JP5926890B2 - 配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 - Google Patents
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Description
図1に示すように、第1実施形態の撮像装置1は、配線板10と、撮像部30と、配線ケーブル40と、を具備する。撮像部30は撮像素子チップ31と透明なカバー部37とを有する。第1実施形態の配線板10は第1の主面11と第2の主面12と4つの側面13、14、15、16とを有する略直方体である。なお、第1の主面11、第2の主面12は、多層配線板である配線板10のコア基板24Aと平行な面であり、側面13、14、15、16は、直交する面である。
図5(A)〜図5(F)は配線板10の製造方法を説明するための、YZ平面の断面図であり、3個の配線板10を含む領域を示している。最初に、導電性材料からなる電極形成部材20Aが内蔵された配線板基板10Aが作製される。なお、以下、配線板10の複数の配線層22A〜22Cのそれぞれを配線層22といい、複数の絶縁層23A〜23Cのそれぞれを絶縁層23という。
なお、コア基板24Aの厚さは、内蔵する部品の実装高さ、コア基板24Aの厚さばらつき等を考慮して設定される。
図5(E)に示すように、配線板基板10Aが切断加工により、複数の配線板10に個片化される。このとき、配線板基板10Aは、電極形成部材20Aの一部が切断面(側面)に露出するように切断線Cに沿って切断加工される。電極形成部材20Aの内蔵位置である切断線Cに沿って、配線板基板10Aが切断されると、電極形成部材20Aは、2つの配線板10のそれぞれの電極部材20となる。言い換えれば、1個の電極形成部材20Aが切断加工により、2個の電極部材20になる。
配線板10の側面13に露出した電極部材20に、撮像部30の配線36が外部接続用電極39を介して接続される。また配線板10の側面14に露出した電極部材20に、配線ケーブル40の導線41が接続部42を介して接続される。
次に、第2実施形態の撮像装置1Aについて説明する。撮像装置1Aは撮像装置1と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に、第3実施形態〜第6実施形態の配線板10B〜10Eについて説明する。配線板10B〜10Eは配線板10と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
図11に示す第7実施形態の配線板10Fは、圧力センサ30Fおよび配線接続用のソケット44とともに半導体装置である圧力センサ装置1Fを構成している。すなわち、配線板10Fの側面13には圧力センサ30Fが実装されており、側面14にはソケット44が挿入されている。
Claims (15)
- 第1の絶縁層であるコアの上面と下面とに配線層を有するコア基板と、
前記コア基板の前記上面および前記下面の少なくともいずれかに実装された、導電金属材料からなるバルク部材である電極部材と、
前記コア基板の前記上面および前記下面に配設され、前記電極部材を覆っている樹脂からなる第2の絶縁層と、を有し、
切断面である側面に、前記電極部材の端面が露出していることを特徴とする配線板。 - 前記コア基板の前記上面および前記下面の少なくともいずれかに実装され、前記第2の絶縁層で覆われているチップ形状の電子部品を有することを特徴とする請求項1に記載の配線板。
- 前記電極部材が、前記コア基板に、半田接合されていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線板。
- 前記端面が、研磨面、または、めっき膜で覆われている面であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の配線板。
- 前記上面および前記下面のそれぞれの前記第2の絶縁層の上に、さらに第3の絶縁層を含む積層層を有することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の配線板。
- 前記コア基板の前記上面および前記下面の対向する2つの端部に、それぞれ前記電極部材が実装されていることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の配線板。
- コアである第1絶縁層の上面および下面に、それぞれ配線層を有するコア基板を作製する工程と、
前記コア基板の前記上面および前記下面の少なくともいずれかに、導電金属材料からなる、チップ形状のバルク部材である電極形成部材を実装する工程と、
前記コア基板の前記上面および前記下面を樹脂からなる第2絶縁層で覆う工程と、
前記電極形成部材の一部が側面に露出するように切断する工程と、を具備することを特徴とする配線板の製造方法。 - 前記電極形成部材実装工程において、前記上面および前記下面の少なくともいずれかに、チップ形状の電子部品を実装することを特徴とする請求項7に記載の配線板の製造方法。
- 前記電極形成部材実装工程において、前記上面および前記下面に、それぞれ2つの前記電極形成部材を実装し、
前記切断工程において、前記2つの電極形成部材の一部が、それぞれ、別の側面に露出するように切断することを特徴とする請求項7または請求項8に記載の配線板の製造方法。 - 前記切断工程において、前記2つの電極形成部材の一部が、対向する側面に露出するように切断することを特徴とする請求項9に記載の配線板の製造方法。
- 前記電極形成部材実装工程において、前記コア基板の前記上面および前記下面の少なくともいずれかに、前記電極形成部材をはんだ接合することを特徴とする請求項7から請求項10に記載の配線板の製造方法。
- 前記切断工程の後に、端面を研磨する工程、またはめっき膜で覆う工程の少なくともいずれかの工程を具備することを特徴とする請求項7から請求項11のいずれか1項に記載の配線板の製造方法。
- 前記第2絶縁層で覆う工程の後で、前記切断工程の前に
前記第2絶縁層の上に、さらに第3の絶縁層を含む積層層を配設する工程を有することを特徴とする請求項7から請求項12のいずれか1項に記載の配線板の製造方法。 - 請求項6に記載の配線板を具備し、
第1の主面に撮像素子を有し第2の主面に外部接続用電極を有する撮像素子チップと、配線ケーブルと、をさらに具備し、
前記外部接続用電極は、前記配線板の一の前記側面に露出した前記電極部材の前記端面と接続されており、
前記配線ケーブルは、前記外部接続用電極が接合されている前記一の側面と対向する側面に露出した前記電極部材の前記端面と接続されていることを特徴とする撮像装置。 - 前記撮像素子チップと前記配線板との外面に配設され、前記撮像素子チップと前記配線板との接合強度を補強する接合保護部材を有することを特徴とする請求項14に記載の撮像装置。
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