DE112016003990B4 - Elektronisches Gerät mit eingebetteter elektronischer Komponente und Herstellungsverfahren - Google Patents

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Abstract

Elektronisches Gerät (200), wobei das elektronische Gerät (200) Folgendes aufweist:
einen Komponententräger, der einen Komponententrägerkörper (210), eine elektrisch leitfähige Schicht (220) und eine Klebestruktur (230) aufweist;
eine elektronische Komponente (250), die innerhalb des Komponententrägerkörpers (210) angeordnet ist;
wobei die Klebestruktur (230) zwischen einer Oberfläche der elektronischen Komponente (250) und der elektrisch leitfähigen Schicht (220) gebildet ist;
wobei die Klebestruktur (230) einen ersten Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente (250) bedeckt; und
wobei ein verbleibender zweiter Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente (250) mit dem Komponententrägerkörper (210) bedeckt ist,
wobei der Komponententrägerkörper (210) ein Schichtenstapel von Schichten von mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht und mindestens einer elektrisch leitfähigen Schicht ist;
wobei mindestens ein Randabschnitt der Oberfläche der elektronischen Komponente (250) frei von der Klebestruktur (230) ist,
wobei die Klebestruktur (230) mindestens eine Bohrung (240) zum elektrischen Kontaktieren der eingebetteten elektronischen Komponente (250) mit der elektrisch leitfähigen Schicht (220) aufweist.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein elektronisches Gerät und ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Geräts.
  • Herkömmlicherweise werden Komponententräger, wie zum Beispiel gedruckte Leiterplatten (PCBs) mit elektronischen Komponenten ausgestattet, indem ein Klebematerial auf einer Oberfläche des Komponententrägers aufgetragen wird, anschließend die elektronische Komponente auf dem Klebematerial platziert wird und die elektronische Komponente an dem Komponententräger durch Aushärten des Klebematerials befestigt wird. Typischerweise bedeckt das Klebematerial eine gesamte Oberfläche der elektronischen Komponente, z.B. eine untere Oberfläche der elektronischen Komponente. Dabei wird eine große Menge an dem Klebematerial benötigt. Des Weiteren führt diese herkömmliche Klebetechnik zu einer Gestalt des aufgetragenen Klebematerials, die die Form eines Kraters hat, der einen mit Luft gefüllten Spalt zwischen dem Klebematerial und der elektronischen Komponente aufweist. Bei den nachfolgenden Fertigungsschritten, z.B. dem Einbetten der elektronischen Komponente, wird eine hohe Temperatur und Druck an dem Komponententräger ausgeübt. Währenddessen kann der unerwünschte mit Luft gefüllte Spalt zu Druck, der auf die elektronische Komponente ausgeübt wird, zu inneren Spannungen innerhalb des Komponententrägers, zu einer Delamination des Komponententrägers oder zu einem Schaden der elektronischen Komponente führen. Darüber hinaus kann die vergleichsweise große Menge an Klebematerial zu einer höheren Feuchtigkeit, die durch das Klebematerial absorbiert wird, führen, wodurch das Risiko einer Delamination weiter vergrößert wird.
  • 1 zeigt ein herkömmliches elektronisches Gerät 100. Eine herkömmliche elektronische Komponente 150 ist innerhalb eines herkömmlichen Komponententrägers, der einen herkömmlichen Komponententrägerkörper 110, eine herkömmliche elektrisch leitfähige Schicht 120 und eine herkömmliche Klebestruktur 130 aufweist, eingebettet. Eine untere Oberfläche und seitliche Oberflächen der herkömmlichen elektronischen Komponente 150 sind vollständig mit der herkömmlichen Klebestruktur 130 bedeckt. Wie in 1 ersichtlich ist, erstreckt sich die herkömmliche Klebestruktur 130 über die Ränder der herkömmlichen elektronischen Komponente 150 hinaus und bildet einen Überhang an herkömmlichem Klebematerial, einen sogenannten Meniskus 130-1. Der Meniskus 130-1 wirkt wie eine kleine Rampe, auf der weitere Schichten rutschen können, wodurch die Registration behindert werden kann. Des Weiteren kann der Meniskus 130-1 eine Anordnung einer benachbarten elektronischen Komponente in der Nähe der herkömmlichen elektronischen Komponente 150 erschweren.
  • EP 2 592 126 A1 offenbart in 1 ein Halbleitergerät mit einem Halbleiterchip 100 und einem weiteren Halbleiterchip 104, der an dem Halbleiterchip 100 unter Verwendung einer Klebeschicht 102 befestigt ist. Die Klebeschicht bedeckt die Oberfläche der beiden Halbleiterchips nur teilweise. Ein Raum zwischen den Teilen des Klebers ist mit Gold Pads 103 und Gold Stud Bumps 101 gefüllt.
  • US 8 704 359 B2 offenbart ein elektronisches Modul, in dem eine Komponente an die Oberfläche einer leitfähigen Schicht geklebt ist. 8 zeigt die Komponente 6, die an die Kupferschicht 4 mit einem Kleber 5 geklebt ist. Der Kleber 5 bedeckt die Komponente 6 nur teilweise, weil Löcher 17 in dem Kleber 5 als Durchführungen für eine elektrische Verbindung der Komponente 6 gebildet sind. Anschließend werden die Löcher 17 mit Kupfer plattiert.
  • EP 2 286 644 B1 offenbart in 6 eine Leiterplatte mit wenigstens einem integrierten, elektronischen Bauteil, umfassend eine Schicht zur Abstützung des elektronischen Bauteils, an welcher das wenigstens eine elektronische Bauteil unter Vermittlung eines Klebers festgelegt ist, wobei wenigstens eine elektrisch leitende Schicht nach Festlegung des elektronischen Bauteils auf bzw. an dem Bauteil angeordnet ist und entsprechend den Kontakten des elektronischen Bauteils und/oder Leiterbahnen der Leiterplatte strukturiert ist, wobei an der von der elektrisch leitenden Schicht abgewandten Seite des elektronischen Bauteils insbesondere im Bereich der Festlegung des elektronischen Bauteils wenigstens eine Öffnung zur Wärmeableitung und/oder Kontaktierung des Bauteils ausgebildet ist.
  • US 2008 / 0 164 601 A1 offenbart in 3A eine Chip-Package-Struktur, die ein Schaltkreissubstrat aufweist, auf dem ein Chip über eine Klebstoffschicht und eine Lötstoppschicht 212 befestigt ist und der Chip durch eine Moldmasse verkapselt ist.
  • WO 2006 / 134 217 A1 betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte sowie eine entsprechend hergestellte Leiterplatte und offenbart geeignete Materialien für eine elektrisch isolierende Schicht einer Leiterplatte.
  • DE 10 2007 024 189 A1 betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe und offenbart geeignete Materialien für eine Polymermasse sowie für eine leitfähige Trägerfolie.
  • Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein elektronisches Gerät mit einer verbesserten Robustheit bereitzustellen.
  • Um die oben definierte Aufgabe zu erzielen, werden ein elektronisches Gerät und ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Geräts gemäß den unabhängigen Ansprüchen bereitgestellt.
  • Gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung wird ein elektronisches Gerät bereitgestellt, das einen Komponententräger aufweist, der einen Komponententrägerkörper, eine elektrisch leitfähige Schicht und eine Klebestruktur aufweist. Das elektronische Gerät weist ferner eine elektronische Komponente auf, die innerhalb des Komponententrägerkörpers angeordnet ist. Die Klebestruktur ist zwischen einer (klebenden) Oberfläche der elektronischen Komponente und der elektrisch leitfähigen Schicht gebildet, wobei die Klebestruktur nur einen ersten Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente bedeckt und wobei ein verbleibender zweiter Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente mit dem Komponententrägerkörper bedeckt ist, wobei der Komponententrägerkörper ein Schichtenstapel von Schichten von mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht und mindestens einer elektrisch leitfähigen Schicht ist; wobei mindestens ein Randabschnitt der Oberfläche der elektronischen Komponente frei von der Klebestruktur ist, wobei die Klebestruktur mindestens eine Bohrung zum elektrischen Kontaktieren der eingebetteten elektronischen Komponente mit der elektrisch leitfähigen Schicht aufweist.
  • Insbesondere ist die Oberfläche der elektronischen Komponente, zum Beispiel eine untere Oberfläche der elektronischen Komponente, teilweise mit der Klebestruktur bedeckt, die die elektronische Komponente an einer elektrisch leitfähigen Schicht, z.B. an einer Kupferfolie, befestigt. Die Oberfläche kann die Oberfläche der elektronischen Komponente sein, die gegenüber der elektrisch leitfähigen Schicht angeordnet und gelegen ist. Zum Beispiel kann die Oberfläche der elektronischen Komponente innerhalb einer planen Ebene angeordnet sein. Ein verbleibender Teil der (z.B. unteren) Oberfläche der elektronischen Komponente, der nicht mit der Klebestruktur bedeckt ist, ist mit Material von dem Komponententrägerkörper bedeckt, z.B. mit Harz. Die Klebestruktur kann eine Schicht aus einem dielektrischen Klebematerial sein. Zusätzlich oder alternativ kann die Klebestruktur auch ein elektrisch leitfähiges Klebematerial aufweisen.
  • Gemäß einer weiteren beispielhaften Ausführungsform der Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Geräts bereitgestellt. Das Verfahren umfasst die Schritte eines Bereitstellens eines Komponententrägers, der einen Komponententrägerkörper, eine elektrisch leitfähige Schicht und eine Klebeschicht aufweist. Das Verfahren umfasst ferner ein Auftragen einer Klebestruktur auf die elektrisch leitfähige Schicht und ein Ausstatten des Komponententrägers mit einer elektronischen Komponente, indem die elektronische Komponente so auf der Klebestruktur platziert wird, dass die Klebestruktur nur einen ersten Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente bedeckt. Das Verfahren umfasst ferner ein Einbetten der elektronischen Komponente innerhalb des Komponententrägerkörpers, indem eine elektrisch isolierende Struktur des Komponententrägerkörpers so auf die elektronische Komponente laminiert wird, dass ein verbleibender zweiter Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente mit dem Komponententrägerkörper bedeckt ist. Der Komponententrägerkörper ist ein Schichtenstapel von Schichten von mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht und mindestens einer elektrisch leitfähigen Schicht. Mindestens ein Randabschnitt der Oberfläche der elektronischen Komponente ist frei von der Klebestruktur. Die Klebestruktur weist mindestens eine Bohrung zum elektrischen Kontaktieren der eingebetteten elektronischen Komponente mit der elektrisch leitfähigen Schicht auf.
  • Insbesondere kann eine Kupferfolie als eine elektrisch leitfähige Schicht mit Registrationsmarkierungen bereitgestellt werden. Es ist von einem Fachmann auf dem Gebiet zu verstehen, dass die elektrisch leitfähige Schicht alternativ eine mit Harz beschichtete Kupfer- (resin coated copper, RCC) Schicht oder Folie sowie jede beliebige andere geeignete elektrisch leitfähige Schichtstruktur sein kann, ohne den Umfang der Erfindung zu verlassen. Als anschließender Schritt wird eine Klebestruktur auf die Kupferfolie gedruckt, injiziert oder abgegeben unter Verwendung der Registrationsmarkierungen für eine exakte Ausrichtung. Im nächsten Schritt wird die elektronische Komponente so auf der Klebestruktur platziert, dass sich die elektronische Komponente seitlich über die Klebestruktur hinaus in mindestens einer Richtung erstreckt. D.h. zu dieser Zeit verbleibt ein freier Raum zwischen einem Teilbereich der elektronischen Komponente und der Kupferfolie, der nicht mit dem Klebematerial gefüllt ist. In einem anschließenden Schritt kann die Klebestruktur ausgehärtet werden, wodurch die elektronische Komponente an dem Komponententräger befestigt wird. In einem weiteren Schritt wird die elektronische Komponente eingebettet, indem ein Prepreg als elektrisch isolierende Struktur auf die elektronische Komponente laminiert wird. Das Laminieren wird unter Anwendung von Hitze und Druck auf den Komponententräger durchgeführt. Dadurch kann der freie Raum zwischen dem Teilbereich der elektronischen Komponente und der Kupferfolie mit dem Harz von dem Prepreg gefüllt werden.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Komponententräger“ insbesondere jede beliebige Trägerstruktur bedeuten, die in der Lage ist, eine oder mehrere elektronische Komponenten darauf und/oder darin unterzubringen zum Bereitstellen von sowohl mechanischem Halt als auch elektrischer Anschlussfähigkeit.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Komponententrägerkörper“ insbesondere jede beliebige Trägerstruktur bedeuten, die einen Schichtenstapel von (z.B. alternierenden) Schichten von mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht und mindestens einer elektrisch leitfähigen Schicht, z.B. eine Kupferfolie, die mit Prepreg bedeckt ist, umfasst.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Oberfläche der elektronischen Komponente“ insbesondere eine Oberfläche bedeuten, die gegenüber der elektrisch leitfähigen Schicht angeordnet und gelegen ist. Zum Beispiel kann die Oberfläche der elektronischen Komponente innerhalb einer planen Ebene angeordnet sein. Der erste Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente soll in direktem Kontakt mit der Klebestruktur sein. Die Fläche, d.h. der erste Teil, der Oberfläche kann z.B. 50 % der entsprechenden gesamten Oberfläche der elektronischen Komponente ausmachen. Insbesondere kann der erste Teil der Oberfläche weniger als 20 % der entsprechenden gesamten Oberfläche der elektronischen Komponente, vor allem weniger als 10 % der entsprechenden gesamten Oberfläche der elektronischen Komponente, ausmachen. In diesem Zusammenhang kann der Begriff „gesamte Oberfläche“ die Oberfläche und d.h. eine plane Fläche der elektronischen Komponente bedeuten, z.B. eine untere Fläche der elektronischen Komponente, wobei die untere Fläche nur teilweise mit der Klebestruktur bedeckt ist. Der verbleibende zweite Teil der Oberfläche ist frei von der Klebestruktur. Dies bedeutet, dass der zweite Teil nicht in direktem Kontakt mit der Klebestruktur ist.
