CN104582238A - 一种pcb板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种PCB板及其制造方法，所述PCB板包括：外层，设有至少两个检测孔；设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。本发明的PCB板在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定PCB板上的背钻孔是否对准。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板（PCB）制造技术领域，具体而言，涉及一种PCB板及其制造方法。
背景技术
随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展，导致PCB向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展；高层次、高密度化导致对PCB产品钻孔加工精度要求很高；要保持高信号完整性，必须尽量减少信号噪声来源。
目前主要通过背钻孔来提高信号尤其是高频信号的完整性。背钻孔是通过去除PCB上的金属孔内多余的金属，减少这些多余金属带来的信号反射，从而减少信号噪声。要去除金属孔内的多余的金属，需要背钻孔的孔径大于PCB上金属孔的外径。去除金属孔内多余金属的同时，还需要避免损伤金属孔周围用于传输信号的金属图形。
在印制线路制作过程中，背钻后为了确认背钻孔的对准度，采用切片的方法测量背钻对准度的精度。由于切片只能取板内或者板边的COUPON（测试条），采用目视测量，且切片效率低，导致：1、只能抽测部分板或者板边，测试不能代表板内功能区域。2、不能100%全测，有漏测风险。3、部分漏测的板，流到后续流程正常加工时，导致成本浪费。4、有部分背钻偏但未完全失效的产品，无法用常规电测手段测出，导致出货后使用时有失效风险。5、背钻偏位没有具体的数值，无法提供给部分需要背钻偏位数值的客户。6、背钻偏位为PCB板厂重要管控项目，无法收集到偏位的具体数值。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种能够较为准确测量背钻孔是否对准的PCB板及其制造方法。
为解决上述技术问题，本发明的实施例提供一种PCB板，包括：
外层，设有至少两个检测孔；
设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于所述测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。
本发明还提供了一种PCB板的制造方法，包括：
形成PCB板的内层和外层，在所述内层和外层上形成电路；
在所述内层上设置金属丝，所述金属丝设置在测试孔位置的周围，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点；
将所述内层和外层结合在一起，并将所述金属丝上的测试点引出到外层；
利用背钻工艺形成背钻孔和测试孔，所述测试孔形成在内层上测试孔位置。
本发明的上述技术方案的有益效果如下：本发明的PCB板在内层上设置包括金属丝和测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定PCB板上的背钻孔是否对准。
附图说明
图1为本发明提供的一种实施例的PCB板内层的结构示意图；
图2（a）为本发明第一种实施例的测试条的结构示意图；
图2（b）为本发明第二种实施例的测试条的结构示意图；
图2（c）为本发明第三种实施例的测试条的结构示意图；
图3为本发明第四种实施例的测试条的结构示意图；
图4为本发明一种实施例的检测PCB板背钻孔对准度的示意图；
图5为本发明第五种实施例的测试条的结构示意图；
图6为本发明一种实施例的PCB板制造方法的流程图。
具体实施方式
为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
如图1、图2（a）-（c）所示，为本发明提供的一种实施例的PCB板，图1中示出了PCB板其中一个内层的结构。该实施例的PCB板包括：
外层，设有至少两个检测孔；
设置在外层之间的至少一个内层100，所述内层100包括测试条200和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条200包括通过背钻工艺形成的测试孔201和在所述测试孔形成之前设置于测试孔周围的金属丝202，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述至少两个测试点分别通过电连接线连接到位于外层上的其中一个检测孔中。其中，测试孔201的位置是预先设定的。
本发明的PCB板在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于预定测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定PCB板上的背钻孔是否对准。
本发明的背钻孔是根据预定的要求利用背钻工艺形成的，背钻孔的尺寸是预先设定的。本发明在PCB板的内层上设置由测试孔和金属丝组成的测试条，该测试条可以是一个或者多个，可以设置在内层的边角处，还可以设置在中部区域，具体是根据需要进行设定。检测孔可以设置的其中一个外层上，或者分别设立在不同的外层中。其中，测试孔是与背钻孔采用相同的背钻工艺形成，使得测试孔的尺寸和背钻孔的尺寸之差处于预定的门限之内。由于测试孔形成的工艺与背钻孔相同，为此，通过检测测试孔是否对准，就可以确定背钻孔是否对准。该金属丝距离预定的测试孔周围一定距离，形状上可以是封闭或者断开的圆形、方形、三角形等适合的形状，还可以是位于预定测试孔某个方向的直线型金属丝。
