CN110515492A - 一种显示模组及其检测方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种显示模组及其检测方法和显示装置。显示模组包括显示面板和柔性电路板，显示面板包括第一绑定区，第一绑定区设置有多个第一绑定引脚，柔性电路板包括第二绑定区，第二绑定区设置有多个第二绑定引脚，第一绑定引脚和第二绑定引脚对应绑定连接；第一绑定区设置有第一测试板，第二绑定区设置有第二测试板，第一测试板与第二测试板绝缘交叠；柔性电路板上固定有驱动芯片，驱动芯片的引脚包括触控感测引脚和触控驱动引脚，第一测试板和第二测试板中：一者电连接到触控感测引脚，另一者电连接到触控驱动引脚。本发明能够实现机械化检测对位绑定工艺的可靠性，基本消除人工检测的过判或者误判，提高检测效率，降低人力成本。

Description

一种显示模组及其检测方法和显示装置

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组及其检测方法和显示装置。

【背景技术】

在现有的显示技术中，显示模组包括显示面板和柔性电路板，显示面板和柔性电路板通过绑定工艺实现连接，显示面板和柔性电路板之间绑定连接的可靠性与否直接影响了显示面板的显示性能。所以在工厂阶段都会对显示面板和柔性电路板之间的绑定工艺进行检测，目前对绑定工艺的检测通常采用人工抽检的方式确认，抽检人员由于主观因素较强会存在过判或者误判的情况，检测误差大，并且人工抽检还存在效率低、成本高等问题。

【发明内容】

有鉴于此，本发明实施例提供了一种显示模组及其检测方法和显示装置，用以解决现有技术中人工检测显示面板和柔性电路板绑定工艺，误差大、效率低、成本高的问题。

一方面，本发明实施例提供了一种显示模组，包括：显示面板和柔性电路板，显示面板包括第一绑定区，第一绑定区设置有多个第一绑定引脚，柔性电路板包括第二绑定区，第二绑定区设置有多个第二绑定引脚，第一绑定引脚和第二绑定引脚对应绑定连接；其中，

第一绑定区还设置有第一测试板，第二绑定区还设置有第二测试板，第一测试板与第二测试板绝缘交叠；

柔性电路板上固定有驱动芯片，驱动芯片的引脚包括触控感测引脚和触控驱动引脚，触控驱动引脚用于输出触控驱动信号，触控感测引脚用于接收触控感测信号，其中,

第一测试板和第二测试板中：一者电连接到触控感测引脚，另一者电连接到触控驱动引脚。

另一方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括本发明提供的任意一种显示模组。

再一方面，本发明实施例提供了一种显示模组的检测方法，用于检测本发明提供的任意一种显示模组，包括：

检测第一测试板和第二测试板之间的电容，得到测试数据，测试数据用于表征第一测试板和第二测试板之间的电容大小；

根据测试数据判断显示面板和柔性电路板对位绑定情况。

本发明提供的显示模组及其检测方法和显示装置，具有如下有益效果：

在对位绑定工艺的检测阶段，能够通过驱动芯片向与触控驱动引脚电连接的测试板输出触控驱动信号，使得绝缘交叠的第一测试板和第二测试板之间形成电容，驱动芯片接收与触控感测引脚电连接的测试板回传的感测信号，感测信号能够表征第一测试板和第二测试板之间的电容大小，进而能够对显示面板和柔性电路板对位绑定的偏移情况进行评价，本发明能够实现机械化检测对位绑定工艺的可靠性，基本消除人工检测的过判或者误判的情况，提高检测效率，降低人力成本。

【附图说明】

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的显示模组示意图；

图2为图1中切线A-A'位置处剖面示意图；

图3为本发明实施例提供的显示模组中第一测试板和第二测试板交叠示例示意图；

图4为本发明实施例提供的显示模组的一种可选实施方式示意图；

图5为本发明实施例提供的显示模组的另一种可选实施方式示意图；

图6为本发明实施例提供的显示模组的另一种可选实施方式示意图；

图7为本发明实施例提供的显示模组的一种可选实施方式示意图；

图8为本发明实施例提供的显示模组另一种可选实施方式示意图；

图9为本发明实施例提供的显示模组另一种可选实施方式示意图；

图10为本发明实施例提供的显示模组一种可选实施方式示意图；

图11为本发明实施例提供的显示装置示意图；

图12为本发明实施例提供的显示模组的检测方式流程图。

【具体实施方式】

为了更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例进行详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

