WO2012120742A1 - 配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 - Google Patents

配線板、配線板の製造方法、および撮像装置 Download PDF

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紀幸 藤森
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Definitions

  • the present invention relates to, for example, a wiring board disposed between a component such as an image sensor chip and a wiring cable, a method for manufacturing the wiring board, and an imaging device including the wiring board.
  • An imaging device having a wafer level chip size package (WL-CSP) type imaging element chip is used for applications that require downsizing (smaller diameter) such as an endoscope.
  • WL-CSP wafer level chip size package
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-198964 discloses an endoscope imaging apparatus in which a WL-CSP type imaging element chip is mounted on a wiring board.
  • the size of the image pickup apparatus may not be easy because the wiring board on which the image pickup device chip is mounted is larger than the image pickup device chip. It was.
  • Embodiments of the present invention are intended to provide a wiring board capable of realizing a small-sized device, a method for manufacturing the wiring board, and an imaging device including the wiring board.
  • a wiring board includes a plurality of wiring layers, a plurality of insulating layers, and a conductive material incorporated in a state having exposed portions on side surfaces intersecting with the plurality of wiring layers and the plurality of insulating layers. And an electrode member.
  • a method of manufacturing a wiring board according to another embodiment of the present invention includes a substrate for manufacturing a wiring substrate having a plurality of wiring layers and a plurality of insulating layers and having an electrode forming member made of a conductive material built therein. A manufacturing step and a cutting step of cutting the wiring board so that a part of the electrode forming member is exposed to the side surface.
  • An imaging device includes an imaging element chip having an imaging element on a first main surface and an external connection electrode on a second main surface, a wiring cable, and a plurality of wirings And a plurality of insulating layers, and a plurality of electrode members made of a conductive material built in a state having exposed portions on side surfaces intersecting with the plurality of wiring layers and the plurality of insulating layers, A wiring board in which the exposed portion of the electrode member is joined to the external connection electrode of the imaging element chip, and the exposed portion of the other electrode member is connected to the wiring cable.
  • the imaging device 1 of the first embodiment includes a wiring board 10, an imaging unit 30, and a wiring cable 40.
  • the imaging unit 30 includes an imaging element chip 31 and a transparent cover unit 37.
  • the wiring board 10 of the first embodiment is a substantially rectangular parallelepiped having a first main surface 11, a second main surface 12, and four side surfaces 13, 14, 15, 16.
  • the first main surface 11 and the second main surface 12 are surfaces parallel to the core substrate 24A of the wiring board 10 which is a multilayer wiring board, and the side surfaces 13, 14, 15 and 16 are orthogonal surfaces. is there.
  • the maximum dimension in the XY direction is the dimension of the imaging unit 30, x30 ⁇ y30, and downsizing, in particular, reduction in diameter in the XY direction is small.
  • FIG. 2 is a cross section taken along line II-II in FIG.
  • the image sensor chip 31 is made of a semiconductor in which an image sensor 34 such as a CMOS image sensor is formed on the first main surface 32.
  • the imaging element 34 is connected to the external connection electrode 39 on the second main surface 33 via the through wiring 35 and the wiring 36 on the second main surface 33. That is, the imaging element chip 31 is a chip for a so-called wafer level chip size package.
  • the wiring board 10 is a multilayer wiring board in which a plurality of wiring layers 22 and a plurality of insulating layers 23 are laminated on the upper and lower sides of the core substrate 24A, and as described above, the first main surface 11 and the second main board 11 are stacked.
  • the surface 12 is an outer surface parallel to the wiring layer 22 and the insulating layer 23, and the side surfaces 13 to 16 are outer surfaces that intersect the wiring layer 22 and the insulating layer 23 at a right angle.
  • the wiring board 10 has, on the side surfaces 13 and 14, pattern portions (lands) made of four conductive materials, that is, exposed portions 20S which are external connection electrodes.
  • the wiring board 10 incorporates eight electrode members 20 and has four exposed portions 20S on the side surfaces 13 and 14, respectively. That is, the exposed portion 20 ⁇ / b> S is not a conductor pattern or the like formed on the surfaces of the side surfaces 13 and 14 but one surface of the bulk electrode member 20 that is a lump of metal built in the wiring board 10.
  • the shape of the exposed portion 20 ⁇ / b> S is substantially square, but may be a round shape, a rectangle shape, or other shapes suitable for connection depending on the cross-sectional shape of the electrode member 20.
  • the exposed portion 20 ⁇ / b> S is not exposed on the first main surface 11 and the second main surface 12, but is formed on the first main surface 11 and the second main surface 12.
  • the electrode is independent of the electrode.
  • the exposed portion 20 ⁇ / b> S exposed only on the side surface is one surface of the electrode member 20 built in the wiring board 10. For this reason, it does not peel off from the side surface unlike the electrode film formed on the side surface, and the bonding reliability is high.
  • the electrode member 20 is not formed by a thick metal film, but is manufactured from the electrode forming member 20A which is a chip-shaped metal as will be described later. There is no problem.
