KR20110000506A

KR20110000506A - 표면 설치용 앤드 캡과 향상된 연결성을 구비한 초소형 카메라 퓨즈

Info

Publication number: KR20110000506A
Application number: KR1020100059186A
Authority: KR
Inventors: 시드하르타 위아나; 에씨 라다르; 티안유 주
Original assignee: 쿠퍼 테크놀로지스 컴파니
Priority date: 2009-06-26
Filing date: 2010-06-22
Publication date: 2011-01-03
Also published as: US8203420B2; JP2011009222A; CN101937813A; JP5576193B2; US20100328020A1; TW201112300A; CN101937813B; TWI475590B

Abstract

초소형 표면 설치 칩 퓨즈는 미리 제조된 앤드 캡과 퓨즈소자로 내장된 두 부분의 하우징을 포함한다. 하우징 종단은 앤드 캡이 하우징과 조립됨으로써 퓨즈소자종단의 움직임의 자유를 제한한 형상으로 이루어져 있다. 앤드 갭은 위치에서 그들을 보호하기 위한 특징들을 포함하며, 하우징과 관련된 앤드 캡의 제한된 상대적인 움직임을 포함한다. 홀이 앤드 캡에 제공되며, 홀은 퓨즈 소자에 전기적인 연결을 이루기 위하여 납땜 시 납이 앤드 캡의 외부로부터 앤드 캡의 내부로 구멍을 통해서 흐르도록 구성되어 있다.

Description

표면 설치용 앤드 캡과 향상된 연결성을 구비한 초소형 카메라 퓨즈{Subminiature Fuse with Surface Mount End Caps and Improved Connectivity}

본 발명은 일반적인 전기적인 퓨즈에 관한 것이며, 보다 구체적으로 회로기판 응용을 위한 표면설치용 퓨즈에 관한 것이다.

퓨즈는 전기회로에 경제적인 손상을 방지하기 위하여 과전류 보호 장치로 널리 사용되고 있다. 퓨즈 터미널 또는 접점은 전원과 전기소자 또는 전기회로에 배열된 소자들의 조합사이의 전류 통로 또는 전기적 연결을 형성한다. 하나 또는 그 이상의 가용연결 또는 소자 또는 퓨즈 소자 아세이는 퓨즈 터미널 또는 접점사이를 연결하여, 퓨즈를 통과하는 전류가 미리 설정된 문특 값을 초과하면 가용소자가 용해되거나, 분해되거나, 절단되거나 하여 퓨즈소자를 통과하는 전류통로가 개방되며, 퓨즈와 관련된 회로의 전기 부품의 손상을 방지한다.

최근의 전자장치의 확산은 퓨즈기술에서의 향상된 요구를 초래해 왔었다. 특히, 기판 표면에 설치 가능하도록 설계된 소형화된 퓨즈를 위하여, 제작 및 성능 향상을 원했다.

통상적으로, 전자적 응용을 위한 퓨즈는 유리 실린더나 튜브 안에 넣어 튜브 내부의 공간에 설치한 와이어 소자(혹은 선택적으로 압형 및/또는 만들어진 금속 퓨즈 소자)를 포함한다. 퓨즈는 전기 회로와 연결하기 위해 튜브에 부착되어있는 도체의 앤드캡 사이로 확장된다. 그러나, 전자적 응용으로 인쇄된 회로기판과 함께 사용될 때, 퓨즈는 전형적으로 소형이어야 하며 인입선을 구비하며, 인입선을 수용할 관통 구멍을 구비하고 회로기판에 납땜 되어야하는 경향이 있다. 이러한 유형의 축소형 전자퓨즈가 알려져 있으며, 전자회로 보호에 효과적이다. 그러나 그러한 퓨즈는 깨지기 쉽고, 관통구멍이 구비된 퓨즈는 특히 퓨즈의 물리적 크기가 작아질 때는 회로기판에 설치하기 번거롭고 어려울 수 있다.

