JP2016036558A - 撮像モジュール、撮影モジュールの製造方法及び電子スコープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】撮像モジュールは、パッケージ背面に複数の電極が並べて配置された撮像素子パッケージと、各電極が接続されるランドが形成されており、所定の電子部品が実装される実装領域を持つ回路基板とを備える。回路基板は、パッケージ背面と直交する方向に向けられた複数の被積層基板を該パッケージ背面と平行な方向に積層した多層基板である。回路基板に形成されたランドは、パッケージ背面と対向し且つ複数の被積層基板の基板端面を同一面上に揃えることによって形成された積層端面において、各電極に対応する位置に並べて配置されている。
【選択図】図2
Description
図1は、本実施形態の電子内視鏡システム1の構成を示すブロック図である。図1に示されるように、電子内視鏡システム1は、電子スコープ100、プロセッサ200及びモニタ300を備えている。
図2(a)〜図2(e)に、撮像モジュール108の製造工程を説明するための図を示す。
図2(a)及び図2(b)に示されるように、本製造工程においては、複数の被積層基板が積層される。具体的には、9枚の被積層基板1080A〜1080Iが積層される。被積層基板1080A〜1080Iは、例えばセラミックス基板である。なお、説明の便宜上、図2(a)中、被積層基板1080A〜1080Iの積層方向をY方向と定義し、Y方向と直交し且つ紙面と平行な方向をX方向と定義し、X方向及びY方向と直交する方向をZ方向と定義する。本実施形態の他の図面においてもXYZの三方向を同様に定義する。附言するに、X方向及びY方向は、電子スコープ100の径方向であり、Z方向は、電子スコープ100の軸線方向である。
積層された被積層基板1080A〜1080Iは、被積層基板1080B、1080D、1080F、1080Hの各被積層基板に形成されたビアホール1084が半割される位置(図2(b)中、破線にて示される位置)で切断される。これにより、図2(c)に示されるように、切断面(同一面上に揃う、切断後の被積層基板1080A〜1080Iの各基板端面よりなる積層端面)1081’に、ビアホール1084を半割りすることによって形成された半割ビアホールメッキ1084’が露出され、撮像素子用回路基板1080が完成する。
図2(d)に示されるように、被積層基板1080Fに形成された部品実装パターン1082に電子部品108bが設置されて半田付けされる。
撮像素子パッケージ108aは、電子スコープ100の細径化のため、リアルサイズであるWLCSP構造の素子となっており、外形寸法が例えば2mm角である。図2(e)に、撮像素子パッケージ108aのパッケージ背面を示す。図2(e)に示されるように、撮像素子パッケージ108aのパッケージ背面には、4×4個の入出力用の半田ボール(電極)108aaがX方向及びY方向にマトリックス状に並べて配置されている。半田ボール108aaは、X方向に関してピッチαで並び、Y方向に関してピッチβで並ぶ。
図3に、撮像モジュール108の側面図を示す。図3に示されるように、撮像素子用回路基板1080に形成された各信号線用ランド1083に、対応する信号線114aが半田付けされる。各種信号線114aは、ドライバ信号処理回路110と接続されている。そのため、イメージセンサとドライバ信号処理回路110とが電気的に接続される。
100 電子スコープ
102 LCB
104 配光レンズ
106 対物レンズ
108 撮像モジュール
108a 撮像素子パッケージ
108aa 半田ボール(電極)
108b 電子部品
110 ドライバ信号処理回路
112 メモリ
114 信号ケーブル束
114a 信号線
200 プロセッサ
202 システムコントローラ
204 タイミングコントローラ
206 ランプ電源イグナイタ
208 ランプ
210 集光レンズ
212 メモリ
214 操作パネル
220 前段信号処理回路
230 後段信号処理回路
1080 撮像素子用回路基板
1080A〜1080I 被積層基板
1081 (被積層基板の)基端端面
1081’ (撮像素子用回路基板1080の)積層端面(切断面)
1082 部品実装パターン
1083 信号線用ランド
1084 ビアホール
1084’ 半割ビアホールメッキ
Claims (14)
- パッケージ背面に複数の電極が並べて配置された撮像素子パッケージと、
各前記電極が接続されるランドが形成されており、所定の電子部品が実装される実装領域を持つ回路基板と、
を備え、
前記回路基板は、
前記パッケージ背面と直交する方向に向けられた複数の被積層基板を該パッケージ背面と平行な方向に積層した多層基板であり、
前記ランドは、
前記パッケージ背面と対向し且つ前記複数の被積層基板の基板端面を同一面上に揃えることによって形成された積層端面において、前記各電極に対応する位置に並べて配置されている、
撮像モジュール。 - 前記複数の被積層基板は、
前記被積層基板の積層方向において互いに隣接して積層される第一の被積層基板と第二の被積層基板
を含み、
前記第一の被積層基板は、
前記パッケージ背面と直交する方向において第一の寸法を持ち、
前記第二の被積層基板は、
前記パッケージ背面と直交する方向において前記第一の寸法よりも小さい第二の寸法を持ち、
前記回路基板は、
前記第一の被積層基板と前記第二の被積層基板との寸法差によって生じる、該第二の被積層基板が重ならない該第一の被積層基板上の領域に、前記電子部品の実装領域を持つ、