  • Ein Bedecken nur des ersten Teils der Oberfläche der elektronischen Komponente mit der Klebestruktur führt zu einer Klebestruktur mit einer kleineren Bedeckungsfläche im Vergleich zu herkömmlichen Klebetechniken, wo die gesamte Komponentenoberfläche mit Klebematerial bedeckt ist. Dies verhindert, dass das Klebematerial eine kraterförmige Gestalt annimmt, die zu einem unerwünschten mit Luft gefüllten Spalt zwischen der Klebestruktur und der elektronischen Komponente führt. Wie oben erwähnt, können bei den nachfolgenden Fertigungsschritten, z.B. beim Laminieren des Komponententrägers, eine hohe Temperatur und Druck ausgeübt werden. Während des Durchführens des Laminierens kann der mit Luft gefüllte Spalt zu Druck, der auf die elektronische Komponente ausgeübt wird, zu inneren Spannungen innerhalb des Komponententrägers, zu einer Delamination des Komponententrägers oder zu einem Schaden der elektronischen Komponente führen. Indem nur ein erster Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente mit Klebestruktur bedeckt wird, kann die Größe des mit Luft gefüllten Spalts minimiert werden, was zu einem robusten Komponententräger, der weniger anfällig für Delamination ist, führen kann.
  • Ein Bedecken der Oberfläche der elektronischen Komponente teilweise (d.h. nur des ersten Teils davon) mit Klebestruktur und teilweise (d.h. des zweiten Teils davon) mit dem Komponententrägerkörper kann zu einem elektronischen Gerät mit einer verbesserten Robustheit führen, da unerwünschte Luftspalte vermieden werden, während die elektronische Komponente von allen Seiten gesichert wird. Ein Bedecken des zweiten Teils der Oberfläche, d.h. der unteren Seite, der elektronischen Komponente mit Harz findet in dem anschließenden Laminierschritt statt, der ohnehin durchgeführt werden kann. Es ist daher kein zusätzlicher Fertigungsschritt erforderlich.
  • Erfindungsgemäß ist mindestens ein Randabschnitt der Oberfläche der elektronischen Komponente frei von der Klebestruktur. Insbesondere wird der Randabschnitt, der den zweiten Teil der Oberfläche bildet, durch den Komponententrägerkörper bedeckt.
  • Insbesondere sind alle Randabschnitte (d.h. der zweite Teil) der unteren Oberfläche der elektronischen Komponente frei von der Klebestruktur, während ein im Wesentlichen mittiger Abschnitt (d.h. der erste Teil) der unteren Oberfläche der elektronischen Komponente mit der Klebestruktur bedeckt ist. Somit wird der erste Teil der Oberfläche durch den Randabschnitt umgeben.
  • Indem mindestens ein Randabschnitt der elektronischen Komponente frei von der Klebestruktur gehalten wird, kann der Vorteil bereitgestellt werden, dass das Bilden eines sogenannten Meniskus an Klebematerial vermieden wird. Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Meniskus“ einen kleinen Überhang an Klebematerial über einen Rand der elektronischen Komponente hinaus bedeuten. Der Mensikus kann die Form einer schiefen Ebene haben, auf der eine weitere Schicht oder Struktur rutschen kann. Zum Beispiel kann der Meniskus beim Anordnen einer vorgeschnittenen Prepreg-Schicht auf der elektronischen Komponente als eine kleine Rampe agieren, über die die vorgeschnittene Prepreg-Schicht rutschen kann, wodurch eine exakte Ausrichtung der vorgeschnittenen Prepreg-Schicht erschwert wird.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „vorgeschnittene Prepreg-Schicht“ eine Prepreg-Schicht mit Aussparungen zur Aufnahme der elektronischen Komponenten darin bedeuten.
  • Des Weiteren können durch ein Vermeiden des Auftretens von Menisken benachbarte elektronische Komponenten näher zueinander platziert werden, wodurch eine zunehmende Miniaturisierung des elektronischen Geräts ermöglicht wird.
  • Des Weiteren werden in dem anschließenden Laminierschritt die Ränder und Ecken, die frei von Klebestruktur sind, so mit dem Komponententrägerkörper, z.B. mit Harz, bedeckt, dass die elektronische Komponente von allen Seiten gesichert wird, wodurch ein elektronisches Gerät mit einer verbesserten Stabilität und Robustheit bereitgestellt wird.
  • In einer Ausführungsform ist die Klebestruktur eine Schicht mit im Wesentlichen konstanter Dicke ist. In einer Ausführungsform kann diese Dicke in einem Bereich zwischen 3 µm bis 300 µm (3 × 10-6 m bis 300 × 10-6 m) liegen.
  • Ein Bereitstellen solch einer dünnen Schicht der Klebestruktur kann den Vorteil mit sich bringen, dass eine verminderte Menge an Klebematerial benötigt wird. Das kann insbesondere insofern vorteilhaft sein, als das Klebematerial kleine Luftbläschen beinhaltet, die eine Delamination des Komponententrägers verursachen können. Mit einer verminderten Menge an Klebematerial ist auch die Anzahl an Bläschen vermindert. Ein Bilden von sehr dünnen Schichten oder Strukturen ist im Allgemeinen technisch anspruchsvoll, insbesondere wenn es gewünscht ist, eine dünne Schicht von konstanter Dicke zu erhalten. Es hat sich herausgestellt, dass die Klebestruktur mit einer Dicke in einem Bereich zwischen 3 µm bis 300 µm ohne weiteres durch eine partielle Auftragung einer kleinen Menge an Klebematerial hergestellt werden kann. Aufgrund der partiellen Auftragung können Kräfte und Druck, die während der Ausstattung des elektronischen Geräts mit der elektronischen Komponente auftreten, die kleine Menge an partiell aufgetragenem Klebematerial verlagern bzw. verteilen unter Bildung einer konstanten dünnen Schicht mit einer Dicke in dem oben genannten Bereich. Des Weiteren ist eine Verringerung der Menge an Klebematerial auch unter dem Gesichtspunkt der Feuchtigkeitsabsorption von Vorteil. Feuchtigkeit aus der Umgebung kann in das Klebematerial diffundieren, was zu einer Delamination des Komponententrägers führt. Es hat sich herausgestellt, dass durch Bereitstellen einer elektronischen Komponente mit einer verminderten Menge an Klebematerial ein geringeres Risiko des Durchfallens bei einem Feuchtigkeitsempfinflichkeitslevel- (Moisture Sensitivity Level, MSL) Test besteht.
  • Darüber hinaus kann die Klebestruktur mit einer konstanten dünnen Größe den Vorteil haben, dass die erforderliche Zeit für das Laserbohren verringert werden kann. Des Weiteren können die Laserparameter standardisiert werden, wenn die Klebestruktur eine konstante Dicke hat, unabhängig von der Größe der elektronischen Komponente.
  • Des Weiteren verringert eine verminderten Menge an Klebematerial das Risiko eines ungewollten Verschiebens der elektronischen Komponente, verursacht durch ein Quervernetzen der Klebstoffmoleküle während des Aushärtungsschritts.
  • Erfindungsgemäß weist die Klebestruktur mindestens eine Bohrung zum elektrischen Kontaktieren bzw. Verbinden (z.B. der Oberfläche) der eingebetteten elektronischen Komponente mit der elektrisch leitfähigen Schicht auf. In vorteilhafter Weise kann ein Längenverhältnis bzw. ein Aspektverhältnis der Dicke der Klebestruktur und eines Durchmessers der mindestens einen Bohrung in einem Bereich zwischen d = 1,2 × h und d = 1,6 × h liegen. Zum Beispiel kann es durch d = 1,4 × h definiert sein. In diesem Zusammenhang ist d der Durchmesser der mindestens einen Bohrung und h ist die Dicke der Klebestruktur. Die Dicke der Klebestruktur wird zum Beispiel zwischen der Oberfläche der elektronischen Komponente und der elektrisch leitfähigen Schicht gemessen.
