KR200462338Y1 - 반도체 소자 검사용 프로브 카드 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 소자 검사용 프로브 카드(probe card)에 관한 것이다.
본 고안은, 테스터와 검사 대상물인 반도체 소자를 중간에서 전기적으로 연결하는 반도체 소자 검사용 프로브 카드에 있어서, 상기 테스터 측과 전기적으로 연결되는 메인 회로기판; 상기 메인 회로기판의 접촉단자에 일단이 접속되는 리드 선의 타단을 일단을 통해 직접 접촉 고정하여 일체로 구비하고 검사시 타단을 통해 상기 반도체 소자의 접촉단자에 접촉되는 포고 핀; 및 상기 포고 핀을 고정한 상태로 상기 메인 회로기판과 적층되도록 결합되는 핀 고정기판; 을 포함한다.
따라서, 포고 핀의 일단에 리드 선이 넓은 접촉 면적으로 직접 결합되므로, 그들 간의 접촉 불량을 방지하여 검사 중단의 발생을 차단하고 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
반도체 소자, 검사, 프로브 카드, 포고 핀

Description

반도체 소자 검사용 프로브 카드{PROBE CARD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}
본 고안은 반도체 소자 검사용 프로브 카드(probe card)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보다 단순화된 구성을 통해 더욱 정확한 전기적인 연결을 구현할 수 있어 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 검사용 프로브 카드에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하는 과정은 여러 단계로 구성되는데, 최종적으로 반도체 소자를 조립하는 단계에서는 웨이퍼(wafer) 상에 개별 단위 모듈을 이루도록 제조된 복수개의 반도체 칩(chip)들 중 불량 칩을 제외한 양품 칩만을 선택하여 조립한다.
따라서, 조립 전에 웨이퍼 상에 제조된 반도체 칩들의 양품, 불량품 여부를 판별하기 위해 웨이퍼 상의 각 반도체 칩에 탐침(probe)을 접촉시켜 전기적으로 그 기능을 검사하며, 이때 프로빙(probing) 검사장치를 이용한다.
프로빙 검사장치는, 검사 신호를 발생하고 그 결과로서 수신되는 응답 신호를 분석하여 반도체 칩의 양부를 판별하는 테스터(tester)와, 이 테스터와 검사 대 상물인 반도체 칩을 중간에서 전기적으로 연결하는 프로브 카드(probe card)로 구성된다.
프로브 카드는 테스터로부터 인가되는 검사 신호를 반도체 칩으로 전달하고 그에 따른 응답 신호를 역으로 전달하는 것으로, 그 구성은, 검사시 반도체 칩 상의 접촉단자(contact pad)에 접촉되도록 해당 접촉단자들에 대응되는 피치(pitch)로 이격되게 배치되는 복수개의 탐침과, 이 복수개의 탐침을 고정하며 고정된 탐침과 테스터 간을 전기적으로 연결하는 프로브 기판으로 이루어진다.
여기서, 프로브 기판은 통상 상하 적층되도록 결합되는 기판들로 이루어지며, 즉 상부 측에서 테스터 측과 전기적으로 연결되는 메인 회로기판(main PCB)과, 메인 회로기판의 하부 측에 위치되어 메인 회로기판으로부터 인출되는 리드 선(lead wire)을 위치 고정하는 와이어 고정기판과, 와이어 고정기판의 하부 측에 위치되어 복수개의 탐침을 고정하는 탐침 고정기판으로 이루어진다.
상세히, 메인 회로기판 상에는 복수개의 접촉단자가 형성되며, 이 복수개의 접촉단자에 각기 리드 선의 일단이 전기적으로 접속되고, 리드 선의 타단은 대응되는 탐침과 전기적으로 접속된다.
상기한 탐침은 검사시 반도체 칩 상의 접촉단자에 접촉되어 검사 신호 및 응답 신호를 전달하는 것으로, 이러한 탐침으로 종래에는 주로 와이어 형태인 니들(needle)이나 박판 형태인 블레이드(blade)를 이용하였으나, 최근에는 스프링 작용을 통해 정확한 접촉을 실현할 수 있으면서도 부드러운 완충 접촉을 실현하여 접촉시의 손상을 방지할 수 있는 스프링 핀(spring pin), 즉 포고 핀(pogo pin)을 널 리 이용하고 있다.