  • the electrode member 20 is a conductive material chip member, and is particularly preferably made of a metal material such as copper or gold from the viewpoint of workability.
  • the dimensions of the side surfaces 13 and 14 of the wiring board 10, x20 ⁇ y20 are smaller than the dimensions of the main surface of the imaging unit 30, x30 ⁇ y30 (see FIG. 1). That is, x20 ⁇ x30 and y20 ⁇ y30.
  • the wiring board 10 is a so-called component built-in board in which not only the electrode member 20 but also an electronic component (chip component) 21 such as a chip resistor or a chip capacitor is incorporated.
  • the wiring board 10 forms a circuit for processing input / output signals to the image sensor chip 31 by the electronic component 21 and the wiring layer 22.
  • the wiring board in which the electronic component 21 such as a passive component / active component is incorporated is highly functional but small.
  • electronic components may also be surface-mounted on the first main surface 11 and the second main surface 12 of the wiring board 10.
  • the wiring board 10 is produced by cutting the wiring board 10A, and the electrode forming member 20A built in the wiring board 10A is cut to produce the electrode member 20 having the exposed portion 20S on the side surface.
  • ⁇ Wiring board manufacturing process> 5A to 5F are cross-sectional views of the YZ plane for explaining the method of manufacturing the wiring board 10 and show a region including the three wiring boards 10.
  • the wiring board 10A in which the electrode forming member 20A made of a conductive material is built is manufactured.
  • each of the plurality of wiring layers 22A to 22C of the wiring board 10 is referred to as a wiring layer 22, and each of the plurality of insulating layers 23A to 23C is referred to as an insulating layer 23.
  • the wiring board 10A is a board having a plurality of components of the wiring board 10 and has a plurality of components of the wiring board 10 not only in the Z direction but also in the X direction.
  • the wiring board 10A has, for example, 400 constituent elements of the wiring board 10 in a 20 ⁇ 20 matrix, and 400 wiring boards 10 are produced by cutting along the X direction and the Z direction. .
  • a conductive film having a thickness of 20 ⁇ m on both surfaces of a core (insulating layer) 23A having a thickness of 150 ⁇ m of the core substrate 24A is patterned by etching.
  • a core substrate 24A having a wiring layer 22A is manufactured.
  • the thickness of the core substrate 24A is set in consideration of the mounting height of the built-in components, the thickness variation of the core substrate 24A, and the like.
  • the built-in components that is, the electrode forming member 20A and the electronic component 21 are mounted on both surfaces of the core substrate 24A.
  • the main surface size (mounting area) of the electrode forming member 20A is preferably the same size as the general-purpose chip component such as 0603 (6 mm ⁇ 3 mm) size or 0402 (4 mm ⁇ 2 mm) size, or a similar size. This is because it can be arranged at a predetermined position on the wiring board by using the same surface mounting technology (SMT: Surface Mounting Technology) as that of the general-purpose chip component, for example, an automatic component insertion device.
  • SMT Surface Mounting Technology
  • the height of the electrode forming member 20A is determined according to the specification of the exposed portion 20S to be formed. In addition, when incorporating the several electrode formation member 20A, size may differ.
  • an electrode forming member 20A having a 0402 size and a height of 200 ⁇ m is mounted at an interval of 200 ⁇ m in the X direction, 200 ⁇ m square electrodes (lands) are formed at a pitch of 400 ⁇ m on the cut surface. Suitable for solder ball bonding.
  • the number of built-in electrode forming members 20A depends on the number of connection electrodes (exposed portions 20S) formed on the side surface, but is 4 to 12, for example.
  • solder is printed on the connection portion of the wiring layer 22A, and after the electrode forming member 20A is temporarily joined thereon, a solder reflow process is performed.
  • a solder reflow process is performed.
  • the imaging unit 30 / wiring cable 40 is joined to the produced wiring board 10 by soldering, it is preferable to use a high melting point solder for mounting the electrode forming member 20A and the electronic component 21 incorporated in the wiring board 10. .
  • a second laminated layer 24B composed of the insulating layer 23B and the wiring layer 22B is laminated using a laminating adhesive.
  • a laminating adhesive In the second laminated layer 24B, an area corresponding to a component that has already been mounted is hollowed out, and does not interfere with the component during lamination. Similar to the wiring layer 22A of the core substrate 24A, a desired circuit pattern is formed on the wiring layer 22B.
  • the electrical connection between the wiring layer 22B and the wiring layer 22A of the core substrate 24A may be performed by forming a micro via or the like, and in a later step, through holes are formed to form three or more wiring layers. These electrical connections may be performed collectively.
  • a second laminated layer 24C composed of the insulating layer 23C and the wiring layer 22C is laminated using a laminating adhesive.
  • the second laminated layer 24C is a flat plate that is not hollowed out like the laminated layer of a normal buildup substrate.
