JP2002232112A - 回路基板およびそれに取り付けられるコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】相手部品との電気的な導通を確保しやすい回路
基板およびそれに取り付けられるコネクタを提供する。 【解決手段】回路基板１の端面１ａに凹部４が形成され
ている。配線路３は、凹部４を介して外部に露出してい
る。コネクタ１０の突部１１を凹部４に挿入することに
よって、コネクタ１０と回路基板１との位置決めができ
る。突部１１が配線路３に接触するので、両者の電気的
な接触を確実にすることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板およびそ
れに取り付けられるコネクタおよびそれを用いたプロー
ブに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】特開平９−９２３６５公報に示されるよ
うに、プリント基板の端面に配線路の端部を臨ませ、こ
の端部を利用して相手部品との電気的接続を行うコネク
タが提案されている。

【０００３】しかしながら、プリント基板の端面を利用
した従来のコネクタにおいては、対向する相手方電極と
平面で接触する構成となっている。このため、接触不良
を生じる可能性が高い、という問題がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記の事情
に鑑みてなされたものである。本発明は、相手部品との
電気的な導通を確保しやすい回路基板およびそれに取り
付けられるコネクタおよびそれを用いたプローブの提供
を目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の回路基板
は、絶縁体と、この絶縁体に形成された配線路とを備え
ており、前記配線路の端部は、外部に露出され、かつ、
前記絶縁体の端部より内側に配置されており、これによ
って、前記回路基板の端面に凹部が形成されているもの
である。

【０００６】請求項２記載の回路基板は、積層された絶
縁体と、この積層された絶縁体どうしの間に形成された
配線路とを備えた回路基板であって、前記配線路の端部
は、外部に露出され、かつ、前記絶縁体の端部より内側
に配置されており、これによって、前記回路基板の端面
に凹部が形成されているものである。

【０００７】請求項３記載の回路基板は、請求項１また
は２に記載の回路基板において、前記絶縁体は板状に形
成されているものである。

【０００８】請求項４記載の回路基板の製造方法は、絶
縁体に、この絶縁体の端部近傍に至る配線路を形成し、
その後、前記配線路の端部を除去することで、残存する
前記配線路の端部を前記絶縁体の内側に位置させる構成
となっている。

【０００９】請求項５記載の回路基板の製造方法は、絶
縁体と、この絶縁体の表面に設けられる配線路との間で
あって、かつ、前記絶縁体の端部に面する位置に、除去
部材を配置しておき、その後、前記除去部材を除去する
構成となっている。

【００１０】請求項６記載の回路基板は、絶縁体と、こ
の絶縁体に形成された配線路とを備えた回路基板であっ
て、前記配線路の端部には、前記絶縁体の端部よりも突
出した突部が形成されているものである。

【００１１】請求項７記載の回路基板は、絶縁体と、こ
の絶縁体に取り付けられた配線路とを備えた回路基板で
あって、前記回路基板の端面には、前記配線路を外部に
露出させる凹部が形成されているものである。

【００１２】請求項８記載のコネクタは、請求項１〜
３、６、７のいずれか１項に記載の回路基板に形成され
た前記凹部または突部にはまり合って電気的に接続され
る突部または凹部を有する構成となっている。

【００１３】請求項９記載のプローブは、請求項１〜３
および７のいずれか１項に記載の回路基板に形成された
凹部に、前記回路基板の配線路と電気的に導通するピン
が差し込まれており、前記ピンは、前記回路基板の端面
から突出させられている構成となっている。

【００１４】請求項１０記載のプローブは、請求項６記
載の回路基板に形成された前記突部に、前記回路基板の
配線路と電気的に導通するピンが取り付けられている構
成となっている。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の第１実施形態に係る回路
基板１を図１に基づいて説明する。この回路基板１は、
複数の絶縁体２と、これらの絶縁体２の間または表面に
形成された配線路３とを備えている。絶縁体２として
は、板状に形成されたものが用いられている。基本的に
は、回路基板１は、従来から用いられている積層基板と
同様の構成である。絶縁体２や配線路３の材質も従来の
回路基板と同様である。例えば、絶縁体２の材質として
はガラスエポキシが、配線路３の材質としては銅や金合
金が用いられる。なお、図１においては３層の積層構造
を示しているが、それ以上でもそれ以下でもよく、１層
だけであってもよい。