적어도 부분적으로 관통 구멍을 구비한 축소형 전자 퓨즈의 제조와 설치의 어려움을 극복하기 위해, 회로기판에 표면 설치될 수 있는 소위 칩퓨즈가 개발되었다. 칩퓨즈는 층으로 제작될 수 있으며, 별도로 제공된 깨지기 쉬운 퓨즈 튜브와 상기 설명한 장치의 리드선 조립의 필요성을 제거한 반면에, 동시에 몇 개의 전자회로에 더 잘 녹는 특징(예를 들어, 더 빠른 퓨즈의 작동)을 제공한다. 그런 칩 퓨즈들은 하층부 층, 퓨즈 단자 층, 퓨즈 단자층 위에 중첩되는 하나 이상의 단열 혹은 보호 층, 하층부 위에 형성되는 앤드 터미네이션, 기판 표면에 설치하기 위한 퓨즈소자 층을 포함할 것이다. 그러한 칩 퓨즈는 회로기판 표면에 다소 쉽게 설치되는 저비용 퓨즈 제품을 제공하는 반면에, 상대적으로 제조하기가 비쌀 수 있고 성능이 제한적 일 수 있다.

훨씬 더 최근에, 칩 타입의 퓨즈는 미리 제조된 본체와 퓨즈 소자를 총체적으로 덮을(house) 커버와 본체에 조립되어 퓨즈소자에 전기적으로 연결될 미리 제조된 앤드 캡을 구비하도록 만들어졌다. 전형적으로, 퓨즈소자는 앤드 캡에 납땜된다. 퓨즈소자와 앤드 캡은 상당히 소형으로 제작이 가능하나, 납땜 연결 시에 어려움이 있을 수 있다.

퓨즈소자와 사용된 땜납, 도체의 앤드 캡 사이에 불완전한 접합이 특히 염려된다. 그런 접합의 문제는 때때로 “냉 납땜된”(cold soldered)접합부로 언급되는 결과를 초래하며, 신뢰할 수 없고, 따라서 전기적 연결을 설정하는데 있어서 바람직하지 않은 것으로 알려져 있다. 냉 납땜 접합부는 다른 이유들로 초래되며, 그 이유로 납땜 과정 동안 땜납을 리플로(reflow) 온도에 노출시키는데 실패하는 것과 납땜 과정 동안 납땜되는 부분의 상대적인 움직임(예를 들면 퓨즈단자와 앤드 캡)으로 제한되지는 않는다. 냉 납땜 접합부의 경우는 칩 퓨즈 장치에서와 같이 특히 작은 부품들이 납땜되는 동안에는 조절 또는 탐지가 어려울 수 있다. 냉 납땜 접합부는 성능의 변화를 초래하고, 때로는 퓨즈를 작동시키지 않으며 따라서 전자장치 제조업자들은 수용할 수 없게 된다.

최근 칩 퓨즈와 다른 전자 소자에 리드선이 없는 납땜 공정을 강조함에 따라 업계에 더 어려움이 생기게 되었다. 기존의 리드선이 없는 땜납은 납을 포함한(예를 들어 주석/납 땜납) 종래의 땜납 물질보다 30℃에서 40℃까지 높은 리플로(reflow) 온도를 요한다. 그리하여, 선호하는 납땜 물질을 위한 리플로 온도가 더 높기 때문에 바람직하지 않은 냉 납땜 접합부는 전보다 다소 더 많을 수 있다.

또한, 기존의 칩에 사용된 것들과 같은 작은 부품들을 리드선이 없는 땜납 물질에 요구되는 더 높은 납땜 온도에 노출시키면 열에 민감한 퓨즈소자에 다른 문제를 야기하게 된다. 특히 더 높은 온도의 납땜 과정에서 한 개 이상의 퓨즈소자가 변형되거나 영구적 손상을 입을 수 있으며 특히 원하는 리플로 온도가 지나치면 때때로 조정하기 어려 울 수도 있다. 예를 들어, 퓨즈의 전기 단열 부분을 만드는 플라스틱 물질은 더 높은 납땜 온도에서 품질이 떨어지거나 녹기 쉬워 퓨즈의 성능과 신뢰성에 부정적 영향을 미칠 수 있다.