도 1은 종래의 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타낸다.
프로브 카드(100)는, 전술한 바와 같이, 테스터 측과 전기적으로 연결되는 메인 회로기판(110)과, 메인 회로기판(110)의 일측에 적층되도록 구비되어 메인 회로기판(110)으로부터 인출되는 리드 선(120)을 위치 고정하는 와이어 고정기판(130)과, 와이어 고정기판(130)의 일측에 적층되도록 구비되어 복수개의 포고 핀(150)을 고정하는 핀 고정기판(140)을 포함한다.
메인 회로기판(110)은 테스터 측과 전기적으로 연결되는 배선부(미도시)를 내부에 구비하며, 이 배선부와 연결되어 외부 노출되도록 형성되는 복수개의 접촉단자(112)를 구비한다.
이 메인 회로기판(110) 상의 각 접촉단자(112)에 대해 각 리드 선(120)의 일단이 솔더링(soldering) 접합 등을 통해 접속되며, 이와 같이 메인 회로기판(110)에 대해 접속된 리드 선(120)은 길게 연장된다.
통상, 리드 선(120)은 도전성의 내부 도선(120a)과 이 내부 도선(120a)을 외측에서 감싸는 절연 피복층(120b)으로 구성되며, 에나멜 코팅된 에나멜 코팅 선이나 동축 케이블 선이 이용된다.
메인 회로기판(110)으로부터 연장되는 리드 선(120)의 타단 부분은 와이어 고정기판(130) 내에 매립되어 위치 고정되며, 상세하게 해당 리드 선(120)의 타단 부분은 와이어 고정기판(130)을 관통하여 그 끝단이 와이어 고정기판(130)의 일면을 통해 외부 노출되도록 구비된다.
와이어 고정기판(130)은 복수개의 리드 선(120) 간을 절연시킬 수 있도록 절연성 재질로 이루어지며, 해당 와이어 고정기판(130)에 매립되는 리드 선(120) 부분은 절연 피복층(120b)이 벗겨진 상태의 내부 도선(120a) 만이 매립된다.
핀 고정기판(140)은 관통되는 일직선 형태의 핀 홀(142)을 복수개 구비하며, 각 핀 홀(142) 내에 각 포고 핀(150)이 삽입되어 고정된다.
물론, 핀 고정기판(140)도 복수개의 포고 핀(150) 간을 절연시킬 수 있도록 절연성 재질로 이루어진다.
포고 핀(150)은 그 일단을 통해 와이어 고정기판(130)에 고정된 리드 선(120)과 접촉되고, 검사시에 핀 고정기판(140)으로부터 돌출되어 있는 그 타단을 통해 검사 대상물인 반도체 칩 상의 접촉단자에 접촉된다.
상기한 메인 회로기판(110), 와이어 고정기판(130) 및 핀 고정기판(140)은 서로 밀착되거나 이격되도록 적층된 상태에서 볼트 체결 등을 통해 상호 결합을 이룬다.
따라서, 메인 회로기판(110) 상의 접촉단자(112), 리드 선(120) 및 포고 핀(150)이 1:1로 대응되도록 상호 연결되므로, 테스터 측으로부터의 검사 신호가 메인 회로기판(110)의 배선부 및 접촉단자(112), 리드 선(120) 및 포고 핀(150)을 통해 순차적으로 전달되고 그에 대한 응답 신호는 역으로 전달된다.
이상의 구성을 갖는 프로브 카드(100)의 제조 방법에 대해 설명하면, 먼저 복수개 리드 선(120)의 타단 부분을 적정 배치 상태로 와이어 고정기판(130)에 매립하여 리드 선(120)과 와이어 고정기판(130)을 일체화시킨다.
그리고, 복수개의 포고 핀(150)을 핀 고정기판(140) 상의 핀 홀(142)에 각기 삽입하여 고정시킴으로써 포고 핀(150)과 핀 고정기판(140)을 일체화시킨다.
