JP6596469B2 - 撮像モジュール、撮像モジュールの製造方法 - Google Patents
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Description
この種の撮像モジュールには、配線基板にフレキシブル配線板を用いたもの(例えば特許文献1)、及び配線基板に多層基板を用いたもの(例えば特許文献2、3)がある。
特許文献2には、垂直向き基板の背面に水平向き基板を有するT字型の多層基板と、撮像素子外周部及び撮像素子背面に結合された垂直向き基板の背面のそれぞれに設けられたボンディングパッド間を電気的に接続する配線パターン付きのフィルムとを用いる撮像モジュール(固体撮像装置)が開示されている。この撮像モジュール(固体撮像装置)では、多層基板の配線の水平向き基板に位置する部分に接続された信号ケーブルと撮像素子とを、多層基板の配線と配線パターン付きのフィルムの配線パターンとを介して電気的に接続する。
特許文献3には、コアを有する多層基板を用い、多層基板の側面に露出する電極部材に接続された撮像素子及び配線ケーブルを多層基板のコアを介して電気的に接続した構成の撮像モジュール(撮像装置)が開示されている。
特許文献2の撮像モジュール(固体撮像装置)のT字型の多層基板は極めて多くの層が必要であり、小型化に不向きである上、大幅なコスト増の要因になる。また、基板の貼り合わせによりT字型に作製する手法であれば層数は減少するが、貼り合わせ位置精度の確保や、貼り合わせのための接着剤の染み出し量の安定化が困難であり、充分な精度を保って製造することは容易で無い。
特許文献3の多層基板は、製造に多くのプロセスを要すること、小型化の点では狭い範囲に複数の電極部材が配置されるため電極部材を切断する際に電極部材が延伸してショートする可能性が高いこと、から製造は極めて困難である。
第1の態様の撮像モジュールは、撮像素子と、前記撮像素子の撮像面とは逆の背面側に前記背面から前記撮像面とは反対の側へ延出するように設けられた基板とを有し、前記撮像素子の前記背面に設けられた電極パッドと前記基板の主面に設けられた電極パッドの前記撮像素子側の前端部とが導電性接続材部を介して電気的に接続され、前記基板の前記電極パッドの前端部にはその先端から窪む切欠部が形成されている。
前記撮像素子は前記背面における前記基板の前記撮像素子側の前端部を介して両側に前記電極パッドを有し、前記基板の前記基板の両側の主面にそれぞれ設けられた前記電極パッドの前端部が前記導電性接続材部を介してそれぞれ前記撮像素子の前記電極パッドと電気的に接続されていても良い。
前記基板の主面の前端部において互いに隣り合う前記電極パッド間に電気絶縁性のパッド間絶縁壁部を有していても良い。
前記基板の主面の前端部において互いに隣り合う前記電極パッドの前記切欠部は、隣り合う前記電極パッドのそれぞれの先端を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状に形成されていても良い。
前記基板は、前記電極パッドに前記切欠部から後側へ離隔させて設けられたケーブル接続用端子と、前記電極パッドの前記導電性接続材部と前記ケーブル接続用端子との間の位置に設けられた電子部品接続端子とを有していても良い。
前記基板の前記電極パッドの前記切欠部から後側へ離隔した位置に接続された電気ケーブルをさらに有していても良い。
前記電気ケーブルは同軸ケーブルであり、前記基板の主面に、前記同軸ケーブルの内部導体が後端部に接続された前記電極パッドと、前記同軸ケーブルの外部導体が後端部が接続された前記電極パッドとを有し、前記同軸ケーブルの内部導体が接続された前記電極パッドの後端部は、前記同軸ケーブルの外部導体が接続された前記電極パッドの後端部よりも前側に位置していても良い。