本发明实施例提供一种显示模组，显示模组包括对位绑定连接的显示面板和柔性电路板，在显示面板和柔性电路板相对应的位置上设置一组测试板，即相互绝缘交叠的第一测试板和第二测试板，通过检测第一测试板和第二测试板之间的电容大小，来评价显示面板和柔性电路板之间对位绑定偏移情况，实现机械化检测对位绑定工艺的可靠性与否，基本消除人工检测的过判或者误判的情况，提高检测效率，降低人力成本。

图1为本发明实施例提供的显示模组示意图。图2为图1中切线A-A'位置处剖面示意图。同时参考图1和图2所示，显示模组，包括：显示面板101和柔性电路板102，显示面板101包括第一绑定区Z1，第一绑定区Z1设置有多个第一绑定引脚P1，柔性电路板102包括第二绑定区Z2，第二绑定区Z2设置有多个第二绑定引脚P2，第一绑定引脚P1和第二绑定引脚P2对应绑定连接，可选的，第一绑定引脚P1和第二绑定引脚P2通过异方性导电胶绑定连接。本发明实施例中，显示面板101可以为液晶显示面板，也可以为有机发光显示面板，显示面板101还包括阵列基板，第一绑定区Z1通常指阵列基板上的部分区域，也即第一绑定引脚P1设置在阵列基板上，图2仅做示意性表示，并未示出显示面板的具体膜层结构。

如图2所示的，第一绑定区Z1还设置有第一测试板C1，第二绑定区Z2还设置有第二测试板C2，第一测试板C1与第二测试板C2绝缘交叠。

如图1所示的，柔性电路板102上固定有驱动芯片IC，驱动芯片IC的引脚包括触控感测引脚和触控驱动引脚，其中，触控驱动引脚用于输出触控驱动信号，触控感测引脚用于接收触控感测信号。也即当触控感测引脚和触控驱动引脚应用在触控阶段时：触控驱动引脚能够输出触控驱动信号，触控感测引脚能够接收触控感测信号，驱动芯片IC根据触控感测引脚回传的感测信号确定显示面板的触控位置。为了实现触控功能实际驱动芯片IC中设置有多个触控感测引脚和多个触控驱动引脚，图1中并未示意出驱动芯片IC中触控感测引脚和触控驱动引脚的具体位置。本发明实施例提供的显示模组，第一测试板C1和第二测试板C2中：一者电连接到触控感测引脚，另一者电连接到触控驱动引脚。在一种实施方式中，第一测试板C1电连接到触控感测引脚，第二测试板C2电连接到触控驱动引脚；在另一种实施方式中，第一测试板C1电连接到触控驱动引脚，第二测试板C2电连接到触控感测引脚。

本发明实施例提供的显示模组，在显示面板101和柔性电路板102绑定工艺之后，第一测试板C1和第二测试板C2绝缘交叠。通过向第一测试板C1和第二测试板C2中的其中一个测试板上施加电压信号后，在第一测试板C1和第二测试板C2之间会产生电容，根据电容计算公式，其中，C表电容，ε为介质介电常数，S为两个电容极板正对面积，k为静电力常数，d为两个电容极板间的垂直距离。可以得知第一测试板C1和第二测试板C2绝缘交叠的面积(即正对面积)与电容大小呈正相关，则通过检测电容的大小能够反映第一测试板C1和第二测试板C2绝缘交叠的面积大小。当显示面板101和柔性电路板102精准对位进行绑定时，第一测试板C1和第二测试板C2绝缘交叠的面积最大，电容最大；当显示面板101和柔性电路板102之间绑定对位存在偏差时，第一测试板C1和第二测试板C2绝缘交叠的面积变小，电容也变小。从而根据检测到第一测试板和第二测试板之间的电容大小，能够评价显示面板和柔性电路板的对位绑定情况，确定绑定工艺合格与否。

