JP2002214285A - ピッチ変換治具 - Google Patents
ピッチ変換治具Info
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- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リードピッチの狭い半導体の試験を、ピッチを
拡大することにより、ピッチの広い端末を有する試験装
置を用いて容易に行うことができるピッチ変換治具を提
供する。 【解決手段】接点のピッチが狭小な半導体又はソケット
を、接点のピッチがより広い試験装置の端末に接続する
ためのピッチ変換治具において、狭小なピッチから拡大
されたピッチへの変換が、可撓性を有する電線で接続す
ることにより行われることを特徴とするピッチ変換治
具。
拡大することにより、ピッチの広い端末を有する試験装
置を用いて容易に行うことができるピッチ変換治具を提
供する。 【解決手段】接点のピッチが狭小な半導体又はソケット
を、接点のピッチがより広い試験装置の端末に接続する
ためのピッチ変換治具において、狭小なピッチから拡大
されたピッチへの変換が、可撓性を有する電線で接続す
ることにより行われることを特徴とするピッチ変換治
具。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ピッチ変換治具に
関する。さらに詳しくは、本発明は、リードピッチの狭
い半導体の試験を、ピッチを拡大することにより、ピッ
チの広い端末を有する試験装置を用いて容易に行うこと
ができるピッチ変換治具に関する。
関する。さらに詳しくは、本発明は、リードピッチの狭
い半導体の試験を、ピッチを拡大することにより、ピッ
チの広い端末を有する試験装置を用いて容易に行うこと
ができるピッチ変換治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】技術の進歩とともに、半導体の多機能
化、高密度化が進んでいる。これに伴って、リードピッ
チの間隔も、２.５４mmから、１.２７mm、１.０mm、０.
８mm、０.５mmへと狭小化しつつある。リードピッチが
２.５４mmないし１.２７mmの半導体は、接点のピッチが
同一である端末を有する試験装置に接続し、半導体の初
期機能や信頼性などを試験することができた。しかし、
半導体のリードピッチが狭くなると、接点のピッチが同
一である端末を有する試験装置に接続することは、作業
面から容易でなく、また、従来より使用している検査器
具が使えなくなるという不都合も生ずる。このために、
半導体又は半導体を収めたソケットの接点のピッチを拡
大し、より広いピッチを有する試験装置の端末に接続す
るためのピッチ変換治具が用いられる。従来は、このよ
うなピッチ変換治具として、ゴムコネクタや、金属ブレ
ードを用いて構成した回路や、あるいは、ファンアウト
回路を印刷したプリント基板などが用いられていた。し
かし、ゴムコネクタは、寿命が短く、長期間の使用が困
難であるという問題があり、金属ブレードを用いて構成
した回路は、構造が複雑になり、製作工数が多くなるこ
とから、価格面での問題があった。また、プリント基板
は、設置し得る接点の数に制限があった。このために、
リードピッチが狭い半導体のピッチを広いピッチに変換
し、従来の試験装置を用いて、容易に試験することがで
きるピッチ変換治具が求められていた。
化、高密度化が進んでいる。これに伴って、リードピッ
チの間隔も、２.５４mmから、１.２７mm、１.０mm、０.