그 후, 와이어 고정기판(130)에 고정된 복수개의 리드 선(120)과 핀 고정기판(140)에 고정된 복수개의 포고 핀(150)이 서로 대응되도록 정렬한 상태에서 와이어 고정기판(130)과 핀 고정기판(140)을 볼트 체결 등을 통해 상호 결합시키며, 또한 메인 회로기판(110)도 결합시킨다.
그런 다음, 와이어 고정기판(130)으로부터 길게 연장되는 리드 선(120)의 일단을 메인 회로기판(110) 상의 접촉단자(112)에 대해 각기 솔더링(soldering) 접합 등을 통해 접속시킨다.
이로써, 프로브 카드(100)는 제조될 수 있다.
도 2는 종래의 포고 핀을 상세히 나타낸다.
포고 핀(150)은, 내부가 중공이고 양단이 개방되는 원형 튜브 형태로 비교적 길이가 길게 구비되는 몸체 튜브(152)와, 몸체 튜브(152)의 일단에 일부 삽입되어 밀착된 상태로 슬라이딩 이동 가능하게 구비되며 일정 길이의 로드(rod) 형태인 일단 접촉핀부(156)와, 몸체 튜브(152)의 타단에 일부 삽입되어 밀착된 상태로 슬라이딩 이동 가능하게 구비되며 일정 길이의 로드 형태인 타단 접촉핀부(158)와, 몸체 튜브(152)의 내부에 구비되어 양측의 일?타단 접촉핀부(156, 158)를 동시에 탄성적으로 지지하는 탄성수단(154)으로 이루어진다.
여기서, 포고 핀(150)을 이루는 몸체 튜브(152) 및 일?타단 접촉핀부(156, 158)는 도전성 재질로 형성된다.
몸체 튜브(152)는 각 단부로부터 소정 거리 이격되는 위치에 각기 중심을 향해 미세 함몰되도록 형성되는 이탈 방지홈(152a-u, 152a-l)을 구비하며, 해당 이탈 방지홈(152a-u, 152a-l)은 각기 해당하는 측에 결합되는 일?타단 접촉핀부(156, 158)의 이탈을 방지시킨다.
즉, 일?타단 접촉핀부(156, 158)의 일단에는 상대적으로 직경이 확장되는 머리부(156a, 158a)가 구비되며, 따라서 해당 머리부(156a, 158a)가 몸체 튜브(152) 상에 형성된 이탈 방지홈(152a-u, 152a-l)에 각기 걸려져 그 외부 이탈이 방지될 수 있다.
탄성수단(154)은 통상 소정 길이를 갖는 코일 스프링(coil spring)이 이용된다.
따라서, 포고 핀(150)은 핀 고정기판(140)에 고정된 상태로 내부 탄성수단(154)의 탄발 작용에 의해 양측의 일?타단 접촉핀부(156, 158)가 자유롭게 탄성적으로 이동되어 각기 해당하는 대상물의 접촉부위에 밀착되도록 접촉된다.
즉, 일단 접촉핀부(156)는 와이어 고정기판(130)에 고정된 리드 선(120)에 대해 접촉되며, 타단 접촉핀부(158)는 검사 대상물인 반도체 칩 상의 접촉단자에 접촉된다.
그러나, 이상과 같은 종래의 프로브 카드(100)는 다음과 같은 문제점이 있다.
첫째, 리드 선(120)을 고정시키기 위해 별도의 와이어 고정기판(130)을 이용하므로, 제조 비용이 상승되고 제조 과정의 복잡화로 제조 생산성이 저하되는 문제 점이 있다.
즉, 와이어 고정기판(130) 자체를 제조하는데 추가적으로 비용이 소요되며, 제조된 와이어 고정기판(130)에 복수개의 리드 선(120)을 정렬하여 고정시키고 또한 해당 와이어 고정기판(130)에 대해 핀 고정기판(140)을 정확히 정렬하여 결합시켜야 하므로, 제조 과정의 복잡화로 제조 생산성이 저하된다.
둘째, 굵기가 얇은 리드 선(120)에 대해 포고 핀(150)의 일단 접촉핀부(156)가 접촉되므로, 그들 간의 접촉 면적이 다소 작고 불균일한 접촉이 이루어질 수 있음으로써 전기적 신호를 정확히 전달할 수 없어, 검사의 정확성 및 신뢰성이 저하되는 문제점이 있다.
