CN202941034U - 盘中孔的测试板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种盘中孔的测试板，包括多个结构不相同的盘中孔。本测试板因为在板内设置了多种结构的盘中孔，所以可以实现对板材在含有盘中孔工艺设计基础上的可靠性能进行测试。

Description

盘中孔的测试板

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种盘中孔的测试板。

背景技术

图1a-图1e示出了相关技术的盘中孔(POFV：plate over filledvia)工艺的流程，包括：如图1a，所示在板料上制作通孔1；如图1b所示，对机械通孔电镀铜2；如图1c所示，树脂塞孔3；如图1d所示，磨板；如图1e所示，磨板后二次电镀，在孔焊盘上再镀上一层铜4，以达到在通孔上制作线路、焊接、贴件的目的。

POFV工艺与PCB所用的板材性能息息相关，原因在于一般POFV工艺都设计在PCB通孔密度较高的区域。图2示出了根据相关技术的POFV外层铜皮设计，其中的10为基材。可以看出，孔与孔间距小，耐热性很难控制，容易出现分层等问题。且POFV与一般的密集BGA(Ball Grid Array，球栅阵列结构)设计不同的地方还表现在POFV孔的外层图形都有覆盖焊盘或铜皮，受到热应力冲击时热量释放困难，更容易引起热量积聚，导致板材分层。

目前业界有很多测试板材可靠性能的方法和标准，但对于检测板材在含有POFV工艺设计基础上的可靠性能却没有方案。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种POFV的测试板，以解决上述的问题。

在本实用新型的实施例中，提供了一种POFV的测试板，包括多个结构不相同的POFV。

上述实施例的测试板因为在板内设置了多种结构的POFV，所以可以实现对板材在含有POFV工艺设计基础上的可靠性能进行测试。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1a-图1e示出了相关技术的POFV工艺的流程；

图2示出了根据相关技术的POFV外层铜皮设计；

图3-图6示出了根据本实用新型实施例的四种POFV结构的侧面剖视图；

图7示出了根据本实用新型实施例的具有四种POFV矩阵的一种测试板的俯视图；

图8示出了根据本实用新型实施例的具有四种POFV矩阵的另一种测试板的俯视图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。

本实用新型的一个实施例提供了一种POFV的测试板，包括多个结构不相同的POFV。

本测试板因为在板内设置了多种结构的POFV，所以可以模拟各种情况的POFV工艺，从而实现对板材在含有POFV工艺设计基础上的可靠性能进行测试。

图3示出了根据本实用新型一个实施例的POFV结构的侧面剖视图，POFV包括各层均采用铺铜皮设计的结构。如图所示的L1-L8层均为铜皮。

图4示出了根据本实用新型一个实施例的POFV结构的侧面剖视图，POFV包括上下两层采用焊环，其它层采用无铜设计的结构。如图所示的L1和L8层为铜皮，而L2-L7层均无铜皮，为基材。

图5示出了根据本实用新型一个实施例的POFV结构的侧面剖视图，偶数层采用无铜设计，最底层采用焊环设计的结构。如图所示的L1、L3、L5、L7和L8层为铜皮，而其余层均无铜皮，为基材。

图6示出了根据本实用新型一个实施例的POFV结构的侧面剖视图，POFV包括上下两层采用铜皮，其它层采用无铜设计的结构。如图所示的L1和L8层为铜皮，而L2-L7层均无铜皮，为基材。

通过在板子上布置上述四种结构的POFV，可以模拟实际情况下的各种POFV。

优选地，多个POFV的间距不相同。通过在多个POFV之间设置不同的间距，可以模拟实际情况下的各种POFV间距，从而更好地对板材在含有POFV工艺设计基础上的可靠性能进行测试。

优选地，多个POFV的孔径为0.25mm钻刀制作。这简单易行。

优选地，多个POFV的孔心距包括0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm(允许有稍许钻孔偏差)等，据实际情况有所调整。这基本上可以模拟实际情况下的各种POFV间距。

图7示出了根据本实用新型实施例的具有四种POFV矩阵的一种测试板的俯视图；图8示出了根据本实用新型实施例的具有四种POFV矩阵的另一种测试板的俯视图，其中的10是基材，20是孔芯，30是铜皮。多个POFV包括为孔心距分别为0.5mm、0.65mm、0.8mm、1.0mm的四个矩阵，每个矩阵分别包括25列*10行个POFV。图7和图8的测试板的区别在于图7的测试板表面被铜皮覆盖。

图7和图8中的四个矩阵中可以分别设有图3-图6四种结构的POFV，例如每个矩阵中的第1-2行是图3所示的POFV，每个矩阵中的第3-4行是图4所示的POFV，每个矩阵中的第5-6行是图5所示的POFV，每个矩阵中的第7-8行是图6所示的POFV，每个矩阵中的第9-10行是其他结构的POFV，具体可由用户根据自己要测试的POFV来设置。该实施例通过设计不同的POFV区域叠构、铜皮分布、矩阵大小和孔间距的图形组合，来制作测试板，并根据无铅回流焊及热应力测试结果来统计分析板材在各种条件下的POFV区域可靠性能表现，以解决不同板材因测试图形不一致导致评估结果无可比性，从而使板材的特性测试结果层次化并可用数据一一量化。

根据以上图形进行试板设计，然后投板材按POFV工艺流程进行试板制作，试板完成后取样采用过5次无铅回流焊(峰温260°C)曲线或漂锡(288°C*10s*3次)，通过表观和常规切片分析检测各层间有无出现分层、裂缝等可靠性失效现象，从而可以全面、深入的测试板材POFV工艺性能表现，并通过涵盖POFV工艺设计的各种方法，准确地体现板材应用于POFV工艺上的性能。

从以上的描述可以看出，本测试板适用于测试各种材料的POFV可靠性能，通过组合POFV的层间不同的图形设计和Pitch设计，可全面系统地评估测试板材在POFV设计基础上的可靠性能。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种盘中孔的测试板，其特征在于，包括多个结构不相同的盘中孔。

2.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述盘中孔包括各层均采用铺铜皮或焊环设计的结构。

3.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述盘中孔包括上下两层采用焊环或铜皮，其它层采用无铜设计的结构。

4.根据权利要求1所述的测试板，其特征在于，所述盘中孔包括层间间隔采用铜皮或焊环设计的结构。

5.根据权利要求4所述的测试板，其特征在于，所述盘中孔包括上下两层采用铜皮或焊环设计的结构。

6.根据权利要求1-5任一项所述的测试板，其特征在于，所述多个盘中孔的间距不相同。

7.根据权利要求6所述的测试板，其特征在于，所述多个盘中孔的孔径为0.25mm钻刀制作。

8.根据权利要求6或7所述的测试板，其特征在于，所述多个盘中孔的孔心距包括0.5mm、0.65mm、0.8mm和/或1.0mm。

9.根据权利要求8所述的测试板，其特征在于，所述多个盘中孔按所述孔心距分为各矩阵，每个矩阵分别包括25列*10行个所述盘中孔。

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