以第一测试板C1电连接到触控驱动引脚，第二测试板C2电连接到触控感测引脚为例进行说明。在对位绑定工艺进行检测的阶段，通过驱动芯片IC的控制，触控驱动引脚能够向与其电连接的第一测试板C1输出触控驱动信号，则在第一测试板C1和第二测试板C2之间会形成电容，与第二测试板C2电连接的触控感测引脚会向驱动芯片IC回传感测信号，根据驱动芯片IC接收到感测信号的大小能够判断第一测试板C1和第二测试板C2之间电容的大小，从而确定显示面板和柔性电路板的对位绑定情况。驱动芯片IC接收的感测信号为模拟信号转换成的数字信号Rawdata，在工厂阶段可以根据预先模拟和设计制定显示面板和柔性电路板对位绑定偏移计算表，如下表1的示意。表1中的数据与第一测试板和第二测试板的面积大小、显示面板和柔性电路板对位后第一测试板和第二测试板之间的间隔距离大小等因素有关。表1仅用于说明本发明技术方案的实现原理，不作为对本发明的限定。本发明实施例中，偏移百分比＝1-实际交叠面积/最大交叠面积。

表1显示面板和柔性电路板对位绑定偏移计算表

偏移百分比	电容(pF)	Rawdata
			0	0.6	9000
1/3	0.4	6000
			2/3	0.2	3000
1	0	0

以表1给出的偏移计算表为例。在进行对位绑定工艺检测时，当驱动芯片IC接收到的感测信号大小为9000时，则表示显示面板和柔性电路板对位准确，对位没有偏移，显示模组绑定合格。当驱动芯片IC接收到的感测信号大小为0时，则表示第一测试板和第二测试板之间没有交叠，显示面板和柔性电路板对位绑定严重偏差，对位偏移百分比为1，显示模组不合格。当驱动芯片IC接收到的感测信号大小Rawdata为8000时，根据电容和Rawdata之间的对应关系，可以计算得到第一测试板和第二测试板之间的电容大小大约为0.53pF，根据电容和偏移百分比之间的对应关系，可以得到显示面板和柔性电路板对位偏移百分比大约为0.25。

本发明实施例提供的显示模组，在对位绑定工艺的检测阶段，能够通过驱动芯片向与触控驱动引脚电连接的测试板输出触控驱动信号，使得绝缘交叠的第一测试板和第二测试板之间形成电容，驱动芯片接收与触控感测引脚电连接的测试板回传的感测信号，感测信号能够表征第一测试板和第二测试板之间的电容大小，进而能够对显示面板和柔性电路板对位绑定的偏移情况进行评价，本发明能够实现机械化检测对位绑定工艺的可靠性，基本消除人工检测的过判或者误判的情况，提高检测效率，降低人力成本。

另外，本发明实施例提供的显示模组的对位绑定工艺的检测可以在触控功能测试工序中完成。在进行触控功能测试时，驱动芯片通过触控驱动引脚向触控驱动电极上通入触控驱动信号，然后通过触控感测引脚接收触控感测电极回传的感测信号，驱动芯片通过感测信号的大小来判断显示面板上是否有触控、以及触控位置，以验证显示模组的触控功能是否可靠。在进行触控功能测试时，驱动芯片同时通过触控驱动引脚向与该触控驱动引脚电连接的测试板通入触控驱动信号，然后驱动芯片通过触控感测引脚接收与该触控感测引脚电连接的测试板回传的感测信号，能够实现在触控功能测试时同时对对位绑定工艺进行检测，节省了检测工序。并且在具有触控功能的显示模组中，为了保证出厂产品良率，每一个出厂的显示模组都必须要进行触控功能的检测，所以本发明实施例提供的显示模组能够实现对位绑定工艺的全检测，提升产品良率。