【００１６】配線路３の端部（図１中左側の端部）は、
外部に露出され、かつ、絶縁体２の端部より内側に配置
されている。これによって、回路基板１の端面１ａに凹
部４が形成されている。

【００１７】つぎに、第１実施形態に係る回路基板１の
製造方法について、図２を参照して説明する。まず、通
常の積層基板の製造方法と同様に、絶縁体２の表面に配
線路３を形成し、それを積層していく。これにより、積
層構造の回路基板１を得ることができる。ここで、一般
に、絶縁体２を形成するために、製造段階では、柔軟性
のあるプリプレグを用いる。このため、プリプレグが周
縁方向に延びていってしまう。過剰に延びたプリプレグ
についてはつぎのようにする。すなわち、プリプレグが
硬化して絶縁体２となった後、絶縁体２を適宜切断す
る。これにより、配線路３を、絶縁体２の端部近傍に達
する位置とすることができる。すなわち、この手段によ
り、絶縁体２に、この絶縁体２の端部近傍に至る配線路
３（図２参照）を形成することができる。

【００１８】ついで、配線路３の材質のみを浸食するエ
ッチング液（例えば、第二塩化鉄液・第二塩化銅・第二
塩化銅アニンなど適宜のものを利用できる）に基板１の
端面１ａを浸す。これにより、配線路３の端部（図２中
矢印部分）を除去する。すると、残存する配線路３の端
部を絶縁体２の内側に位置させることができる（図１参
照）。これにより、前記した凹部４を形成することがで
きる。凹部４の深さは、浸食時間などの条件を調整する
ことによって制御可能である。なお、エッチングの方法
としては、配線路３を浸食するガス（例えば、フッ化水
素、フッ化窒素、塩化ホウ素、塩化水素、塩素など）に
接触させる方法も可能である。

【００１９】つぎに、第１実施形態に係る回路基板１に
取り付けられるコネクタについて、図３および図４を用
いて説明する。このコネクタ１０は、突部１１と嵌合部
１２とを備えている。突部１１は、回路基板１に形成さ
れた凹部４のすべてまたはその一部にはまり合って接触
し、その結果、電気的に接続されるものである（図４参
照）。ここで、はまり合う、とは、遊びを持ってはまり
合う場合も、密着しながらはまり合う場合も含む意味で
用いる。突部１１は、導電性のある材質から構成されて
いる。また、突部１１は、適宜な配線を介して、外部と
電気的に導通されている。突部１１の先端の形状は、断
面三角形状、断面円弧状など、任意のものが選択でき
る。ただし、先端の形状は、先細りのもののほうが、電
気的導通を確実にするためには望ましい。嵌合部１２
は、回路基板１の外面にはめられて、コネクタ１０を回
路基板１に取り付けるためのものである。

【００２０】第１実施形態によれば、回路基板１に凹部
４を設けているので、凹部４を用いて、基板１に対する
コネクタ１０の位置決めを行うことができる。したがっ
て、コネクタ１０の取り付け作業を容易とすることがで
きる。

【００２１】また、凹部４に突部１１を挿入すること
で、突部１１と配線路３とを点接触的に接触させること
ができる。このため、従来のように面で接触させる場合
に比較して、電気的な導通を確実とすることができる。

【００２２】なお、突部１１として、弾力性のある材質
（例えば銅、真鍮、青銅、銀、金など）を用いるか、ま
たは突部１１の先端をコイル状のバネ構造として弾力性
を有する構造としたり、またはコネクタの本体にバネを
介して突部１１を設ける構成とすれば、突部１１と配線
路３との導通をより確実にすることができる。

【００２３】つぎに、本発明の第２実施形態に係る回路
基板１を図５に基づいて説明する。第２実施形態の説明
においては、第１実施形態と基本的に同様な構成につい
ては同一符号を付すことで、説明を簡略化する。

【００２４】この回路基板１では、絶縁体２の端面に凹
部４が形成されている。凹部４により、配線路３の端部
近傍（図５では端部近傍の上面）が、基板１の外部に露
出させられている。凹部４の内周面付近には、導電性合
金からなるメッキ層６が形成されている。メッキ層６を
設けないことは当然に可能である。なお、本明細書にお
いて露出とは、例えば、メッキなどの導電層により、電
気的に外部から接触可能なように被覆されている状態を
含むものとする。要するに、電気的な意味で露出されて
いればよい。