第2の態様の撮像モジュールの製造方法は、撮像素子の撮像面とは逆の背面に設けられた電極パッドに形成されたはんだ端子に、基板の主面に設けられた電極パッドに形成されたはんだ端子を当接させて、前記撮像素子の背面側に前記背面から前記撮像面とは反対の側へ延出する向きで配置した前記基板を前記撮像素子に対して位置決めする位置決め工程と、前記位置決め工程での前記基板の前記撮像素子に対する位置決め状態を保ったまま、前記撮像素子の前記はんだ端子と前記基板のはんだ端子とを加熱溶融して一体化後、冷却固化させて、前記撮像素子の前記電極パッドと前記基板の前記電極パッドとを電気的に接続する導電性接続材部を形成する撮像素子実装工程とを有し、前記基板の前記はんだ端子は前記基板の前記電極パッドの前記撮像素子側の前端部に形成され、前記基板の前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子には前記撮像素子側の前端から窪む切欠部が形成され、前記位置決め工程では、前記基板の前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子の前記切欠部に臨む縁部を前記撮像素子の前記はんだ端子に当接させて前記基板を前記撮像素子に対して位置決めする。
前記位置決め工程では、前記基板の前記撮像素子側の前端部を、前記撮像素子の前記背面に互いに離隔させて設けられた複数のはんだ端子の間に配置して、前記基板の両側の主面に設けられた前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子の前記切欠部に臨む縁部を前記撮像素子の前記はんだ端子に当接させて前記基板を前記撮像素子に対して位置決めしても良い。
撮像素子背面のはんだ端子にはんだ付けする基板の電極パッド前端部にはんだ端子を設ける場合は、基板の電極パッド前端部及びこの電極パッド前端部に設けられたはんだ端子に、その前端から窪む切欠部が形成された構成を採用できる。この構成を採用した場合は、基板の電極パッド前端部及びはんだ端子の切欠部に臨む縁部を撮像素子背面側のはんだ端子に当接させることで、撮像素子背面側のはんだ端子に対して基板の電極パッド前端部(及びはんだ端子)の位置決めを容易に精度良く行なうことができる。
なお、図1(a)、(b)〜図13(a)、(b)にXYZ直交座標系を設定した。
本明細書では、以下、XYZ直交座標系における、X方向を幅方向、Y方向を前後方向、Z方向を高さ方向として説明する。
図2(a)、(b)及び図3(a)、(b)は図1(a)、(b)の撮像モジュール10の製造方法を説明する図である。
図1(a)、(b)に示すように、撮像モジュール10(第1実施形態の撮像モジュール)は、撮像素子11と、撮像素子11の撮像面11aとは逆の背面11b側に背面11bから後側(撮像面11aとは反対の側)へ延出するように設けられた基板12とを有する。
撮像素子11は、素子本体11cの背面11bに形成された電極パッド11d(以下、素子電極パッド、とも言う)を有している。
基板12は、電気絶縁性の絶縁板12bと、絶縁板12bの両側の主面の片方に形成された電極パッド12aとを有する。基板12の主面は絶縁板12bの主面である。
一方、撮像素子11の背面11bの素子電極パッド11dは、基板12前端部(撮像素子側の端部)における複数の基板電極パッド12aに対応させて複数設けられている。
また、基板12は、導電性接続材部13によって、撮像素子11に対して撮像素子11の背面11bから後側へ延出する向きに支持されている。
基板電極パッド12aはその全体が絶縁板12bの主面に位置する。基板電極パッド12a前端部の幅方向両端部、すなわち、基板電極パッド12a前端部の切欠部12cを介して幅方向両側の部分の前端は、絶縁板12bの前端に位置する。基板電極パッド12a前端部の切欠部12cの基板電極パッド12a厚み方向(高さ方向に一致)の片側は絶縁板12bによって塞がれている。
基板電極パッド12aの後端部に接続された電気ケーブル14の導体14aは、基板電極パッド12a及び素子電極パッド11dを介して撮像素子11の素子本体11cの電気回路と電気的に接続される。