본 발명이 해결하려는 과제는 저비용으로 제한되지는 않지만, 개선된 신뢰성과 성능 향상을 포함하고 있는 편리한 제조방법일 뿐만 아니라, 불량 냉 납땜 접합부의 경우를 제거하지는 않을지라도, 이를 피할 수 있는 표면 설치용 퓨즈를 이루는데 있다.

본 발명의 과제의 해결 수단은 베이스와 분리되어 베이스에 맞게 제작된 비전도성의 하우징과, 마주하는 세로의 측면 벽과 상기 세로의 측면 벽과 결합되어 마주하는 종단 벽, 세로축과 평행되게 확장된 세로의 측면 벽, 세로축과 수직하게 확장된 종단 벽, 그들사이의 내부 퓨즈소자공동을 정하는 세로의 측면 벽과 종단 벽 및 내부 퓨즈소자공동과 서로 통신할 수 있는 퓨즈소자 수용슬롯으로 구성된 적어도 하나의 종단 벽으로 구성된 베이스와, 커버가 상기 베이스에 맞도록 제작되었을 때 근본적으로 내부 퓨즈소자공동을 덮고, 커버는 상기 베이스에 맞게 제작되었을 때 퓨즈소자 수용슬롯으로부터 세로방향으로 분리되는 커버와, 퓨즈소자수용슬롯을 통해서 확장되고 베이스의 마주하는 종단 벽사이의 퓨즈소자공동을 가로질러 확장되는 베이스에 수용되는 퓨즈소자 및 퓨즈소자의 각각의 종단에 인접한 베이스의 각각의 마주하는 종단 벽에 맞도록 제작된 제1 및 제2 전도성 앤드 캡과 화로기판에 연결을 위한 표면설치영역을 정하는 제1 및 제2 앤드 캡으로 구성된 전기 퓨즈를 구현하는데 있다.

본 발명의 또 다른 과제의 해결 수단은 베이스와 커버로 구성된 비전도성 하우징과, 상기 베이스는 세로의 측면 벽, 세로의 측면 벽과 연결되어 마주하는 종단 벽, 그들사이에 퓨즈소자공동을 정하는 측면 벽 및 종단 벽과, 상기 커버는 베이스와 맞게 결합되고, 근본적으로 퓨즈소자 공동을 덮으며, 퓨즈소자는 퓨즈소자 수용슬롯에 수용되고, 베이스의 종단 벽 사이의 퓨즈소자 공동을 가로질러 확장되며, 제1 및 제2 터미널 소자는 퓨즈소자의 각각의 종단에 인접한 베이스 각각의 종단 벽에 맞게 결합된 전도성 앤드 캡을 구비하고, 제1 및 제2 앤드 캡 각각은 회로기판과 연결하기 위한 표면설치영역을 정하고, 앤드 캡 중에 하나는 적어도 하나의 고정용 움푹 들어간 곳과 표면설치영역과 인접하여 앤드 캡의 두께를 완전히 관통하여 형성된 하나의 구멍을 구비한 전기 퓨즈를 구현하는데 있다.

본 발명의 또 다른 과제의 해결 수단은 베이스와 별도로 제공되는 커버로 구성된 비전도성 하우징과, 상기 베이스는 세로의 측면 벽, 세로의 측면 벽과 연결되어 마주하는 종단 벽, 그들사이 내부 퓨즈소자공동을 정하는 측면 벽 및 종단 벽과, 상기 커버는 베이스와 맞게 결합되고, 근본적으로 퓨즈소자 공동을 덮으며, 퓨즈소자는 퓨즈소자 수용슬롯에 수용되고, 베이스의 종단 벽 사이의 퓨즈소자 공동을 가로질러 확장되며, 제1 및 제2 터미널 소자는 베이스 각각의 종단 벽에 맞게 결합된 전도성 앤드 캡을 구비하고, 제1 및 제2 앤드 캡 각각은 회로기판과 연결하기 위한 표면설치영역을 정하고, 앤드 캡 중에 하나는 표면설치영역과 인접하여 앤드 캡의 두께를 완전히 관통하여 형성된 하나의 구멍을 구비하며, 앤드 캡이 기판에 납 땜될 때 납이 앤드 캡의 외부로부터 앤드 캡의 내부로 구멍을 통해서 흐르도록 이루어지고, 퓨즈 소자에 직접 전기적 연결이 이루어지도록 구성된 전기 퓨즈를 구현하는데 있다.