  • Insbesondere kann die Bohrung durch mechanisches Bohren oder durch Laserbohren gebildet werden. Anschließend kann die Bohrung mittels einer galvanischen Kupferplattierung für eine elektrische Verbindung der elektronischen Komponente ausgekleidet werden.
  • Ein Bereitstellen eines elektronischen Geräts mit solch einem Aspektverhältnis kann insbesondere vorteilhaft sein, wenn eine dünne Klebestruktur verwendet wird. Wie aus der obigen Formel ersichtlich ist, wenn die Dicke h der Klebestruktur klein ist, kann der Durchmesser d der Bohrung auch klein gehalten werden. Dies ermöglicht verbesserte Registrationstoleranzen und erleichtert daher die Registration bei Herstellungsschritten, wie z.B. Laserbohren und Einbetten. Des Weiteren ermöglicht das Aspektverhältnis eine sichere und einheitliche galvanische Kupferplattierung der Bohrung. Wenn die Dicke der Klebestruktur klein ist, kann der Verbindungspfad kurz gehalten werden, was zu einem verringerten Widerstand des Verbindungspfads und zu verringerten kapazitiven und induktiven Einflüssen führt.
  • In einer Ausführungsform weist die Klebestruktur eine Vielzahl an Klebeunterstrukturen auf, insbesondere eine Vielzahl an Klebepads, wobei die Klebeunterstrukturen räumlich voneinander getrennt sind.
  • Insbesondere kann die Klebestruktur eine Vielzahl an Klebepads aufweisen. Die Klebepads können eine im Wesentlichen kreisförmige Gestalt haben. Alternativ können die Klebepads eine im Wesentlichen rechteckige bzw. quadratische Gestalt haben. Sie können mit definierten Abständen zueinander angeordnet sein. Zum Beispiel können sie in einer Matrix-artigen Weise angeordnet sein, zum Beispiel unter Bildung eine 3x3 Matrix, d.h. eine Anordnung mit 3 Reihen und 3 Spalten an Klebepads.
  • Ein Bereitstellen einer Vielzahl an Klebeunterstrukturen kann den Vorteil mit sich bringen, dass jede der Klebeunterstrukturen eine relativ kleine Fläche haben kann, wodurch der mit Luft gefüllte Spalt, verursacht durch die Kraterform, der bzw. die bei einer herkömmlichen Klebestruktur mit einer größeren Größe auftritt, vermieden werden kann. Des Weiteren kann das Kleben der elektronischen Komponente mittels einer Vielzahl an Klebeunterstrukturen den Vorteil mit sich bringen, dass eine Komponente mit einer größeren Größe mit der gleichen Menge an Klebematerial zuverlässig geklebt werden kann, wie eine Komponente mit einer kleineren Größe, z.B. unter Verwendung von vier Klebeunterstrukturen, die unterhalb von vier Ecken der elektronischen Komponente angeordnet sind. Es ist auch möglich, die Klebeunterstrukturen in einer Weise anzuordnen, die für die jeweilige Komponentengröße und -gewicht optimiert ist. Gleichzeitig kann jede der Klebeunterstrukturen eine konstante kleine Dicke unabhängig von der Komponentengröße haben. Des Weiteren kann ein Kleben der elektronischen Komponente mittels einer Vielzahl an Klebeunterstrukturen ferner den Vorteil mit sich bringen, dass der Raum zwischen den Klebeunterstrukturen mit einem weiteren Material gefüllt werden kann, was die Stabilität und Robustheit des Komponententrägers als Ganzes verbessert.
  • In einer Ausführungsform wird der Raum zwischen den Klebeunterstrukturen mit elektrisch isolierendem Material, insbesondere mit einem Harz, gefüllt. Das elektrisch isolierende Material kann ein Teil des Komponententrägerkörpers sein, der die elektronische Komponente teilweise umgibt.
  • Es hat sich herausgestellt, dass ein Komponententräger mit eingebetteter elektronischer Komponente wesentlich beständiger und robuster ist, wenn die elektronische Komponente an der elektrisch leitfähigen Schicht befestigt ist mittels einer Vielzahl an Klebeunterstrukturen, wobei der Raum zwischen den Klebeunterstrukturen mit einem weiteren Material, das ein Material sein kann, das von den Klebeunterstrukturen verschieden ist, gefüllt ist. Die Klebeunterstrukturen und das Material zwischen ihnen kann eine Art Verbundstruktur darstellen, die aus mindestens zwei alternierenden verschiedenen Materialien, insbesondere dem Klebematerial und dem elektrisch isolierenden Material von dem Komponententrägerkörper, gemacht ist. Als ein Ergebnis wird ein sehr robuster Komponententräger bereitgestellt. Das Füllen des Raums zwischen den Klebeunterstrukturen erfordert keinen zusätzlichen Herstellungsschritt, weil es während des anschließenden Laminierschritts durchgeführt werden kann, bei dem z.B. Prepreg auf die elektronische Komponente laminiert wird. Insbesondere kann der Laminierschritt ein Heißpressschritt sein, wobei Hitze und Druck auf das elektronische Gerät ausgeübt werden. Durch Ausüben von Hitze und Druck wird es dem Harz von dem Prepreg ermöglicht, unterhalb die Komponente zu fließen, wodurch der Raum zwischen den Klebeunterstrukturen gefüllt wird.
  • In einer Ausführungsform ist der Komponententräger als eines aus der Gruppe, bestehend aus einer gedruckten Leiterplatte und einem Substrat, konfiguriert.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „gedruckte Leiterplatte“ (printed circuit board, PCB) insbesondere einen plattenförmigen Komponententräger bedeuten, der durch Laminieren von mehreren elektrisch leitfähigen Schichtstrukturen mit mehreren elektrisch isolierenden Schichtstrukturen gebildet wird, zum Beispiel durch Ausüben von Druck, falls gewünscht begleitet von der Zufuhr von thermischer Energie. Als bevorzugte Materialien für die PCB-Technologie können die elektrisch leitfähigen Schichtstrukturen aus Kupfer gemacht sein, wohingegen die elektrisch isolierenden Schichtstrukturen Harz und/oder Glasfasern, das oben genannte Prepreg oder FR4 Material umfassen können. Die diversen elektrisch leitfähigen Schichtstrukturen können miteinander in einer gewünschten Weise verbunden sein, indem Durchgangslöcher durch das Laminat gebildet werden, zum Beispiel mittels Laserbohren oder mechanisches Bohren, und indem sie mit elektrisch leitfähigem Material (insbesondere Kupfer) gefüllt werden, wodurch Bohrungen bzw. Vias als Durchkontaktierungen gebildet werden. Abgesehen von einer oder mehreren elektronischen Komponenten, die in einer gedruckten Leiterplatte eingebettet sein können, ist eine gedruckte Leiterplatte üblicherweise konfiguriert zum Aufnehmen von einer oder mehreren elektronischen Komponenten auf einer oder beiden gegenüberliegenden Oberflächen der plattenförmigen gedruckten Leiterplatte oder eingebettet zwischen Strukturen der PCB. Sie können mit der jeweiligen Hauptoberfläche mittels Löten verbunden sein.
