CN102435792A - Pcb板背钻可靠性测试用附连测试板及其测试方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，设于PCB板的板边，附连测试板上开设有大铜皮测试孔、多个导通孔、及对应于导通孔设置且孔径大于导通孔孔径的多个背钻孔，多个导通孔呈矩形阵列均匀分布，大铜皮测试孔设于多个导通孔的一侧端，附连测试板包括非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形及背钻钻穿层图形，非背钻入刀面图形的多个第一焊盘与背钻不可钻穿层图形的多个第二焊盘分别通过第一引线与第二引线进行交错连接形成单回路孔链，单回路孔链两端与非背钻入刀面图形的两孔链测试焊盘相连接。本发明的附连测试板能有效地对PCB板背钻可靠性进行测试。本发明还涉及一种采用该附连测试板进行PCB板背钻可靠性测试的测试方法。

Description

PCB板背钻可靠性测试用附连测试板及其测试方法
技术领域
本发明涉及PCB板可靠性测试技术，尤其涉及一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板及其测试方法。
背景技术
背钻目前在印刷电路板(PCB)设计中已得到广泛应用，而随着布线密度增加，背钻孔边走线设计增加，对于背钻对孔壁损伤所导致的耐老化以及绝缘可靠性进行评估就显得尤为重要，然而目前对于背钻对孔壁损伤所导致的耐老化以及绝缘可靠性缺乏评估方法。
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，该附连测试板可用于PCB板背钻对孔壁损伤所导致的耐老化以及绝缘可靠性进行评估。
本发明的另一目的在于提供一种采用该PCB板背钻可靠性测试的附连测试板进行背钻可靠性测试的测试方法。
为实现上述目的，本发明提供一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，设于PCB板的板边，其特征在于，该附连测试板上开设有一个大铜皮测试孔、多个导通孔、以及对应于该多个导通孔设置且孔径大于导通孔孔径的多个背钻孔，该多个导通孔呈矩形阵列均匀分布，该大铜皮测试孔设于该多个导通孔的一侧端，该附连测试板包括非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形、及背钻钻穿层图形，该非背钻入刀面图形包括多个第一焊盘、两孔链测试焊盘、一个大铜皮测试焊盘及多个第一引线，该多个第一焊盘呈矩形阵列均匀分布并分别对应位于该多个导通孔的周围，该两孔链测试焊盘设于该多个第一焊盘相对的两侧端，该背钻不可钻穿层图形包括多个第二焊盘及多个第二引线，该多个第一焊盘与多个第二焊盘分别通过第一引线与第二引线进行交错连接形成单回路孔链，该单回路孔链的两端通过第一引线分别与该两孔链测试焊盘相连接，该背钻钻穿层图形包括大铜皮及多个反焊盘，该大铜皮通过大铜皮测试孔与大铜皮测试焊盘相连接，该多个反焊盘对应设于背钻孔的周围。
该附连测试板上背钻孔的深度为PCB板板内背钻孔的最大深度。
该多个导通孔的孔径为0.3mm，该多个背钻孔的孔径为0.5mm，该多个反焊盘的直径为0.8mm。
该多个导通孔、多个第一焊盘及多个第二焊盘所构成的矩形阵列均为4x20，相邻导通孔之间的距离为1mm。
该大铜皮测试孔的孔径为0.3mm，该两孔链测试焊盘的直径为1mm。
为实现上述目的，本发明还提供一种PCB板背钻可靠性的测试方法，包括如下步骤：
步骤一：提供如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板；
步骤二：采用相应的测试装置对该附连测试板进行耐高压测试、热冲击测试及CAF测试来评价PCB板的背钻可靠性。
进行耐高压测试时，将耐高压测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的绝缘可靠性。
进行热冲击测试时，分别测试热冲击前后的孔链电阻，并根据孔链电阻的变化率来评估背钻对孔铜带来的损伤。
进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的CAF效应。
进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与大铜皮测试孔及一孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估大铜皮与孔链之间的CAF效应。