본 발명은 저비용으로 제한되지는 않지만, 개선된 신뢰성과 성능 향상을 포함하고 있는 편리한 제조방법일 뿐만 아니라, 불량 냉 납땜 접합부의 경우를 제거하지는 않을지라도, 이를 피할 수 있는 표면 설치용 퓨즈를 이룰 수 있는 작용효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 표면 설치퓨즈의 제1 실시 예의 투시도이다.
도 2는 도 1을 부분적으로 절단하여 도시한 표면 설치용 퓨즈이다.
도 3은 도 1과 도 2를 분해하여 도시한 도면이다.
도 4는 도 2와 도 3의 퓨즈 어셈블리의 정면도이다.
도 5는 도 4에서 퓨즈 어셈블리의 단면도이다.
도 6은 도 5에서 퓨즈 어셈블리의 바탕 평면도이다.
도 7은 도 6에서 7-7 라인을 따라 절단된 면을 도시한 단면도이다.
도 8은 도 4내지 7의 퓨즈 어셈블리를 도시한 투시도이다.
도 9는 도 1의 퓨즈를 부분적으로 분해한 분해도이다.
도 10은 본 발명에 따른 제조된 제1 변형된 앤드 캡 구조를 도시한 투시도이다.
도 11은 도10에 도시된 앤드 캡을 포함한 표면설치퓨즈의 제2 실시 예를 도시한 투시도이다.
도 12는 본 발명에 따른 제조된 제2 변형된 앤드 캡 구조를 도시한 투시도이다.
도 13은 도12에 도시된 앤드 캡을 사용하기 위한 퓨즈서브 어셈블리의 제2 실시 예의 투시도이다.
도 14는 도12에 도시된 앤드 캡을 포함한 퓨즈의 제2 실시 예를 도시한 투시도이다.
도 15는 본 발명에 따라 제조된 제3의 변형된 앤드 캡 구조를 도시한 투시도이다.
도 16은 도15에 도시된 앤드 캡을 사용하기 위한 퓨즈서브 어셈블리의 제3 실시 예를 도시한 투시도이다.
도 17은 도15에 도시된 앤드 캡을 포함된 퓨즈의 제3 실시 예를 도시한 투시도이다.
도 18은 본 발명에 따라 제조된 제4의 변형된 앤드 캡 구조를 도시한 투시도이다.
도 19는 도18에 도시된 앤드 캡을 사용하기 위한 퓨즈서브 어셈블리의 제4 실시 예를 도시한 투시도이다.
도 20은 도18에 도시된 앤드 캡을 포함된 퓨즈의 제4 실시 예를 도시한 투시도이다.

본 발명에 따른 표면 설치용 퓨즈의 실시 예와 방법은 저비용으로 제한되지는 않지만, 개선된 신뢰성과 성능 향상을 포함하고 있는 편리한 제조방법일 뿐만 아니라, 불량 냉 납땜 접합부의 경우를 제거하지는 않을지라도, 이를 피하는 표면 설치용 퓨즈를 구현하였다. 설명될 표면 설치용 퓨즈와 관련된 제조방법과 설치방법을 부분적으로는 명백히 또 부분적으로는 구체적으로 아래 상세한 설명에 나타낼 것이다. 같은 참고 번호는 달리 명시하지 않으면 다양한 도면 전체에 같은 부분을 말한다.