図2(a)、(b)において、撮像素子11は、素子電極パッド11dに突出形成された熱溶融性の電極端子11e(以下、素子電極端子、とも言う)を有する。
図2(a)、(b)に示す素子電極端子11e以外の構成は、図1(a)、(b)の状態(撮像素子11を基板12に実装した状態)における撮像素子11と同様である。
図2(a)、(b)に示す基板12の基板電極端子12e以外の構成は、図1(a)、(b)の状態(撮像素子11を基板12に実装した状態)における基板12と同様である。
基板電極端子12eには、基板パッド切欠部12c内周(切欠部12cに臨む基板電極パッド12a縁部)に沿って、前端から窪む切欠部12fが形成されている。以下、基板電極端子12eの切欠部12fを、電極端子切欠部、あるいは基板電極端子切欠部、とも言う。
次いで、切欠部が形成された形状の基板電極端子形成材料を冷却固化させ、切欠部12fを有する基板電極端子12eを得る。
但し、電極端子切欠部12fは、基板12厚み方向(高さ方向)において内径一定の構成も採用可能である。
素子電極端子11eは、基板電極端子切欠部12f内周面の高さ方向(Z方向)に垂直の断面の前後方向最後部に当接される。
基板電極端子切欠部12fは、その高さ方向(Z方向)に垂直の断面において、半球状の素子電極端子11eを挿入して前後方向最後部に当接させることを可能とする湾曲半径を確保した内周面を有する半円状に形成されている。
素子電極端子11eを基板電極端子切欠部12f内周面及び絶縁板12bの基板パッド切欠部12cに露呈する部分に当接させたとき、基板12前端は撮像素子11の背面11b(以下、撮像素子背面、とも言う)との間に僅かなクリアランス(図示略)を介して撮像素子背面11bに接近配置されるか、あるいは撮像素子背面11bに当接される。
例えば、基板電極端子切欠部12fに挿入された素子電極端子11eに基板電極端子切欠部12fの内周面が線接触する場合は、素子電極端子11eの基板電極端子切欠部12fへの挿入によって基板12の撮像素子11に対する幅方向の位置決めを完了できる。
また、基板電極端子切欠部12fに挿入された素子電極端子11eに基板電極端子切欠部12fの内周面の極狭い範囲が基板電極端子12eに実質的に点接触する場合は、基板12の撮像素子11に対する幅方向の概略位置決めを行える。
素子電極端子11eの基板パッド切欠部12cに挿入された部分を基板12の絶縁板12bの基板パッド切欠部12cに露呈する部分に当接させることは、基板12の撮像素子11に対する高さ方向(Z方向)の位置決めを実現する。
基板12の複数の電極パッド12aの切欠部12c及び電極端子切欠部12fに素子電極端子11eを挿入し、素子電極端子11eを基板電極端子12e及び基板パッド切欠部12cに露呈する絶縁板12bに当接させることは、基板12の撮像素子11に対する位置決め精度の確保、基板12の撮像素子11に対する向きの安定維持に有効に寄与する。
撮像素子実装工程が完了すれば、導電性接続材部13によって素子電極パッド11dと基板電極パッド12aとの間の電気的接続が確実に確保されるとともに、基板12が導電性接続材部13によって撮像素子11に対して撮像素子背面11bの後側へ延出する向きに支持される。その結果、撮像モジュール10が組み立てられ、撮像モジュール10の製造が完了する。
基板電極パッド12a後端部への電気ケーブル14の導体14aの接合固定、電気的接続は、位置決め工程の前、位置決め工程と撮像素子実装工程との間、に行なっても良い。
前後絶縁壁部15は樹脂等の電気絶縁性材料によって形成されている。前後絶縁壁部15は、例えば、絶縁板12b主面に設けられた樹脂層、あるいは絶縁板12bの一部が絶縁板12b主面に突出された突部等によって形成される。
前後絶縁壁部15は、基板12の主面にその幅方向に延在形成されている。
