CN203313522U - 一种印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种印刷电路板，属于印刷电路板技术领域，其可解决现有的印刷电路板外接待连接元件时，连接不稳定、容易打滑松动的问题。本实用新型的印刷电路板，包括导线，还包括至少一个连接凹槽，连接凹槽与导线相连，且用于使导线与待连接元件电连接。本实用新型可用于设有焊盘或者测试点的印刷电路板。

Description

一种印刷电路板

技术领域

本实用新型属于印刷电路板技术领域，具体涉及一种印刷电路板。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的应用越来越广泛。通常，PCB包括：元件、用来使元件电连接的导线，用来焊接元件的焊盘以及用来检测元件的测试点。

现有技术中，把PCB连接到其他电子电路的一种方式是将连接器表贴在PCB上。如图1所示，连接器7是通过印刷电路板1上的焊盘9焊接到印刷电路板1上的。然而，现在大部分表贴连接器7的引脚71都十分细小，并且如图2所示，单靠引脚71固定的连接器7，由于引脚71的强度是有限的，当连接器7的另一端用来做插拔接口（插拔接口用于接其他电子电路）时，在使用过程中，插拔力会造成连接器7受力变形，如图3所示，因而导致连接器7在印刷电路板1上保持力不足，稳固性差，经过多次插拔，连接器7与印刷电路板1的焊点会松动，进而对设备的安全性以及可靠性造成影响。

PCB上测试点的形状通常为圆形，并且是平面的，表贴了一层铜皮，上面没有防焊，通常情况下测试点很小，通过让测试探针接触到这些小点来进行测试，而不用直接接触到那些被测量的电子零件，可以保护零件不受伤害。

尽管这种很小的圆形平面测试点可以满足一些测试的要求，但是其在测试（尤其是差分对测试）中不可避免的存在以下问题：由于现有的差分探针旋转不稳，而且测试中需要一对差分探针，加上测试点又很小不利于测试，经常出现探针打滑现象，导致在对一对差分信号同时测量时，特别是测试眼图时，信号不稳定，使得对测试人员的人数以及操作水平要求过高，因而影响了测试工作的效率和效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题包括，针对现有技术中，当印刷电路板需要外接待连接元件时，存在的连接不稳定、容易打滑的问题。

解决本实用新型技术问题所采用的技术方案是一种印刷电路板，包括导线，所述印刷电路板还包括至少一个连接凹槽，所述连接凹槽与导线相连，且用于使导线与待连接元件电连接。

优选的是，所述印刷电路板为多层板，所述连接凹槽的深度等于其所在的表面板层的厚度。

优选的是，所述的连接凹槽的内表面覆盖有导电介质层。

优选的是，所述的印刷电路板，导电介质层由铜构成。

优选的是，所述的印刷电路板，至少一个连接凹槽中的导电介质层为焊盘，待连接元件为连接器，所述连接器通过焊盘焊接在印刷电路板上。

进一步优选的是，所述连接凹槽的水平截面为圆形、方形、三角形中的至少任意一种。

优选的是，所述的印刷电路板，至少一个连接凹槽中的导电介质层为测试点，待连接元件为测试探针，所述测试点用于电连接测试探针。

进一步优选的是，所述连接凹槽的形状为椎体、台体、柱体中的至少任意一种。

本实用新型的印刷电路板中具有连接凹槽，待连接元件通过连接凹槽实现与印刷电路板电路的电连接，由于连接凹槽为立体结构，表面积大，因此通过其实现的电连接稳固，不易出现打滑、松动等现象。

附图说明

图1为现有的印刷电路板与连接器焊接的结构分解图；

图2为现有的印刷电路板与连接器相连的结构的侧视图；

图3为现有的印刷电路板与连接器相连并发生变形时的结构的侧视图；

图4为本实用新型实施例1的印刷电路板的结构示意图；

图5为本实用新型实施例2的印刷电路板的结构示意图；

图6为示波器测试本实用新型的印刷电路板的示意图；

图7为本实用新型实施例3的印刷电路板的结构示意图；

其中附图标记为：1、印刷电路板；12、连接凹槽；121、水平截面为长方形的连接凹槽；122、水平截面为圆形的连接凹槽；13、导线；14、导电介质层；5、示波器；51、测试探针；7、连接器；71、连接器引脚；9、焊盘。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1：

本实施例提供一种印刷电路板1，如图4所示，包括导线13，所述印刷电路板1还包括至少一个连接凹槽12，所述连接凹槽12与导线13相连，且用于使导线13与待连接元件电连接。

需要进一步说明的是，图4中连接凹槽12的数量为4个，但在生产实际中，连接凹槽12的数量可以根据待连接元件的接触端的数量来确定。

由于本实施例的印刷电路板1上具有连接凹槽12，故当印刷电路板导线13需要与待连接元件电连接时，连接凹槽12可以提供比其水平截面更大的接触面积，同时连接凹槽12这种立体结构也能保证待连接元件的接触端与印刷电路板1稳定、可靠的接触并形成电连接。

