JP2000241446A - 基板・ｉｃ用検査機のワイヤープローブ装置 - Google Patents
基板・ｉｃ用検査機のワイヤープローブ装置Info
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- JP2000241446A JP2000241446A JP11044426A JP4442699A JP2000241446A JP 2000241446 A JP2000241446 A JP 2000241446A JP 11044426 A JP11044426 A JP 11044426A JP 4442699 A JP4442699 A JP 4442699A JP 2000241446 A JP2000241446 A JP 2000241446A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 導通リードとバネ部が別体で半田接合のた
め、半田濡れ上がりによりバネ性を損ね、接合信頼性を
欠き、接合工数がかかりコストップになる。 【解決手段】 一方の端部には被検査部Ａに接する接触
部１ａと、他方の端部には導通リード２に接続するため
の接続部１ｂを備えたプローブ１と、検査用の信号を検
査装置に導く導通リード２の先端部にプローブ１に圧接
するためのバネ部２ａを成形する。導通リード２のバネ
部２ａ以外には絶縁被膜７により被覆されている。導通
リードの材料は、電気抵抗値が小さく、且つ、バネ性を
有する部材、例えば、Ｂｅ−Ｃｕ合金又はＴｉ−Ｃｕ合
金が最適である。導通リードとバネ部が一つの部材のた
め半田接合作業は不要となり、コスト低減と、ワイヤー
プローブの信頼性がアップする。
め、半田濡れ上がりによりバネ性を損ね、接合信頼性を
欠き、接合工数がかかりコストップになる。 【解決手段】 一方の端部には被検査部Ａに接する接触
部１ａと、他方の端部には導通リード２に接続するため
の接続部１ｂを備えたプローブ１と、検査用の信号を検
査装置に導く導通リード２の先端部にプローブ１に圧接
するためのバネ部２ａを成形する。導通リード２のバネ
部２ａ以外には絶縁被膜７により被覆されている。導通
リードの材料は、電気抵抗値が小さく、且つ、バネ性を
有する部材、例えば、Ｂｅ−Ｃｕ合金又はＴｉ−Ｃｕ合
金が最適である。導通リードとバネ部が一つの部材のた
め半田接合作業は不要となり、コスト低減と、ワイヤー
プローブの信頼性がアップする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、圧接ピン構造の基
板・ＩＣ用検査機のワイヤープローブ装置に関する。
板・ＩＣ用検査機のワイヤープローブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＡＶ機器及び携帯電話等の携帯機
器が市場に相次いで登場している。ＩＣパッケージもま
すます超高密度・超小型化されている。回路基板やＩＣ
チップを検査するのに被検査部であるピン端子に、検査
機のワイヤープローブの接触部を当接して検査するが、
プローブの接触部でピン端子を傷付けない様にバネによ
り一定の接触圧で行う圧接ピン構造の検査機が使用され
ている。
器が市場に相次いで登場している。ＩＣパッケージもま
すます超高密度・超小型化されている。回路基板やＩＣ
チップを検査するのに被検査部であるピン端子に、検査
機のワイヤープローブの接触部を当接して検査するが、
プローブの接触部でピン端子を傷付けない様にバネによ
り一定の接触圧で行う圧接ピン構造の検査機が使用され
ている。
【０００３】図３は、一般的な基板・ＩＣ用圧接ピン構
造検査機のワイヤープローブ装置を治具に組付けた状態
の部分拡大断面図である。図３において、１は、プロー
ブであり、一方の端部には被検査部Ａ（例えば、ピン端
子）に接する接触部１ａと、他方の端部には導通リード
２に接続するための接続部１ｂを備えている。２は、検
査用の信号を検査装置に導く導通リードで、その表面は
絶縁被膜７で被覆されている。３は、弾性を有するコイ
ル状のバネで、バネ３は導通リード２と後述する半田接
合又はカシメにより接続されソケット５内に内蔵されて
おり、ソケット５をプローブ１の接続部１ｂに接続させ
ることにより、プローブ１を所定のバネ圧で圧接する構
造になっている。
造検査機のワイヤープローブ装置を治具に組付けた状態