셋째, 와이어 고정기판(130)에 고정된 복수개의 리드 선(120)과 핀 고정기판(140)에 고정된 복수개의 포고 핀(150) 간의 상호 정렬이 조금이라도 불량하게 조립되면, 그들 간의 위치 공차에 의한 단선의 발생으로 검사 중단이 야기되거나 검사의 정확성이 저하되는 문제점이 있다.
넷째, 포고 핀(150) 자체의 구성도 다소 복잡하여 그 제조 비용이 상승되고 제조 생산성이 낮은 문제점이 있다.
다섯째, 전기적 신호를 전달하기 위한 매개 부품이 많아 전기적 신호의 전달 시간이 많이 소요되므로, 검사 시간의 과다 소요로 검사 생산성이 낮은 문제점이 있다.
본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 리드 선과 포고 핀 간의 접촉을 보다 완전하게 구현하여 그들 간의 접촉 불량에 따른 검사 중단의 발생을 차단하고 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 검사용 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 고안은, 리드 선의 고정을 위한 와이어 고정기판을 이용하지 않을 수 있음과 아울러, 제조 과정에서 리드 선과 포고 핀 간의 상호 정렬을 실시할 필요성이 없어, 제조 비용을 절감하고 제조 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 검사용 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
그리고, 본 고안은, 포고 핀의 구성을 단순화하여 이 점에서도 제조 비용을 절감하고 제조 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 검사용 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
나아가, 본 고안은, 전기적 신호의 전달 경로를 단축화시킬 수 있어, 신속한 검사의 진행으로 검사 생산성을 향상시킬 수 있는 반도체 소자 검사용 프로브 카드를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 고안의 상기 목적과 여러 가지 장점은 이 기술분야에 숙련된 사람들에 의해 본 고안의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확하게 될 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안의 반도체 소자 검사용 프로브 카드는, 테스터와 검사 대상물인 반도체 소자를 중간에서 전기적으로 연결하는 반도체 소자 검사용 프로브 카드에 있어서, 상기 테스터 측과 전기적으로 연결되는 메인 회로기판; 상기 메인 회로기판의 접촉단자에 일단이 접속되는 리드 선의 타단을 일단을 통해 직접 접촉 고정하여 일체로 구비하고 검사시 타단을 통해 상기 반도체 소자의 접촉단자에 접촉되는 포고 핀; 및 상기 포고 핀을 고정한 상태로 상기 메인 회로기판과 적층되도록 결합되는 핀 고정기판; 을 포함한다.
바람직하게, 상기 포고 핀은, 튜브 형태의 몸체 튜브; 를 구비하며, 상기 리드 선의 타단이 상기 몸체 튜브의 일단 내부로 삽입되어 접촉되도록 결합될 수 있다.
또한 바람직하게, 상기 포고 핀은, 상기 몸체 튜브의 타단에 일부 삽입되어 슬라이딩 이동 가능하게 구비되고 검사시 상기 반도체 소자 상의 접촉단자에 접촉되는 접촉핀부; 및 상기 몸체 튜브의 내부에 구비되어 상기 접촉핀부를 탄성적으로 지지하는 탄성수단; 을 더 포함할 수 있다.
또한 바람직하게, 상기 리드 선은, 도전성의 내부 도선; 및 상기 내부 도선을 외측에서 피복하는 절연 피복층; 을 구비하며, 상기 절연 피복층이 벗겨진 상기 내부 도선이 상기 몸체 튜브의 일단 내부로 삽입되어 결합될 수 있다.
또한 바람직하게, 상기 내부 도선 상에 도전성 접착제가 도포된 후 상기 몸체 튜브의 일단 내부로 삽입되어 접착에 의해 결합될 수 있다.
또한 바람직하게, 상기 도전성 접착제는, 솔더링 접합을 위한 솔더 크림일 수 있다.
또한 바람직하게, 상기 도전성 접착제가 도포된 상기 내부 도선이 상기 몸체 튜브의 일단 내부로 삽입된 상태에서 가열된 후 냉각되어 상기 도전성 접착제에 의한 접합 결합이 이루어질 수 있다.