  • the wiring layer 22C may be electrically bonded to other wiring layers through micro vias or the like, or in a later step, the wiring layer 22C may be electrically bonded together through through holes. May be performed.
  • the laminating adhesive is applied to the peripheral portion of the built-in component sufficiently thickly to prevent a gap from being formed around the built-in component.
  • the layers are electrically joined together. That is, in the production of the wiring board 10A, a known multilayer wiring board production method is used in combination. Further, the number of layers of the wiring board 10A, that is, the wiring layer 22 and the insulating layer 23 of the wiring board 10 is determined according to the specifications.
  • the wiring substrate 10A is fabricated by etching the wiring layer 22C of the second stacked layer 24C to form a wiring pattern.
  • the wiring board 10A is separated into a plurality of wiring boards 10 by cutting.
  • the wiring substrate 10A is cut along the cutting line C so that a part of the electrode forming member 20A is exposed to the cut surface (side surface).
  • the electrode forming member 20A becomes the respective electrode members 20 of the two wiring boards 10. In other words, one electrode forming member 20A becomes two electrode members 20 by cutting.
  • the electrode forming member 20A becomes the electrode member 20 having the exposed portion 20S on the side surface by cutting.
  • the electrode member 20 is exposed on the side surface formed by cutting.
  • an internal structure detection device or the like using infrared rays or ultrasonic waves may be used. (1 main surface) may be provided with a position specifying pattern.
  • a dicing apparatus used for cutting a semiconductor wafer, a high-power laser processing machine, or the like is used.
  • the wiring 36 of the imaging unit 30 is connected to the electrode member 20 exposed on the side surface 13 of the wiring board 10 via the external connection electrode 39. Further, the conductive wire 41 of the wiring cable 40 is connected to the electrode member 20 exposed on the side surface 14 of the wiring board 10 via the connection portion 42.
  • the conducting wire 41 of the wiring cable 40 is an electrical wiring that transmits an input / output signal to the imaging element 34, and is a flexible cable that connects the imaging device 1 and an imaging device control unit (not shown).
  • connection of the image pickup unit 30 / wiring cable 40 is performed by solder bonding
  • the internal connection solder of the wiring board 10 may be remelted, but the position does not move because the surrounding is filled with resin. Connection status is maintained. As described above, by using the high melting point solder for the internal connection of the wiring board 10, the internal connection state of the wiring board 10 is more stably maintained even when the imaging unit 30 / wiring cable 40 is connected.
  • the wiring board 10 is composed of a plurality of wiring layers, a plurality of insulating layers, and an electrode member made of a conductive material that has an exposed portion on a side surface that intersects the wiring layers and the insulating layers. Therefore, it is small in size. And the imaging device 1 which comprises the wiring board 10 is small.
  • an imaging apparatus 1A according to the second embodiment will be described. Since the image pickup apparatus 1A is similar to the image pickup apparatus 1, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the imaging apparatus 1 ⁇ / b> A includes an optical system member 50 and a bonding protection member 51 in addition to the components of the imaging apparatus 1.
  • the optical system member 50 disposed on the entire surface of the cover unit 37 of the imaging unit 30 has a plurality of lenses.
  • the imaging element chip 31 and the wiring board 10 are soldered by external connection electrodes 39 and further reinforced with an optical adhesive or a semiconductor sealant (not shown), but the bonding area is small and bent. The strength may not be sufficient.
  • the bonding strength between the imaging element chip 31 and the wiring board 10 is reinforced by the bonding protection member 51.
  • the image pickup apparatus 1A has the effect of the image pickup apparatus 1 and further improves the bending strength.
  • the imaging device 1A is small and particularly small in diameter, it can be preferably used as an imaging device for an endoscope.
  • the wiring board 10 ⁇ / b> B of the third embodiment incorporates an electrode member 20 having an exposed portion 20 ⁇ / b> S on a side surface 13 and a side surface 15 orthogonal to the side surface 13.
  • the wiring board 10 ⁇ / b> B has the same effect as the wiring board 10.
  • the side surface where the exposed portion 20S of the electrode member 20 of the wiring board is exposed is not limited to the two opposing side surfaces. Further, the exposed portion 20S may be exposed on three or more side surfaces, and all of the side surfaces 13, 14, 15, 16 have exposed portions 20S serving as electrodes (lands) for electrical connection with the outside. Also good. Furthermore, an electrode (land) made of a conductive film for electrical connection with the outside may be formed on at least one of the first main surface 11 and the second main surface. Note that an electronic component such as a chip component for forming an internal circuit may be mounted on the exposed portion 20S.
  • the wiring board 10C of the fourth embodiment shown in FIG. 8 is inclined such that the side surface 13 does not intersect the first main surface 11 and the second main surface 12 at a right angle. That is, the cut surface (XY plane) that is the exposed portion of the electrode member 20 may be inclined with respect to the core substrate 24A, that is, the wiring layer 22 and the insulating layer 23, or may be a curved surface instead of a flat surface. There may be.
