CN219287817U - 印制电路板以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了印制电路板以及电子设备，其中，印制电路板的第一表面上设置有预设数量的第一连接点，印制电路板的第二表面上设置有预设数量的第二连接点，其中第二表面与第一表面相对设置，第一连接点与第二连接点一一对应；印制电路板的边缘上设置有预设数量的连接件；各连接件至少部分区域裸露，以形成测试焊点；其中，各连接件的相对两端分别通过连接线与对应的第一连接点以及第二连接点电连接，以导通对应连接的第一连接点以及第二连接点。通过上述结构，本实用新型能够有效提高信号测量准确性。

Description

印制电路板以及电子设备

技术领域

本实用新型应用于印制电路板的技术领域，尤其是印制电路板以及电子设备。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

电子设备出厂前需要进行信号完整性与电源完整性测试，目前在已有的电子设备上，测量信号质量通过设置印制电路板的方式，把印制电路板焊接在负载与待测试主体之间，然后在印制电路板的某一层引出测试用分支导线，通过该导线进行测试。

但这段导线是信号路径上的额外的分支，串接埋阻成本比较高，同时分支存在会引起信号反射，反射会造成信号过冲(overshoot)、下冲(undershoot)、振铃(ringing)、边沿迟缓等现象，影响信号测量的准确性。

实用新型内容

本实用新型提供了印制电路板以及电子设备，以解决信号测量的准确性较低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种印制电路板，印制电路板的第一表面上设置有预设数量的第一连接点，印制电路板的第二表面上设置有预设数量的第二连接点，其中第二表面与第一表面相对设置，第一连接点与第二连接点一一对应；印制电路板的边缘上设置有预设数量的连接件；各连接件至少部分区域裸露，以形成测试焊点；其中，各连接件的相对两端分别通过连接线与对应的第一连接点以及第二连接点电连接，以导通对应连接的第一连接点以及第二连接点

其中，连接件贯穿印制电路板；印制电路板的第一表面上设置有预设数量的第一连接线，第一连接线分别连接对应的第一连接点以及连接件的一端；印制电路板的第二表面上设置有预设数量的第二连接线，第二连接线分别连接对应的第二连接点以及连接件的另一端。

其中，各连接件的相对两端和/或侧面裸露，以形成测试焊点。

其中，连接件部分贯穿印制电路板，且连接件的一端裸露于印制电路板的第二表面；印制电路板还包括预设数量的第一导电盲孔以及预设数量的第一连接线，各第一导电盲孔从第一表面部分贯穿印制电路板；各第一导电盲孔的一端与对应的第一连接点连接，各第一导电盲孔的另一端与对应的第一连接线的一端连接，各第一连接线的另一端与对应的连接件的一端连接；印制电路板的第二表面上设置有预设数量的第二连接线，第二连接线连接对应的第二连接点以及连接件的另一端。

其中，各连接件的一端和/或侧面裸露，以形成测试焊点。

其中，连接件埋设于印制电路板内；印制电路板还包括预设数量的第一导电盲孔以及预设数量的第一连接线，各第一导电盲孔从第一表面部分贯穿印制电路板；各第一导电盲孔的一端与对应的第一连接点连接，各第一导电盲孔的另一端与对应的第一连接线的一端连接，各第一连接线的另一端与对应的连接件的一端连接；印制电路板还包括预设数量的第二导电盲孔以及预设数量的第二连接线，各第二导电盲孔从第二表面部分贯穿印制电路板；各第二导电盲孔的一端与对应的第二连接点连接，各第二导电盲孔的另一端与对应的第二连接线的一端连接，各第二连接线的另一端与对应的连接件的另一端连接。

其中，各连接件的侧面裸露，以形成测试焊点。

其中，第一连接点以及第二连接点包括焊盘、锡球以及金属凸起中的一种或多种。

其中，连接件包括长金属条、金属化孔和半金属化孔中的一种或多种。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种电子设备，电子设备包括：印制电路板，印制电路板包括上述任一项的印制电路板；待测试装置，待测试装置包括待测试主体以及负载；待测试主体的一侧形成有预设数量的第一焊盘，各第一焊盘分别与印制电路板一侧的对应的第一连接点固定连接；负载的一侧形成有预设数量的第二焊盘，各第二焊盘分别与印制电路板另一侧的对应的第二连接点焊盘固定连接。