再者，在制作本发明实施例提供的显示模组时，通过对多个显示模组的对位绑定工艺检测之后，综合预先模拟数据和设计数据，可以制定一个预设阈值，当检测时驱动芯片接收的感测信号符合该预设阈值时，说明对位绑定工艺符合要求，产品合格。当检测时驱动芯片接收的感测信号不符合该预设阈值时，说明对位绑定工艺不符合要求，然后根据检测到的感测信号在相应的表1中查找或者计算出偏移百分比，再根据偏移百分比与偏移量的对应关系，来适当调整对位绑定的工艺参数，从而将偏移量转换成数据量化监控，实现对对位绑定工艺进行管控。

根据偏移百分比得到对位偏移量的计算示例如下：图3为本发明实施例提供的显示模组中第一测试板和第二测试板交叠示例示意图。以第一测试板的和第二测试板形状相同、面积一致为例，如图3所示的，示例(a)中第一测试板C1和第二测试板C2完全重合交叠，说明对位精准没有偏差；示例(b)中第一测试板C1和第二测试板C2部分交叠，对位在方向e上存在偏差，比如根据检测结果并结合上述表1中的数据得到偏移百分比为1/3，在方向e上第一测试板C1和第二测试板C2的宽度均为L，则对位在方向e上偏移了L/3；示例(c)中第一测试板C1和第二测试板C2部分交叠，对位在方向e和方向f上均存在偏差，该种情况下，也能够根据检测结果并结合上述表1中的数据能够得到偏移百分比。实际产品中第一测试板和第二测试板的面积不一定相等，当面积不相等时，记第一测试板和第二测试板能够交叠的最大面积的偏移百分比为0，记第一测试板和第二测试板交叠面积为0时偏移百分比为1。

在一些可选的实施方式中，第一测试板和第二测试板中面积最小的测试板的面积为S，第一测试板与第二测试板绝缘交叠的面积为S1，其中，2/3≤S1/S≤1。S1/S表示第一测试板和第二测试板的交叠面积百分比，交叠面积百分比越大，说明显示面板和柔性电路板的对位绑定越准确。并且交叠面积百分比越大，第一测试板和第二测试板之间的电容越大，在进行对位绑定工艺检测时，驱动芯片能够接收到的感测信号越大，对位检测的检测准确度越高。该实施例中第一测试板和第二测试板交叠面积百分比至少为2/3，保证了显示面板和柔性电路板的对位绑定准确度较高，对位绑定工艺可靠，进而保证产品性能稳定性好。

在一种实施例中，图4为本发明实施例提供的显示模组的一种可选实施方式示意图。如图4所示，多个第一绑定引脚P1沿第一方向x排列，且多个第二绑定引脚P2沿第一方向x排列；显示面板101包括第一基板1011，第一基板1011可以为阵列基板，第一测试板C1和第一绑定引脚P1位于第一基板1011的同一侧；柔性电路板102包括第二基板1021，柔性电路板102包括金属走线层和绝缘层，第二基板1021可以为绝缘层，第二测试板C2位于第二基板1021远离第二绑定引脚P2的一侧。该实施方式中第一测试板和第一绑定引脚位于第一基板的同一侧，在制作时，第一测试板可以复用第一绑定引脚的制作工艺，简化工艺制程，另外设置第二测试板与第二绑定引脚位于第二基板的不同侧，保证了第一测试板和第二测试板的绝缘交叠，避免将第二测试板与第二绑定引脚设置在第二基板的同侧，导致第一测试板和第二测试板之间接触短路。

本发明实施例提供的显示模组中，第一绑定引脚与第一测试板的位置关系、以及第二绑定引脚与第二测试板的位置关系包括多种情况，实际中可根据具体设计需要进行设计。

在一种实施例中，图5为本发明实施例提供的显示模组的另一种可选实施方式示意图。如图5所示，多个第一绑定引脚P1沿第一方向x排列，且多个第二绑定引脚P2沿第一方向x排列；在第一方向x上，第一测试板C1与相邻的第一绑定引脚P1的间隔距离为第一距离D1，第二测试板C2与相邻的第二绑定引脚P2的间隔距离为第二距离D2，第一距离D1与第二距离D2相等。该实施例中在第一方向x上，第一测试板C1的宽度与第二测试板C2的宽度可以相等，也可以不相等。