  • the upper surface of the wiring board 10C that is, the side surface when observed from the Y-axis direction, may be a curved line by milling instead of the straight line by the dicing process described above.
  • the exposed portion 20S of the cut electrode member 20 is further polished, and the wiring board 10E of the sixth embodiment shown in FIG. A conductive plating film 25 is further formed on the exposed portion 20 ⁇ / b> S of the polished electrode member 20.
  • the surface roughness of the cut surface may be large, or the exposed portion 20S may be small or deformed due to the deformation of the insulating layer 23 / wiring layer 22.
  • the wiring board 10D has high bonding reliability because the exposed portion 20S is polished.
  • the wiring board 10E on which the conductive plating film 25 such as copper, nickel, tin, solder, or gold is formed on the surface has higher bonding reliability.
  • a wiring board 10F of the seventh embodiment shown in FIG. 11 constitutes a pressure sensor device 1F, which is a semiconductor device, together with a pressure sensor 30F and a socket 44 for wiring connection. That is, the pressure sensor 30F is mounted on the side surface 13 of the wiring board 10F, and the socket 44 is inserted in the side surface 14.
  • the pressure sensor chip 31F constitutes a pressure sensor 30F together with a cover part 37F that protects the element part 34F.
  • the element portion 34F is composed of a membrane and a piezo film that detects deformation of the membrane.
  • the plurality of electrode portions 45 of the socket 44 are electrically connected to each wiring layer 22 of the first main surface 11 and the second main surface 12 of the wiring board 10F by being detachably fitted. .
  • the electrode portion 45 is connected to the conducting wire 41 of the wiring cable 40.
  • the wiring board 10 ⁇ / b> F has the exposed portion 20 ⁇ / b> S of the electrode member 20 only on one side surface 13.
  • an electronic component 21F is surface-mounted on the wiring layer 22 of the first main surface 11 and the second main surface 12 of the wiring board 10F.
  • the wiring board 10F has the effects of the wiring board 10 and the like. Further, since the pressure sensor 30F is disposed at the end of the wiring board 10F, the influence of other electronic components mounted on the wiring board 10F. It is hard to receive. For this reason, the measurement accuracy of the sensor is high. Further, the wiring board 10F can mount more components without increasing the size.