請求項1に記載の撮像モジュール。 - 前記被積層基板の積層方向を第一の方向と定義し、該第一の方向と直交し且つ前記パッケージ背面と平行な方向を第二の方向と定義した場合に、
前記回路基板は、
前記第一の方向及び前記第二の方向に関し、前記撮像素子パッケージの外形を超えない範囲に収まる大きさとなっている、
請求項2に記載の撮像モジュール。 - 前記第二の被積層基板を含む、前記第一の被積層基板よりも上方に積層された被積層基板の合計の厚みは、
前記第一の被積層基板上の実装領域に実装される電子部品の、前記第一の方向の寸法よりも大きい、
請求項3に記載の撮像モジュール。 - 前記ランドは、
前記被積層基板に形成されたビアホールを半割りすることによって形成された半割ビアホールメッキである、
請求項1から請求項4の何れか一項に記載の撮像モジュール。 - 前記複数の被積層基板は、
前記基板端面に前記ランドが形成された端面ランド付基板と、
前記基板端面に前記ランドが形成されていない端面ランド無し基板と、
を備え、
前記回路基板は、
前記端面ランド付基板と前記端面ランド無し基板とが交互に積層されたものである、
請求項1から請求項5の何れか一項に記載の撮像モジュール。 - 前記被積層基板の積層方向を第一の方向と定義し、該第一の方向と直交し且つ前記パッケージ背面と平行な方向を第二の方向と定義した場合に、
前記複数の電極は、
前記パッケージ背面において、前記第一、前記第二の方向のそれぞれに、第一、第二のピッチでマトリックス状に並べて配置され、
前記ランドは、
前記積層端面において、前記第一、前記第二の方向のそれぞれに、前記第一、前記第二のピッチでマトリックス状に並べて配置されている、
請求項1から請求項6の何れか一項に記載の撮像モジュール。 - 前記端面ランド付基板は、
前記ランドが前記基板端面上において前記第二の方向に前記第二のピッチで並べて配置されており、且つ前記端面ランド無し基板を挟んで前記第一の方向に前記第一のピッチで積層されている、
請求項6を引用する請求項7に記載の撮像モジュール。 - 前記撮像素子パッケージは、
WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)構造の素子である、
請求項1から請求項8の何れか一項に記載の撮像モジュール。 - 請求項1から請求項9の何れか一項に記載の撮像モジュールと、
前記回路基板の実装領域に実装された電子部品と、
を備える、
電子スコープ。 - ビアホールが形成された基板を含む複数の被積層基板を積層する基板積層ステップと、
積層された被積層基板群を前記ビアホールが半割りされる位置で積層方向に切断し、切断面に、ランドである半割ビアホールメッキを露出させるランド形成ステップと、
各前記ランドに対応する電極が並べて配置された撮像素子パッケージの背面を前記切断面と対向させて、対応する該ランドと該電極とが合わさる位置で、撮像素子パッケージを該切断面上に配置する撮像素子パッケージ配置ステップと、
前記切断面上に配置された撮像素子パッケージの各電極を、対応するランドに電気的に接続するランド接続ステップと、
を含む、
撮像モジュールの製造方法。 - 前記撮像素子パッケージの背面と直交する方向において第一の寸法を持つ被積層基板を第一の被積層基板と定義し、該撮像素子パッケージの背面と直交する方向において該第一の寸法よりも小さい第二の寸法を持つ被積層基板を第二の被積層基板と定義した場合に、
前記基板積層ステップにて、
前記第一の被積層基板と前記第二の被積層基板との寸法差によって生じる、該第二の被積層基板が重ならない該第一の被積層基板上の領域に、所定の電子部品の実装領域が位置するように、該第一の被積層基板と該第二の被積層基板とを積層する、
請求項11に記載の撮像モジュールの製造方法。 - 前記基板積層ステップにて、
前記ランド形成ステップでの切断時に前記切断面に半割ビアホールメッキとして露出されるビアホールが形成されている被積層基板と、該ビアホールが形成されていない被積層基板と、を交互に積層する、
請求項11又は請求項12に記載の撮像モジュールの製造方法。 - 前記撮像素子パッケージは、
WLCSP構造の素子である、
請求項10から請求項13の何れか一項に記載の撮像モジュールの製造方法。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017153769A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | 富士フイルム株式会社 | 内視鏡 |
WO2018021061A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよび内視鏡 |
WO2018078765A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像ユニットおよび内視鏡 |
JP2019141485A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Hoya株式会社 | 内視鏡 |
US11903566B2 (en) | 2019-03-27 | 2024-02-20 | Hoya Corporation | Imaging module and endoscope having image sensor and mounting board |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0992365A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ピッチ変換コネクターおよびその製造方法並びにコネクター装置 |