도1-9는 회로기판(102)(도1에서 팬텀(phantom)으로 보여준)에 표면에 설치 연결을 위해 표면 설치용 퓨즈(100)의 최초 실시 예이다. 도 1에서 보여준 바와 같이, 퓨즈(100)는 전기적 단열 혹은 부도체 본체 혹은 하우징(104)과 하우징(104)의 반대쪽 끝에 결합된 도체 앤드 캡(106),(108)을 포함한다. 도체 앤드 캡(106),(108)은 알려진 기술에 따라 회로기판 또는 트레이서(110),(112)(도1에서 팬텀으로 보여준)에 연결하기 위해 각각의 표면 설치 구역을 정하나 납땜 처리에 제한되지는 않는다. 패드 혹은 트레이서(110),(112)는 보드(110)와 연관된 전원 혹은 라인 사이드 회로소자(114)에 연결되고, 패드 혹은 트레이서(112)는 보드(102)와 연관된 부하측 회로 혹은 소자(116)에 연결된다.

도2에서 보여준 바와 같이, 퓨즈(100)의 하우징(104)은 부분적으로 떨어져 나가고 퓨즈소자(120)는 앤드 캡(106),(108) 사이의 하우징(104)을 통해 확장되며, 앤드 캡(106),(108)은 전기적으로 퓨즈소자(120)에 연결되어 전도성 전류 통로가 설정된다. 앤드 캡(106),(108)이 차례로 전기적으로 회로 트레이서 혹은 패드(110),(112)에 연결되면(도1),라인 사이드 회로 소자 (114)와 부하측 회로(116) 사이에 퓨즈소자(120)를 통해 전기회로는 완성된다. 퓨즈소자(124)는 녹거나 분해되거나, 절단되도록 만들어지고, 그렇지 않으면 퓨즈를 통과하는 전류가 소정의 문턱 값을 초과하면 라인 사이드 회로소자(114)와 부하측 회로(116)(도1)사이에 설정된 퓨즈소자 (120)를 통해 전류 통로가 형성된다. 그러므로 부하측 회로(116)는 전기적으로 라인 측 회로(114)로부터 격리되고, 설정된 값보다 큰 전류 값이 흐를 때 가능한 위험전류상태로부터 격리된다. 부하측 회로(116)에서 민감하고 비싼 소자는 퓨즈 (100)에 의해 보호될 수 있다.

도2에서 보여준 바와 같이, 하우징(104)은 때때로 베이스(122)로 언급되는 첫 번째 조각과 때때로 커버(124)로 언급되는 두 번째 조각을 포함한다. 베이스(122)와 커버(124)는 아래에 설명하는 바와 같이 조립되고 신뢰할 만한 작동을 위해 퓨즈소자(120)를 총체적으로 둘러싸고 보호한다.

도3은 퓨즈(100)소자를 분해도로 도시하였다. 하우징 베이스(122)는 전기적 단열재 혹은 부도체로 만들어지며, 마주보는 세로 측 벽(126),(128)과 마주보는 종단 벽(130),(132)은 세로 측 벽(126),(128을 상호 연결한다. 하나의 실시 예로 하우징 베이스(122)는 고온 납땜을 견딜 수 있게 충분한 고온 저항력을 가진 세라믹 물질로 만들어진다. 원한다면 다른 실시 예에서 다른 비전도성 재료도 동일하게 사용할 수 있다.