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Abstract

配線板１０は、複数の配線層２２と、複数の絶縁層２３と、複数の配線層２２および複数の絶縁層２３と交差する側面１３、１４に露出部２０Ｓを有する状態で内蔵された、導電材料からなる電極部材２０と、を具備する。

Description

配線板、配線板の製造方法、および撮像装置
　本発明は、例えば撮像素子チップ等の部品と配線ケーブルとの間に配設される配線板、前記配線板の製造方法、および前記配線板を具備する撮像装置に関する。
　ウエハレベルチップサイズパッケージ（ＷＬ－ＣＳＰ）型の撮像素子チップを有する撮像装置が、例えば内視鏡等の小型化（小径化）が要求される用途に用いられている。例えば日本国特開２００５－１９８９６４号公報には、ＷＬ－ＣＳＰ型の撮像素子チップを配線板に実装した内視鏡用撮像装置が開示されている。
　しかし、撮像素子チップをＷＬ－ＣＳＰ型とすることにより小型化しても、撮像素子チップを実装する配線板が撮像素子チップと比べて大きいために、撮像装置の小型化は容易ではないことがあった。
　本発明の実施形態は、小型の装置を実現できる配線板、配線板の製造方法、および前記配線板を具備する撮像装置を提供することを目的とする。
　本発明の実施形態の配線板は、複数の配線層と、複数の絶縁層と、前記複数の配線層および前記複数の絶縁層と交差する側面に露出部を有する状態で内蔵された、導電材料からなる電極部材と、を具備する。
　また、本発明の別の実施形態の配線板の製造方法は、複数の配線層と、複数の絶縁層と、を有し、導電材料からなる電極形成部材が内蔵された配線基板を作製する基板作製工程と、前記電極形成部材の一部が側面に露出するように前記配線基板を切断する切断工程と、を具備する。
　また、本発明の別の実施形態の撮像装置は、第１の主面に撮像素子を有し、第２の主面に外部接続用電極を有する撮像素子チップと、配線ケーブルと、複数の配線層と、複数の絶縁層と、前記複数の配線層および前記複数の絶縁層と交差する側面に露出部を有する状態で内蔵された導電性材料からなる複数の電極部材と、を有し、一の前記電極部材の前記露出部が前記撮像素子チップの前記外部接続用電極と接合され、他の一の前記電極部材の前記露出部が前記配線ケーブルと接続されている配線板と、を具備する。
第１実施形態の撮像装置の斜視図である。 第１実施形態の撮像装置の図１のＩＩ―ＩＩ線に沿った断面図である。 第１実施形態の配線板の斜視図である。 第１実施形態の配線板の斜視透視図である。 第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための断面図である。 第１実施形態の配線板の製造方法を説明するための断面図である。 第２実施形態の撮像装置の断面図である。 第３実施形態の配線板の斜視透視図である。 第４実施形態の配線板の斜視透視図である。 第５実施形態の配線板の露出部を説明するための断面図である。 第５実施形態の配線板の露出部を説明するための断面図である。 第６実施形態の配線板の露出部を説明するための断面図である。 第７実施形態の配線板を有するセンサ装置の斜視図である。
＜第１実施形態＞
　図１に示すように、第１実施形態の撮像装置１は、配線板１０と、撮像部３０と、配線ケーブル４０と、を具備する。撮像部３０は撮像素子チップ３１と透明なカバー部３７とを有する。第１実施形態の配線板１０は第１の主面１１と第２の主面１２と４つの側面１３、１４、１５、１６とを有する略直方体である。なお、第１の主面１１および第２の主面１２は、多層配線板である配線板１０のコア基板２４Ａと平行な面であり、側面１３、１４、１５、１６は、直交する面である。
　撮像装置１は、ＸＹ方向の最大寸法が、撮像部３０の寸法、ｘ３０×ｙ３０であり、小型化、特にＸＹ方向の寸法が小さい小径化を実現している。
　図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿った断面である。図２に示すように、撮像素子チップ３１は第１の主面３２に、ＣＭＯＳ撮像素子等の撮像素子３４が形成されている半導体からなる。撮像素子３４は、貫通配線３５および第２の主面３３の配線３６を介して第２の主面３３の外部接続用電極３９と接続されている。すなわち、撮像素子チップ３１は、いわゆるウエハレベルチップサイズパッケージ用のチップである。
　配線板１０は、コア基板２４Ａの上下に複数の配線層２２と複数の絶縁層２３とが積層された多層配線板であり、既に説明したように、第１の主面１１と第２の主面１２とは配線層２２および絶縁層２３と平行な外面であり、側面１３～１６は配線層２２および絶縁層２３と直角に交差する外面である。そして、配線板１０は、側面１３、１４に、それぞれ４個の導電性材料からなるパターン部（ランド）、すなわち外部接続用電極である露出部２０Ｓを有している。
　図３および図４に示すように、配線板１０は、８個の電極部材２０を内蔵しており、側面１３、１４に、それぞれ４個の露出部２０Ｓを有している。すなわち、露出部２０Ｓは、側面１３、１４の表面に形成された導電体パターン等ではなく、配線板１０に内蔵された金属の塊であるバルクの電極部材２０の一面である。なお本実施形態では露出部２０Ｓの形状は、略正方形であるが、電極部材２０の断面形状に応じて、丸型、長方形、または、その他の接続に適した形状であってもよい。