本实用新型的有益效果是；区别于现有技术的情况，本实用新型通过在印制电路板的边缘上设置有预设数量的连接件，并使得各连接件的相对两端分别通过连接线与对应的第一连接点以及第二连接点电连接，以通过相互连接的连接线以及连接件导通对应的第一连接点以及第二连接点，实现对应的第一连接点以及第二连接点之间的导通，并通过在裸露至少部分连接件形成测试焊点，从而使得测试焊点就位于待测试主体以及负载之间的连接路径的连接件上，从而完全避免了分支导线的设置，进而解决分支存在会引起信号反射，反射会造成信号过冲、下冲、振铃、边沿迟缓等问题，有效减少测试焊点与第一连接点以及第二连接点之间的导通路径之间的距离，进而有效提高信号测量准确性。

附图说明

图1是本实用新型提供的印制电路板第一实施例的结构示意图；

图2是图1实施例中印制电路板的第一表面一实施方式的俯视结构示意图；

图3是本实用新型提供的印制电路板第二实施例的结构示意图；

图4是本实用新型提供的印制电路板第三实施例的结构示意图；

图5是本实用新型提供的电子设备一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1-2，图1是本实用新型提供的印制电路板第一实施例的结构示意图。图2是图1实施例中印制电路板的第一表面一实施方式的俯视结构示意图。

本实施例的印制电路板100的第一表面110上设置有预设数量的第一连接点111，印制电路板的第二表面120上设置有预设数量的第二连接点121，其中第二表面120与第一表面110相对设置，第一连接点111与第二连接点121一一对应。

具体地，第一连接点111与第二连接点121的位置与数量均对应相同，从而分别在第一表面110与第二表面120上相互一一对应。

预设数量可以为任意正整数，例如：4、10、20、50、78、82、102、106、120等，在此不做限定。

印制电路板100的边缘上设置有预设数量的连接件130；各连接件130至少部分区域裸露，以形成测试焊点150；其中，测试焊点150可以在连接件130任意裸露的地方焊接形成，图中仅为示意。其中，测试焊点150可以是形成于裸露的连接件130焊盘或裸露的连接件130本身。

在一个具体的应用场景中，连接件130可以包括长金属条，其固定于印制电路板100的边缘侧面或嵌入边缘内侧，以分别连接对应的连接线140。在另一个具体的应用场景中，连接件130也可以包括半金属化孔，以分别连接对应的连接线140。半金属化孔可以通过在印制电路板100的边缘钻半孔，并对半孔进行金属化形成。半金属化孔位于印制电路板100侧面的区域能够进一步增大连接件130对外面积，便于相关测试仪器接触，且半金属化孔的侧面裸露，能够使得测试焊点150设置在印制电路板100的侧面，能够增加相关测试仪器对测试焊点150进行测试的便利度，提高测试效率。在另一个具体的应用场景中，连接件130也可以包括金属化孔。金属化孔的相对两端分别裸露于印制电路板100的相对两表面，并形成测试焊点150。在此不做限定。

将连接件130设置于印制电路板100的边缘能够便于连接件130上任意部位进行裸露，例如：连接件的端口和/或侧面等任意位置。且也能够提供更大的相关测试仪器与测试焊点150连接时的操作空间，便于相关测试仪器与测试焊点150连接，提高连接稳定性。

其中，各连接件130的相对两端分别通过连接线140与对应的第一连接点111以及第二连接点121电连接，以导通对应的第一连接点111以及第二连接点121。

每对第一连接点111以及第二连接点121都通过对应的连接线140与连接件130电连接，且每对第一连接点111以及第二连接点121之间的导通路径相互独立。

请进一步参阅图2，本实施方式以连接件130为贯穿印制电路板100的金属化孔为例进行说明，当连接件130为其他结构时，其与各连接点以及各连接线140之间的对应关系与本实施方式相同，不再赘述。

印制电路板100的第一表面110上的第一连接点111、连接线140以及连接件130的数量均相同，且均一一对应。其中，一个第一连接点111连接对应的连接线140的一端，连接线140的另一端连接对应的一个连接件130，形成导通路径。上述导通路径之间相互独立。

同理，印制电路板100的第二表面120上的第二连接点121、连接线140以及连接件130的设置于第一表面110类似，不再赘述。

印制电路板100设置于待测试装置的待测试主体以及负载之间时，待测试主体以及负载之间可以通过依次对应电连接的第一连接点111、连接线140、连接件130、连接线140以及第二连接点121进行导通，而连接件130上裸露的测试焊点150用于与相关测试仪器进行焊接或接触连接，从而在测量待测试主体以及负载之间的真实信号。其中，本实施例的测试焊点150就位于待测试主体以及负载之间的连接路径的连接件130上，从而完全避免了分支导线的设置，进而有效提高信号测量准确性。测试时，相关测试仪器对每一条导通的第一连接点111、连接线140、连接件130、连接线140以及第二连接点121分别一一进行测试。