８mm、０.５mmへと狭小化しつつある。リードピッチが
２.５４mmないし１.２７mmの半導体は、接点のピッチが
同一である端末を有する試験装置に接続し、半導体の初
期機能や信頼性などを試験することができた。しかし、
半導体のリードピッチが狭くなると、接点のピッチが同
一である端末を有する試験装置に接続することは、作業
面から容易でなく、また、従来より使用している検査器
具が使えなくなるという不都合も生ずる。このために、
半導体又は半導体を収めたソケットの接点のピッチを拡
大し、より広いピッチを有する試験装置の端末に接続す
るためのピッチ変換治具が用いられる。従来は、このよ
うなピッチ変換治具として、ゴムコネクタや、金属ブレ
ードを用いて構成した回路や、あるいは、ファンアウト
回路を印刷したプリント基板などが用いられていた。し
かし、ゴムコネクタは、寿命が短く、長期間の使用が困
難であるという問題があり、金属ブレードを用いて構成
した回路は、構造が複雑になり、製作工数が多くなるこ
とから、価格面での問題があった。また、プリント基板
は、設置し得る接点の数に制限があった。このために、
リードピッチが狭い半導体のピッチを広いピッチに変換
し、従来の試験装置を用いて、容易に試験することがで
きるピッチ変換治具が求められていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、リードピッ
チの狭い半導体の試験を、ピッチを拡大することによ
り、ピッチの広い端末を有する試験装置を用いて容易に
行うことができるピッチ変換治具を提供することを目的
としてなされたものである。
チの狭い半導体の試験を、ピッチを拡大することによ
り、ピッチの広い端末を有する試験装置を用いて容易に
行うことができるピッチ変換治具を提供することを目的
としてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、狭小なピッチか
ら拡大されたピッチへの変換を、可撓性を有する電線の
接続で行うことにより、簡単な治具を用いて、容易にピ
ッチを変換し得ることを見いだし、この知見に基づいて
本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）接点のピッチが狭小な半導体又はソケットを、接
点のピッチがより広い試験装置の端末に接続するための
ピッチ変換治具において、狭小なピッチから拡大された
ピッチへの変換が、可撓性を有する電線で接続すること
により行われることを特徴とするピッチ変換治具、
（２）半導体又はソケットを接続する受け側プレート、
半導体又はソケットの接点と同一のピッチで可撓性を有
する電線の一端が埋め込まれた変換プレート及び該電線
の他端が試験装置の端末の接点と同一のピッチで埋め込
まれた測定側プレートによりピッチの変換が行われる第
１項記載のピッチ変換治具、（３）半導体又はソケット
を接続する受け側プレートが、上面に半導体又はソケッ
トと接続する接点を有し、下面に上面の接点と導通し、
変換プレートの電線の端部と接するスプリングピンを備
える第１項記載のピッチ変換治具、（４）可撓性を有す
る電線が、単線である第１項記載のピッチ変換治具、及
び、（５）可撓性を有する電線が、被覆電線である第１
項記載のピッチ変換治具、を提供するものである。
題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、狭小なピッチか
ら拡大されたピッチへの変換を、可撓性を有する電線の
接続で行うことにより、簡単な治具を用いて、容易にピ
ッチを変換し得ることを見いだし、この知見に基づいて
本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）接点のピッチが狭小な半導体又はソケットを、接
点のピッチがより広い試験装置の端末に接続するための
ピッチ変換治具において、狭小なピッチから拡大された
ピッチへの変換が、可撓性を有する電線で接続すること
により行われることを特徴とするピッチ変換治具、
（２）半導体又はソケットを接続する受け側プレート、
半導体又はソケットの接点と同一のピッチで可撓性を有
する電線の一端が埋め込まれた変換プレート及び該電線
の他端が試験装置の端末の接点と同一のピッチで埋め込
まれた測定側プレートによりピッチの変換が行われる第
１項記載のピッチ変換治具、（３）半導体又はソケット
を接続する受け側プレートが、上面に半導体又はソケッ
トと接続する接点を有し、下面に上面の接点と導通し、