또한 바람직하게, 상기 메인 회로기판과 상기 핀 고정기판 간의 이격거리를 증가시키기 위해 상기 메인 회로기판과 상기 핀 고정기판 사이에 개재되도록 구비되는 이격용 기판; 을 더 포함할 수 있다.
본 고안에 따르면, 포고 핀의 일단에 리드 선이 넓은 접촉 면적으로 직접 결합되므로, 그들 간의 접촉 불량을 방지하여 검사 중단의 발생을 차단하고 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 달성될 수 있다.
또한, 포고 핀의 일단에 리드 선이 직접 고정되므로 리드 선의 고정을 위한 별도의 와이어 고정기판을 생략할 수 있어, 제조 비용을 줄이고 제조 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 달성될 수 있다.
그리고, 제조 과정에서 리드 선과 포고 핀 간의 상호 정렬을 실시할 필요성이 없으므로, 제조 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 달성될 수 있다.
나아가, 포고 핀의 구성에서 일측의 접촉핀부 하나를 생략하여 구성을 단순화할 수 있으므로, 제조 비용을 줄이고 제조 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 달성될 수 있다.
또한 나아가, 포고 핀과 리드 선이 직접 접촉을 이룸에 따라 전기적 신호의 전달 경로를 줄일 수 있으므로, 신속한 검사의 진행으로 검사 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 달성될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 본 고안의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타내는 개략 단면도이고, 도 4는 그 프로브 카드에 구비되는 포고 핀을 상세히 나타내는 단면도이며, 도 5는 그 프로브 카드의 요부에 대한 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
본 고안에 따른 프로브 카드(200)는, 테스터 측과 전기적으로 연결되는 메인 회로기판(210)과, 메인 회로기판(210)의 접촉단자(212)에 일단이 접속되는 각 리드 선(220)의 타단을 그 일단을 통해 직접 접촉 고정하도록 일체로 구비하는 복수개의 포고 핀(250)을 고정한 상태로 메인 회로기판(210)에 대해 적층되도록 결합되는 핀 고정기판(240)을 포함한다.
메인 회로기판(210)은 테스터 측과 전기적으로 연결되는 배선부(미도시)를 내부에 구비하며, 이 배선부와 전기적으로 연결되어 외부 노출되도록 형성되는 복수개의 접촉단자(212)를 구비한다.
이 메인 회로기판(210) 상의 각 접촉단자(212)에 대해서는 각 리드 선(220)의 일단이 솔더링 접합 등을 통해 접속된다.
리드 선(220)은 도전성의 내부 도선(220a)과 이 내부 도선(220a)을 외측에서 감싸는 절연 피복층(220b)으로 구성되며, 에나멜 코팅된 에나멜 코팅 선이나 동축 케이블 선이 이용된다.
포고 핀(250)은 그 일단을 통해 리드 선(220)을 직접 접촉 고정하도록 일체로 구비하며, 핀 고정기판(240) 상에 관통되도록 형성되는 핀 홀(242)에 각기 삽입되어 고정된다.
이러한 포고 핀(250)은 그 타단이 핀 고정기판(240)으로부터 돌출되도록 구비되어 검사시 검사 대상물인 반도체 칩 상의 접촉단자에 접촉된다.
핀 고정기판(240)은 그에 대해 결합되는 복수개의 포고 핀(250) 간을 절연시킬 수 있도록 절연성 재질로 이루어진다.
상기한 메인 회로기판(210)과 핀 고정기판(240)은 서로 밀착되거나 이격되도록 적층된 상태에서 볼트 체결이나 접착 등을 통해 결합을 이루며, 그들 사이에 그들을 이격시키기 위한 이격용 기판이 개입되도록 구비될 수도 있다.
도 4를 참조하면, 포고 핀(250)은, 내부가 중공이고 양단이 개방되는 원형 튜브 형태로 비교적 길이가 길게 구비되는 몸체 튜브(252)와, 몸체 튜브(252)의 일단에 일부 삽입되어 직접 접촉 고정되도록 결합되며 외부로 길게 연장되는 리드 선(220)과, 몸체 튜브(252)의 타단에 일부 삽입되어 밀착된 상태로 슬라이딩 이동 가능하게 구비되며 일정 길이의 로드 형태인 접촉핀부(258)와, 몸체 튜브(252)의 내부에 구비되어 접촉핀부(258)를 탄성적으로 지지하는 탄성수단(254)을 포함한다.