【００２５】つぎに、第２実施形態に係る回路基板１の
製造方法について、図６を参照して説明する。基本的に
は、通常の積層基板の製造方法と同様に、絶縁体２の表
面に配線路３を形成し、それを積層していく。ここで、
一般に、絶縁体２を形成するために、柔軟性のあるプリ
プレグを用いる。そこで、配線路３とプリプレグとの間
に除去部材５を介在させ、その後プリプレグを硬化させ
て絶縁体２を得る。除去部材５としては、ポリテトラフ
ルオロエチレン、テトラフルオロエチレン-パーフルオ
ロアルキルビニルエーテルコポリマー等の、プリプレグ
に接着しないフッ素プラスチック材料が例えば利用可能
である。これにより、「絶縁体と、この絶縁体の表面に
設けられる配線路との間であって、かつ、絶縁体の端部
に面する位置に、除去部材を配置する」ことができる。
その後、除去部材５を除去する。これにより、凹部４を
有する基板１を製造することができる。その後、凹部４
にメッキを施せば、メッキ層６を形成することができ
る。

【００２６】第２実施形態によれば、凹部４を利用し
て、メッキ層６を基板１に強固に固定することができ
る。このため、コネクタ１０の特記１と基板１との電気
的な導通をより確実にすることができる。それ以外の利
点は、第１実施形態と基本的に同様なので、説明を省略
する。

【００２７】つぎに、本発明の第３実施形態に係る回路
基板１を図８に基づいて説明する。第３実施形態の説明
においても、第１実施形態と基本的に同様な構成につい
ては同一符号を付すことで、説明を簡略化する。

【００２８】この回路基板１では、配線路３の端部に、
絶縁体２の端部よりも突出した突部７が形成されてい
る。これにより、突部７は、回路基板１の端面１ａから
外部に突出させられた構成となっている。突部７の形成
方法としては、例えば、図２に示すような基板１を形成
した後、配線路３の端面にメッキによって導電性金属を
成長させる方法が可能である。形成方法としては、その
ほかにも任意のものが可能である。

【００２９】つぎに、第３実施形態に係る回路基板１に
取り付けられるコネクタ２０について、図９を用いて説
明する。このコネクタ２０は、凹部２１を備えている。
凹部２１は、回路基板１に形成された突部７にはまり合
って接触し、その結果、電気的に接続されるものであ
る。それ以外の利点は、前記した第１実施形態と同様な
ので、説明を省略する。

【００３０】なお、第３実施形態においては、コネクタ
２０に凹部２１を形成したが、これを形成せず、コネク
タ２０の内面を平面としても良い。この場合も、回路基
板１に形成された突部７がコネクタ２０に押しつけられ
るので、電気的な導通をより確実とすることが可能であ
る。

【００３１】また、第３実施形態における突部７を、導
通検査などのためのプローブや、モータのブラシ（接
点）として用いることも可能である。

【００３２】さらに、図１０に示されるように、第１実
施形態などにおける回路基板１に形成された凹部４にピ
ン８を取り付ける構成としてもよい。ピン８は、圧入や
接着によって凹部４に取り付けられている。ピン８とし
ては、導電性の材料が用いられている。プローブ８と配
線路３とは、圧着させるなどの適当な手段によって、電
気的導通が確保されている。ピン８は、回路基板１の端
面１ａから外側に突出させられている。このようにすれ
ば、ピン８を相手部材に接触させることによって、回路
基板１をプローブとして用いることができる。このよう
にすると、ピン８のピッチを正確にすることができ、し
かも、プローブとしての組み立てが容易であるという利
点がある。ここで、ピンの形状は何でもよく、要する
に、外部電極と配線路３との電気的導通に用いることが
できればよい。

【００３３】なお、ピン８として、公知のスプリングピ
ンを用いれば、プローブと相手部材との接触の確実性を
高めることができる。

【００３４】また、図８に示されるような突部７を利用
して、配線路３と電気的に導通するピンを取り付けるこ
とで、プローブを構成しても良い。例えば、ピンの底部
に凹部を設け、この凹部に前記突部７を圧入させるなど
の構成が可能である。