変換プレートの電線の端部と接するスプリングピンを備
える第１項記載のピッチ変換治具、（４）可撓性を有す
る電線が、単線である第１項記載のピッチ変換治具、及
び、（５）可撓性を有する電線が、被覆電線である第１
項記載のピッチ変換治具、を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のピッチ変換治具は、接点
のピッチが狭小な半導体又はソケットを、接点のピッチ
がより広い試験装置の端末に接続するためのピッチ変換
治具において、狭小なピッチから拡大されたピッチへの
変換を、可撓性を有する電線で接続することにより行う
ものである。本発明のピッチ変換治具は、半導体又はソ
ケットと接続する受け側プレート、半導体又はソケット
の接点と同一のピッチで可撓性を有する電線の一端が埋
め込まれた変換プレート及び該電線の他端が試験装置の
端末の接点と同一のピッチで埋め込まれた測定側プレー
トによりピッチの変換が行われる構成であることが好ま
しい。図１(ａ)は、本発明のピッチ変換治具の一態様の
模式的側面図であり、図１(ｂ)は、その模式的断面図で
ある。本態様のピッチ変換治具は、受け側プレート１と
変換プレート２が固定治具（図示されていない。）によ
り接続されている。受け側プレートには、試験される半
導体又は半導体が収められたソケット３の接点４のピッ
チＡと等しいピッチの接点５を有し、半導体又はソケッ
トを受け側プレートに装着して接点どうしを接触させる
ことにより、半導体からの電気的信号を受け側プレート
に伝達することができる。変換プレートには、可撓性を
有する電線６の一端が半導体又はソケットの接点と同一
の狭小なピッチＡ埋め込まれ、可撓性を有する電線を湾
曲させることによりピッチが拡大し、可撓性を有する電
線の他端が拡大されたピッチＢを有する測定側プレート
７に埋め込まれている。測定側プレートのピッチＢは、
受け側プレートのピッチより広いので、ピッチ間隔が
０.５〜０.８mmのように狭い半導体であっても、ピッチ
変換治具を用いることにより、試験のための作業が容易
になり、従来から使用しているピッチの広い端末を有す
る試験装置を使用することが可能となる。本発明のピッ
チ変換治具は、ピッチの拡大を可撓性を有する電線によ
り行うので、配線の自由度が大きく、随意に接点の位置
を選ぶことができ、例えば、可撓性を有する電線を交差
させて、受け側プレートの接点の配列と測定側プレート
の接点の配列を異なるものとすることもできる。
のピッチが狭小な半導体又はソケットを、接点のピッチ
がより広い試験装置の端末に接続するためのピッチ変換
治具において、狭小なピッチから拡大されたピッチへの
変換を、可撓性を有する電線で接続することにより行う
ものである。本発明のピッチ変換治具は、半導体又はソ
ケットと接続する受け側プレート、半導体又はソケット
の接点と同一のピッチで可撓性を有する電線の一端が埋
め込まれた変換プレート及び該電線の他端が試験装置の
端末の接点と同一のピッチで埋め込まれた測定側プレー
トによりピッチの変換が行われる構成であることが好ま
しい。図１(ａ)は、本発明のピッチ変換治具の一態様の
模式的側面図であり、図１(ｂ)は、その模式的断面図で
ある。本態様のピッチ変換治具は、受け側プレート１と
変換プレート２が固定治具（図示されていない。）によ
り接続されている。受け側プレートには、試験される半
導体又は半導体が収められたソケット３の接点４のピッ
チＡと等しいピッチの接点５を有し、半導体又はソケッ
トを受け側プレートに装着して接点どうしを接触させる
ことにより、半導体からの電気的信号を受け側プレート
に伝達することができる。変換プレートには、可撓性を
有する電線６の一端が半導体又はソケットの接点と同一
の狭小なピッチＡ埋め込まれ、可撓性を有する電線を湾
曲させることによりピッチが拡大し、可撓性を有する電
線の他端が拡大されたピッチＢを有する測定側プレート
７に埋め込まれている。測定側プレートのピッチＢは、
受け側プレートのピッチより広いので、ピッチ間隔が
０.５〜０.８mmのように狭い半導体であっても、ピッチ
変換治具を用いることにより、試験のための作業が容易
になり、従来から使用しているピッチの広い端末を有す
る試験装置を使用することが可能となる。本発明のピッ
チ変換治具は、ピッチの拡大を可撓性を有する電線によ
り行うので、配線の自由度が大きく、随意に接点の位置
を選ぶことができ、例えば、可撓性を有する電線を交差
させて、受け側プレートの接点の配列と測定側プレート