の部分拡大断面図である。図３において、１は、プロー
ブであり、一方の端部には被検査部Ａ（例えば、ピン端
子）に接する接触部１ａと、他方の端部には導通リード
２に接続するための接続部１ｂを備えている。２は、検
査用の信号を検査装置に導く導通リードで、その表面は
絶縁被膜７で被覆されている。３は、弾性を有するコイ
ル状のバネで、バネ３は導通リード２と後述する半田接
合又はカシメにより接続されソケット５内に内蔵されて
おり、ソケット５をプローブ１の接続部１ｂに接続させ
ることにより、プローブ１を所定のバネ圧で圧接する構
造になっている。
【０００４】前記プローブ１を検査する所定の被検査部
箇所（ピン端子数）だけ治具（ストッパープレート４
ａ、固定プレート４ｂ、ガイドプレート４ｃ）に装着し
た後、プローブ１の接続部１ｂにソケット５を接続させ
る。
箇所（ピン端子数）だけ治具（ストッパープレート４
ａ、固定プレート４ｂ、ガイドプレート４ｃ）に装着し
た後、プローブ１の接続部１ｂにソケット５を接続させ
る。
【０００５】図４は、従来の導通リードの正面図であ
る。銅線６に絶縁被膜７として、例えば、ワニス等を塗
布した導通リード２の銅線部とバネ線径が、例えば、８
０μｍ程度のピアノ線等よりなるコイル状のバネ３とを
半田８により接合する。前記半田接合は、コイル状のバ
ネ３と導通リード２に半田用フラックスを付けておき、
予め半田小手に半田８を付けたものをコイル状のバネ３
と導通リード２に接触させて半田小手の半田８を乗り移
らせる。
る。銅線６に絶縁被膜７として、例えば、ワニス等を塗
布した導通リード２の銅線部とバネ線径が、例えば、８
０μｍ程度のピアノ線等よりなるコイル状のバネ３とを
半田８により接合する。前記半田接合は、コイル状のバ
ネ３と導通リード２に半田用フラックスを付けておき、
予め半田小手に半田８を付けたものをコイル状のバネ３
と導通リード２に接触させて半田小手の半田８を乗り移
らせる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術においては次のような問題点を有している。
即ち、ＩＣの超高密度・超小型化に伴い端子ピッチが狭
くなるので、前記ソケットは邪魔になり、ソケットを用
いたワイヤープローブの使用は不適切になってしまう。
た従来技術においては次のような問題点を有している。
即ち、ＩＣの超高密度・超小型化に伴い端子ピッチが狭
くなるので、前記ソケットは邪魔になり、ソケットを用
いたワイヤープローブの使用は不適切になってしまう。
【０００７】また、前記導通リードとバネが２体のため
その半田接合において、半田用フラックスが付いている
箇所は当然半田が濡れてしまうため、接合時に半田がバ
ネに濡れ上がりバネ性を損ねてしまう。これを避けるた
めにフラックスを付けておく面積を減らしたり、全くフ
ラックスを使わないと、接合が不完全であったり、ま
た、あたかも着いた様に見えてもバネと導通リードの両
端を引っ張ってみると簡単に取れてしまうと言う接合に
致命的な問題があった。更に、半田による接合作業は対
象物が非常に小さいため大変工数がかかり、歩留りの低
下と共にコストアップになる等の問題があった。
その半田接合において、半田用フラックスが付いている
箇所は当然半田が濡れてしまうため、接合時に半田がバ
ネに濡れ上がりバネ性を損ねてしまう。これを避けるた
めにフラックスを付けておく面積を減らしたり、全くフ
ラックスを使わないと、接合が不完全であったり、ま
た、あたかも着いた様に見えてもバネと導通リードの両
端を引っ張ってみると簡単に取れてしまうと言う接合に
致命的な問題があった。更に、半田による接合作業は対
象物が非常に小さいため大変工数がかかり、歩留りの低
下と共にコストアップになる等の問題があった。
【０００８】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
り、その目的は、ＩＣの超高密度・超小型化により端子
ピッチの狭い回路基板、ＩＣチップ等の検査に対応で
き、信頼性が飛躍的に向上した安価な基板・ＩＣ用検査
機のワイヤープローブ装置を提供するものである。
り、その目的は、ＩＣの超高密度・超小型化により端子
ピッチの狭い回路基板、ＩＣチップ等の検査に対応で
き、信頼性が飛躍的に向上した安価な基板・ＩＣ用検査