如图2（a）所示，为本发明第一种实施例的测试条的结构示意图，该测试条包括一个测试孔201和设置在测试孔一侧的直线型金属丝202，该金属丝是在测试孔形成之前设置于预定测试孔周围，并且满足金属丝与预定测试孔的距离小于预定门限。该金属丝202上设置两个测试点，可以是在金属丝的两端，也可以设置在金属丝上任何不同位置。此时，通过检测两个测试点之间的金属丝是否断开，可以判断与背钻孔采用相同工艺形成的测试孔是否偏向两个测试点之间的金属丝，也就可以判断背钻孔是否偏向两个测试点之间的金属丝。该实施例的金属丝上的测试点还可以是三个或者多个，金属丝上的测试点是通过电连接线引出到PCB板外层上的其中一个检测孔中。
如图2（b）所示，为本发明第二种实施例的测试条的结构示意图，该测试条中的金属丝202由两段不连接的金属丝组成，第一段金属丝与第二段金属丝具有一夹角，每段金属丝是在测试孔形成之前设置于预定测试孔周围，并且满足每段金属丝与预定测试孔的距离小于预定门限。测试点可以设置在每段金属丝的端部或者中部。此时，通过检测每段金属丝上两个测试点之间是否断开，可以判断与背钻孔采用相同工艺形成的测试孔是否偏向两个测试点之间的金属丝，也就可以判断背钻孔是否偏向两个测试点之间的金属丝。该实施例的金属丝上的测试点可以是两个或者多个，每个测试点是通过导电孔引出到PCB板外层上的其中一个检测孔中。当金属丝上具有两个测试点时，采用两个导电孔，每个导电孔将一个测试点引出到外层上的一个检测孔中。依次类推，当有三个测试点时，采用三个导电孔。
如图2（c）所示，为本发明第三种实施例的测试条的结构示意图，该实施例的金属丝为围绕在测试孔周围的不闭合的金属环，该金属丝是在测试孔形成之前设置于预定测试孔周围，并且满足金属丝与预定测试孔的距离小于预定门限，预定门限是依据背钻孔来确定的。优选地，每个子金属丝设置成与对应的所述测试孔的孔心相重合的圆形。其中，金属丝与预定测试孔的距离是指金属丝的外缘与测试孔的圆周之间的距离，该实施例的距离为D。此时，金属丝上的测试点可以设置在金属环的两端或者中部。通过检测金属环上两个测试点之间的金属丝是否断开，可以判断测试孔是否偏向该段金属丝，也就可以判断背钻孔是否偏向该段金属丝。
如图3所示，为本发明第四种实施例的测试条的结构示意图，该实施例的测试条包括三个测试孔和三个子金属丝，分别是第一测试孔2011、第二测试孔2012、第三测试孔2013、第一子金属丝2021、第二子金属丝2022、第三子金属丝2023，每个子金属丝与其中一个预定测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应预定测试孔周围，并且不闭合，各个子金属丝相互串联电导通，串联形成的金属丝的头部和尾部作为测试点，并分别通过电连接线连接到位于外层上的其中一个检测孔中。该实施例将串联形成的多个子金属丝的两端作为测试点，测试点通过导电孔连接到位于外层的检测孔中。此时，利用万用表300测试两个检测孔是否导通，就可以确定检测孔是否对准。由于金属丝是围绕在检测孔的周围，就可以检测到检测孔向任意方向的偏离情况，从而可以判定背钻孔是否对准。
如图4所示，为本发明一种实施例的检测PCB板背钻孔对准度的示意图，该PCB板内层包括L2-L11，每个内层上都设有包括金属丝和测试孔的测试条200，内层上的测试点通过导电孔连接到检测孔中。该实施例的L2层测试条200中的金属丝上的两个测试点通过两个第一导电孔401连接到检测孔中，L3层金属丝上的两个测试点通过两个第二导电孔402连接到检测孔中，L8层金属丝上的两个测试点通过两个第三导电孔403连接到检测孔中。
如图5所示，为本发明第五种实施例的测试条的结构示意图，该实施例的测试条中的金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。每组金属丝可以是一个或者多个子金属丝，每个子金属丝与测试孔相对应。该实施例设置了五种孔径的测试孔，测试孔的孔径分别是D1-D5。其中，D1孔径测试孔为三个，对应的子金属丝为三个。D2-D5孔径的测试孔也为三个，对应的子金属丝也为三个。此时每组测试孔的数量相同，当然，具体数量也可以是不同。
此时，通过测量各组金属丝是否断开，就可以确定背钻孔是否断开。由于设置了与背钻孔孔径相同以及比背钻孔大和小的测试孔，此时，当测量与背钻孔相同孔径的测试孔对应的金属丝断开时，还可以测量比背钻孔大或者小的测试孔对应的金属丝是否断开，来进一步衡量该PCB板的背钻孔的精度，从而为生产提供依据。
以下结合一实施例对多组金属丝测量的过程进行说明，假定各组测试孔的孔径分别是D1、D2、D3、D4、D5，各组金属丝距离测试孔的距离分别是2.5mil、3mil、3.5mil、4mil、4.5mil。
假定背钻孔的孔径是D3，当对与背钻孔相同孔径的测试孔对应组的金属丝进行测量时，发现金属丝断开，此时判断背钻孔不对准。此时，继续对与D3孔径相邻的测试孔对应组的金属进行测量，当D4孔径的测试孔对应组的金属丝没有断开时，可以判定该种PCB板适合于D4孔径的背钻孔。
如图6所示，为本发明一种实施例的PCB板制造方法的流程图，包括如下步骤：
步骤100：形成PCB板的内层和外层，在所述内层和外层上形成电路；
步骤200：在所述内层上设置金属丝，所述金属丝设置在测试孔位置的周围，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点；