【００３５】さらに、一つの回路基板１に、図１に示さ
れるような凹部４と図８に示されるような突部７とを設
けることも可能である。形成する位置を変えれば、この
ような構成は容易に実現できる。

【００３６】各実施形態の記載は単なる一例に過ぎず、
本発明に必須の構成を示したものではない。各部材の材
質や構造は、本発明の趣旨を達成できるように構成すれ
ば良い。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、接続される相手部品と
の電気的な導通を確保しやすい回路基板およびそれに取
り付けられるコネクタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態に係る回路基板の概略的
な部分断面図である。

【図２】本発明の第１実施形態に係る回路基板の製造方
法を説明するための説明図であって、図１に相当する部
分を示す図である。

【図３】本発明の第１実施形態に係る回路基板に用いる
コネクタの説明図であって、要部の断面図である。

【図４】本発明の第１実施形態に係る回路基板に用いる
コネクタの説明図であって、コネクタを回路基板に取り
付けた状態での要部断面図である。

【図５】本発明の第２実施形態に係る回路基板の概略的
な部分断面図である。

【図６】本発明の第２実施形態に係る回路基板の製造方
法を説明するための説明図であって、図１に相当する部
分を示す図である。

【図７】本発明の第２実施形態に係る回路基板に用いる
コネクタの説明図であって、要部の断面図である。

【図８】本発明の第３実施形態に係る回路基板の概略的
な部分断面図である。

【図９】本発明の第３実施形態に係る回路基板に用いる
コネクタの説明図であって、要部の断面図である。

【図１０】本発明に係るプローブの実施形態を説明する
図であって、図１に相当する部分を示す図である。

【符号の説明】 １ 回路基板 １ａ 回路基板の端面 ３ 配線路 ４ 凹部 ５ 除去部材 ７ 配線路３の端部に形成された突部 ８ ピン １０・２０ コネクタ １１ コネクタの突部 ２１ コネクタの凹部

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体と、この絶縁体に形成された配線
   路とを備えた回路基板であって、前記配線路の端部は、
   外部に露出され、かつ、前記絶縁体の端部より内側に配
   置されており、これによって、前記回路基板の端面に凹
   部が形成されていることを特徴とする回路基板。
2. 【請求項２】 積層された絶縁体と、この積層された絶
   縁体どうしの間に形成された配線路とを備えた回路基板
   であって、前記配線路の端部は、外部に露出され、か
   つ、前記絶縁体の端部より内側に配置されており、これ
   によって、前記回路基板の端面に凹部が形成されている
   ことを特徴とする回路基板。
3. 【請求項３】 前記絶縁体は板状に形成されていること
   を特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。
4. 【請求項４】 絶縁体に、この絶縁体の端部近傍に至る
   配線路を形成し、その後、前記配線路の端部を除去する
   ことで、残存する前記配線路の端部を前記絶縁体の内側
   に位置させることを特徴とする回路基板の製造方法。
5. 【請求項５】 絶縁体と、この絶縁体の表面に設けられ
   る配線路との間であって、かつ、前記絶縁体の端部に面
   する位置に、除去部材を配置しておき、その後、前記除
   去部材を除去することを特徴とする回路基板の製造方
   法。
6. 【請求項６】 絶縁体と、この絶縁体に形成された配線
   路とを備えた回路基板であって、前記配線路の端部に
   は、前記絶縁体の端部よりも突出した突部が形成されて
   いることを特徴とする回路基板。
7. 【請求項７】 絶縁体と、この絶縁体に取り付けられた
   配線路とを備えた回路基板であって、前記回路基板の端
   面には、前記配線路を外部に露出させる凹部が形成され
   ていることを特徴とする回路基板。
8. 【請求項８】 請求項１〜３、６、７のいずれか１項に
   記載の回路基板に形成された前記凹部または突部にはま
   り合って電気的に接続される突部または凹部を有するコ
   ネクタ。
9. 【請求項９】 請求項１〜３および７のいずれか１項に
   記載の回路基板に形成された凹部に、前記回路基板の配
   線路と電気的に導通するピンが差し込まれており、前記
   ピンは、前記回路基板の端面から突出させられているこ
   とを特徴とするプローブ。
10. 【請求項１０】 請求項６記載の回路基板に形成された
    前記突部に、前記回路基板の配線路と電気的に導通する
    ピンが取り付けられていることを特徴とするプローブ。