機のワイヤープローブ装置を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明における基板・ＩＣ用検査機のワイヤープロ
ーブ装置は、一方の端部には被検査部に接する接触部
と、他方の端部には導通リードに接続するための接続部
を備えたプローブと、検査用の信号を検査装置に導く導
通リードと、該導通リードと前記プローブとを圧接する
ためのバネ部からなる基板・ＩＣ用検査機のワイヤープ
ローブ装置において、前記バネ部は導通リードの先端部
に成形され、バネ部以外は絶縁被膜により被覆されてい
ることを特徴とするものである。
に、本発明における基板・ＩＣ用検査機のワイヤープロ
ーブ装置は、一方の端部には被検査部に接する接触部
と、他方の端部には導通リードに接続するための接続部
を備えたプローブと、検査用の信号を検査装置に導く導
通リードと、該導通リードと前記プローブとを圧接する
ためのバネ部からなる基板・ＩＣ用検査機のワイヤープ
ローブ装置において、前記バネ部は導通リードの先端部
に成形され、バネ部以外は絶縁被膜により被覆されてい
ることを特徴とするものである。
【００１０】また、前記導通リードは、電気抵抗値が小
さく、且つ、バネ性を有する部材であることを特徴とす
るものである。
さく、且つ、バネ性を有する部材であることを特徴とす
るものである。
【００１１】また、前記導通リードは、Ｂｅ−Ｃｕ合金
であることを特徴とするものである。
であることを特徴とするものである。
【００１２】また、前記導通リードは、Ｔｉ−Ｃｕ合金
であることを特徴とするものである。
であることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面に基づいて本発明におけ
る基板・ＩＣ用検査機のワイヤープローブ装置について
説明する。図１及び図２は、本発明の実施の形態に係わ
り、図１は、ワイヤープローブの部分拡大断面図であ
る。図２は、導通リードの正面図である。図において、
従来技術と同一部材は同一符号で示す。
る基板・ＩＣ用検査機のワイヤープローブ装置について
説明する。図１及び図２は、本発明の実施の形態に係わ
り、図１は、ワイヤープローブの部分拡大断面図であ
る。図２は、導通リードの正面図である。図において、
従来技術と同一部材は同一符号で示す。
【００１４】図１において、１０は、本発明のワイヤー
プローブ装置である。その構成について説明する。１
は、プローブであり、一方の端部には被検査部Ａに接す
る接触部１ａと、他方の端部には後述する導通リード２
の先端に成形したバネ部と接続する接続部１ｂを備えて
いる。２は、検査用の信号を検査装置に導く導通リード
である。図２に示す様に、導通リード２の先端にコイル
状のバネ部２ａが成形されている。バネ部２ａ以外の導
通リード２の表面にはワニス等の絶縁被膜７で被覆され
ている。弾性を有するコイル状のバネ部２ａで前記プロ
ーブ１の端部に形成された接続部１ｂを所定のバネ圧で
圧接している。
プローブ装置である。その構成について説明する。１
は、プローブであり、一方の端部には被検査部Ａに接す
る接触部１ａと、他方の端部には後述する導通リード２
の先端に成形したバネ部と接続する接続部１ｂを備えて
いる。２は、検査用の信号を検査装置に導く導通リード
である。図２に示す様に、導通リード２の先端にコイル
状のバネ部２ａが成形されている。バネ部２ａ以外の導
通リード２の表面にはワニス等の絶縁被膜７で被覆され
ている。弾性を有するコイル状のバネ部２ａで前記プロ
ーブ１の端部に形成された接続部１ｂを所定のバネ圧で
圧接している。
【００１５】前記プローブ１は検査する所定のピン数だ
け治具４（ストッパープレート、固定プレート、ガイド
プレート等）に装着される。
け治具４（ストッパープレート、固定プレート、ガイド
プレート等）に装着される。
【００１６】前記導通リードの加工方法は、バネ性を持
たせるために、例えば、バネ圧９０ｇ／１．５ｍｍたわ
み、バネ線径８０μｍ程度のピアノ線（Ｆｅ−Ｃ合金）
に、Ｃｕ−Ｎｉメッキを施した材料時点で表面に絶縁部
材としてワニス等を塗布する。
たせるために、例えば、バネ圧９０ｇ／１．５ｍｍたわ
み、バネ線径８０μｍ程度のピアノ線（Ｆｅ−Ｃ合金）
に、Ｃｕ−Ｎｉメッキを施した材料時点で表面に絶縁部
材としてワニス等を塗布する。
【００１７】前記ワニスが付いた状態で導通リードの先
端部を棒材に巻き付けて所定の径、例えば、０．３〜