前後絶縁壁部15は、基板電極パッド12aの延在方向(前後方向)における基板電極端子12eとケーブル接続用端子12dとの間の中央部を覆っている。前後絶縁壁部15は、互いに当接させた状態で加熱溶融させた基板電極端子12e及び素子電極端子11eの形成材料(導電性接続材部13の形成材料)がその流動によってケーブル接続用端子12dに達することを防止する。前後絶縁壁部15は、加熱溶融状態の導電性接続材部13の形成材料がケーブル接続用端子12dに達して、ケーブル接続用端子12dによる電気ケーブル14の導体14aと基板電極パッド12a後端部との間の電気的接続に影響を与えることを防止できる。
なお、基板12は前後絶縁壁部15を有していない構成も採用可能である。
図4(a)、(b)に示す基板12Aは、図2(a)、(b)に示した基板12の両側の主面に、前端部に切欠部12cが形成された電極パッド12a、基板電極端子12eを設けたものである。基板12Aの各主面(絶縁板12bの両側の主面)のそれぞれにおける電極パッド12a、基板電極端子12eの形状、配置等の構成は、図2(a)に示した基板12と同様である。また、ケーブル接続用端子12d、前後絶縁壁部15を有することも図2(a)に示した基板12と同様である。
基板12Aの一方の主面の基板電極端子12eに当接される素子電極端子11eと、基板12Aの他方の主面の基板電極端子12eに当接される素子電極端子11eとの間の離隔距離は、基板12Aの絶縁板12bの板厚と同じか僅かに大きく設定されている。
素子電極端子11e間の離隔距離は基板12Aの絶縁板12bの板厚と同じか僅かに大きく、素子電極端子11e間に挿入された基板12Aを撮像素子11Aに対して高さ方向に位置決め可能に設定されている。このため、素子電極端子11e間に挿入された基板12Aは、その絶縁板12bの素子電極端子11eに対する当接、離間に関係無く、撮像素子11Aに対して高さ方向に位置決めされる。
その結果、位置決め工程では、基板12Aを、基板12Aの一方の主面の基板電極端子12eに当接される素子電極端子11eと、基板12Aの他方の主面の基板電極端子12eに当接される素子電極端子11eとの間に挿入するだけで、基板12Aの撮像素子11Aに対する高さ方向(Z方向)の位置決めを簡単かつ確実に行える。
その結果、位置決め工程では、基板12A前端部を素子電極端子11e間に挿入し、素子電極端子11eに電極端子切欠部12f内周面を当接させるだけで、電極端子切欠部12fの内周面形状及び素子電極端子11e間への絶縁板12bの挿入によって、基板12Aの撮像素子11Aに対する幅方向、前後方向、高さ方向の位置決めを実現できる。
また、位置決め工程では、支持具等を用いて、基板12Aを撮像素子11Aに対してその背面11bから後側(撮像面11aとは反対の側)へ延出する向きに保つ。
撮像素子実装工程が完了すれば、導電性接続材部13によって素子電極パッド11dと基板電極パッド12aとの間の電気的接続が確実に確保されるとともに、基板12Aが導電性接続材部13によって撮像素子11Aに対して撮像素子11Aから後側へ延出する向きに支持される。その結果、撮像モジュール10Aが組み立てられ、撮像モジュール10Aの製造が完了する。
なお、図7、図8、図9において、図1〜図6と同様の構成部分には共通の符号を付し、その説明を省略あるいは簡略化する。
図7に示すように、基板12Bは、主面に、その前端から後側へ延在形成された複数(図7では2つ)の電極パッド12a1、12a2を有する。電極パッド12a1、12a2の主面前端部(主面の基板前端部に位置する部分)において互いに隣り合う前端部には切欠部12g、12h(基板パッド切欠部)が形成されている。