몸체 튜브(252)는, 각 단부로부터 소정 거리 이격되는 위치에 각기 중심을 향해 미세 함몰되도록 형성되는 이탈 방지홈(252a-u, 252a-l)을 구비하며, 일측의 이탈 방지홈(252a-u)은 내부에 수용되는 탄성수단(254)의 일단을 지지하여 그 이탈 이 방지되도록 하며, 타측의 이탈 방지홈(252a-l)은 접촉핀부(258)의 이탈이 방지되도록 한다.
리드 선(220)은 그 타단이 몸체 튜브(252)의 일단에 고정되도록 결합된 상태에서 그 반대편 측의 일단이 추후 메인 회로기판(210) 상의 접촉단자(212)에 접속되는 것으로, 도 5에 나타낸 바와 같이, 그 타단은 절연 피복층(220b)이 벗겨져 내부 도선(220a)이 노출된 상태로 몸체 튜브(252)의 일단 내부로 삽입되어 결합될 수 있다.
이때, 절연 피복층(220b)이 벗겨져 외부 노출되는 내부 도선(220a)에 대해 도전성 접착제를 도포하여 도전성 접착제층(230)을 형성한 후, 몸체 튜브(252)의 일단 내부로 삽입하여 도전성 접착제층(230)에 의해 삽입된 내부 도선(220a)과 몸체 튜브(252)의 내측면이 상호 접착되어 결합되도록 할 수 있다.
상기한 도전성 접착제로는 바람직하게 용융점이 낮은 Sn-Pb 계열, Sn-Bi 계열, Sn-Ag 계열 및 Sn-Zn 계열 등의 물질로 이루어지는 솔더 크림(solder cream)을 이용할 수 있으며, 해당 솔더 크림이 도포된 내부 도선(220a)을 몸체 튜브(252)의 일단 내부로 삽입한 상태에서 잘 알려진 리플로우(reflow) 공정 등을 통해 가열한 후 적절히 냉각시킴으로써 솔더 크림이 용융되었다가 냉각되도록 하여 솔더링(soldering) 접합을 통해 결합되도록 할 수 있다.
접촉핀부(258)는 일단에 직경이 확장되는 머리부(258a)를 구비하며, 해당 머리부(258a)가 몸체 튜브(252) 상의 타측 이탈 방지홈(252a-l)에 걸려져 그 이탈이 방지된다.
따라서, 접촉핀부(258)는 내부 탄성수단(254)의 탄발 작용에 의해 자유롭게 탄성적으로 이동되어 검사시 검사 대상물인 반도체 칩 상의 접촉단자에 접촉된다.
탄성수단(254)은 일측의 이탈 방지홈(252a-u)에 지지된 상태에서 접촉핀부(258)를 탄성적으로 지지하며, 바람직하게 소정 길이를 갖는 코일 스프링이 이용된다.
나아가, 본 고안에 따른 포고 핀(250)은 일측의 이탈 방지홈(252a-u)과 탄성수단(254)의 사이에 누름편(256)을 추가로 구비할 수 있으며, 해당 누름편(256)은 바람직하게 비드(bead) 형태로 이루어져 탄성수단(254)을 균일하게 지지하는 것에 의해 탄성수단(254)이 일측으로 편향되지 않고 전반적으로 고르게 탄성 변형되도록 한다.
따라서, 이상과 같은 구성으로, 그 작용에 대해 설명하면, 메인 회로기판(210) 상의 접촉단자(212)에 대해 리드 선(220)을 갖는 포고 핀(250)이 1:1로 대응되도록 상호 도통되게 구성되므로, 테스터 측으로부터의 검사 신호가 메인 회로기판(210)의 배선부 및 접촉단자(212) 그리고 대응되는 포고 핀(250)을 통해 순차적으로 전달될 수 있고 그에 대한 응답 신호는 역으로 전달될 수 있다.
이상과 같은 구성을 갖는 프로브 카드(200)의 제조 방법에 대해 이하 설명한다.