の接点の配列を異なるものとすることもできる。
【０００６】本発明のピッチ変換治具において、受け側
プレートの半導体又はソケットとの接点及び出力側プレ
ートとの接点の材質及び形状に特に制限はなく、例え
ば、金属製のボール、セラミック上の金属蒸着パッド、
スプリングピンなどを挙げることができる。これらの中
で、スプリングピンを好適に用いることができる。図１
に示す態様においては、受け側プレートの半導体又はソ
ケットとの接点は、スプリングピン８の頭部であり、変
換プレートとの接点はスプリングピンのピン先である。
電線との接触をスプリングピンを用いて行うことによ
り、電線の接触面に酸化膜が形成されている場合であっ
ても、ピン先が酸化膜を貫いて、確実に受け側プレート
と変換プレートを導通することができる。本発明におい
ては、可撓性を有する電線が単線であることが好まし
い。単線を用いることにより、電線の両端に平面を形成
し、ピン先などとの接続を確実にすることができる。よ
り線を用いると、ピン先などとの接続が不確実になった
り、より線中にピン先が侵入して変形が残ったりするお
それがあるが、単線を用いると、ピン先との接触により
電線の端面が変形するおそれがなく、常に安定した接続
を得ることができる。本発明において、可撓性を有する
電線の材質に特に制限はなく、例えば、硬銅線、軟銅線
などの銅線、硬アルミニウム線、軟アルミニウム線など
のアルミニウム線などを挙げることができる。本発明に
おいては、可撓性を有する電線が被覆電線であることが
好ましい。被覆電線を用いることにより、測定側プレー
ト内で２本以上の電線が接触しても、短絡を起こすおそ
れがない。使用する被覆電線に特に制限はなく、例え
ば、エナメル線、ゴム被覆電線、プラスチック被覆電線
などを挙げることができる。被覆電線は、被覆を含む線
径が０.２５〜０.３５mmであり、芯線の線径が０.１５
〜０.２０mmであることが好ましい。
プレートの半導体又はソケットとの接点及び出力側プレ
ートとの接点の材質及び形状に特に制限はなく、例え
ば、金属製のボール、セラミック上の金属蒸着パッド、
スプリングピンなどを挙げることができる。これらの中
で、スプリングピンを好適に用いることができる。図１
に示す態様においては、受け側プレートの半導体又はソ
ケットとの接点は、スプリングピン８の頭部であり、変
換プレートとの接点はスプリングピンのピン先である。
電線との接触をスプリングピンを用いて行うことによ
り、電線の接触面に酸化膜が形成されている場合であっ
ても、ピン先が酸化膜を貫いて、確実に受け側プレート
と変換プレートを導通することができる。本発明におい
ては、可撓性を有する電線が単線であることが好まし
い。単線を用いることにより、電線の両端に平面を形成
し、ピン先などとの接続を確実にすることができる。よ
り線を用いると、ピン先などとの接続が不確実になった
り、より線中にピン先が侵入して変形が残ったりするお
それがあるが、単線を用いると、ピン先との接触により
電線の端面が変形するおそれがなく、常に安定した接続
を得ることができる。本発明において、可撓性を有する
電線の材質に特に制限はなく、例えば、硬銅線、軟銅線
などの銅線、硬アルミニウム線、軟アルミニウム線など
のアルミニウム線などを挙げることができる。本発明に
おいては、可撓性を有する電線が被覆電線であることが
好ましい。被覆電線を用いることにより、測定側プレー
ト内で２本以上の電線が接触しても、短絡を起こすおそ
れがない。使用する被覆電線に特に制限はなく、例え
ば、エナメル線、ゴム被覆電線、プラスチック被覆電線
などを挙げることができる。被覆電線は、被覆を含む線
径が０.２５〜０.３５mmであり、芯線の線径が０.１５
〜０.２０mmであることが好ましい。
【０００７】図２(ａ)は、本発明のピッチ変換治具の一
態様の変換プレート部分の部分拡大断面図であり、図２
(ｂ)は、測定側プレートの部分拡大断面図である。図２
(ａ)に示されるように、変換プレートの絶縁板９に、半
導体又はソケットの接点と同一のピッチＡで、被覆電線
１０の一端が埋め込まれている。受け側プレートに設け
られたスプリングピン８が、被覆電線の芯線である単線
の端面１１に圧接され、確実な導通が保たれる。また、
図２(ｂ)に示されるように、測定側プレートの絶縁板１
２に、試験装置の端末と同一のピッチＢで、被覆電線１
０の他端が埋め込まれている。測定側プレートに埋め込
まれた被覆電線の端面１３も平面であるので、測定器と
の確実な導通が同様に保たれる。図３は、本発明のピッ
