CN101424706A - 一种测试定位点制造方法、测试定位点及单板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种测试定位点制造方法、测试定位点及单板，其中，所述方法包括：于一单板上制作至少一测试定位点，所述测试定位点为满足所述单板上单板测试点尺寸的光学定位点；在所述测试定位点上刻蚀一微孔；利用所述单板的内层走线通过所述微孔将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通；利用铜填平所述微孔。本发明因为采用内层走线将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通的技术手段，所以克服了单板设计时布局紧张的问题，进而达到了使光学定位点和单板测试点合二为一为测试定位点，以产生有效节省单板布局空间的技术效果。

Description

一种测试定位点制造方法、测试定位点及单板

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种测试定位点制造方法、测试定位点及单板。

背景技术

如图1所示，是现有技术MARK点与单板测试点平面布局示意图。装备测试是产品量产不可缺少的。单板10产品量产时必须满足加工效率的需求，同时又要求保证产品功能的可测试性条件。单板测试点102可以很好的满足这种需求。单板测试点102是实现装备测试的必备条件之一，其直接通过单板外部走线104与测试线路105相连。单板测试点102要求在一定的安全距离内周围不能有器件布局(称为单板禁布区106)，以保证测试时测试针能够扎到单板测试点102上，且不会碰到周围器件；同时由于单板测试点102受装备夹具制作能力的限制，为保证正常测试，单板测试点102的尺寸有明确的要求(通常为1.22mm左右)，且单板测试点102之间的间距也有明确的距离要求(通常为1.91mm左右)。

光学定位点101，又称MARK点101，是在产品加工时用来定位坐标的标准点，其一般比单板测试点102小。目前表面贴装技术(SMT)产品线印锡和贴片设备均采用光学定位系统，通过光学定位点101，判断产品是否准确对位，以及判定单板上器件所在的位置。因此MARK点在产品设计时必不可少，否则产品无法加工，MARK点是产品具有可加工性的前提条件。单板正常加工时，要求至少布局两个以上MARK点。单板在加工时，由于设备识别能力的限制，对周围器件距离MARK点也有一定的禁布区要求，该区域内单板的表面不能有器件布局(称为光学定位点禁布区103，该点一般比单板禁布区106小，通常意义上是直径为3mm的圆，视设计情况有所不同)。

随着终端产品发展，形态越来越丰富，功能也越来越多，尺寸也越来越小，因而产品主板布局已经出现了寸土必争的场面。在实现本发明过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于MARK点101和单板测试点102都有单板禁布区106的要求，该单板禁布区106在单板10上占据了较大的空间，使得单板10的布局设计受到很大的限制。同时由于目前业界普遍采用的单板测试点102与MARK点101多为圆形，容易引起设备识别的混淆。可见，受单板禁布区106和设备识别的限制，在设计时要求MARK点101和单板测试点102之间要尽可能远离，至少要保证一定的安全距离，这就造成单板10设计时布局紧张，这与终端单板10目前的发展趋势是相背离的。

发明内容

本发明实施例的发明目的是为了解决单板设计时布局紧张的问题。

一方面，本发明实施例提供了一种测试定位点制造方法，所述方法包括：于一单板上制作至少一测试定位点，所述测试定位点为满足所述单板上单板测试点尺寸的光学定位点；在所述测试定位点上刻蚀一微孔；利用所述单板的内层走线通过所述微孔将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通；利用铜填平所述微孔。

另一方面，本发明实施例还提供了一种测试定位点，所述测试定位点包括铜箔和走线，所述铜箔满足所述测试定位点所在单板上单板测试点的尺寸；所述走线为所述单板的内层走线，用于将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通。

再一方面，本发明实施例还提供了一种单板，所述单板包括至少一测试定位点，所述测试定位点包括铜箔和走线；所述铜箔满足所述测试定位点所在单板上单板测试点的尺寸；所述走线为所述单板的内层走线，用于将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通。

上述技术方案具有如下有益效果：因为采用内层走线将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通的技术手段，所以克服了单板设计时布局紧张的问题，进而达到了使光学定位点和单板测试点合二为一为测试定位点，以产生有效节省单板布局空间的技术效果。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的限定。在附图中：

图1是现有技术MARK点与单板测试点平面布局示意图；

图2是本发明实施例一种测试定位点制造方法流程图；

图3是现有技术MARK点的剖面图；

图4为本发明实施例进行微孔刻蚀和单板内部走线的放大剖视图；

图5为本发明实施例测试定位点通过电镀填平技术填平后的示意及放大图；

图6为本发明实施例MARK点与单板测试点共用后的测试定位点平面布局示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚明白，下面结合实施方式和附图，对本发明做进一步详细说明。在此，本发明的示意性实施方式及其说明用于解释本发明，但并不作为对本发明的限定。

实施例一：

如图2所示，是本发明实施例一种测试定位点制造方法流程图，所述方法包括：

步骤201，于一单板上制作至少一测试定位点，所述测试定位点为满足所述单板上单板测试点尺寸的光学定位点。

可以于所述单板的板边制作所述测试定位点。可以于所述单板上制作三个所述测试定位点。

步骤202，在所述测试定位点上刻蚀一微孔。

可以利用激光在所述测试定位点上刻蚀所述微孔。

步骤203，利用所述单板的内层走线通过所述微孔将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通。

步骤204，利用铜填平所述微孔。

可以利用铜通过电镀填平所述微孔。

上述本发明实施例因为采用内层走线将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通的技术手段，所以克服了单板设计时布局紧张的问题，进而达到了使光学定位点和单板测试点合二为一为测试定位点，以产生有效节省单板布局空间的技术效果。