하우징 베이스(122)는 세로축 (134)(도4)을 결정하고 세로 측 벽 (126),(128)은 확장되어, 일반적으로 상호 간에 그리고 세로축 (134)에 평행한다. 종단 벽(130),(132)은 일반적으로 확장되어 세로 축 (134)과 세로 측면 벽 (126),(128)에 평행한다. 그리하여, 하우징 베이스(122)는 일반적으로 직사각형의 박스 형태이고 퓨즈 소자 공동(136)은 세로 측 벽(126),(128)과 종단 벽(130),(132)의 내부로 정해진다. 퓨즈소자 공동(136)은 퓨즈소자(122)를 결합하기 위해 아래 설명한 바와 같이 일반적으로 베이스(122)의 한쪽 사이드(138)에서 열리고(도3과 도4에서의 위 쪽 면), 베이스(122)의 반대쪽 면(140)에서 닫힌다(예를 들면 도3과 도4의 아래 쪽 면) 도3, 도4,도6에서 보여 준 바와 같이 세로 측면 벽(126),(128)은 센터 표면(142)양쪽에서 확장되어 상호 마주하는 센터 표면(142)과 종단 표면(144)을 구비한 내부와 외부에 층층으로 된 표면을 포함한다. 센터 표면(142)과 종단 표면(144)은 도시된 실시 예에서 일반적으로 평평하고 평면적이다. 종단 표면(144)은 센터 표면(142)에 비해 움푹 들어가며 그래서 종단 표면(144)은 더 얇은 측면 벽(126),(128)을 제공한다. 도6에서 잘 보여 준 바와 같이 도시된 실시 예에서, 각각의 옆 벽 (126),(128)의 센터 표면(142)은 첫째 거리 D₁에서 세로 축(134)에 거리를 두되 평행하게 위치하며, 측면 벽(126),(128)의 종단 표면(144)은 또 다른 평면에서 확장되어 첫째 거리 D₁미만인 두 번째 거리 D₂에서 세로 축(134)에 거리를 두되 평행하게 위치한다. 이러한 D₁,D₂치수의 차이는 앤드 캡(106),(108)의 두께와 대략 일치하며, 그리하여 앤드 캡(106),(108)을 각각의 종단 벽(130).(132)설치하면 도 1에서 보여준 바와 같이 앤드 캡은 앤드 캡(106),(108)에 의해 커버 되지 않는 하우징 베이스(122)의 외부 표면과 대략 같은 높이가 된다.

도2내지 도6에서 보여 준 바와 같이, 종단 벽(130).(132)은 센터표면(146)의 양쪽에서 확장되어 서로 마주하는 센터표면(146)과 종단 표면(148)을 포함하는 층층의 외부 표면을 각각 포함한다. 각각의 종단 벽(130),(132)의 센터 표면(146)은 도 6에서 잘 보여준 바와 같이, 종단 표면(148)에 비해 움푹 들어간 반면에, 종단 표면은 센터 표면(146)으로부터 밖으로 돌출되어 있다. 장방형의 퓨즈소자 수용 슬롯(150)은 각각의 종단 벽(130),(132)에 형성되며, 도5에서 잘 보여준 바와 같이, 종단 벽의 첫째 가장자리(152)에서 센터 벽의 중간지점에 근접하게 확장된다. 슬롯(150)은 또한 튀어나온 종단 표면들(148) 사이에 대략 중심에 위치하고, 종단 표면(148)과 슬롯(150)이 일반적으로 축의 방향으로 서로 평행되게 배열한다(예를 들어, 도5에서 수직 방향으로).

도3, 도5 및 도6에서 보여준 바와 같이, 퓨즈소자(120)는 각각의 종단 벽의 슬롯(150)에 장착된다. 도3에서 보여준 바와 같이, 퓨즈 소자(120)는 슬롯(150)을 경유하여 하우징 베이스(122)의 퓨즈 소자 공동(136)에 위치하게 되고, 도5에서 보여준 바와 같이 접착제(154)는 퓨즈 소자(120)가 각각의 종단 벽(130),(132)의 중간 지점을 향하는 위치에 안정되도록 제공된다. 다양한 실시 예에서, 접착제는 에폭시를 베이스로 한 재료, 비에폭시를 베이스로 한 재료, UV 치료 풀 혹은 그 기술에 있어 친숙한 다른 접착제가 될 수도 있다. 다른 실시 예에서 접착제는 선택적일 수 있다. 접착제(154)를 사용할 경우에, 퓨즈소자(120)를 하우징 베이스(122)에 대해 원하는 위치에 안정되게 유지시켜, 퓨즈소자(120)의 전기적 연결과 성능에 신뢰성을 보장한다.