通过上述结构，本实施例通过在印制电路板的边缘上设置有预设数量的连接件，并使得各连接件的相对两端分别通过连接线与对应的第一连接点以及第二连接点电连接，以通过相互连接的连接线以及连接件导通对应的第一连接点以及第二连接点，实现对应的第一连接点以及第二连接点之间的导通，并通过在裸露至少部分连接件形成测试焊点，从而使得测试焊点就位于待测试主体以及负载之间的连接路径的连接件上，从而完全避免了分支导线的设置，进而解决分支存在会引起信号反射，反射会造成信号过冲、下冲、振铃、边沿迟缓等问题，有效减少测试焊点与第一连接点以及第二连接点之间的导通路径之间的距离，进而有效提高信号测量准确性。

在其他实施例中，第一连接点111以及第二连接点121可以包括焊盘、锡球以及金属凸起中的一种或多种，以分别与对应的待测试主体以及负载上的焊盘进行焊接固定。

在其他实施例中，连接线140可以包括电路导线，直接通过电路导线连接对应的连接件130以及连接点。

在其他实施例中，连接件130贯穿印制电路板100。

印制电路板100的第一表面110上设置有预设数量的第一连接线112，第一连接线112分别连接对应的第一连接点111以及连接件130的一端；印制电路板100的第二表面120上设置有预设数量的第二连接线122，第二连接线122分别连接对应的第二连接点121以及连接件130的另一端。

本实施例的第一连接线112与第二连接线122分别设置于印制电路板100的相对两表面，从而实现与贯穿印制电路板100的连接件130的相对两端之间的电连接。第一连接线112与第二连接线122可以通过对与印制电路板100的相对两表面分别贴合设置的导电层进行蚀刻形成。

在一个具体的应用场景中，贯穿印制电路板100的连接件130可以包括嵌入印制电路板100的边缘内侧的长金属条。在另一个具体的应用场景中，贯穿印制电路板100的连接件130可以包括与印制电路板100的边缘内侧外侧贴合设置的长金属条。贴合设置的方式可以包括焊接、粘结、固定件固定等，在此不做限定。在另一个具体的应用场景中，贯穿印制电路板100的连接件130可以包括金属化孔。在另一个具体的应用场景中，贯穿印制电路板100的连接件130还可以包括半金属化孔。在另一个具体的应用场景中，连接件130还可以包括其他贯穿印制电路板100的结构，在此不做限定。

在其他实施例中，各连接件130的相对两端和/或侧面裸露，以形成测试焊点150。

当连接件130贯穿印制电路板100时，其相对两端均可以抵达印制电路板100的相对两表面，从而可以裸露各连接件130的相对两端形成测试焊点150。且连接件130设置于印制电路板100的边缘，便于其裸露侧面形成测试焊点150。

在一个具体的应用场景中，当连接件130包括嵌入印制电路板100的边缘内侧的长金属条时，可以裸露各连接件130的相对两端形成测试焊点150。在另一个具体的应用场景中，连接件130包括与印制电路板100的边缘内侧外侧贴合设置的长金属条时，可以裸露各连接件130的相对两端和侧面，以形成测试焊点150。在另一个具体的应用场景中，连接件130包括金属化孔时，可以裸露各连接件130的相对两端形成测试焊点150。在另一个具体的应用场景中，连接件130包括半金属化孔时，可以裸露各连接件130的相对两端和侧面，以形成测试焊点150。

通过上述设置使得测试焊点150就位于连接件130上，即第一连接点111与第二连接点121之间的导通路径上，从而完全避免了分支导线的设置，进而有效提高信号测量准确性。且通过裸露各连接件130的相对两端和/或侧面形成测试焊点150，也能够提供更大的相关测试仪器与测试焊点150连接时的操作空间，便于相关测试仪器与测试焊点150连接，提高连接稳定性。