本发明的有益效果：本发明的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，通过分别设置非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形及背钻钻穿层图形，以及形成单回路孔链，可实现对PCB板进行背钻可靠性评价，如：通过热冲击测试来评估背钻对孔铜带来的损伤是否影响孔铜的可靠性，通过CAF测试来评价大铜皮与孔链之间的CAF效应及评价背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的CAF效应，通过耐高压(Hi-pot)测试来评价背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的绝缘可靠性。
为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。
附图中，
图1为本发明PCB板背钻可靠性测试用附连测试板的非背钻入刀面图形的示意图；
图2为本发明PCB板背钻可靠性测试用附连测试板的背钻不可钻穿层图形的示意图；
图3为本发明PCB板背钻可靠性测试用附连测试板的背钻钻穿层图形的示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示，为本发明PCB板背钻可靠性测试用附连测试板一较佳实施例的结构示意图。
该PCB板背钻可靠性测试用附连测试板设于PCB板的板边，用于对PCB板背钻可靠性进行测试。该附连测试板上开设有一个大铜皮测试孔10、多个导通孔11、以及对应于该多个导通孔11设置且孔径大于导通孔11孔径的多个背钻孔12，该多个导通孔11呈矩形阵列均匀分布，该大铜皮测试孔10设于该多个导通孔11的一侧端。另外，该附连测试板靠近其相对两端还设有两定位孔13。该附连测试板包括非背钻入刀面图形20、背钻不可钻穿层图形30、及背钻钻穿层图形40。
如图1所示，该非背钻入刀面图形20包括多个第一焊盘21、两孔链测试焊盘22、一个大铜皮测试焊盘23及多个第一引线24，该多个第一焊盘21呈矩形阵列均匀分布并分别对应位于该多个导通孔11的周围，该两孔链测试焊盘22设于该多个第一焊盘21相对的两侧端。
如图2所示，该背钻不可钻穿层图形30包括多个第二焊盘31及多个第二引线32，该多个第一焊盘21与多个第二焊盘31分别通过第一引线24与第二引线32进行交错连接形成单回路孔链，该单回路孔链的两端通过第一引线24分别与该两孔链测试焊盘22连接。
如图3所示，该背钻钻穿层图形40包括大铜皮41及多个反焊盘42(Anti-Pad)，该大铜皮41通过大铜皮测试孔10与大铜皮测试焊盘23相连接，该多个反焊盘42对应设于背钻孔12的周围。所述反焊盘42为在大铜皮41中掏空形成的基材圈。
本实施例中，该附连测试板上背钻孔12的深度为PCB板板内背钻孔的最大深度，以模拟实际的背钻PCB板中难度最高的背钻孔设计。该多个导通孔11的孔径为0.3mm，该多个背钻孔12的孔径为0.5mm，该多个反焊盘42的直径为0.8mm，即设计背钻孔12到反焊盘外周缘即铜边的距离为0.15，以模拟实际设计中背钻孔边走线的需示。该多个导通孔11、多个第一焊盘21及多个第二焊盘31所构成的矩形阵列均为4x20，即排列成4行20列，相邻导通孔11之间的距离为1mm，整个附连测试板的尺寸为6mm x 30mm，在满足单回路孔链设计的电阻测试要求的情况下，使得该附连测试板小型化，便于在生产中使用且不影响PCB板的利用率。该大铜皮测试孔10的孔径为0.3mm，该两孔链测试焊盘22的直径为1mm，用以测试大铜皮41与第一焊盘21及第二焊盘31之间的绝缘可靠性。
采用上述附连测试板进行PCB板背钻可靠性测试的测试方法，包括如下步骤：
步骤一：提供如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板；
步骤二：采用相应的测试装置对该附连测试板进行耐高压(Hi-pot)测试、热冲击测试及导电阳离子迁移(Conductive Anodic Filament，CAF)测试来评价PCB板的背钻可靠性。
进行耐高压测试时，将耐高压测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的绝缘可靠性。
进行热冲击测试时，分别测试热冲击前后的孔链电阻，并根据孔链电阻的变化率来评估背钻对孔铜带来的损伤。
进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的CAF效应。
进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与大铜皮测试孔及一孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估大铜皮与孔链之间的CAF效应。