図7の状態の基板12Bの互いに隣り合う一対の電極パッド12a1、12a2前端部には熱溶融性の基板電極端子12e1、12e2が設けられている。互いに隣り合う一対の電極パッド12a1、12a2前端部にそれぞれ形成された基板電極端子12e1、12e2(隣り合う基板電極端子)には、基板パッド切欠部12g、12h内周面に沿う内周形状の切欠部12i、12j(基板電極端子切欠部)が形成されている。基板パッド切欠部12g、12hは、主面前端部において互いに隣り合う電極パッド12a1、12a2(基板電極パッド)の前端部に、それぞれの前端(先端)を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状に形成されている。
なお、基板電極端子12e1、12e2の形成材料には、第1実施形態の基板電極端子の形成に使用可能なものが採用される。
図7の撮像素子11A及び基板12Bを用いて撮像モジュール10Bを組み立てる(撮像モジュールの製造方法)には、基板電極端子12e1、12e2を素子電極端子11eに当接させて基板12Bを撮像素子11Aに対して位置決めする位置決め工程(図8参照)と、位置決め工程の後、撮像素子11Aに対する基板12Bの位置決め状態を保ったまま、基板電極端子12e1、12e2及び素子電極端子11eを加熱溶融(リフロー)後、冷却固化させて導電性接続材部13(図9参照)を形成する撮像素子実装工程とを行なう。
なお、基板電極端子12e1、12e2は、第1、第2実施形態にて例示した基板電極端子12eと同様の形成手法によって電極パッド12a1、12a2前端部に形成される。
基板12Aの主面前端部において互いに隣り合う電極パッド12a1、12a2前端部の基板電極端子12e1、12e2の切欠部12i、12j(基板電極端子切欠部)には、撮像素子11に互いに離隔させて設けられている素子電極端子11eを挿入する。
基板電極端子切欠部12i、12j内周面は、基板パッド切欠部12g、12hの内側面部12kに沿う内側面部12nを有する。但し、基板電極端子切欠部12i、12jの内側面部12nは、基板パッド切欠部12g、12hの内側面部12kから高さ方向に離隔するにしたがって径大となるテーパ状に形成されている。
素子電極端子11eは、各基板電極端子切欠部12i、12jの内側面部12n後端部あるいは基板電極端子切欠部12i、12j内周面における基板パッド切欠部12g、12hの後端内面部12mに沿う部分に当接される。
隣り合う基板電極端子12e1、12e2は、それぞれの切欠部12i、12jの内周面後端部を素子電極端子11eに当接させることで、基板12Bを撮像素子11Aに対して前後方向(Y方向)に位置決めする役割を果たす。
隣り合う基板電極端子12e1、12e2の切欠部12i、12jは、それぞれの内側面部12nによって、基板12Bを撮像素子11A(具体的には素子電極端子11e)に対して幅方向(X方向)に要求位置決め精度を確保して位置決めする。
基板パッド切欠部12g、12hの内周面は、その内側面部が、例えば、基板電極パッド12a1、12a2前端から後側に行くにしたがって隣り合う相手側の基板電極パッドに接近する湾曲面あるいは真っ直ぐに延在形成された面である場合は、必ずしも後端内面部を有している必要は無く、後端内面部を有していない構成も採用可能である。
また、基板パッド切欠部12g、12hの内周面の内側面部は、前後方向に真っ直ぐに延在形成されていても良い。この場合、基板パッド切欠部12g、12hの内周面は、後端内面部を有する構成が採用される。
基板電極端子切欠部12i、12jは、基板パッド切欠部12g、12h内周面に沿う内周面を有する形状に形成される。基板電極端子切欠部12i、12jは、基板パッド切欠部12g、12h内周面が後端内面部を有する場合は基板パッド切欠部12g、12hの後端内面部に沿う部分を有する。
これに対して、例えば図7に示すように、基板主面前端部において互いに隣り合う基板電極端子12e1、12e2は、各基板電極端子12e1、12e2の当接対象の素子電極端子11eを、それぞれの切欠部12i、12jの内側面部12k間に収容することで、基板を素子電極端子11eに対して幅方向(X方向)に予め設定した要求精度を確保して位置決めする。隣り合う基板電極端子12e1、12e2の切欠部12i、12jは、それぞれの前端を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状であり、第1、第2実施形態の基板12、12Aの基板電極端子切欠部12fに比べて形状が単純であり、その形成及び形成精度の確保が容易である。