  • Im Zusammenhang mit der vorliegenden Anmeldung kann der Begriff „Substrat“ insbesondere einen kleinen Komponententräger bedeuten, der im Wesentlichen die gleiche Größe wie eine darauf zu montierende elektronische Komponente hat.
  • In einer Ausführungsform ist die elektronische Komponente aus einer Gruppe ausgewählt, die aus einer aktiven elektronischen Komponente, einer passiven elektronischen Komponente, einem elektronischen Chip, einem Datenspeicher, einem Filter, einem integrierten Schaltkreis, einer Signalverarbeitungskomponente, einer Leistungsmanagementkomponente, einem optoelektronischen Schnittstellenelement, einem Spannungswandler, einer kryptografischen Komponente, einem Sender und/oder Empfänger, einem elektromechanischen Wandler, einem Sensor, einem Aktuator, einem mikroelektromechanischen System, einem Mikroprozessor, einem Kondensator, einem Widerstand, einer Induktivität, einer Batterie, einem Schalter, einer Kamera, einer Antenne und einem Logikbaustein besteht.
  • Es können jedoch auch alle anderen elektronischen Komponenten in dem Komponententräger des elektronischen Geräts eingebettet werden.
  • In einer Ausführungsform umfasst die elektrisch isolierende Struktur mindestens eines aus der Gruppe, bestehend aus einem Harz, insbesondere Bismaleimid-Triazin Harz, einem Cyanatester, einem Glas, insbesondere Glasfasern, einem Prepreg-Material, einem Polyimid, einem Flüssigkristall-Polymer, einem Epoxid-basierten Aufbau Film, FR4 Material, einer Keramik und einem Metalloxid. Auch wenn Prepreg oder FR4 üblicherweise bevorzugt sind, können andere Materialien ebenfalls verwendet werden.
  • In einer Ausführungsform umfasst die elektrisch leitfähige Schicht mindestens eines aus der Gruppe, bestehend aus Kupfer, Aluminium und Nickel. Auch wenn Kupfer üblicherweise bevorzugt ist, sind andere Materialien ebenfalls möglich.
  • In einer Ausführungsform ist der Komponententräger ein Komponententräger vom Typ Laminat. In solch einer Ausführungsform ist der Komponententräger eine Verbindung von mehreren Schichtenstrukturen, die gestapelt und miteinander verbunden sind durch Anlegen von Presskraft, falls gewünscht begleitet von Hitze.
  • In einer Ausführungsform ist die Klebestruktur elektrisch isolierend. Somit kann es einen dielektrischen Abstandshalter zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht und der elektronischen Komponente darstellen. Dies macht es möglich, die eingebettete elektronische Komponente spezifisch und präzise zu kontaktieren durch die Bildung von Bohrungslöchern in der Klebestruktur, wobei die Bohrungslöcher anschließend mit elektrisch leitfähigem Material, wie zum Beispiel Kupfer, gefüllt werden können.
  • In einer Ausführungsform ist „die Oberfläche“ der elektronischen Komponente eine Hauptoberfläche der elektronischen Komponente, insbesondere eine untere Hauptoberfläche der elektronischen Komponente (siehe 2). Insbesondere können Seitenwände der elektronischen Komponente und/oder eine entgegengesetzte Hauptoberfläche (zum Beispiel die obere Hauptoberfläche) der elektronischen Komponente frei von der Klebestruktur sein. Zum Beispiel können die Seitenwände und/oder die zweite Hauptoberfläche auch durch den Komponententrägerkörper bedeckt sein.
  • In einer Ausführungsform umfasst der Verfahrensschritt des Auftragens der Klebestruktur ein Auftragen einer Vielzahl an Klebeunterstrukturen, insbesondere einer Vielzahl an Klebepads, wobei die Klebeunterstrukturen räumlich voneinander getrennt sind.
  • Die Klebeunterstrukturen können durch Drucken, Abgeben und/oder Injizieren aufgetragen werden. Die Unterstrukturen können jeweils eine im Wesentlichen rechteckige und/oder quadratische Gestalt haben. Auch wenn diese Formen bevorzugt sind, können sie auch jede beliebige andere Gestalt haben. Sie können mit definierten Abständen zueinander angeordnet sein, z.B. in einer Matrix-artigen Weise, zum Beispiel unter Bildung einer 3x3 Matrix, d.h. eine Anordnung mit 3 Reihen und 3 Spalten an Klebeunterstrukturen.
  • In einer Ausführungsform umfasst das Einbetten der elektronischen Komponente ferner ein Füllen eines Raums zwischen den Klebeunterstrukturen mit elektrisch isolierendem Material der elektrisch isolierenden Struktur des Komponententrägerkörpers.
  • Insbesondere kann das Einbetten der elektronischen Komponente durchgeführt werden, indem das elektrisch isolierende Material des Komponententrägerkörpers auf die elektronische Komponente mittels Anwenden von Hitze und/oder Druck laminiert wird. Des Weiteren kann der Komponententrägerkörper insbesondere ein Prepreg-Blatt sein. Beim Laminieren des Komponententrägerkörpers auf die elektronische Komponente kann elektrisch isolierendes Material, z.B. Harz von dem Prepreg, den Raum zwischen den Klebeunterstrukturen füllen. Hierdurch bedeckt das elektrisch isolierende Material von dem Komponententrägerkörper den verbleibenden Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente, insbesondere den verbleibenden Teil der unteren Oberfläche, der nicht bereits mit der Kleberstruktur bedeckt ist. Somit muss kein zusätzlicher Herstellungsschritt zum Füllen des Raums durchgeführt werden, da der Laminierschritt ohnehin durchgeführt wird.
  • Die oben definierten Aspekte und weitere Aspekte der Erfindung sind ersichtlich aus den Ausführungsformbeispielen, die nachstehend beschrieben sind, und werden unter Bezugnahme auf diese Ausführungsformbeispiele erklärt.
    • 1 zeigt eine Querschnittsansicht eines herkömmlichen elektronischen Geräts.
    • 2 zeigt eine Querschnittsansicht eines elektronischen Geräts gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung.
    • 3 zeigt eine Querschnittsansicht eines elektronischen Geräts mit einer herkömmlichen dicken Klebeschicht.
    • 4a zeigt eine Querschnittsansicht eines Zwischenprodukts des elektronischen Geräts gemäß einer weiteren Ausführungsform der Erfindung.
    • 4b zeigt das fertige elektronische Gerät gemäß der beispielhaften Ausführungsform.
    • 5 zeigt eine Draufsicht der Klebeunterstrukturen der Ausführungsform der 4a und 4b.
    • 6 zeigt Anordnungen der Klebestruktur gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
    • 7 zeigt eine Klassifikationstabelle für den Feuchtigkeitsempfinflichkeitslevel- (Moisture Sensitivity Level, MSL) Test.
    • 8 zeigt verschiedene Arten von Mikrobohrungen.
    • 9 zeigt ein Balkendiagramm, das die Hohlraumbildung, berichtet für jede der Mikrobohrungsdesigns von 8, darstellt.