チ変換治具の製造方法の一態様の説明図である。本図に
おいては、変換プレートと測定側プレートの接続方法に
ついて説明する。図３(ａ)に示されるように、絶縁物に
より成形された変換プレート２に、被覆電線と同じ径の
穴を、半導体又はソケットのピッチＡと同じ間隔であ
け、その穴に被覆電線１０を通し、合成樹脂接着剤など
を用いて固定する。電線の受け側プレート側の端部は、
スプリングピンなどと接触し、導通できるように表面を
磨きあげることが好ましい。また、図３(ｂ)に示される
ように、絶縁物により成形された測定側プレート７に、
被覆電線と同じ径の穴１４を、試験装置の端末の接点の
ピッチＢと同じ間隔であける。変換プレートに一端を埋
め込んで固定した被覆導線を、測定側プレートの所定の
穴に挿通し、合成樹脂接着剤などを用いて固定する。次
いで、被覆銅線の測定側プレートから突き出した部分を
切断除去し、変換プレートと測定側プレートから構成さ
れた図３(ｃ)に示される部品を得る。電線の測定側プレ
ート側の端部は、測定器の接点などと接触し、導通でき
るように表面を磨きあげることが好ましい。この部品
を、さらに別に作製した受け側プレートと組み合わせる
ことにより、本発明のピッチ変換治具を完成する。
態様の変換プレート部分の部分拡大断面図であり、図２
(ｂ)は、測定側プレートの部分拡大断面図である。図２
(ａ)に示されるように、変換プレートの絶縁板９に、半
導体又はソケットの接点と同一のピッチＡで、被覆電線
１０の一端が埋め込まれている。受け側プレートに設け
られたスプリングピン８が、被覆電線の芯線である単線
の端面１１に圧接され、確実な導通が保たれる。また、
図２(ｂ)に示されるように、測定側プレートの絶縁板１
２に、試験装置の端末と同一のピッチＢで、被覆電線１
０の他端が埋め込まれている。測定側プレートに埋め込
まれた被覆電線の端面１３も平面であるので、測定器と
の確実な導通が同様に保たれる。図３は、本発明のピッ
チ変換治具の製造方法の一態様の説明図である。本図に
おいては、変換プレートと測定側プレートの接続方法に
ついて説明する。図３(ａ)に示されるように、絶縁物に
より成形された変換プレート２に、被覆電線と同じ径の
穴を、半導体又はソケットのピッチＡと同じ間隔であ
け、その穴に被覆電線１０を通し、合成樹脂接着剤など
を用いて固定する。電線の受け側プレート側の端部は、
スプリングピンなどと接触し、導通できるように表面を
磨きあげることが好ましい。また、図３(ｂ)に示される
ように、絶縁物により成形された測定側プレート７に、
被覆電線と同じ径の穴１４を、試験装置の端末の接点の
ピッチＢと同じ間隔であける。変換プレートに一端を埋
め込んで固定した被覆導線を、測定側プレートの所定の
穴に挿通し、合成樹脂接着剤などを用いて固定する。次
いで、被覆銅線の測定側プレートから突き出した部分を
切断除去し、変換プレートと測定側プレートから構成さ
れた図３(ｃ)に示される部品を得る。電線の測定側プレ
ート側の端部は、測定器の接点などと接触し、導通でき
るように表面を磨きあげることが好ましい。この部品
を、さらに別に作製した受け側プレートと組み合わせる
ことにより、本発明のピッチ変換治具を完成する。
【０００８】
【発明の効果】本発明のピッチ変換治具は、組み立てが
容易であり、変換ピッチを自由に変えることができ、経
済的に製造することができる。また、本発明のピッチ変
換治具を用いることにより、受け側プレートと確実に接
続して、接点のピッチが狭小な半導体の試験を、端末の
ピッチが広い試験装置を用いて容易に行うことができ
る。
容易であり、変換ピッチを自由に変えることができ、経
済的に製造することができる。また、本発明のピッチ変
換治具を用いることにより、受け側プレートと確実に接
続して、接点のピッチが狭小な半導体の試験を、端末の
ピッチが広い試験装置を用いて容易に行うことができ
る。
【図１】図１は、本発明のピッチ変換治具の一態様の模
式的側面図及び模式的断面図である。
式的側面図及び模式的断面図である。
【図２】図２は、本発明のピッチ変換治具の一態様の部
分拡大断面図である。
分拡大断面図である。
【図３】図３は、本発明のピッチ変換治具の製造方法の
一態様の説明図である。
一態様の説明図である。
１ 受け側プレート ２ 変換プレート ３ 半導体又はソケット ４ 接点 ５ 接点 ６ 電線 ７ 測定側プレート ８ スプリングピン ９ 絶縁板 １０ 被覆電線 １１ 端面 １２ 絶縁板 １３ 端面 １４ 穴