図10(a)、(b)に示す基板12Cは、図7、図8に例示した基板12Bのその主面前端部において互いに隣り合う電極パッド12a1、12a2前端部間にパッド間絶縁壁部15を形成したものである。
パッド間絶縁壁部15は、撮像素子実装工程にて加熱溶融させた素子電極端子11e及び基板電極端子12eの形成材料の流動によって基板電極パッド12a間等にショートが生じることを防ぐ。
但し、パッド間絶縁壁部16は、前後絶縁壁部15とは別に基板12C主面(絶縁板12b主面)に形成されたリブ状突部であっても良い。
電子部品接続端子18は、例えばはんだ等の、導電性接続材部13に採用可能な形成材料を用いて形成されている。
電子部品17は、例えば、抵抗素子、チップコンデンサ、ダイオード等である。
なお、図12(a)、(b)では、基板12D前端部と撮像素子背面11bとの間に確保されたクリアランスを明示している。
但し、基板12Dは、その両側の主面の基板電極パッド12aの前後方向中央部に電子部品接続端子18が設けられた構成も採用可能である。
図12(a)、(b)の撮像モジュール10Dの基板12Dの基板電極パッド12aの前端部は、導電性接続材部13を介して撮像素子電極パッド11dと接合固定され電気的に接続されている。
基板電極パッド12a後端部には、第2実施形態の撮像モジュール及びその製造方法にて説明したものと同様のケーブル接続用端子12d(図12(a)、(b)では熱溶融性の導電性金属材料)によって電気ケーブル14の導体14aが接合固定され電気的に接続されている。
基板電極パッド12a前後方向中央部には、電子部品接続端子18(図12(a)、(b)では熱溶融性の導電性金属材料)によって電子部品17が接合固定され電気的に接続されている。
前後絶縁壁部15a、15bは、絶縁板12bの主面に図2(a)、(b)に示す前後絶縁壁部15の形成に使用可能な形成材料によって形成された電気絶縁性の突壁である。
図12(a)、(b)に示すように、前後絶縁壁部15a、15bは、それぞれ、絶縁板12bの主面にその幅方向に延在し、基板電極パッド12aの延在方向の一部を覆うように形成されている。
基板12Dの電子部品接続端子18が設けられている側とは反対側の主面の前側、後側前後絶縁壁部15a、15bは、電子部品接続端子18が設けられている側の前側、後側前後絶縁壁部15a、15bに対応する位置に設けられている。
電子部品接続端子18は、その形成材料を、基板の基板電極パッド12a前後方向中央部に肉盛りして層状あるいは半球状に形成される。
但し、前側、後側前後絶縁壁部15a、15bを有する基板(撮像素子を実装前の基板)は、前側、後側前後絶縁壁部15a、15bを有していない構成に比べて、基板電極端子12eと電子部品接続端子18との間の距離、及びケーブル接続用端子12dと電子部品接続端子18との間の距離の短縮が可能である。このため、前側、後側前後絶縁壁部15a、15bを有する基板(撮像素子を実装前の基板)は、基板自体、及び撮像モジュール全体の小型化に有利である。
図13(a)、(b)に示す基板12Eは、図6(a)、(b)に示す撮像モジュール10Aの基板12Aと同様の絶縁板12bを有する。基板12Eにおける絶縁板12bを介して両側の構造は互いに同様になっている。内部導体用電極パッド12o1及び外部導体用電極パッド12o2は、基板12Eの両側の主面(絶縁板12bの両側の主面)に形成されている。
なお、図13(a)、(b)では、基板12E前端部と撮像素子背面11bとの間に確保されたクリアランスを明示している。
図13(a)、(b)に示す撮像モジュール10Eにおいて、電極パッド12o1、12o2の前端部は、導電性接続材部13を介して、撮像素子11Aの電極パッド11dと電気的に接続されている。
