CN109061435A - 一种背钻加工能力的检测装置及方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种背钻加工能力的检测装置，在PCB板上设置多个可导电的测试端子，连接两个测试端子之间的导线，设于测试端子之间的背钻能力测试过孔，且导线设置于背钻能力测试过孔附近的预设位置上，这样在经过背钻加工后，如果定位不准确，将打断导线连接，从而使这个导线所在支路上不导电。因此应用本发明提供的背钻加工能力的检测装置，只需检测导线的连接情况就可以得到导线附近的背钻能力测试过孔上的背钻加工定位的准确情况，相比于现有技术，更加方便快捷。本发明还公开了一种背钻加工能力的检测方法，具有上述有益效果。

Description

一种背钻加工能力的检测装置及方法

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，特别是涉及一种背钻加工能力的检测装置及方法。

背景技术

伴随云计算、大数据的广泛发展，信息化逐渐覆盖到社会的各个领域，网络数据量急剧增加，信号速度越来越快，原来很多宽泛的设计规则已经不足以保证信号质量，这势必引起所有设计要素的更严格要求。比如新材料的推出层出不穷，新的制造工艺极大降低生产成本，性能也得到了很大提升，无疑提高了设计密度，小型化趋势也一部分得益于此。

在小型化的拥挤空间中设计布线时，通常会造成讯号走线无法达到其高速走线的规范要求，加之走线层上的限制，会形成一定长度的过孔残根(Via Stub)。一种去除过孔残根的应用背钻技术。背钻技术通过根据PCB板上设置的定位孔，对PCB板进行一钻定位以及进行一钻钻孔，之后进行电镀、清洗残渣等工序，可以起到钻掉没有起到任何连接或者传输作用的通孔段，避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等、给信号带来“失真”的作用。

随着PCB板设计的小型化趋势，对于背钻技术精确度的要求也不断提高，如果背钻误差过大，有可能造成传输信号的损毁进而导致PCB板不可用，或者没有将过孔残根完全去除。因此需要对背钻加工能力进行测试。

在现有技术中，检测背钻能力主要依赖背钻加工后对板卡进行切片检测，每个板卡都需要做大量的切片确认，不仅检测效率很低，而且过程造成高昂的费用，费时费力。

如何提供一种便捷的背钻能力检测的方法，快速反映出PCB板厂的背钻加工能力，进而保证后期设计和产品的稳定性，是本领域技术人员需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种背钻加工能力的检测装置及方法，用于方便快捷地测得背钻加工能力，进而保证后期设计和产品的稳定性。

为解决上述技术问题，本发明提供一种背钻加工能力的检测装置，包括设于PCB板多个测试端子、用于连接两个所述测试端子的导线以及设于各所述测试端子之间的背钻能力测试过孔；

其中，所述测试端子为导体，所述导线上任意一点与所述背钻能力测试过孔的中心点之间的距离大于所述背钻能力测试过孔的半径，且所述导线上至少包括一个与所述中心点的距离小于预设值的点。

可选地，一个所述测试组中包括多个所述背钻能力测试过孔。

可选地，所述导线具体呈包括缺口的圆形状环绕所述背钻能力测试过孔一周。

可选地，所述导线具体呈包括缺口的方形状环绕所述背钻能力测试过孔一周。

可选地，所述预设值具体处于3mil至5mil之间。

可选地，还包括镀于所述背钻能力测试过孔一周的内径为18mil的铜皮。

可选地，还包括设于各所述测试端子所在回路的指示灯和电源。

可选地，还包括分别与各所述测试端子连接的用于检测所述导线的连接状态的控制器，以及与所述控制器连接的用于显示所述连接状态的显示器。

为解决上述技术问题，本发明还提供一种背钻加工能力的检测方法，基于上述任意一项所述的背钻加工能力的检测装置，包括：

在对背钻能力测试过孔进行背钻加工后，通过各测试端子检测导线的导电情况；

依据预设的评估规则，由所述导电情况得到所述背钻加工的检测结果。

可选地，还包括：

依据所述检测结果生成对所述背钻加工能力的测试报告。

本发明所提供的背钻加工能力的检测装置，在PCB板上设置多个可导电的测试端子，连接两个测试端子之间的导线，设于测试端子之间的背钻能力测试过孔，且导线设置于背钻能力测试过孔附近的预设位置上，这样在经过背钻加工后，如果定位不准确，将打断导线连接，从而使这个导线所在支路上不导电。因此应用本发明提供的背钻加工能力的检测装置，只需检测导线的连接情况就可以得到导线附近的背钻能力测试过孔上的背钻加工定位的准确情况，相比于现有技术，更加方便快捷。本发明还提供一种背钻加工能力的检测方法，具有上述有益效果。