在其他实施例中，连接件部分贯穿印制电路板，且连接件的一端裸露于印制电路板的第二表面。

请参阅图3，图3是本实用新型提供的印制电路板第二实施例的结构示意图。

本实施例的印制电路板200的第一连接点211、第二连接点221的设置均与前述实施例对应相同，不再赘述。

本实施例的连接件230部分贯穿印制电路板200，且连接件230的一端裸露于印制电路板200的第二表面220。

印制电路板200还包括预设数量的第一导电盲孔212以及预设数量的第一连接线213，各第一导电盲孔212的一端与对应的第一连接点211连接，各第一导电盲孔212的另一端与对应的第一连接线213的一端连接，各第一连接线213的另一端与对应的连接件230的一端连接。印制电路板200的第二表面220上设置有预设数量的第二连接线222，第二连接线222分别连接对应的第二连接点220以及连接件230的另一端。

通过上述结构，第一表面210的第一连接点211可以依次通过对应的第一导电盲孔212、第一连接线213、连接件230、第二连接线222与第二表面220上对应的第二连接点220导通。

其中，第一导电盲孔212从第一表面210部分贯穿印制电路板100，连接件230从第二表面220部分贯穿印制电路板100，其中通过第一连接线213进行连接导通。

在本实施例中，可以通过在内层制备第一连接线213后，再压合介质层，随后钻孔电镀形成第一导电盲孔212的方式制备印制电路板200。

在其他实施例中，各连接件230的一端和/或侧面裸露，以形成测试焊点250。

由于本实施例的连接件230的一端裸露于印制电路板200的第二表面220。因此，各连接件230的一端可以裸露形成测试焊点250，且由于连接件230设置于印制电路板200的边缘，便于其裸露侧面形成测试焊点250。其中，测试焊点250可以形成于连接件230上裸露的任意处。

在其他实施例中，也可以连接件部分贯穿印制电路板，且连接件的一端裸露于印制电路板的第一表面，其结构与上述实施例类似，不再赘述。

在其他实施例中，连接件埋设于印制电路板内。

请参阅图4，图4是本实用新型提供的印制电路板第三实施例的结构示意图。本实施例的印制电路板300的第一连接点311、第二连接点321的设置均与前述实施例对应相同，不再赘述。

本实施例的连接件330埋设于印制电路板300内，即其相对两端分别与对应的印制电路板300的相对两表面间隔设置。

印制电路板300还包括预设数量的第一导电盲孔312以及预设数量的第一连接线313，各第一导电盲孔312从第一表面310部分贯穿印制电路板300。各第一导电盲孔312的一端与对应的第一连接点311连接，各第一导电盲孔312的另一端与对应的第一连接线313的一端连接，各第一连接线313的另一端与对应的连接件330的一端连接。

印制电路板300还包括预设数量的第二导电盲孔323以及预设数量的第二连接线322，各第二导电盲孔323从第二表面320部分贯穿印制电路板300；各第二导电盲孔323的一端与对应的第二连接点321连接，各第二导电盲孔323的另一端与对应的第二连接线322的一端连接，各第二连接线322的另一端与对应的连接件330的另一端连接。

其中，第一导电盲孔312从第一表面310部分贯穿印制电路板300，第二导电盲孔323从第二表面320部分贯穿印制电路板300，连接件330，埋设于印制电路板300内，其相对两端分别与对应的印制电路板300的相对两表面间隔设置。第一导电盲孔312与第二导电盲孔323之间通过第一连接线213、连接件330以及第二连接线322进行连接导通。

在其他实施例中，各连接件330的侧面裸露，以形成测试焊点350。

且由于连接件330设置于印制电路板300的边缘，便于其裸露侧面形成测试焊点350。其中，测试焊点350可以形成于连接件330上裸露的任意处。

在本实施例中，可以通过在内层制备连接线后，再压合介质层，随后钻孔电镀形成导电盲孔的方式制备印制电路板300。

通过上述结构，通过在印制电路板的边缘上设置有预设数量的连接件，并使得各连接件的相对两端分别通过连接线与对应的第一连接点以及第二连接点电连接，以通过相互连接的连接线以及连接件导通对应的第一连接点以及第二连接点，实现对应的第一连接点以及第二连接点之间的导通，并通过在裸露至少部分连接件形成测试焊点，从而使得测试焊点就位于待测试主体以及负载之间的连接路径的连接件上，从而完全避免了分支导线的设置，有效减少测试焊点与第一连接点以及第二连接点之间的导通路径之间的距离，进而有效提高信号测量准确性。

上述多种连接件结构可以单独或混合设置在同一印制电路板中，在此不做限定。

请参阅图5，图5是本实用新型提供的电子设备一实施例的结构示意图。

电子设备500包括：印制电路板520以及待测试装置(图中未标注)

