部触控物体的直接接触面，故较难在上导电盖板上面设置让位口，本发明提供的测试装置可解决触控面板上导电盖板不易设置让位口的问题。

综上所述，本发明实施例所提供的触控面板的测试装置，其可通过模拟基板和待测基板的模拟贴合来模拟触控面板结构以进行测试，模拟基板的制程简单，误差小，成本低。测试时，待测基板的第二连接埠透过模拟基板的让位口而不被模拟基板所遮挡，以使得本发明的触控面板的测试装置能够提升测试效率，提高测试便利性。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (7)

1.一种触控面板的测试装置，其特征在于，包括：

模拟基板，包括多个第一电极及电性连接于该些第一电极的第一连接埠；

测试模组，包括第一测试埠及第二测试埠，其中该第一测试埠电性连接于该模拟基板的第一连接埠；

其中，该模拟基板用于与一待测基板压合以模拟一触控面板，该待测基板包括多个第二电极及电性连接于该些第二电极的第二连接埠，该第二连接埠电性连接于该第二测试埠，该些第一电极与该些第二电极相互绝缘且交叉排布，该模拟基板具有一让位口，该让位口的位置对应于该待测基板的第二连接埠；该让位口与该第一连接埠位于该模拟基板的一相同侧边；其中，该些第一电极设置于该模拟基板的一上表面，该第一连接埠设置于与该模拟基板的上表面相对的一下表面，以及该些第二电极及该第二连接埠设置于该待测基板的一下表面，该第一连接埠设置在该模拟基板的边缘处，该第二连接埠设置在该待测基板的其中一边缘处，在模拟贴合并通电后，借由量测在第一电极与第二电极交叉点处所形成的互感电容的方式，以实现对待测基板的检测。

2.根据权利要求1所述的触控面板的测试装置，其中该模拟基板，包括第一绝缘层，该第一绝缘层覆盖在该些第一电极上，该待测基板包括第二绝缘层，第二绝缘层覆盖在该些第二电极上。

3.根据权利要求1所述的触控面板的测试装置，其中该第一连接埠具有多个相互间隔的第一接触点，该第二连接埠具有多个相互间隔的第二接触点，该第一测试埠具有多个相互间隔的第一测试点，该第二测试埠具有多个相互间隔的第二测试点，其中该些第一接触点与该些第一测试点分别电性连接，该些第二接触点与该些第二测试点分别电性连接。

4.根据权利要求1所述的触控面板的测试装置，更包括线缆模组，该线缆模组电性连接于该第一测试埠及该第一连接埠之间。

5.根据权利要求1所述的触控面板的测试装置，更包括测试头模组，该测试头模组电性连接于该第二测试埠及该第二连接埠之间。

6.根据权利要求1所述的触控面板的测试装置，更包括压抵板，其配置在该模拟基板上，该压抵板用于压合该待测基板和该模拟基板。

7.根据权利要求1至6任意一项所述的触控面板的测试装置，其中该模拟基板为印刷电路板。