实施例二：

本实施例主要的目的在于通过设计实现方案的变更，解决单板测试点和MARK点都需要安全禁布区的要求，使单板设计时布局紧张的问题，最大限度的增加终端产品单板的布局面积。

本实施例的实现方案是通过调整单板测试点和光学MARK点，使两者实现共用。通过将单板测试点和MARK点尺寸设计为一样的尺寸的测试定位点，所述测试定位点为满足所述单板上单板测试点尺寸的光学定位点。如图3所示，是现有技术MARK点的剖面图，在没有制作微孔前，单板10上的MARK点101上下两层只是孤立的两个铜箔。如图4所示，为本发明实施例进行微孔刻蚀和单板内部走线的放大剖视图，通过制作微孔302(微孔302的制作包括打孔和在孔壁上电镀)，实现上下两层的连通，在该铜皮处把其通过内层走线301引出，并连接到测试线路。本实施例的实现方案使测试定位点在实现MARK点本身功能的同时，同时完成单板测试点功能。

如图5所示，为本发明实施例测试定位点通过电镀填平技术填平后的示意及放大图。通常情况下，测试定位点401为圆形，也可以不是图示的圆形而是其他形状。为了达到良好的光学识别效果，采用MARK点&单板测试点二合一方案的测试定位点401，在其利用所述单板的内层走线402通过所述微孔将所述测试定位点401的铜箔和所述单板的测试线路403连通后，测试定位点401在焊盘上的微孔推荐电镀填平技术。电镀填平是将微孔部分全部用电镀铜进行填满，这样表面是完全的平面，这对测试定位点来说，在其应用MARK点功能时，对其识别更有利(MARK点是靠照相，和标准进行对比，相似度为多少判为合格，如果微孔没有填平，相似度会下降，设备可能判错，不对该板进行加工)。

如图6所示，为本发明实施例MARK点与单板测试点共用后的测试定位点平面布局示意图。单板测试点的位置是可以放置在单板布局范围的任意位置，通过走线就可以调整到不同位置，但是MARK点放置要求MARK点之间的距离尽可能远，所以MARK点大都是放置在靠近板边，这样单板加工时，精度是最高的。实现二合一的测试定位点401也必须满足MARK点的这一应用要求，所以我们可以于所述单板的板边制作所述测试定位点401，并制作三个，以定位一个平面。单板禁布区与光学定位点禁布区的差异在于：在单板禁布区内(106与103之间的环状区域)可以进行单板外部走线，但不能有器件布局或者是裸漏的铜箔(走线是被一层绝缘的阻焊膜覆盖保护)，而光学定位点禁布区103内除了圆形的铜箔(又称为基准点)外，单板表面不能有任何其他金属部分。设计时保证测试定位点401的禁布区满足单板测试点和MARK点二者禁布区中之大者的安全禁布需要(通常情况，MARK点的禁布区要大，视设计情况有所不同)。

依照上述进行设计后，该测试定位点401在SMT组装时作为MARK点来识别；在测试时，则是作为单板测试点来完成测试。

本实施例通过调整优化单板测试点和光学MARK点，整合成具有两点功能的测试定位点，其带来有益效果有：

(1)能有效节省单板布局空间，使产品设计更加灵活。

(2)避免由于单板布局紧张和设备能力限制，测试点距离MARK点过近，造成设备对单板测试点误判，从而引起致命的加工问题。

(3)保证了测试定位点作为MARK点应用时对准确性的要求，避免将MARK点布局在辅助条上或者辅助边上的设计带来的制作问题和尺寸公差问题，从而避免带来加工问题。

(4)更有利于装备测试夹具的制作，避免由于单板上单板测试点过于密集，造成夹具上的测试针不易制作。

以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1、一种测试定位点制造方法，其特征在于，所述方法包括：

于一单板上制作至少一测试定位点，所述测试定位点为满足所述单板上单板测试点尺寸的光学定位点；

在所述测试定位点上刻蚀一微孔；

利用所述单板的内层走线通过所述微孔将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通；

利用铜填平所述微孔。

2、如权利要求1所述方法，其特征在于，于一单板上制作至少一测试定位点包括：

于所述单板的板边制作所述测试定位点；或，

于所述单板上制作三个所述测试定位点。

3、如权利要求1所述方法，其特征在于，在所述测试定位点上刻蚀一微孔包括：

利用激光在所述测试定位点上刻蚀所述微孔。

4、如权利要求1所述方法，其特征在于，利用铜填平所述微孔包括：

利用铜通过电镀填平所述微孔。

5、一种测试定位点，所述测试定位点包括铜箔和走线，其特征在于，

所述铜箔满足所述测试定位点所在单板上单板测试点的尺寸；

所述走线为所述单板的内层走线，用于将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通。

6、如权利要求5所述测试定位点，其特征在于，

所述测试定位点位于所述单板的板边。

7、一种单板，其特征在于，所述单板包括至少一测试定位点，所述测试定位点包括铜箔和走线；

所述铜箔满足所述测试定位点所在单板上单板测试点的尺寸；

所述走线为所述单板的内层走线，用于将所述测试定位点的铜箔和所述单板的测试线路连通。

8、如权利要求7所述单板，其特征在于，

所述单板包括三个所述测试定位点。

9、如权利要求7所述单板，其特征在于，所述测试定位点位于所述单板的板边。

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