步骤300：将所述内层和外层结合在一起，并将所述金属丝上的测试点引出到外层；
步骤400：利用背钻工艺形成背钻孔和测试孔，所述测试孔形成在内层上测试孔位置。
步骤100中形成内层和外层，并且在内层和外层上形成电路，该工艺可以采用现有技术进行实现。
优选地，所述金属丝与所述测试孔的距离小于预定门限。
优选地，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括：设置的金属丝包括两个或者两个以上的子金属丝，每个子金属丝与其中一个测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应所述测试孔周围，并且不闭合。
优选地，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括：设置的金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。
本发明的PCB板制造时在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条，所述金属丝在测试孔形成之前设置于预定测试孔周围，通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路，就可以确定测试孔是否对准，从而可以确定该背钻孔是否对准。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种PCB板，其特征在于，包括：
外层，设有至少两个检测孔；
设置在外层之间的至少一个内层，包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔，所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于所述测试孔周围的金属丝，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点，所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。
2.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述金属丝与所述测试孔的距离小于预定门限。
3.根据权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述金属丝包括两个或者两个以上的子金属丝，每个子金属丝与一个所述测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应测试孔周围，并且不闭合。
4.根据权利要求3所述的PCB板，其特征在于，各个子金属丝相互串联电导通，串联形成的金属丝的头部和尾部作为测试点，所述头部和尾部分别通过电连接线连接到位于外层上的其中一个检测孔中。
5.根据权利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述测试点通过导电孔电连接到检测孔中。
6.根据权利要求1～5任一项所述的PCB板，其特征在于，所述金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。
7.一种PCB板的制造方法，其特征在于，包括：
形成PCB板的内层和外层，在所述内层和外层上形成电路；
在所述内层上设置金属丝，所述金属丝设置在测试孔位置的周围，所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点；
将所述内层和外层结合在一起，并将所述金属丝上的测试点引出到外层；
利用背钻工艺形成背钻孔和测试孔，所述测试孔形成在内层上测试孔位置。
8.根据权利要求7所述的PCB板的制造方法，其特征在于，所述金属丝与所述测试孔的距离小于预定门限。
9.根据权利要求8所述的PCB板的制造方法，其特征在于，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括：设置的金属丝包括两个或者两个以上的子金属丝，每个子金属丝与其中一个测试孔相对应，每个子金属丝围绕在对应测试孔周围，并且不闭合。
10.根据权利要求8所述的PCB板的制造方法，其特征在于，在所述内层上设置金属丝的步骤进一步包括：设置的金属丝为多组，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径大于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径等于背钻孔的孔径，至少一组金属丝对应的测试孔的孔径小于背钻孔的孔径。
Priority Applications (1)
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ID=53097143
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201310499370.XA Active CN104582238B (zh) | 2013-10-22 | 2013-10-22 | 一种pcb板及其制造方法 |
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|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
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