在另一种实施例中，图6为本发明实施例提供的显示模组的另一种可选实施方式示意图。如图6所示，在第一方向x上，第一测试板C1位于相邻的两个第一绑定引脚P1之间，第二测试板C2位于相邻的两个第二绑定引脚P2之间，第一测试板C1和第二测试板C2分别与同一侧相邻的第一绑定引脚P1和第二绑定引脚P2之间的间隔距离均为D3，第一测试板C1和第二测试板C2在第一方向x上的宽度不相等，在另一侧，第一测试板C1与另一个第一绑定引脚P1的间隔距离、和第二测试板C2与另一个第二绑定引脚P2的间隔距离不相等。

在另一种实施例中，在第一方向上，第一测试板位于相邻的两个第一绑定引脚之间，第二测试板位于相邻的两个第二绑定引脚之间，第一测试板和第二测试板在第一方向上的宽度不相等。第一测试板和第二测试板分别与同一侧相邻的第一绑定引脚和第二绑定引脚之间的间隔距离相等。

在一种实施例中，本发明提供的显示模组中驱动芯片为触控驱动芯片，用于驱动显示模组进行显示的显示驱动芯片可以单独与显示面板进行绑定。

在另一种实施例中，本发明提供的显示模组中驱动芯片为触控与显示集成芯片。

在一种实施例中，图7为本发明实施例提供的显示模组的一种可选实施方式示意图。如图7所示，第一绑定引脚P1包括第一子绑定引脚P11，显示面板101包括第一导线X1，第一测试板C1通过第一导线X1电连接第一子绑定引脚P11。第一子绑定引脚P11通过与其电连接的第二绑定引脚P2连接到驱动芯片IC。为了实现利用第一测试板和第二测试板对对位绑定工艺进行检测，需要设计将位于显示面板上的第一测试板与位于柔性电路板上驱动芯片的引脚电连接，该实施方式利用一个第一子绑定引脚来实现，仅需要在显示面板上额外增加一条第一导线，设计简单易实现。可选的，该实施方式中可以设计与第一测试板距离最近的第一绑定引脚为第一子绑定引脚，在制作时第一导线不需要绕线，第一导线的长度最短，占用面积最小，有利于节省第一绑定区的空间。该实施例中对于第一导线所处的膜层位置不做限定，可选的，第一导线可以与第一子绑定引脚和第一测试板同层同材料制作。可选的，第一导线也可以与第一子绑定引脚和第一测试板位于不同的膜层，此种情况下，第一导线可以通过绝缘层的过孔分别与第一子绑定引脚和第一测试板电连接。

在一种实施例，图8为本发明实施例提供的显示模组另一种可选实施方式示意图，如图8所示，仅示意出了显示面板101、及显示面板上的部分第一绑定引脚P1和第一测试板C1。图中第一子绑定引脚P11和第一测试板C1在第一绑定区Z1的位置仅为示意，不作为对本发明的限定。显示面板101包括多个触控驱动电极Tx和多个触控感测电极Rx。第一子绑定引脚P11不连接触控驱动电极Tx，也不与触控感测电极Rx电连接。

可选的，在图8示意的实施例中，与第一子绑定引脚P11绑定连接的第二绑定引脚P2，电连接到触控驱动引脚；第二测试板C2电连接到触控感测引脚。第一子绑定引脚P11不连接触控驱动电极Tx，也即与第一测试板C1电连接的触控驱动引脚在触控阶段不会向显示面板中的触控驱动电极Tx输出触控驱动信号，该实施例中，在驱动芯片制作时除了制作实现触控功能需要的引脚(包括触控驱动引脚和触控感测引脚)之外，额外增加一个与第一测试板电连接的触控驱动引脚和一个与第二测试板电连接的触控感测引脚。在对位绑定工艺检测阶段，驱动芯片向与第一测试板电连接的触控驱动引脚输出触控驱动信号，同时驱动芯片接收与第二测试板电连接的触控感测引脚回传的感测信号，感测信号能够表征第一测试板和第二测试板之间的电容大小，进而通过感测信号评价显示面板和柔性电路板的对位绑定情况。