　図１に示すように、露出部２０Ｓは、第１の主面１１および第２の主面１２には露出しておらず、第１の主面１１および第２の主面１２に形成されている電極とは独立した電極である。そして、側面にのみ露出した露出部２０Ｓは配線板１０に内蔵された電極部材２０の一面である。このために、側面に成膜された電極膜のように側面から剥離することがなく、接合の信頼性が高い。また、電極部材２０は、厚い金属膜を成膜するのではなく、後述するようにチップ形状の金属である電極形成部材２０Ａから作製されるために作製が容易であり、かつ、内部応力等による不具合が発生することもない。
　電極部材２０は、導電材料チップ部材であり、特に銅、金等の金属材料からなることが加工性の観点から好ましい。
　なお、配線板１０の側面１３、１４の寸法、ｘ２０×ｙ２０（図３参照）は、撮像部３０の主面の寸法、ｘ３０×ｙ３０（図１参照）よりも小さい。すなわち、ｘ２０＜ｘ３０、かつ、ｙ２０＜ｙ３０である。
　また、配線板１０は、電極部材２０だけでなく、チップ抵抗、またはチップコンデンサ等の電子部品（チップ部品）２１が内蔵されている、いわゆる部品内蔵基板である。配線板１０は、電子部品２１と配線層２２とにより撮像素子チップ３１への入出力信号を処理する回路を形成している。
　受動部品／能動部品等の電子部品２１が内蔵されている配線板は、高機能であるが小型である。
　なお、後述するように、配線板１０の第１の主面１１、第２の主面１２にも、電子部品が表面実装されていてもよい。
　次に、撮像装置１および配線板１０の製造方法を説明する。配線板１０は配線基板１０Ａを切断加工することにより作製され、配線基板１０Ａに内蔵された電極形成部材２０Ａが切断加工されることにより、側面に露出部２０Ｓを有する電極部材２０が作製される。
＜配線基板作製工程＞
　図５Ａ～図５Ｆは配線板１０の製造方法を説明するための、ＹＺ平面の断面図であり、３個の配線板１０を含む領域を示している。最初に、導電性材料からなる電極形成部材２０Ａが内蔵された配線基板１０Ａが作製される。なお、以下、配線板１０の複数の配線層２２Ａ～２２Ｃのそれぞれを配線層２２といい、複数の絶縁層２３Ａ～２３Ｃのそれぞれを絶縁層２３という。
　配線基板１０Ａは、複数の配線板１０の構成要素を有する基板であり、Ｚ方向だけでなく、Ｘ方向にも複数の配線板１０の構成要素を有する。配線基板１０Ａは、例えば、２０×２０のマトリックス状に４００個の配線板１０の構成要素を有し、Ｘ方向およびＺ方向に沿って切断することにより、４００個の配線板１０が作製される。
　図５Ａに示すように、配線基板１０Ａの作製では、最初に、コア基板２４Ａの厚さ１５０μｍのコア（絶縁層）２３Ａの両面の厚さ２０μｍの導体膜を、エッチングによりパターニングすることにより、両面に配線層２２Ａを有するコア基板２４Ａが作製される。
　なお、コア基板２４Ａの厚さは、内蔵する部品の実装高さ、コア基板２４Ａの厚さばらつき等を考慮して設定される。
　次に、図５Ｂに示すように、コア基板２４Ａの両面に内蔵部品、すなわち、電極形成部材２０Ａおよび電子部品２１が実装される。
　電極形成部材２０Ａの主面サイズ（実装面積）は、０６０３（６ｍｍ×３ｍｍ）サイズ、または０４０２（４ｍｍ×２ｍｍ）サイズといった汎用チップ部品と同一サイズ、または、類似したサイズが好ましい。汎用チップ部品と同じ表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）、例えば部品自動挿入装置を用いて配線板の所定位置に配設することができるためである。
　電極形成部材２０Ａの高さは形成する露出部２０Ｓの仕様に応じて決定される。なお、複数の電極形成部材２０Ａを内蔵する場合には、サイズが異なっていてもよい。
　例えば、０４０２サイズ高さ２００μｍの電極形成部材２０Ａを、Ｘ方向に間隔２００μｍで実装すれば、切断面には２００μｍ角の電極（ランド）が４００μｍのピッチで形成されるため、ＢＧＡ（Ball Grid Array）の半田ボール接合に適している。
　内蔵する電極形成部材２０Ａの数は、側面に形成する接続用電極（露出部２０Ｓ）の数によるが、例えば４～１２個である。
　電極形成部材２０Ａの実装では、配線層２２Ａの接続部に、半田が印刷され、その上に電極形成部材２０Ａが仮接合された後に、半田のリフロー処理が行われる。作製した配線板１０に、撮像部３０／配線ケーブル４０を半田で接合する場合には、配線板１０に内蔵する電極形成部材２０Ａおよび電子部品２１の実装には、高融点半田を用いることが好ましい。
　さらに、図５Ｃ～図５Ｄに示すように、絶縁層２３Ｂと配線層２２Ｂとからなる第２の積層層２４Ｂが積層用接着剤を用いて積層される。第２の積層層２４Ｂは既に実装されている部品に相当する領域がくりぬかれており、積層時に部品と干渉することがない。コア基板２４Ａの配線層２２Ａと同様に配線層２２Ｂには所望の回路パターンが形成されている。
　なお、配線層２２Ｂとコア基板２４Ａの配線層２２Ａとの電気的な接合は、マイクロビア等を形成して行ってもよいし、後の工程において、スルーホールを形成して３以上の配線層の電気的な接合を一括して行ってもよい。