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 33/76 Ｈ０１Ｒ 33/76 Ｚ Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG01 AG08 2G011 AA16 AB01 AB08 AE02 AF02 AF04 5E024 CA22 CB05
Claims (5)
- 【請求項１】接点のピッチが狭小な半導体又はソケット
を、接点のピッチがより広い試験装置の端末に接続する
ためのピッチ変換治具において、狭小なピッチから拡大
されたピッチへの変換が、可撓性を有する電線で接続す
ることにより行われることを特徴とするピッチ変換治
具。 - 【請求項２】半導体又はソケットを接続する受け側プレ
ート、半導体又はソケットの接点と同一のピッチで可撓
性を有する電線の一端が埋め込まれた変換プレート及び
該電線の他端が試験装置の端末の接点と同一のピッチで
埋め込まれた測定側プレートによりピッチの変換が行わ
れる請求項１記載のピッチ変換治具。 - 【請求項３】半導体又はソケットを接続する受け側プレ
ートが、上面に半導体又はソケットと接続する接点を有
し、下面に上面の接点と導通し、変換プレートの電線の
端部と接するスプリングピンを備える請求項１記載のピ
ッチ変換治具。 - 【請求項４】可撓性を有する電線が、単線である請求項
１記載のピッチ変換治具。 - 【請求項５】可撓性を有する電線が、被覆電線である請
求項１記載のピッチ変換治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001007751A JP2002214285A (ja) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | ピッチ変換治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001007751A JP2002214285A (ja) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | ピッチ変換治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002214285A true JP2002214285A (ja) | 2002-07-31 |
Family
ID=18875465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001007751A Pending JP2002214285A (ja) | 2001-01-16 | 2001-01-16 | ピッチ変換治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002214285A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008081704A1 (ja) * | 2006-12-28 | 2008-07-10 | Nhk Spring Co., Ltd. | プローブユニットの配線固定方法およびプローブユニット |
| JP2013080888A (ja) * | 2011-09-30 | 2013-05-02 | Hermes Testing Solutions Inc | 回路試験の探針カードと探針基板構造 |
| JP2013084568A (ja) * | 2011-09-29 | 2013-05-09 | Honda Motor Co Ltd | 燃料電池用電位測定装置 |
| KR102103975B1 (ko) * | 2018-12-18 | 2020-04-24 | 주식회사 에스디에이 | 프로브 카드용 공간변환기 및 이의 제조방법 |
| JP2021189052A (ja) * | 2020-05-29 | 2021-12-13 | 東洋電子技研株式会社 | プローブユニット |
| JP2023517348A (ja) * | 2020-03-13 | 2023-04-25 | 華為技術有限公司 | ケーブルアセンブリ、信号伝送構造および電子デバイス |
-
2001
- 2001-01-16 JP JP2001007751A patent/JP2002214285A/ja active Pending
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