其中，印制电路板520包括上述任一实施例的印制电路板。

待测试装置包括待测试主体530以及负载510。待测试主体530的一侧形成有预设数量的第一焊盘531，各第一焊盘531分别与印制电路板520一侧的对应的第一连接点521固定连接；负载510的一侧形成有预设数量的第二焊盘511，各第二焊盘511分别与印制电路板520另一侧的对应的第二连接点522焊盘固定连接。

印制电路板520的设置，使得待测试主体530的第一焊盘531能够通过第一连接点521、连接件以及第二连接点522与对应的负载510的第二焊盘511实现电连接。

从而使得相关测试仪器与印制电路板520上的测试焊点连接实现对待测试装置的信号测试。测试时，相关测试仪器对每一连接件上的测试焊点分别一一进行测试。

通过上述结构，本实施例的电子设备的印制电路板能够通过在裸露至少部分连接件形成测试焊点，从而使得测试焊点就位于待测试主体以及负载之间的连接路径的连接件上，从而完全避免了分支导线的设置，有效减少测试焊点与第一连接点以及第二连接点之间的导通路径之间的距离，进而有效提高信号测量准确性。

以上仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印制电路板，其特征在于，

所述印制电路板的第一表面上设置有预设数量的第一连接点，所述印制电路板的第二表面上设置有所述预设数量的第二连接点，其中所述第二表面与所述第一表面相对设置，所述第一连接点与所述第二连接点一一对应；

所述印制电路板的边缘上设置有所述预设数量的连接件；各所述连接件至少部分区域裸露，以形成测试焊点；

其中，各连接件的相对两端分别通过连接线与对应的第一连接点以及第二连接点电连接，以导通对应连接的第一连接点以及第二连接点。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述连接件贯穿所述印制电路板；

所述印制电路板的第一表面上设置有所述预设数量的第一连接线，所述第一连接线分别连接对应的第一连接点以及所述连接件的一端；

所述印制电路板的第二表面上设置有所述预设数量的第二连接线，所述第二连接线分别连接对应的第二连接点以及所述连接件的另一端。

3.根据权利要求1或2所述的印制电路板，其特征在于，

各所述连接件的相对两端和/或侧面裸露，以形成所述测试焊点。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述连接件部分贯穿所述印制电路板，且所述连接件的一端裸露于所述印制电路板的第二表面；

所述印制电路板还包括所述预设数量的第一导电盲孔以及所述预设数量的第一连接线，各所述第一导电盲孔从所述第一表面部分贯穿所述印制电路板；

各所述第一导电盲孔的一端与对应的第一连接点连接，各所述第一导电盲孔的另一端与对应的第一连接线的一端连接，各所述第一连接线的另一端与对应的所述连接件的一端连接；

所述印制电路板的第二表面上设置有所述预设数量的第二连接线，所述第二连接线分别连接对应的第二连接点以及所述连接件的另一端。

5.根据权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，

各所述连接件的一端和/或侧面裸露，以形成所述测试焊点。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述连接件埋设于所述印制电路板内；

所述印制电路板还包括所述预设数量的第一导电盲孔以及所述预设数量的第一连接线，各所述第一导电盲孔从所述第一表面部分贯穿所述印制电路板；

各所述第一导电盲孔的一端与对应的第一连接点连接，各所述第一导电盲孔的另一端与对应的第一连接线的一端连接，各所述第一连接线的另一端与对应的所述连接件的一端连接；

所述印制电路板还包括所述预设数量的第二导电盲孔以及所述预设数量的第二连接线，各所述第二导电盲孔从所述第二表面部分贯穿所述印制电路板；

各所述第二导电盲孔的一端与对应的第二连接点连接，各所述第二导电盲孔的另一端与对应的第二连接线的一端连接，各所述第二连接线的另一端与对应的所述连接件的另一端连接。

7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，

各所述连接件的侧面裸露，以形成测试焊点。

8.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，

所述第一连接点以及所述第二连接点包括焊盘、锡球以及金属凸起中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，

所述连接件包括长金属条、金属化孔和半金属化孔中的一种或多种。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：

印制电路板，所述印制电路板包括上述权利要求1-9任一项的印制电路板；

待测试装置，所述待测试装置包括待测试主体以及负载；

所述待测试主体的一侧形成有预设数量的第一焊盘，各所述第一焊盘分别与所述印制电路板一侧的对应的第一连接点固定连接；

所述负载的一侧形成有所述预设数量的第二焊盘，各所述第二焊盘分别与所述印制电路板另一侧的对应的第二连接点焊盘固定连接。

Images