　さらに、絶縁層２３Ｃと配線層２２Ｃとからなる第２の積層層２４Ｃが積層用接着剤を用いて積層される。第２の積層層２４Ｃは第１の積層層２４Ｂと異なり通常のビルドアップ基板の積層層と同様にくりぬきのない平面板である。配線層２２Ｃは、配線層２２Ｂと同様に、マイクロビア等を介して他の配線層と電気的な接合を行ってもよいし、後の工程において、スルーホール介して一括して電気的な接合を行ってもよい。このとき、積層用接着剤を特に内蔵部品の周辺部には十分に厚く塗布して、内蔵部品周辺に空隙ができることを防止する。さらに、スルーホールを形成して各層を一括して電気的な接合を行う。すなわち、配線基板１０Ａの作製においては公知の多層配線板作製手法を組み合わせて用いる。また、配線基板１０Ａ、すなわち配線板１０の配線層２２と絶縁層２３との積層数等は仕様に応じて決定される。
　第２の積層層２４Ｃの配線層２２Ｃをエッチングし配線パターンを形成することにより、配線基板１０Ａが作製される。
＜切断工程＞
　図５Ｅに示すように、配線基板１０Ａが切断加工により、複数の配線板１０に個片化される。このとき、配線基板１０Ａは、電極形成部材２０Ａの一部が切断面（側面）に露出するように切断線Ｃに沿って切断加工される。電極形成部材２０Ａの内蔵位置である切断線Ｃに沿って、配線基板１０Ａが切断されると、電極形成部材２０Ａは、２つの配線板１０のそれぞれの電極部材２０となる。言い換えれば、１個の電極形成部材２０Ａが切断加工により、２個の電極部材２０になる。
　すなわち、図５Ｆに示すように、電極形成部材２０Ａは、切断加工により、側面に露出部２０Ｓを有する電極部材２０となる。言い換えれば、電極部材２０は、切断加工により形成された側面に露出している。
　配線基板１０Ａに内蔵された電極形成部材２０Ａの位置を正確に特定するためには、赤外線または超音波による内部構造検出装置等を用いてもよいし、配線基板１０Ａを作製するときに外面（第１の主面）に位置特定用パターンを形成しておいてもよい。切断には半導体ウエハの切断に用いられるダイシング装置、または、高出力のレーザ加工機等を用いる。
＜接合工程＞
　配線板１０の側面１３に露出した電極部材２０に、撮像部３０の配線３６が外部接続用電極３９を介して接続される。また配線板１０の側面１４に露出した電極部材２０に、配線ケーブル４０の導線４１が接続部４２を介して接続される。
　配線ケーブル４０の導線４１は、撮像素子３４への入出力信号を伝達する電気配線であり、撮像装置１と撮像装置制御部（不図示）とを接続する可撓性ケーブルである。
　撮像部３０／配線ケーブル４０の接続を半田接合で行う場合には、配線板１０の内部接続半田が再溶融することがあるが、周囲に樹脂が充填されているため位置が動くことはなく、接続状態が維持される。既に説明したように配線板１０の内部接続に高融点半田を用いることにより、撮像部３０／配線ケーブル４０の接続時においても、配線板１０の内部接続状態がより安定に維持される。
　以上の説明のように、配線板１０は、複数の配線層と、複数の絶縁層と、配線層および絶縁層と交差する側面に露出部を有する状態で内蔵された、導電材料からなる電極部材と、を具備するために、小型である。そして、配線板１０を具備する撮像装置１は小型である。
＜第２実施形態＞
　次に、第２実施形態の撮像装置１Ａについて説明する。撮像装置１Ａは撮像装置１と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図６に示すように、撮像装置１Ａは、撮像装置１の構成要素に加えて、光学系部材５０と接合保護部材５１とを有する。撮像部３０のカバー部３７の全面に配設された光学系部材５０は複数のレンズを有している。
　撮像装置１において、撮像素子チップ３１と配線板１０とは、外部接続用電極３９により半田接合され、さらに図示しない光学接着剤または半導体封止剤等で補強されているが、接合面積が小さく曲げ強度が十分でない場合がある。撮像装置１Ａでは、接合保護部材５１により、撮像素子チップ３１と配線板１０との接合強度を補強している。
　このため、撮像装置１Ａは撮像装置１が有する効果を有し、さらに曲げ強度を向上している。
　なお、図６に示した撮像装置１Ａでは、配線板１０と配線ケーブル４０との接合部も接合保護部材５１により、補強されている例を示している。
　撮像装置１Ａは小型、特に小径であることから、内視鏡の撮像装置として好ましく用いることができる。
＜第３実施形態～第６実施形態＞
　次に、第３実施形態～第６実施形態の配線板１０Ｂ～１０Ｅについて説明する。配線板１０Ｂ～１０Ｅは配線板１０と類似しているので同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図７に示すように、第３実施形態の配線板１０Ｂは、側面１３と、側面１３と直交する側面１５とに露出部２０Ｓを有する電極部材２０を内蔵している。配線板１０Ｂは、配線板１０と同様の効果を有する。
　すなわち、配線板の電極部材２０の露出部２０Ｓが露出している側面は、対向する２つの側面に限られるものではない。さらに露出部２０Ｓが、３以上の側面に露出していてもよく、全ての側面１３、１４、１５、１６に外部との電気的接続のための電極（ランド）となる露出部２０Ｓがあってもよい。さらに、第１の主面１１および第２の主面の少なくともいずれかにも、外部との電気的接続のための導電体膜からなる電極（ランド）が形成されていてもよい。なお、露出部２０Ｓに、内部回路を形成するためのチップ部品等の電子部品が実装されていてもよい。
　一方、図８に示す第４実施形態の配線板１０Ｃは、側面１３が第１の主面１１および第２の主面１２に対して直角に交差しないで、傾斜している。すなわち、電極部材２０の露出部である切断面（ＸＹ面）は、コア基板２４Ａ、すなわち配線層２２および絶縁層２３に対して傾斜して交差していてもよいし、平面ではなく湾曲面であってもよい。