可选的，图9为本发明实施例提供的显示模组另一种可选实施方式示意图，如图9所示，仅示意出了显示面板101、及显示面板上的部分第一绑定引脚P1和第一测试板C1。显示面板101包括多个触控驱动电极Tx和多个触控感测电极Rx，第一子绑定引脚P11电连接触控驱动电极Tx。该实施例中，与第一子绑定引脚P11绑定连接的第二绑定引脚P2，电连接到触控驱动引脚；第二测试板C2电连接到触控感测引脚。该实施例中，第一子绑定引脚P11电连接第一测试板C1，且第一子绑定引脚P11电连接触控驱动电极Tx。在对位绑定检测阶段，驱动芯片通过第一子绑定引脚P11向第一测试板C1提供触控驱动信号，使得第一测试板和第二测试板之间形成电容，然后驱动芯片接收第二测试板回传的感测信号，实现对第一测试板和第二测试板之间电容的检测，进而评价显示面板和柔性电路板的对位绑定情况。在触控阶段，驱动芯片通过第一子绑定引脚P11向与其电连接的触控驱动电极提供触控驱动信号，驱动芯片接收触控感测电极回传的感测信号用于触控功能检测，所以第一子绑定引脚P11将触控驱动信号同时传输给触控驱动电极和第一测试板，并不会影响触控感测电极上的感测信号，此种设计不会影响触控功能的准确性。该实施例相当于第一测试板和触控驱动电极共用一个第一绑定引脚(也即第一子绑定引脚)，能够减少第一绑定区内绑定引脚的设置个数，节省第一绑定区的空间。另外，也相应的能够减少驱动芯片上触控驱动引脚的设置个数，简化驱动芯片的设计。

在一种实施例中，与第一子绑定引脚P11绑定连接的第二绑定引脚P2，电连接到触控感测引脚；第二测试板C2电连接到触控驱动引脚，可参考图8中示意，显示面板包括多个触控驱动电极Tx和多个触控感测电极Rx，第一子绑定引脚P11不与触控感测电极Rx电连接。该实施例中，在对位绑定检测阶段，驱动芯片向第二测试板提供触控驱动信号，接收第一测试板回传的感测信号来检测第一测试板和第二测试板之间的电容大小，进而实现对对位绑定工艺的检测。与第一测试板电连接的第一子绑定板不与显示面板中的触控感测电极电连接，避免了在触控阶段第一子绑定板向驱动信号回传触控感测电极上的感测信号和第一测试板上的感测信号，导致驱动芯片无法准确区分出触控感测电极上的感测信号，而影响了触控功能的可靠性。该实施方式在驱动芯片上除了制作实现触控功能需要的引脚(包括触控驱动引脚和触控感测引脚)之外，额外增加一个与第一测试板电连接的触控感测引脚和一个与第二测试板电连接的触控驱动引脚，以实现对对位绑定工艺的检测，同时也保证了显示模组触控功能的性能可靠性。

上述图8和图9中示意的触控驱动电极Tx和触控感测电极Rx均为条状电极。可选的，触控电极也可以为块状电极，图10为本发明实施例提供的显示模组一种可选实施方式示意图。图10所示的，显示面板101包括多个触控驱动电极Tx和触控感测电极Rx。多个触控驱动电极Tx排列成电极行，多个触控感测电极Rx排列成电极列。图中示意与第一测试板C1电连接的第一子绑定引脚P11电连接触控驱动电极Tx。

在另一种实施例中，显示面板包括图10示意的触控感测电极和触控驱动电极，与第一测试板电连接的第一子绑定引脚不与触控驱动电极电连接，也不与触控驱动电极电连接。

基于同一发明构思，本发明还提供一种显示装置，图11为本发明实施例提供的显示装置示意图。如图11所示，显示装置包括本发明任意实施例提供的显示模组100。显示模组100的具体结构已经在上述实施例中进行了详细说明，此处不再赘述。当然，图11所示的显示装置仅仅为示意说明，该显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书或电视机等任何具有显示功能的电子设备。