附图说明

为了更清楚的说明本发明实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为第一种背钻加工能力的检测装置的结构示意图；

图2为第二种背钻加工能力的检测装置的结构示意图；

图3为第三种背钻加工能力的检测装置的结构示意图；

图4为第四种背钻加工能力的检测装置的结构示意图；

图5为第五种背钻加工能力的检测装置的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种背钻加工能力的检测方法的流程图；

图7为本发明实施例提供的另一种背钻加工能力的检测方法的流程图。

具体实施方式

本发明的核心是提供一种背钻加工能力的检测装置及方法，用于方便快捷地测得背钻加工能力，进而保证后期设计和产品的稳定性。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图1为本发明实施例提供的第一种背钻加工能力的检测装置的结构示意图；图2为本发明实施例提供的第二种背钻加工能力的检测装置的结构示意图；图3为本发明实施例提供的第三种背钻加工能力的检测装置的结构示意图。

如图1所示，背钻加工能力的检测装置包括设于PCB板的多个测试端子1、用于连接两个测试端子1的导线2以及设于各测试端子1之间的背钻能力测试过孔3；测试端子1为导体，导线2上任意一点与背钻能力测试过孔3的中心点之间的距离大于背钻能力测试过孔3的半径，且导线2上至少包括一个与中心点的距离小于预设值的点。

在具体实施中，在进行背钻加工之前，先在背钻能力测试过孔3相应层面上，以过孔中心为圆心镀一层铜皮，铜皮内径具体可以为18mil，即常见的背钻钻头的直径。

测试端子1为导体，具体可以设置为金属孔。

可以以两个测试端子1为一组，以导线2连接。根据PCB板的实际走线，设计导线2的位置和走线方式。根据背钻能力测试过孔3的大小和能够允许的误差范围，设计导线2经过背钻能力测试过孔3时与背钻能力测试过孔3边缘的距离。按目前实际允许的误差，预设值具体可以处于3mil至5mil之间。

为了提高测试准确性，可以在一个测试组中可以包括多个背钻能力测试过孔3，而每个背钻能力测试过孔3也可以与导线2具有不同的最近距离。在经过背钻加工后，也可以用电表探针检测导线2上各段的导电状态，根据导电被打断的点的具体位置与背钻能力测试过孔3边缘的距离获知背钻加工定位的误差。

为了提高测试准确性，还可以在一个测试组中确定两个以上个测试端子1，如一端设置一个测试端子1，通过多根导线2连接另一端的多个测试端子1，每根导线2经过处都至少设置一个背钻能力测试过孔3，从而在一个测试组中包括多个背钻能力测试过孔3，提高测试可信度。

导线2经过背钻能力测试过孔3的方式可以为图1中的导线2具体呈包括缺口的圆形状环绕背钻能力测试过孔3一周的走线方式，还可以有其他多种方式，如图2所示的导线2具体呈包括缺口的方形状环绕背钻能力测试过孔3一周，甚至导线2仅仅与背钻能力测试过孔3有一个相切靠近的点等等，都属于本发明实施例的保护范围。

测试端子1和导线2的走线方式还可以如图3所示，各导电呈网状连接，各导线2与背钻能力测试过孔3的距离可以不同，通过从导线2两端的测试端子1测试不同导线2的通断，即可确定背钻出现误差的背钻能力测试过孔3的位置，通过检查被打断处的导线2与背钻能力测试过孔3的边缘的距离，即可确定背钻加工的误差。