上述耐高压测试、热冲击测试及CAF测试均采用现有的标准测试方法进行测试。对附连测试板进行背钻可靠性进行评估时，具体要求值可根据IPC标准及客户的需要进行确定。
上述PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，通过分别设置非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形及背钻钻穿层图形，以及形成单回路孔链，可实现对PCB板进行背钻可靠性评价，如：通过热冲击测试来评估背钻对孔铜带来的损伤是否影响孔铜的可靠性，通过CAF测试来评价大铜皮与孔链之间的CAF效应及评价背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的CAF效应，通过耐高压测试来评价背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的绝缘可靠性。
以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，设于PCB板的板边，其特征在于，该附连测试板上开设有一个大铜皮测试孔、多个导通孔、以及对应于该多个导通孔设置且孔径大于导通孔孔径的多个背钻孔，该多个导通孔呈矩形阵列均匀分布，该大铜皮测试孔设于该多个导通孔的一侧端，该附连测试板包括非背钻入刀面图形、背钻不可钻穿层图形、及背钻钻穿层图形，该非背钻入刀面图形包括多个第一焊盘、两孔链测试焊盘、一个大铜皮测试焊盘及多个第一引线，该多个第一焊盘呈矩形阵列均匀分布并分别对应位于该多个导通孔的周围，该两孔链测试焊盘设于该多个第一焊盘相对的两侧端，该背钻不可钻穿层图形包括多个第二焊盘及多个第二引线，该多个第一焊盘与多个第二焊盘分别通过第一引线与第二引线进行交错连接形成单回路孔链，该单回路孔链的两端通过第一引线分别与该两孔链测试焊盘相连接，该背钻钻穿层图形包括大铜皮及多个反焊盘，该大铜皮通过大铜皮测试孔与大铜皮测试焊盘相连接，该多个反焊盘对应设于背钻孔的周围。
2.如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，其特征在于，该附连测试板上背钻孔的深度为PCB板板内背钻孔的最大深度。
3.如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，其特征在于，该多个导通孔的孔径为0.3mm，该多个背钻孔的孔径为0.5mm，该多个反焊盘的直径为0.8mm。
4.如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，其特征在于，该多个导通孔、多个第一焊盘及多个第二焊盘所构成的矩形阵列均为4x20，相邻导通孔之间的距离为1mm。
5.如权利要求1所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板，其特征在于，该大铜皮测试孔的孔径为0.3mm，该两孔链测试焊盘的直径为lmm。
6.一种PCB板背钻可靠性的测试方法，包括如下步骤：
步骤一：提供如权利要求1至5项中任意一项所述的PCB板背钻可靠性测试用附连测试板；
步骤二：采用相应的测试装置对该附连测试板进行耐高压测试、热冲击测试及CAF测试来评价PCB板的背钻可靠性。
7.如权利要求6所述的PCB板背钻可靠性的测试方法，其特征在于，进行耐高压测试时，将耐高压测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的绝缘可靠性。
8.如权利要求6所述的PCB板背钻可靠性的测试方法，其特征在于，进行热冲击测试时，分别测试热冲击前后的孔链电阻，并根据孔链电阻的变化率来评估背钻对孔铜带来的损伤。
9.如权利要求6所述的PCB板背钻可靠性的测试方法，其特征在于，进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与两孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估背钻孔边走线与背钻残留孔铜之间的CAF效应。
10.如权利要求6所述的PCB板背钻可靠性的测试方法，其特征在于，进行CAF测试时，将CAF测试装置的两测试端分别与大铜皮测试孔及一孔链测试焊盘相连接后进行测试，并根据测试结果评估大铜皮与孔链之间的CAF效应。
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