０．４ｍｍ程度で所定の長さにコイル状のバネ部を成形
する。その後導通リード単品の長さに切断する。
端部を棒材に巻き付けて所定の径、例えば、０．３〜
０．４ｍｍ程度で所定の長さにコイル状のバネ部を成形
する。その後導通リード単品の長さに切断する。
【００１８】前記単品の導通リードのバネ部のみホット
エアー等で加熱してバネに被覆されていたワニスを除去
する。ワニスを除去するのにバネ部のみを溶剤等に浸し
て除去しても良い。
エアー等で加熱してバネに被覆されていたワニスを除去
する。ワニスを除去するのにバネ部のみを溶剤等に浸し
て除去しても良い。
【００１９】上記した様に、導通リードの材料としてピ
アノ線を用いたが、ピアノ線の電気抵抗が、例えば、８
〜９Ωと少々高めのため信号を正しく取り難い場合もあ
るので、例えば、バネ圧６０ｇ／１．５ｍｍたわみ、バ
ネ線径８０μｍ程度のバネ材料として、Ｂｅ−Ｃｕ合
金、電気抵抗３〜４Ωを使用しても良い。前記Ｂｅ−Ｃ
ｕ合金の導通リード材に時効処理、ワニス被覆、バネ部
成形、導通リード長さ切断、ワニス除去を行い導通リー
ドを完成させる。また、上記のＢｅ−Ｃｕ合金の表面に
Ｎｉメッキを施しても良い。
アノ線を用いたが、ピアノ線の電気抵抗が、例えば、８
〜９Ωと少々高めのため信号を正しく取り難い場合もあ
るので、例えば、バネ圧６０ｇ／１．５ｍｍたわみ、バ
ネ線径８０μｍ程度のバネ材料として、Ｂｅ−Ｃｕ合
金、電気抵抗３〜４Ωを使用しても良い。前記Ｂｅ−Ｃ
ｕ合金の導通リード材に時効処理、ワニス被覆、バネ部
成形、導通リード長さ切断、ワニス除去を行い導通リー
ドを完成させる。また、上記のＢｅ−Ｃｕ合金の表面に
Ｎｉメッキを施しても良い。
【００２０】上記した導通リードは、電気抵抗の低い材
料で、その先端部にバネ部を成形する構成により、検査
精度がアップし、従来の様に半田接合の問題、即ち、半
田の濡れ上がりによるバネ性が損なわれないこと。接合
信頼性の心配及び接合作業等がなくなる等の効果があ
る。
料で、その先端部にバネ部を成形する構成により、検査
精度がアップし、従来の様に半田接合の問題、即ち、半
田の濡れ上がりによるバネ性が損なわれないこと。接合
信頼性の心配及び接合作業等がなくなる等の効果があ
る。
【００２１】また、上記したＢｅ−Ｃｕ合金の代わり
に、少しバネ性は落ちるが、導通リードの材料として、
Ｔｉ−Ｃｕ合金、リン青銅合金を使用しても、電気抵抗
が略３〜４Ωなので略同様な作用・効果が得られる。
に、少しバネ性は落ちるが、導通リードの材料として、
Ｔｉ−Ｃｕ合金、リン青銅合金を使用しても、電気抵抗
が略３〜４Ωなので略同様な作用・効果が得られる。
【００２２】上述した実施の形態において、材料時点で
線材にワニスを被覆していたが、材料時点でワニスを被
覆しなくても、バネ部形状を成形し所定の導通リード長
さに切断後にバネ部を除いた部分にワニスを塗布しても
良い。
線材にワニスを被覆していたが、材料時点でワニスを被
覆しなくても、バネ部形状を成形し所定の導通リード長
さに切断後にバネ部を除いた部分にワニスを塗布しても
良い。
【００２３】
【発明の効果】前述したように、圧接ピン構造のワイヤ
ープローブの導通リードは一つの材料よりなり、その先
端部にバネ部を成形した構成のため、従来の半田接合の
問題点、即ち、バネ性の劣化、接合の信頼性、接合作業
のコストアップ等が完全に解消された。また、導通リー
ドの材料がバネ性を有し、且つ、電気抵抗が低く材料を
使用することにより被検査物との圧接を確保し、検査精
度を高く、安価な基板・ＩＣ用検査機のワイヤープロー
ブ装置を提供することができる。
ープローブの導通リードは一つの材料よりなり、その先
端部にバネ部を成形した構成のため、従来の半田接合の
問題点、即ち、バネ性の劣化、接合の信頼性、接合作業
のコストアップ等が完全に解消された。また、導通リー
ドの材料がバネ性を有し、且つ、電気抵抗が低く材料を
使用することにより被検査物との圧接を確保し、検査精
度を高く、安価な基板・ＩＣ用検査機のワイヤープロー
ブ装置を提供することができる。
【図１】本発明の実施の形態に係わるワイヤープローブ
構造を示す部分拡大断面図である。
構造を示す部分拡大断面図である。
【図２】図１の導通リードの正面図である。
【図３】従来のワイヤープローブ構造を示す部分拡大断
面図である。
面図である。
【図４】図３の導通リードの正面図である。