本发明所提供的背钻加工能力的检测装置，在PCB板上设置多个可导电的测试端子，连接两个测试端子之间的导线，设于测试端子之间的背钻能力测试过孔，且导线设置于背钻能力测试过孔附近的预设位置上，这样在经过背钻加工后，如果定位不准确，将打断导线连接，从而使这个导线所在支路上不导电。因此应用本发明实施例提供的背钻加工能力的检测装置，只需检测导线的连接情况就可以得到导线附近的背钻能力测试过孔上的背钻加工定位的准确情况，相比于现有技术，更加方便快捷。

图4为本发明实施例提供的第四种背钻加工能力的检测装置的结构示意图。如图4所示，在上述实施例的基础上，在另一实施例中，背钻加工能力的检测装置还可以包括设于各测试端子1所在回路的指示灯4和电源5。

为了便于显示导线2的通断，可以在各测试端子1所在回路设置指示灯4和电源5。在具体实施中，可以每对测试端子1所在回路都设置一个指示灯4和电源5，为了简化电路，可以根据具体需要设置指示灯4、电源5与测试端子1的连接。

图5为本发明实施例提供的第五种背钻加工能力的检测装置的结构示意图。如图5所示，在上述实施例的基础上，在另一实施例中，背钻加工能力的检测装置还可以包括与各测试端子1连接的用于检测导线2的连接状态的控制器6，以及与控制器6连接的用于显示连接状态的显示器7。

为了便于直接观测导线2的通断情况，还可以通过连接各测试端子1在各导线2所在回路上设置用于检测导线2的连接状态的控制器6，以及与控制器6连接的用于显示连接状态的显示器7。

预先为各导线设置标号。控制器6中具体可包括电流表，在检测到一路导线2断开后，控制在显示器7上显示断路的导线2的标号。

上文详述了背钻加工能力的检测装置对应的各个实施例，在此基础上，本发明还公开了与上述方法对应的背钻加工能力的检测方法。

图6为本发明实施例提供的一种背钻加工能力的检测方法的流程图。如图6所示，背钻加工能力的检测方法包括：

S10：在对背钻能力测试过孔进行背钻加工后，通过各测试端子检测导线的导电情况。

S11：依据预设的评估规则，由导电情况得到所述背钻加工的检测结果。

图7为本发明实施例提供的另一种背钻加工能力的检测方法的流程图。如图7所示，在上述实施例的基础上，在另一实施例中，背钻加工能力的检测方法还可以包括：

S20：依据检测结果生成对背钻加工能力的测试报告。

由于方法部分的实施例与装置部分的实施例相互对应，因此方法部分的实施例请参见装置部分的实施例的描述，这里暂不赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置及方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

以上对本发明所提供的一种背钻加工能力的检测装置及方法进行了详细介绍。说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。

还需要说明的是，在本说明书中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

Claims (10)

1.一种背钻加工能力的检测装置，其特征在于，包括设于PCB板多个测试端子、用于连接两个所述测试端子的导线以及设于各所述测试端子之间的背钻能力测试过孔；

其中，所述测试端子为导体，所述导线上任意一点与所述背钻能力测试过孔的中心点之间的距离大于所述背钻能力测试过孔的半径，且所述导线上至少包括一个与所述中心点的距离小于预设值的点。

2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，一个所述测试组中包括多个所述背钻能力测试过孔。

3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述导线具体呈包括缺口的圆形状环绕所述背钻能力测试过孔一周。

4.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述导线具体呈包括缺口的方形状环绕所述背钻能力测试过孔一周。

5.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，所述预设值具体处于3mil至5mil之间。

6.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括镀于所述背钻能力测试过孔一周的内径为18mil的铜皮。

7.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括设于各所述测试端子所在回路的指示灯和电源。

8.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于，还包括分别与各所述测试端子连接的用于检测所述导线的连接状态的控制器，以及与所述控制器连接的用于显示所述连接状态的显示器。

9.一种背钻加工能力的检测方法，其特征在于，基于权利要求1至8任意一项所述的背钻加工能力的检测装置，包括：

在对背钻能力测试过孔进行背钻加工后，通过各测试端子检测导线的导电情况；

依据预设的评估规则，由所述导电情况得到所述背钻加工的检测结果。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，还包括：

依据所述检测结果生成对所述背钻加工能力的测试报告。