基于同一发明构思，本发明还提供一种显示模组的检测方法，用于检测本发明任意实施例提供的显示模组，图12为本发明实施例提供的显示模组的检测方式流程图，如图12所示，检测方法包括：

步骤S101：检测第一测试板和第二测试板之间的电容，得到测试数据，测试数据用于表征第一测试板和第二测试板之间的电容大小。参考上述附图2对应的显示模组实施例，显示模组中显示面板101和柔性电路板102通过第一绑定引脚P1和第二绑定引脚P2进行对位绑定。以第一测试板C1电连接到触控驱动引脚，第二测试板C2电连接到触控感测引脚为例进行说明。通过驱动芯片IC的控制，触控驱动引脚能够向与其电连接的第一测试板C1输出触控驱动信号，则在第一测试板C1和第二测试板C2之间会形成电容，与第二测试板C2电连接的触控感测引脚会向驱动芯片IC回传感测信号，根据驱动芯片IC接收到感测信号的大小能够判断第一测试板C1和第二测试板C2之间电容的大小，其中，驱动芯片接收到的感测信号即为测试数据，测试数据为模拟信号转换成的数字信号Rawdata(参见上述表1中示意)。

步骤S102：根据测试数据判断显示面板和柔性电路板对位绑定情况。

根据电容计算公式，其中，C表电容，ε为介质介电常数，S为两个电容极板正对面积，k为静电力常数，d为两个电容极板间的垂直距离。可以得知第一测试板C1和第二测试板C2绝缘交叠的面积(即正对面积)与电容大小呈正相关，则通过检测电容的大小能够反映第一测试板C1和第二测试板C2绝缘交叠的面积大小。当显示面板101和柔性电路板102精准对位进行绑定时，第一测试板C1和第二测试板C2绝缘交叠的面积最大，电容最大；当显示面板101和柔性电路板102之间绑定对位存在偏差时，第一测试板C1和第二测试板C2绝缘交叠的面积变小，电容也变小。从而根据检测到第一测试板和第二测试板之间的电容大小，也即根据在步骤S101中得到的能够反映电容大小的测试数据，能够评价显示面板和柔性电路板的对位绑定情况，确定绑定工艺合格与否。

本发明实施例提供的显示模组的检测方法，通过检测第一测试板和第二测试板之间的电容大小来评价显示面板和柔性电路板对位绑定情况，实现机械化检测对位绑定工艺的可靠性，基本消除人工检测的过判或者误判的情况，提高检测效率，降低人力成本。

进一步的，显示模组具有触控功能，在一种实施例中，检测方法包括：在显示模组的触控功能测试工序中，同时检测第一测试板和第二测试板之间的电容。在具有触控功能的显示模组中，为了保证出厂产品良率，每一个出厂的显示模组都必须要进行触控功能的检测，所以该实施例提供的检测方法能够实现对位绑定工艺的全检测，提升产品良率。

进一步的，步骤S102根据测试数据判断显示面板和柔性电路板对位绑定偏移情况，包括：将测试数据与预设阈值进行比较；当测试数据大于等于预设阈值时，判断显示面板和柔性电路板对位绑定合格；当测试数据小于预设阈值时，判断显示面板和柔性电路板对位绑定不合格。该实施方式中，通过对多个显示模组的对位绑定工艺检测之后，综合预先模拟数据和设计数据，可以制定一个预设阈值，当检测时驱动芯片接收的感测信号符合该预设阈值(测试数据大于等于预设阈值)时，说明对位绑定工艺符合要求，产品合格。当检测时驱动芯片接收的感测信号不符合该预设阈值时(测试数据小于预设阈值)，说明对位绑定工艺不符合要求，从而实现通过量化的数据来监控对位绑定工艺。