实施例2：

本实施例提供一种印刷电路板，如图5所示，印刷电路板1包括导线13，所述印刷电路板1还包括至少一个连接凹槽121，所述连接凹槽121的水平截面为长方形，连接凹槽121与导线13相连，且用于使导线13与待连接元件（本实施例中为连接器7）电连接。也就是说，在印刷电路板1上，连接凹槽121通过导线13与其他元件电连接的同时也与连接器7形成电连接，也就形成了连接器7与印刷电路板1上元件的电连接。

优选的，印刷电路板1为多层板，连接凹槽121的深度等于其所在的表面板层的厚度。如图5所示，印刷电路板1有四个板层，之所以为多层板，是因为现在普遍使用的印刷电路板多数是多层板，当然对于只有一个板层的印刷电路板，可以通过使连接凹槽121的深度稍微小于印刷电路板1的厚度来达到设计效果。而对于多层板而言，在制作印刷电路板1时，只需使连接凹槽121的深度等于其所在的表面板层的厚度就可以，之所以这样设计是因为印刷电路板1是由层压在一起的板层构成的，因此在生产过程中，这种深度等于表面板层厚度的连接凹槽121制造起来更方便，简单（只要将该板层穿透即可），但是，这并不意味着其他深度的连接凹槽121不符合设计要求，事实上，只要连接凹槽121的深度小于整个印刷电路板1的厚度，不是过孔就满足要求。

同时，印刷电路板1的连接凹槽121内表面优选覆盖一层导电介质，形成导电介质层14。因为连接凹槽121要用来与连接器7电连接，通过在连接凹槽121内表面覆盖一层导电介质，可以容易实现电连接。

优选的，导电介质层14的材料选择为铜，这是因为铜具有良好的物理特性和化学特性，例如电导率高，可塑性和延展性好，可以制成很细的铜箔，化学稳定性强等。同时，铜的价格低廉也是我们选择铜作为导电介质层材料的考虑因素之一。

优选的，本实施例是将印刷电路板1上的连接凹槽121的导电介质层14作为焊盘，将连接器7的引脚71焊接在图5中所示的连接凹槽121内，因为连接凹槽121为立体结构，并且空隙较小，可以使得焊接的连接器7的引脚71稳固，当然因为改进了焊盘的结构，相关工艺过程也会随之发生变化。还需要说明的是，在所述焊盘的附近尽量不要放置元件，以保证良好的焊接工艺，进而保证连接器7的引脚71稳固地焊接在印刷电路板1上。

在本实施例中，连接凹槽121的水平截面为长方形；但显然，其水平截面也可为三角形、圆形等其他任何形状。事实上，本领域的技术人员可以根据不同的需要，选择连接凹槽121的水平截面的形状，同一个印刷电路板1上的多个连接凹槽121的水平截面也可以是不同的形状。

实施例3：

本实施例提供一种印刷电路板1，其具有与实施例2的印刷电路板1的类似结构。本实施例的印刷电路板1与实施例2的印刷电路板1的区别在于，如图6所示，连接凹槽122是用于与待连接元件（本实施例中为示波器5的测试探针51）相接触的，而不是用来焊接的，所述连接凹槽122的水平截面为圆形。也就是说，连接凹槽122的结构与实施例2中的不同。

优选的，本实施例是将图7所示的印刷电路板1上的连接凹槽122的导电介质层14作为测试点，在进行测试时，将测试探针51扎在连接凹槽122内，因为连接凹槽122为立体结构，可以保证测试探针51稳定的扎在连接凹槽122内，进而与测试点稳定接触。

需要说明的是，本实施例中的印刷电路板1上连接凹槽122的形状最好为椎体，因为测试探针51的测试端通常是尖的，椎体形状的连接凹槽122可以更加完美的与测试探针51相连接，测试人员在进行测试时，特别是在差分对测试中，可以直接把测试探针51扎在椎体里，使得测试更加稳定，方便，避免了工作人员手抖等其他外界因素对测试结果产生的不良影响，使得测试信号更加准确。但显然，台体、柱体等其他形状也可以满足将测试探针51扎在连接凹槽122里的要求，保证测试探针51与测试点的稳定接触。可以理解的是，本领域的技术人员可以根据不同的需要，选择连接凹槽122的水平截面的形状，同一个印刷电路板1上的多个连接凹槽122的水平截面也可以是不同的形状。

显然，上述各实施例中的附图只是示意性图示，其不代表部件的准确数量、绝对位置、尺寸比例等。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种印刷电路板，包括导线，其特征在于，

所述印刷电路板还包括至少一个连接凹槽，所述连接凹槽与导线相连，且用于使导线与待连接元件电连接。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板为多层板，所述连接凹槽的深度等于其所在的表面板层的厚度。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接凹槽的内表面覆盖有导电介质层。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，至少一个连接凹槽中的导电介质层为焊盘，待连接元件为连接器，所述连接器通过所述焊盘焊接在印刷电路板上。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接凹槽的水平截面为圆形、方形、三角形中的至少任意一种。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，至少一个连接凹槽中的导电介质层为测试点，待连接元件为测试探针，所述测试点用于电连接测试探针。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接凹槽的形状为椎体、台体、柱体中的至少任意一种。

8.根据权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电介质层由铜构成。

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