外部導体用電極パッド12o2の後端部には、ケーブル導体接合材12d2によって同軸ケーブル14Aの外部導体14dが接合固定され電気的に接続されている。
一方、外部導体用電極パッド12o2は、その前端部と後端部との間に屈曲部12p、12qを有している。外部導体用電極パッド12o2の後端部は、内部導体用電極パッド12o1の後端部からその後側に離隔させた位置に設けられている。
外部導体用電極パッド12o2の後端部には、内部導体用電極パッド12o1の後端部に内部導体14cを電気的に接続した同軸ケーブル14の外部導体14dを電気的に接続できる。
図13(a)、(b)に示す撮像モジュール10Eでは、同軸ケーブル14の外部導体14dを、外部導体用電極パッド12o2を介して撮像素子11Aにその電源ラインとして接続している。
前側前後絶縁壁部19aは、各電極パッド12o1、12o2(基板電極パッド)の前端部及び素子電極パッド11dの間に形成された導電性接続材部13と内部導体用電極パッド12o1後端部との間に形成されている。
後側前後絶縁壁部19bは、内部導体用電極パッド12o1の後端と外部導体用電極パッド12o2との間に形成されている。
図13(a)、(b)に示すように、前後絶縁壁部19a、19bは、それぞれ、絶縁板12bの主面にその幅方向に延在形成されている。
前側前後絶縁壁部19aは、内部導体用及び外部導体用の電極パッド12o1、12o2の延在方向の一部を覆うように形成されている。
後側前後絶縁壁部19bは、外部導体用電極パッド12o2の延在方向の一部を覆うように形成されている。
後側前後絶縁壁部19bは、内部導体接合材12d1と、外部導体用電極パッド12o2後端部に同軸ケーブル14Aの外部導体14dを接続する外部導体接合材12d2との接触を防ぐ役割を果たす。
例えば、両側の主面(絶縁板両側の主面)に電極パッド(基板電極パッド)を有する基板の絶縁板両側の構成は、互いに同じである構成に限定されず、互いに異なっていても良い。
図7、図10(a)、図12(a)、図13(a)に示す基板電極パッド形状等の基板主面の構成は、片方の主面のみに電極パッド(基板電極パッド)を有する基板にも適用可能である。
加熱固化型導電性接合材を用いる場合、撮像モジュールの製造方法における位置決め工程では、基板電極パッド前端部に加熱固化型導電性接合材を成形した基板電極端子を設けておき、この基板電極端子を素子電極端子に当接させて、基板を撮像素子に位置決めする。撮像素子実装工程では、素子電極端子に当接状態の基板電極端子を加熱固化させ、基板電極端子の形成材料(加熱固化型導電性接合材の加熱固化物)の接合力によって、素子電極端子と基板電極パッド前端部とを接合固定し、電気的に接続する。
基板電極パッド前端部と撮像素子の電極パッドとの間の接続は、導電性金属材料からなる導電性接続材部13、加熱固化型導電性接合材といった導電性接合材を用いて実現される。
また、基板は、基板電極パッドへの電子部品接続端子、ケーブル接続用端子の設置を省略した構成も採用可能である。また、基板電極パッドへの電子部品接続端子、ケーブル接続用端子の設置を省略した構成においても、加熱固化型導電性接合材を用いて、電気ケーブルの導体や電子部品の基板電極パッドへの接合固定、電気的接続を実現できる。
Claims (9)
- 撮像素子と、前記撮像素子の撮像面とは逆の背面側に前記背面から前記撮像面とは反対の側へ延出するように設けられた基板とを有し、
前記撮像素子の前記背面に設けられた電極パッドと前記基板の主面に設けられた電極パッドの前記撮像素子側の前端部とが導電性接続材部を介して電気的に接続され、
前記基板の前記電極パッドの前端部にはその先端から窪む切欠部が形成されており、