　さらに、配線板１０Ｃの上面、すなわちＹ軸方向から観察したときの側面も、前述したダイシング加工等による直線ではなく、フライス加工等による曲線であってもよい。
　また、図９Ｂに示す第５実施形態の配線板１０Ｄは、切断加工された電極部材２０の露出部２０Ｓが、さらに研磨加工されており、図１０に示す第６実施形態の配線板１０Ｅは、研磨加工された電極部材２０の露出部２０Ｓに、さらに導電性のめっき膜２５が成膜されている。
　図９Ａに示すように、加工方法によっては、切断面の表面粗さが大きかったり、絶縁層２３／配線層２２の変形により露出部２０Ｓが小さかったり変形したりすることがある。これに対して図９Ｂに示すように、配線板１０Ｄは、露出部２０Ｓが研磨加工されているために、接合の信頼性が高い。
　また、例えば銅、ニッケル、すず、半田、または金等の導電性のめっき膜２５が表面に成膜されている配線板１０Ｅは、より接合の信頼性が高い。
＜第７実施形態＞
　図１１に示す第７実施形態の配線板１０Ｆは、圧力センサ３０Ｆおよび配線接続用のソケット４４とともに半導体装置である圧力センサ装置１Ｆを構成している。すなわち、配線板１０Ｆの側面１３には圧力センサ３０Ｆが実装されており、側面１４にはソケット４４が挿入されている。
　圧力センサチップ３１Ｆは素子部３４Ｆを保護するカバー部３７Ｆとともに圧力センサ３０Ｆを構成している。図示しないが、例えば、素子部３４Ｆはメンブレンおよびメンブレンの変形を検出するピエゾ膜等からなる。
　ソケット４４の複数の電極部４５は配線板１０Ｆの第１の主面１１および第２の主面１２の、それぞれの配線層２２と、着脱自在に嵌合することにより電気的に接続されている。そして電極部４５は配線ケーブル４０の導線４１と接続されている。
　すなわち、配線板１０Ｆは、１つの側面１３にのみ電極部材２０の露出部２０Ｓを有する。
　なお、配線板１０Ｆの第１の主面１１および第２の主面１２の配線層２２には、電子部品２１Ｆが表面実装されている。
　配線板１０Ｆでは、配線板１０等が有する効果を有し、さらに、圧力センサ３０Ｆが配線板１０Ｆの端部に配設されているために、配線板１０Ｆに実装された他の電子部品の影響を受けにくい。このため、センサの測定精度が高い。また、配線板１０Ｆは、大型化することなく、より多くの部品を実装することができる。
　以上のように本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。
　本出願は、２０１１年３月４日に日本国に出願された特願２０１１－０４８０８３号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の開示内容は、本願明細書、請求の範囲、図面に引用されたものとする。

Claims (15)

  1. 　複数の配線層と、
    　複数の絶縁層と、
    　前記複数の配線層および前記複数の絶縁層と交差する側面に露出部を有する状態で内蔵された、導電材料からなる電極部材と、を具備することを特徴とする配線板。
  2. 　前記電極部材が、切断加工により形成された前記側面に露出していることを特徴とする請求項１に記載の配線板。
  3. 　前記電極部材の前記露出部が、研磨加工されていることを特徴とする請求項２に記載の配線板。
  4. 　前記電極部材の前記露出部に、めっき膜が形成されていることを特徴とする請求項３に記載の配線板。
  5. 　電子部品が内蔵されていることを特徴とする請求項４に記載の配線板。
  6. 　複数の配線層と、複数の絶縁層と、を有し、導電材料からなる電極形成部材が内蔵された配線基板を作製する基板作製工程と、
    　前記電極形成部材の一部が側面に露出するように前記配線基板を切断する切断工程と、を具備することを特徴とする配線板の製造方法。
  7. 　前記切断工程の後に、切断面を研磨する研磨工程を具備することを特徴とする請求項６に記載の配線板の製造方法。
  8. 　前記切断面に露出した前記電極形成部材の露出部に、めっき膜を形成するめっき工程を具備することを特徴とする請求項７に記載の配線板の製造方法。
  9. 　前記基板作製工程において、前記配線基板に電子部品が内蔵されることを特徴とする請求項８に記載の配線板の製造方法。
  10. 　第１の主面に撮像素子を有し、第２の主面に外部接続用電極を有する撮像素子チップと、
    　配線ケーブルと、
    　複数の配線層と、複数の絶縁層と、前記複数の配線層および前記複数の絶縁層と交差する側面に露出部を有する状態で内蔵された導電性材料からなる複数の電極部材と、を有し、一の前記電極部材の前記露出部が前記撮像素子チップの前記外部接続用電極と接合され、他の一の前記電極部材の前記露出部が前記配線ケーブルと接続されている配線板と、を具備することを撮像装置。
  11. 　前記撮像素子チップと前記配線板との接合強度を補強する接合保護部材を具備することを特徴とする請求項１０に記載の撮像装置。
  12. 　前記外部接続用電極が、切断加工により形成された前記側面に露出していることを特徴とする請求項１１に記載の撮像装置。
  13. 　前記電極部材の前記露出部が研磨加工されていることを特徴とする請求項１２に記載の撮像装置。
  14. 　前記電極部材の前記露出部に、めっき膜が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の撮像装置。
  15. 　前記配線板に電子部品が内蔵されていることを特徴とする請求項１４に記載の撮像装置。
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