１ プローブ １ａ 接触部 １ｂ 接続部 ２ 導通リード ２ａ バネ部 ７ 絶縁被覆（ワニス） １０ ワイヤープローブ装置 Ａ 被検査部（ピン端子）
Claims (5)
- 【請求項１】 一方の端部には被検査部に接する接触部
と、他方の端部には導通リードに接続するための接続部
を備えたプローブと、検査用の信号を検査装置に導く導
通リードと、該導通リードと前記プローブとを圧接する
ためのバネ部からなる基板・ＩＣ用検査機のワイヤープ
ローブ装置において、前記バネ部は導通リードの先端部
に成形され、バネ部以外は絶縁被膜により被覆されてい
ることを特徴とする基板・ＩＣ用検査機のワイヤープロ
ーブ装置。 - 【請求項２】 前記導通リードは、電気抵抗値が小さ
く、且つ、バネ性を有する部材であることを特徴とする
請求項１記載の基板・ＩＣ用検査機のワイヤープローブ
装置。 - 【請求項３】 前記導通リードは、Ｂｅ−Ｃｕ合金であ
ることを特徴とする請求項２記載の基板・ＩＣ用検査機
のワイヤープローブ装置。 - 【請求項４】 前記導通リードは、Ｔｉ−Ｃｕ合金であ
ることを特徴とする請求項２記載の基板・ＩＣ用検査機
のワイヤープローブ装置。 - 【請求項５】 前記導通リードは、リン青銅合金である
ことを特徴とする請求項２記載の基板・ＩＣ用検査機の
ワイヤープローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044426A JP2000241446A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 基板・ｉｃ用検査機のワイヤープローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11044426A JP2000241446A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 基板・ｉｃ用検査機のワイヤープローブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000241446A true JP2000241446A (ja) | 2000-09-08 |
Family
ID=12691176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11044426A Pending JP2000241446A (ja) | 1999-02-23 | 1999-02-23 | 基板・ｉｃ用検査機のワイヤープローブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000241446A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007003319A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動子の特性測定装置および特性測定方法 |
| KR100759082B1 (ko) | 2007-02-06 | 2007-09-19 | 주식회사 엔티에스 | 프로브장치 및 이의 제조방법 |
| JP2015004518A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 大西電子株式会社 | 検査治具 |
-
1999
- 1999-02-23 JP JP11044426A patent/JP2000241446A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007003319A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Seiko Instruments Inc | 水晶振動子の特性測定装置および特性測定方法 |
| KR100759082B1 (ko) | 2007-02-06 | 2007-09-19 | 주식회사 엔티에스 | 프로브장치 및 이의 제조방법 |
| JP2015004518A (ja) * | 2013-06-19 | 2015-01-08 | 大西電子株式会社 | 検査治具 |
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