JP2002232112A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Fuji Print Kogyo Kk | 回路基板およびそれに取り付けられるコネクタ |
JP2006094955A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Olympus Corp | 撮像装置 |
WO2007088959A1 (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Nec Corporation | 光モジュール |
JP2007250758A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
JP2012186301A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Olympus Corp | 配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 |
JP2014027431A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Hoya Corp | 基板の放熱装置 |
-
2014
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0992365A (ja) * | 1995-09-28 | 1997-04-04 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ピッチ変換コネクターおよびその製造方法並びにコネクター装置 |
JP2002232112A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Fuji Print Kogyo Kk | 回路基板およびそれに取り付けられるコネクタ |
JP2006094955A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Olympus Corp | 撮像装置 |
WO2007088959A1 (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-09 | Nec Corporation | 光モジュール |
JP2007250758A (ja) * | 2006-03-15 | 2007-09-27 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多数個取り配線基板およびその製造方法 |
JP2012186301A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Olympus Corp | 配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 |
JP2014027431A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Hoya Corp | 基板の放熱装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017153769A (ja) * | 2016-03-03 | 2017-09-07 | 富士フイルム株式会社 | 内視鏡 |
US10499798B2 (en) | 2016-03-03 | 2019-12-10 | Fujifilm Corporation | Endoscope |
WO2018021061A1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-02-01 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよび内視鏡 |
JP6324644B1 (ja) * | 2016-07-28 | 2018-05-16 | オリンパス株式会社 | 撮像ユニットおよび内視鏡 |
WO2018078765A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2018-05-03 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像ユニットおよび内視鏡 |
JPWO2018078765A1 (ja) * | 2016-10-27 | 2019-04-04 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用撮像ユニットおよび内視鏡 |
JP2019141485A (ja) * | 2018-02-23 | 2019-08-29 | Hoya株式会社 | 内視鏡 |
US11903566B2 (en) | 2019-03-27 | 2024-02-20 | Hoya Corporation | Imaging module and endoscope having image sensor and mounting board |
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