  • 2 zeigt ein elektronisches Gerät 200 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform. Das elektronische Gerät 200 umfasst eine elektrisch leitfähige Schicht 220, eine elektronische Komponente 250 und eine Klebestruktur 230, die die elektronische Komponente 250 an die elektrisch leitfähige Schicht 220 klebt. Das elektronische Gerät 200 umfasst ferner einen Komponententrägerkörper 210. Der gezeigte Komponententrägerkörper 210 umfasst weitere Schichten 210-1, 210-2, 201-3, die Prepreg-Schichten sein können, auch wenn es möglich ist, einen Schichtenstapel von (z.B. alternierenden) elektrisch isolierenden Schichten und elektrisch leitfähigen Schichten bereitzustellen, zum Beispiel mit Kupfer beschichtete Harzschichten und/oder mit Kupfer beschichtete Prepreg-Schichten. Die Anzahl der Schichten kann gewählt werden, wie es für spezifische Ansätze gewünscht ist. Es ist auch möglich, eine einzige Prepreg-Schicht als Komponententrägerkörper 210 bereitzustellen.
  • Wie ersichtlich ist, unterscheidet sich das elektronische Gerät 200 von dem von 1 darin, dass die Klebestruktur 230 nur einer ersten Teil 260 von einer Oberfläche der elektronischen Komponente 250 bedeckt. Die besagte Oberfläche ist die untere Hauptoberfläche der elektronischen Komponente 250 gemäß 2. Der verbleibende zweite Teil 270 der Oberfläche wird mit Material des Komponententrägerkörpers 210, z.B. mit Harz, bedeckt. Insbesondere beinhaltet in der gezeigten Ausführungsform der verbleibende zweite Teil 270 der elektronischen Komponente 250 Randabschnitte 270 der elektronischen Komponente 250. Zum Beispiel ist mindestens ein Randabschnitt 270 der elektronischen Komponente 250 frei von der Klebestruktur 230 und mit elektrisch isolierendem Material 210-1 des Komponententrägerkörpers 210 bedeckt. Indem die Randabschnitte frei von der Klebestruktur gehalten werden, kann die Bildung des Meniskus' 130-1 von 1 vermieden werden. Somit können benachbarte elektronische Komponenten 250 näher zueinander platziert werden.
  • Darüber hinaus umfasst die Klebestruktur 230 Bohrungen 240 zum elektrischen Kontaktieren der eingebetteten elektronischen Komponente 250 mit der elektrisch leitfähigen Schicht 220. Vorzugsweise ist das Längenverhältnis der Bohrung d = 1,4 × h, wobei d der Durchmesser der Bohrung 240 ist und h die Dicke der Klebestruktur 230 ist.
  • 3 zeigt zum besseren Verständnis der Erfindung ein herkömmliches elektronisches Gerät 300 mit einer herkömmlichen dicken Klebeschicht 130. Die untere Oberfläche und die seitlichen Oberflächen der elektronischen Komponente 150 sind mit der herkömmlichen dicken Klebeschicht 130 bedeckt. Herkömmliche Bohrungen 340 sind in der Klebeschicht 130 zum Kontaktieren der elektronischen Komponente 150 gebildet. Falls ein Längenverhältnis von d = 1,4 × h gewünscht ist, wobei d der Durchmesser der herkömmlichen Bohrung 340 ist und h die Dicke der herkömmlichen Klebeschicht 130 ist, erfordert die herkömmliche dicke Klebeschicht 130 einen vergleichsweise großen Durchmesser d, wie aus der obigen Formel ersichtlich ist. Ein großer Bohrungsdurchmesser erlaubt nur eine kleine Registrationstoleranz x.
  • Wie aus 2 ersichtlich ist, kann, indem die Dicke der Klebestruktur 230 klein gehalten wird, auch der Durchmesser d der Bohrung klein gehalten werden. Im Gegensatz dazu erfordert, wie 3 entnommen werden kann, eine herkömmliche Klebeschicht 130 einen größeren Bohrungsdurchmesser d.
  • 4a und 4b zeigen das Herstellungsverfahren eines elektronischen Geräts 200 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. Als elektrisch leitfähige Schicht 220 wird eine Kupferfolie 220 mit Registrationsmarkierungen (nicht gezeigt) bereitgestellt. Dann wird die Klebestruktur 230 über der Kupferfolie 220 angeordnet unter Verwendung der Registrationsmarkierungen für eine exakte Ausrichtung. In dieser Ausführungsform umfasst die Klebestruktur Klebeunterstrukturen 430, die räumlich voneinander getrennt sind. Wie ersichtlich ist, ist die Klebestruktur dünner als die von 3.
  • Die elektronische Komponente 250 wird auf den Klebeunterstrukturen 430 unter Verwendung der Registrationsmarkierungen platziert. 4a zeigt den Zustand des resultierenden Zwischenprodukts. In einem anschließenden Herstellungsschritt, wird FR4 als Komponententrägerkörper 210 auf die elektronische Komponente 250 laminiert, wodurch der Raum zwischen den Klebeunterstrukturen 430 mit Harz von der FR4 Schicht gefüllt wird. Eine weitere Kupferfolie 420 wird anschließend auf den Komponententrägerkörper 210 laminiert. 4b zeigt das fertige elektronische Gerät 200 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform.
  • 5 zeigt eine Draufsicht der Klebeunterstrukturen 430 gemäß der in 4a und 4b gezeigten beispielhaften Ausführungsform. Die Klebestruktur 230 umfasst fünf kreisförmige Klebeunterstrukturen 430, die auf der Kupferfolie 220 angeordnet sind.
  • 6a zeigt eine elektronische Komponente 250, die an die elektrisch leitfähige Schicht geklebt werden soll. 6b bis 6g zeigen mögliche Anordnungen von Klebeunterstrukturen 430 gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der Erfindung. Insbesondere zeigt 6b eine Anordnung von drei rechteckigen Klebeunterstrukturen 430, die im Wesentlichen parallel zueinander angeordnet sind. 6c zeigt eine Anordnung, bei der die Klebeunterstrukturen als eine 4x4 Matrix von im Wesentlichen quadratischen Klebeunterstrukturen 430 angeordnet sind. 6d zeigt eine quadratische Klebeunterstruktur 430 mit zwei rechteckigen Aussparungen darin. 6e zeigt eine Anordnung von kreisförmigen Klebeunterstrukturen 430, die wie eine 2x2 Matrix mit einer zusätzlichen mittigen Klebeunterstruktur 430 im Zentrum angeordnet sind. Es ist auch möglich, die Klebeunterstrukturen 430 z.B. als eine 3x3 Matrix (6f) oder eine 2x2 Matrix (6g) anzuordnen.
  • 7 zeigt eine Klassifikationstabelle für den Feuchtigkeitsempfinflichkeitslevel- (Moisture Sensitivity Level, MSL) Test. Wie oben beschrieben, diffundiert bei herkömmlichen elektronischen Geräten 100 mit vergleichsweise großer Menge an Kleber Feuchtigkeit aus der Umgebung in das Klebermaterial, was zu einer Abnahme der Lebensdauer und/oder einer Delamination bei nachfolgenden Herstellungsschritten führt. Es hat sich herausgestellt, dass elektronische Geräte gemäß einer beispielhaften Ausführungsform der vorliegenden Erfindung bessere Ergebnisse bei MSL-Testungen erzielen auf Grund der verringerten Menge an Klebermaterial.