먼저, 리드 선(220)의 타단에 해당하는 부분의 절연 피복층(220b)을 벗겨 내부 도선(220a)이 노출되도록 한 후, 노출된 내부 도선(220a) 부분에 대해 도전성 접착제를 도포하여 도전성 접착제층(230)을 형성한 다음, 도전성 접착제층(230)이 형성된 부분을 몸체 튜브(252)의 개방된 일단에 대해 삽입하여 삽입된 내부 도선(220a)과 몸체 튜브(252)의 내측면이 도전성 접착제층(230)에 의해 상호 접착되어 일체로 결합되도록 함과 더불어, 몸체 튜브(252)의 개방된 타단을 통해 누름편(256), 탄성수단(254) 및 접촉핀부(258)를 결합하여 포고 핀(250)의 제조를 완성한다.
이때, 물론 포고 핀(250)을 필요한 개수의 복수개로 만들어 준비한다.
그 후, 핀 고정기판(240) 상의 각 핀 홀(242)에 대해 제조된 포고 핀(250)을 각기 삽입하여 고정시킨다.
이어서, 복수개의 포고 핀(250)이 결합된 핀 고정기판(240)에 대해 메인 회로기판(210)을 적층되도록 위치시키고 볼트 체결이나 접착 등의 방식을 통해 상호 결합시킨다.
그 다음, 핀 고정기판(240)에 결합된 복수개의 포고 핀(250)으로부터 인출되는 복수개의 리드 선(220)의 연장되는 일단 측을 메인 회로기판(210) 상의 접촉단자(212)에 대해 각기 솔더링 등을 통해 접속시킨다.
이로써, 프로브 카드(200)의 제조가 완료될 수 있다.
여기서, 이상에서는 리드 선(220)을 일체로 구비하는 포고 핀(250)을 먼저 제조하여 준비한 다음, 해당 포고 핀(250)을 핀 고정기판(240)에 고정시키고, 이어서 핀 고정기판(240)과 메인 회로기판(210)을 상호 결합시킨 다음, 연장되는 리드 선(220)의 일단을 메인 회로기판(210) 상의 접촉단자(212)에 결합시키는 수순으로 제조하는 것을 나타내었으나, 그 수순은 꼭 이에 한정되지 않음이 당연하다.
즉, 메인 회로기판(210) 상의 접촉단자(212)에 대해 먼저 리드 선(220)의 일단을 결합시키고, 이어서 리드 선(220)의 타단을 포고 핀(250)의 몸체 튜브(252)에 대해 삽입하여 고정시킨 다음, 해당 포고 핀(250)을 핀 고정기판(240)에 대해 고정시키고, 이어서 메인 회로기판(210)과 핀 고정기판(240)을 상호 결합시키는 수순으로 제조할 수도 있다.
이상과 같은 본 고안에 의하면, 포고 핀(250)의 일단에 대해 리드 선(220)이 직접 결합되므로, 포고 핀(250)과 리드 선(220)이 별도의 접촉 접점을 만들지 않으면서 다소 넓은 접촉 면적으로 완벽하게 접촉될 수 있음에 따라, 접촉 불량에 따른 검사 중단의 발생을 방지하고 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 리드 선(220)이 포고 핀(250)에 직접 고정되므로, 종래와 같이 리드 선(220)의 고정을 위한 별도의 와이어 고정기판을 이용하지 않을 수 있어, 제조 비용을 줄이고 제조 생산성을 향상시킬 수 있다.
그리고, 리드 선(220)이 포고 핀(250)에 직접 고정되므로, 종래와 같이 제조 과정에서 리드 선과 포고 핀 간의 상호 정렬을 실시할 필요성도 없어, 신속한 제조가 가능함에 따라 제조 생산성을 향상시킬 수 있다.
나아가, 포고 핀(250)의 구성에서 하나의 접촉핀부를 생략할 수 있으므로, 구성의 단순화에 따라 포고 핀(250) 자체의 제조 비용을 줄이고 제조 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한 나아가, 포고 핀(250)의 일단에 리드 선(220)이 직접 결합됨에 따라 전기적 신호의 전달 경로를 단축화시킬 수 있으므로, 신속한 검사의 진행으로 검사 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한 나아가, 종래에는 내부의 탄성수단이 양측의 접촉핀부를 모두 탄성적으로 지지하는 것에 비해 본 고안에서는 탄성수단(254)이 하나의 접촉핀부(258) 만을 탄성 지지하므로, 해당 접촉핀부(258)의 상하 이동 가능한 스트로크(stroke) 양이 증가될 수 있어 그에 따른 여러 부속되는 우수성을 제공할 수 있다.