前記導電性接続材部は、前記撮像素子の前記電極パッドと前記基板の前記電極パッドの前端部表面とを接続する部分と、前記撮像素子の前記電極パッドと前記切欠部内周面とを接続する部分とを有する撮像モジュール。 - 前記撮像素子は前記背面における前記基板の前記撮像素子側の前端部を介して両側に前記電極パッドを有し、
前記基板の前記基板の両側の主面にそれぞれ設けられた前記電極パッドの前端部が前記導電性接続材部を介してそれぞれ前記撮像素子の前記電極パッドと電気的に接続されている請求項1に記載の撮像モジュール。 - 前記基板の主面の前端部において互いに隣り合う前記電極パッド間に電気絶縁性のパッド間絶縁壁部を有する請求項1または2に記載の撮像モジュール。
- 前記基板の主面の前端部において互いに隣り合う前記電極パッドの前記切欠部は、隣り合う前記電極パッドのそれぞれの先端を含む範囲が互いに対向する側から窪む形状に形成されている請求項1から3のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 前記基板は、前記電極パッドに前記切欠部から後側へ離隔させて設けられたケーブル接続用端子と、前記電極パッドの前記導電性接続材部と前記ケーブル接続用端子との間の位置に設けられた電子部品接続端子とを有する請求項1から4のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 前記基板の前記電極パッドの前記切欠部から後側へ離隔した位置に接続された電気ケーブルをさらに有する請求項1から5のいずれか1項に記載の撮像モジュール。
- 前記電気ケーブルは同軸ケーブルであり、前記基板の主面に、前記同軸ケーブルの内部導体が後端部に接続された前記電極パッドと、前記同軸ケーブルの外部導体が後端部が接続された前記電極パッドとを有し、前記同軸ケーブルの内部導体が接続された前記電極パッドの後端部は、前記同軸ケーブルの外部導体が接続された前記電極パッドの後端部よりも前側に位置する請求項6に記載の撮像モジュール。
- 撮像素子の撮像面とは逆の背面に設けられた電極パッドに形成されたはんだ端子に、基板の主面に設けられた電極パッドに形成されたはんだ端子を当接させて、前記撮像素子の背面側に前記背面から前記撮像面とは反対の側へ延出する向きで配置した前記基板を前記撮像素子に対して位置決めする位置決め工程と、
前記位置決め工程での前記基板の前記撮像素子に対する位置決め状態を保ったまま、前記撮像素子の前記はんだ端子と前記基板の前記はんだ端子とを加熱溶融して一体化後、冷却固化させて、前記撮像素子の前記電極パッドと前記基板の前記電極パッドとを電気的に接続する導電性接続材部を形成する撮像素子実装工程とを有し、
前記基板の前記はんだ端子は前記基板の前記電極パッドの前記撮像素子側の前端部に形成され、前記基板の前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子には前記撮像素子側の前端から窪む切欠部が形成され、
前記位置決め工程では、前記基板の前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子の前記切欠部に臨む縁部を前記撮像素子の前記はんだ端子に当接させて前記基板を前記撮像素子に対して位置決めし、
前記撮像素子実装工程では、前記撮像素子の前記電極パッドと前記基板の前記電極パッドの前端部表面とを接続する部分と、前記撮像素子の前記電極パッドと前記切欠部内周面とを接続する部分とを有する前記導電性接続材部を形成する撮像モジュールの製造方法。 - 前記位置決め工程では、前記基板の前記撮像素子側の前端部を、前記撮像素子の前記背面に互いに離隔させて設けられた複数のはんだ端子の間に配置して、前記基板の両側の主面に設けられた前記電極パッドの前端部及び前記はんだ端子の前記切欠部に臨む縁部を前記撮像素子の前記はんだ端子に当接させて前記基板を前記撮像素子に対して位置決めする請求項8に記載の撮像モジュールの製造方法。
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