  • 8 zeigt verschiedene Arten von Bohrungen in elektronischen Geräten 200 zur elektrischen Verbindung durch die Schichten, Wie oben erklärt, ermöglicht ein Bereitstellen einer Klebestruktur 230 mit einer im Wesentlichen konstanten Dicke in einem Bereich zwischen 3 µm bis 300 µm (3 × 10-6 m bis 300 × 10-6 m), dass der Durchmesser der Bohrungen durch die Klebestruktur 230 klein gehalten werden kann. Dies gilt für Arten von Bohrungen wie mittige Mikrobohrungen, exzentrische Mikrobohrungen, Mikrobohrungen, die teilweise innerhalb eines Pads angeordnet sind, verstopfte Mikrobohrungen, Hundeknochen Mikrobohrungen, teilweise gefüllte Mikrobohrungen, vollständig gefüllte Mikrobohrungen und für alle weiteren bekannten Arten an Bohrungen. Für eine zuverlässige elektrische Verbindung durch die Bohrung ist eine homogene Verteilung des Füllmaterials innerhalb der Bohrung wichtig. Es hat sich herausgestellt, dass durch Bereitstellen der Bohrung mit einem Längenverhältnis bzw. Aspektverhältnis von d = 1,4 × h (wobei d der Durchmesser der Bohrung ist und h die Dicke der Klebestruktur ist), die Abscheidung von Material innerhalb der Bohrung, zum Beispiel Kupfer, homogen und frei von Hohlräumen erfolgt. Die Bildung von Hohlräumen ist ein wachsendes Problem bei der Herstellung von Komponententrägern auf Grund der zunehmenden Miniaturisierung, da das Auftreten von kleinen Hohlräumen tatsächlich die Leitung von elektrischen Signalen durch die Bohrung verringern kann. Ein Bereitstellen eines elektronischen Geräts mit dem genannten Aspektverhältnis verhindert die Bildung von Hohlräumen und sorgt somit für eine verbesserte Signalintegrität.
  • 9 zeigt ein Balkendiagramm, das die Hohlraumbildung, berichtet für jede der Mikrobohrungsdesigns von 8, zeigt. Die Ordinate des Diagramms stellt das Auftreten von Hohlräumen in Prozent dar. Entlang der Abszisse sind die unterschiedlichen Mikrobohrungsdesigns dargestellt, wobei jeweils der linke Balken die Hohlraumbildung für eine 0,5 mm Chip Scale Package (CSP) darstellt, der mittlere Balken die Hohlraumbildung für eine 0,8 mm CSP darstellt und der rechte Balken die Hohlraumbildung für ein 1,0 mm Ball Grid Array (BGA) darstellt.
  • Es sei darauf hingewiesen, dass die Begriffe „aufweisen“ bzw. „umfassen“ andere Elemente oder Schritte nicht ausschließen und dass „ein“, „eine“, „einer“, „eines“, etc. eine Mehrzahl nicht ausschließen. Es können auch Elemente, die im Zusammenhang mit verschiedenen Ausführungsformen beschrieben sind, miteinander kombiniert werden. Es sei auch darauf hingewiesen, dass Bezugszeichen in den Ansprüchen nicht als einschränkend für den Schutzbereich der Ansprüche auszulegen sind.
  • Die Umsetzung der Erfindung ist nicht auf die in den Figuren gezeigten und oben beschriebenen Ausführungsformen beschränkt. Vielmehr ist eine Vielzahl an Varianten möglich, welche die gezeigten Lösungen und das Prinzip gemäß der Erfindung verwenden, selbst im Fall von grundsätzlich verschiedenen Ausführungsformen.
  • Liste der Bezugszeichen
    • 100
    herkömmliches elektronisches Gerät
    110
    herkömmlicher Komponententrägerkörper
    110-1, 110-2
    herkömmliche weitere Schichten des Komponententrägerkörpers
    120
    herkömmliche elektrisch leitfähige Schicht
    130
    herkömmliche Klebestruktur
    130-1
    herkömmlicher Meniskus
    150
    herkömmliche elektronische Komponente
    200
    elektronisches Gerät
    210
    Komponententrägerkörper
    210-1, 210-2, 210-3
    weitere Schichten des Komponententrägerkörpers
    220
    elektrisch leitfähige Schicht
    230
    Klebestruktur
    240
    Bohrung
    250
    elektronische Komponente
    260
    erster Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente
    270
    verbleibender zweiter Teil der Oberfläche
    300
    herkömmliches elektronisches Gerät
    340
    herkömmliche Bohrung
    420
    weitere Kupferfolie
    430
    Klebeunterstruktur

Claims (16)

  1. Elektronisches Gerät (200), wobei das elektronische Gerät (200) Folgendes aufweist: einen Komponententräger, der einen Komponententrägerkörper (210), eine elektrisch leitfähige Schicht (220) und eine Klebestruktur (230) aufweist; eine elektronische Komponente (250), die innerhalb des Komponententrägerkörpers (210) angeordnet ist; wobei die Klebestruktur (230) zwischen einer Oberfläche der elektronischen Komponente (250) und der elektrisch leitfähigen Schicht (220) gebildet ist; wobei die Klebestruktur (230) einen ersten Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente (250) bedeckt; und wobei ein verbleibender zweiter Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente (250) mit dem Komponententrägerkörper (210) bedeckt ist, wobei der Komponententrägerkörper (210) ein Schichtenstapel von Schichten von mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht und mindestens einer elektrisch leitfähigen Schicht ist; wobei mindestens ein Randabschnitt der Oberfläche der elektronischen Komponente (250) frei von der Klebestruktur (230) ist, wobei die Klebestruktur (230) mindestens eine Bohrung (240) zum elektrischen Kontaktieren der eingebetteten elektronischen Komponente (250) mit der elektrisch leitfähigen Schicht (220) aufweist.
  2. Elektronisches Gerät (200) gemäß Anspruch 1, wobei die Klebestruktur (230) eine Schicht mit konstanter Dicke ist.
  3. Elektronisches Gerät (200) gemäß Anspruch 2, wobei die konstante Dicke in einem Bereich zwischen 3 µm bis 300 µm (3 × 10-6 m bis 300 × 10-6 m) liegt.
  4. Elektronisches Gerät (200) gemäß Anspruch 1, wobei ein Längenverhältnis der Dicke (h) der Klebestruktur (230) und eines Durchmessers (d) der mindestens einen Bohrung (240) in einem Bereich zwischen d = 1,2 × h und d = 1,6 × h liegt, insbesondere durch d = 1,4 × h definiert sein kann, wobei d der Durchmesser der mindestens einen Bohrung (240) ist und h die Dicke der Klebestruktur (230) ist.
  5. Elektronisches Gerät (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei die Klebestruktur (230) eine Vielzahl an Klebeunterstrukturen (430) aufweist, insbesondere eine Vielzahl an Klebepads, wobei die Klebeunterstrukturen (430) räumlich voneinander getrennt sind.
  6. Elektronisches Gerät (200) gemäß Anspruch 5, wobei ein Raum zwischen den Klebeunterstrukturen (430) mit elektrisch isolierendem Material, insbesondere mit einem Harz, gefüllt ist.
  7. Elektronisches Gerät (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei der Komponententräger als eines aus der Gruppe, bestehend aus einer gedruckten Leiterplatte und einem Substrat, konfiguriert ist.