이상, 상기 내용은 본 고안의 바람직한 일 실시예를 단지 예시한 것으로 본 고안의 당업자는 본 고안의 요지를 변경시킴이 없이 본 고안에 대한 수정과 변경을 가할 수 있음을 인지해야 한다.
도 1은 종래의 반도체 소자 검사용 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타내는 개략 단면도,
도 2는 종래의 프로브 카드에 구비되는 포고 핀을 상세히 나타내는 단면도,
도 3은 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 프로브 카드의 일부를 확대하여 나타내는 개략 단면도,
도 4는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 프로브 카드에 구비되는 포고 핀을 상세히 나타내는 단면도,
도 5는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 소자 검사용 프로브 카드의 요부에 대한 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
200 : 프로브 카드 210 : 메인 회로기판
212 : 접촉단자 220 : 리드 선
220a : 내부 도선 220b : 절연 피복층
230 : 도전성 접착제층 240 : 핀 고정기판
242 : 핀 홀 250 : 포고 핀
252 : 몸체 튜브 252a-u, 252a-l : 이탈 방지홈
254 : 탄성수단 256 : 누름편
258 : 접촉핀부 258a : 머리부

Claims (8)

  1. 테스터와 검사 대상물인 반도체 소자를 중간에서 전기적으로 연결하는 반도체 소자 검사용 프로브 카드에 있어서,
    상기 테스터 측과 전기적으로 연결되는 메인 회로기판;
    상기 메인 회로기판의 접촉단자에 일단이 접속되는 리드 선의 타단을 일단을 통해 직접 접촉 고정하여 일체로 구비하고 검사시 타단을 통해 상기 반도체 소자의 접촉단자와 접촉되는 포고 핀; 및
    상기 포고 핀을 고정한 상태로 상기 메인 회로기판과 평행하게 결합되는 핀 고정기판을 포함하며,
    상기 포고 핀은, 상기 리드 선의 타단이 내부로 삽입되어 결합된 일단을 갖는 튜브 형태의 몸체 튜브와, 상기 몸체 튜브의 타단에 일부 삽입되어 슬라이딩 이동 가능하게 구비되고 검사시 상기 반도체 소자의 접촉단자에 접촉되는 접촉핀부 및 상기 몸체 튜브의 내부에 구비되어 상기 접촉핀부를 탄성적으로 지지하는 탄성수단을 구비하며,
    상기 몸체 튜브는, 각 단부로부터 이격되는 위치에 중심을 향해 미세 함몰되는 이탈 방지홈을 구비하며, 일단 측에 형성되는 상기 이탈 방지홈은 상기 탄성수단의 일단을 지지하고, 타단 측에 형성되는 상기 이탈 방지홈은 상기 접촉핀부의 이탈을 방지시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사용 프로브 카드.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드 선은,
    도전성의 내부 도선; 및
    상기 내부 도선을 외측에서 피복하는 절연 피복층; 을 구비하며,
    상기 절연 피복층이 벗겨진 상기 내부 도선이 상기 몸체 튜브의 일단 내부로 삽입되어 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사용 프로브 카드.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 내부 도선 상에 도전성 접착제가 도포된 후 상기 몸체 튜브의 일단 내부로 삽입되어 접착에 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사용 프로브 카드.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 도전성 접착제는,
    솔더링 접합을 위한 솔더 크림인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사용 프로브 카드.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 도전성 접착제가 도포된 상기 내부 도선이 상기 몸체 튜브의 일단 내부로 삽입된 상태에서 가열된 후 냉각되어 상기 도전성 접착제에 의한 접합 결합이 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 검사용 프로브 카드.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 메인 회로기판과 상기 핀 고정기판 간의 이격거리를 증가시키기 위해 상기 메인 회로기판과 상기 핀 고정기판 사이에 개재되도록 구비되는 이격용 기판; 을 더 포함하는 반도체 소자 검사용 프로브 카드.
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