在一种实施例中，检测方法还包括：当测试数据小于预设阈值时，根据测试数据计算显示面板和柔性电路板对位绑定的测试偏移量；根据测试偏移量，对显示面板和柔性电路板的对位工艺参数进行调整。当测试数据小于预设阈值时，根据检测到的测试数据在相应的表1中查找或者计算出偏移百分比，再根据偏移百分比与偏移量的对应关系，来适当调整对位绑定的工艺参数，从而将偏移量转换成数据量化监控，实现对对位绑定工艺进行管控。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。

Claims (13)

1.一种显示模组，其特征在于，包括：显示面板和柔性电路板，所述显示面板包括第一绑定区，所述第一绑定区设置有多个第一绑定引脚，所述柔性电路板包括第二绑定区，所述第二绑定区设置有多个第二绑定引脚，所述第一绑定引脚和所述第二绑定引脚对应绑定连接；其中，

所述第一绑定区还设置有第一测试板，所述第二绑定区还设置有第二测试板，所述第一测试板与所述第二测试板绝缘交叠；

所述柔性电路板上固定有驱动芯片，所述驱动芯片的引脚包括触控感测引脚和触控驱动引脚，所述触控驱动引脚用于输出触控驱动信号，所述触控感测引脚用于接收触控感测信号；其中，

所述第一测试板和所述第二测试板中：一者电连接到所述触控感测引脚，另一者电连接到所述触控驱动引脚。

2.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，

所述第一测试板和所述第二测试板中面积最小的测试板的面积为S，所述第一测试板与所述第二测试板绝缘交叠的面积为S1,其中，2/3≤S1/S≤1。

3.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，

所述显示面板包括第一基板，所述第一测试板和所述第一绑定引脚位于所述第一基板的同一侧；

所述柔性电路板包括第二基板，所述第二测试板位于所述第二基板远离所述第二绑定引脚的一侧。

4.根据权利要求1所述的显示模组，其特征在于，

所述驱动芯片为触控驱动芯片，

或者，所述驱动芯片为触控与显示集成芯片。

5.根据权利要求1至4任一项所述的显示模组，其特征在于，

所述第一绑定引脚包括第一子绑定引脚，所述显示面板包括第一导线，所述第一测试板通过所述第一导线电连接所述第一子绑定引脚。

6.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，

与所述第一子绑定引脚绑定连接的所述第二绑定引脚，电连接到所述触控驱动引脚；

所述第二测试板电连接到所述触控感测引脚。

7.根据权利要求6所述的显示模组，其特征在于，

所述显示面板包括多个触控驱动电极；

所述第一子绑定引脚电连接所述触控驱动电极。

8.根据权利要求5所述的显示模组，其特征在于，

与所述第一子绑定引脚绑定连接的所述第二绑定引脚，电连接到所述触控感测引脚；所述第二测试板电连接到所述触控驱动引脚；

所述显示面板包括多个触控感测电极，所述第一子绑定引脚不与所述触控感测电极电连接。

9.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的显示模组。

10.一种显示模组的检测方法，用于检测权利要求1至8任一项所述的显示模组，其特征在于，包括：

检测所述第一测试板和所述第二测试板之间的电容，得到测试数据，所述测试数据用于表征所述第一测试板和所述第二测试板之间的电容大小；

根据所述测试数据判断所述显示面板和所述柔性电路板对位绑定情况。

11.根据权利要求10所述的检测方法，其特征在于，所述显示模组具有触控功能，所述检测方法包括：

在所述显示模组的触控功能测试工序中，同时检测所述第一测试板和所述第二测试板之间的电容。

12.根据权利要求10所述的检测方法，其特征在于，根据所述测试数据判断所述显示面板和所述柔性电路板对位绑定偏移情况，包括：

将所述测试数据与预设阈值进行比较；

当所述测试数据大于等于所述预设阈值时，判断所述显示面板和所述柔性电路板对位绑定合格；

当所述测试数据小于所述预设阈值时，判断所述显示面板和所述柔性电路板对位绑定不合格。

13.根据权利要求12所述的检测方法，其特征在于，还包括：

当所述测试数据小于所述预设阈值时，根据所述测试数据计算所述显示面板和所述柔性电路板对位绑定的测试偏移量；

根据所述测试偏移量，对所述显示面板和所述柔性电路板的对位工艺参数进行调整。