  8. Elektronisches Gerät (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, wobei die elektronische Komponente (250) aus einer Gruppe ausgewählt ist, die aus einer aktiven elektronischen Komponente, einer passiven elektronischen Komponente, einem elektronischen Chip, einem Datenspeicher, einem Filter, einem integrierten Schaltkreis, einer Signalverarbeitungskomponente, einer Leistungsmanagementkomponente, einem optoelektronischen Schnittstellenelement, einem Spannungswandler, einer kryptografischen Komponente, einem Sender und/oder Empfänger, einem elektromechanischen Wandler, einem Sensor, einem Aktuator, einem mikroelektromechanischen System, einem Mikroprozessor, einem Kondensator, einem Widerstand, einer Induktivität, einer Batterie, einem Schalter, einer Kamera, einer Antenne und einem Logikbaustein besteht.
  9. Elektronisches Gerät (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Komponententrägerkörper (210) mindestens eine elektrisch isolierende Struktur aufweist, die mindestens eines aus der Gruppe, bestehend aus einem Harz, insbesondere Bismaleimid-Triazin Harz, einem Cyanatester, einem Glas, insbesondere Glasfasern, einem Prepreg-Material, einem Polyimid, einem Flüssigkristall-Polymer, einem Epoxid-basierten Aufbau Film, FR4 Material, einer Keramik und einem Metalloxid, umfasst.
  10. Elektronisches Gerät (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die elektrisch leitfähige Schicht (220) mindestens eines aus der Gruppe, bestehend aus Kupfer, Aluminium und Nickel, umfasst.
  11. Elektronisches Gerät (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei der Komponententräger ein Komponententräger vom Typ Laminat ist.
  12. Elektronisches Gerät (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Klebestruktur (230) elektrisch isolierend ist, insbesondere aus einem elektrisch isolierenden Material besteht.
  13. Elektronisches Gerät (200) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die besagte Oberfläche der elektronischen Komponente (250) einer Hauptoberfläche der elektronischen Komponente (250) entspricht, insbesondere einer unteren Hauptoberfläche der elektronischen Komponente (250).
  14. Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Geräts (200), wobei das Verfahren Folgendes aufweist: Bereitstellen eines Komponententrägers, der einen Komponententrägerkörper (210), eine elektrisch leitfähige Schicht (220) und eine Klebeschicht aufweist; Auftragen einer Klebestruktur (230) auf die elektrisch leitfähige Schicht (220) ; Ausstatten des Komponententrägers mit einer elektronischen Komponente (250), indem die elektronische Komponente (250) so auf der Klebestruktur (230) platziert wird, dass die Klebestruktur (230) einen ersten Teil einer Oberfläche der elektronischen Komponente (250) bedeckt; Einbetten der elektronischen Komponente (250) innerhalb des Komponententrägerkörpers (210), indem eine elektrisch isolierende Struktur des Komponententrägerkörpers (210) so auf die elektronische Komponente (250) laminiert wird, dass ein verbleibender zweiter Teil der Oberfläche der elektronischen Komponente (250) mit der elektrisch isolierenden Struktur des Komponententrägerkörpers (210) bedeckt ist, wobei der Komponententrägerkörper (210) ein Schichtenstapel von Schichten von mindestens einer elektrisch isolierenden Schicht und mindestens einer elektrisch leitfähigen Schicht ist; wobei mindestens ein Randabschnitt der Oberfläche der elektronischen Komponente (250) frei von der Klebestruktur (230) ist, wobei die Klebestruktur (230) mindestens eine Bohrung (240) zum elektrischen Kontaktieren der eingebetteten elektronischen Komponente (250) mit der elektrisch leitfähigen Schicht (220) aufweist.
  15. Verfahren gemäß Anspruch 14, wobei das Auftragen der Klebestruktur (230) ein Auftragen einer Vielzahl an Klebeunterstrukturen (430), insbesondere einer Vielzahl an Klebepads, umfasst, wobei die Klebeunterstrukturen (430) räumlich voneinander getrennt sind.
  16. Verfahren gemäß Anspruch 14 oder 15, wobei das Einbetten der elektronischen Komponente (250) ferner ein Füllen eines Raums zwischen den Klebeunterstrukturen (430) mit elektrisch isolierendem Material der elektrisch isolierenden Struktur des Komponententrägerkörpers (210) umfasst.
DE112016003990.5T 2015-09-02 2016-09-01 Elektronisches Gerät mit eingebetteter elektronischer Komponente und Herstellungsverfahren Active DE112016003990B4 (de)

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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134217A1 (en) 2005-06-16 2006-12-21 Imbera Electronics Oy Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure
US20080164601A1 (en) 2007-01-08 2008-07-10 Chipmos Technologies Inc. Chip package structure
DE102007024189A1 (de) 2007-05-24 2008-11-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
EP2286644B1 (de) 2008-05-30 2012-09-26 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Verfahren zur integration wenigstens eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte sowie leiterplatte

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4242408C2 (de) 1991-12-11 1998-02-26 Mitsubishi Electric Corp Verfahren zum Verbinden eines Schaltkreissubstrates mit einem Halbleiterteil
US8704359B2 (en) 2003-04-01 2014-04-22 Ge Embedded Electronics Oy Method for manufacturing an electronic module and an electronic module
DE102005032489B3 (de) 2005-07-04 2006-11-16 Schweizer Electronic Ag Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit integriertem elektrischem Bauteil und Herstellungsverfahren
JP5018117B2 (ja) 2007-02-15 2012-09-05 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品の実装方法
DE102007010731A1 (de) 2007-02-26 2008-08-28 Würth Elektronik GmbH & Co. KG Verfahren zum Einbetten von Chips und Leiterplatte
US20080318055A1 (en) 2007-06-21 2008-12-25 General Electric Company Recoverable electronic component
KR20090117237A (ko) 2008-05-09 2009-11-12 삼성전기주식회사 전자소자 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US20100212946A1 (en) * 2009-02-20 2010-08-26 Ibiden Co., Ltd Wiring board and method for manufacturing the same
JP5935323B2 (ja) 2010-07-09 2016-06-15 東レ株式会社 感光性接着剤組成物、感光性接着剤フィルムおよびこれらを用いた半導体装置
DE102011003852A1 (de) 2011-02-09 2012-08-09 Robert Bosch Gmbh Kontaktsystem mit einem Verbindungsmittel und Verfahren
US8653674B1 (en) 2011-09-15 2014-02-18 Amkor Technology, Inc. Electronic component package fabrication method and structure
US20140093638A1 (en) 2012-09-28 2014-04-03 Jonathan Joel Bloom Method of dispensing material based on angular locate feature
AT514564B1 (de) * 2013-07-04 2015-02-15 Austria Tech & System Tech Verfahren zum Ankontaktieren und Umverdrahten
GB2524791B (en) * 2014-04-02 2018-10-03 At & S Austria Tech & Systemtechnik Ag Placement of component in circuit board intermediate product by flowable adhesive layer on carrier substrate

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2006134217A1 (en) 2005-06-16 2006-12-21 Imbera Electronics Oy Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure
US20080164601A1 (en) 2007-01-08 2008-07-10 Chipmos Technologies Inc. Chip package structure
DE102007024189A1 (de) 2007-05-24 2008-11-27 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe
EP2286644B1 (de) 2008-05-30 2012-09-26 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Verfahren zur integration wenigstens eines elektronischen bauteils in eine leiterplatte sowie leiterplatte

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