도3의 설명에서, 퓨즈소자(120)는 일반적으로 종단 벽 130 과 132사이의 하우징(122)을 가로질러 확장되는 직선 와이어 퓨즈소자이다. 퓨즈소자(120)는 이 기술분야에서 알려진 전도성물질로 제조되어지고, 은, 구리, 니켈, 주석, 아연 및 합금으로 제한되지는 않으며, 원할 경우에 다른 물질로 만들 수 있다. 퓨즈소자의 전류 성능은 이용되는 전도성 물질, 와이어의 직경에 의하여 결정된다. 이상적이기에는 퓨즈소자는 높은 전기적 저항을 가지므로 사용된 퓨즈소자를 통과하여 흐르는 전류가 상대적으로 작다. 멧칼프(Metcalf) 기술과 그와 같은 기술은 소자의 가용성 동작을 다양하게 이용하고 서로 다른 목적을 달성할 수 있다.

퓨즈소자(120)의 특유한 형태를 도시한 것으로, 종래 사용한 것과 마찬가지의 퓨즈소자의 다른 형태로 이해되어지거나 하나 또는 그 이상의 감소된 단면을 가진 인식된 금속 소자로 제한되지 않는다. 부가적으로, 도3에 도시된 것과 다른 형상을 가진 와이어 퓨즈소자가 이용되어질 수 있다. 예를 들면, 코어소자에 나선형으로 감긴 와이어 퓨즈소자가 도3에 도시된 근본적으로 직선 와이어를 대신하여 이용되어질 수 있다. 여전히 다른 퓨즈 소자와 형상으로 가능하며, 하나의 퓨즈소자보다 많이 구성하여 조합 또는/및 변형된 실시 예에서 이용되어질 있다.

예를 들면, 하우징 커버(124)는 일반적으로 균일한 두께의 평면 커버이고, 도3에 도시된 바와 같이 일반적으로 직사각형 형상이다. 커버(124)는 베이스(122)에 상호 보완적인 형상의 구멍에 잘 맞도록 되어 있다. 도2,5,6 및 7에서 보는 바와 같이 커버(124)는 하우징 베이스(122)의 퓨즈소자공동(136)을 근본적으로 덮는다. 그러나 도6에서와 같이 커버(124)의 종단은 하우징 베이스 종단 벽(130, 132)에서 퓨즈소자 수용슬롯(150)으로부터 세로로 형성되어 있다. 커버(124)는 퓨즈소자 수용슬롯(150)을 너머 확장되지 않으며, 퓨즈소자 수용슬롯(150)은 커버(124)가 설치된 후 접근할 수 있다.

하우징 베이스(122)와 같은 커버(124)는 전기적으로 절연 또는 비전도성 물질로 제조할 수 있다. 실시 예에서, 원한다면, 커버(124)는 비록 다른 실시 예에서 비전도성 물질을 이용할 수 있다하더라도 납땜 시 높은 온도에서 견딜 수 있는 높은 온도에 대하여 저항성을 가진 세라믹으로 제조할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 커버(124)는 베이스와 동일한 물질로 제조할 필요는 없다. 하우징 베이스(122)와 커버(124)는 서로 다른 성질을 가진 서로 다른 비전도성 물질로 제조할 수 있다. 커버(124)는 다양한 모범적인 실시 예에서 본딩 작용제 또는 접착제, 간섭 맞춤, 마찰 연결, 다른 기계적인 연결 기술을 거쳐서 하우징 베이스(122)와 기계적으로 잘 맞출 수 있도록 구성되어 있다.

도3과 도9에 도시된 모범적인 실시 예를 다시 언급하면, 앤드 캡(106, 108)은 조립체의 나머지로부터 각각 독립적으로 제조되고, 나중에 조립을 위하여 분리된 부품으로 공급되어 진다. 앤드 캡(106, 108)은 종종 미리 제조된 부품으로 언급되어지고, 금속화 기술, 디핑(dipping) 기술 및 그와 같은 것을 사용하여 하우징 그 자체의 표면에 형성한 터미널(종단) 구조로부터 구별할 없다. 앤드 캡(106)은 알려진 방법들에 의하여 형성되고, 일반적으로 종단 벽(158)과 종단 벽(158)으로부터 확장되는 네 개의 직교되는 측면 벽(160)을 포함하며, 하우징 베이스(122) 각각의 종단 벽들(130, 132)과 조립되고 맞추어질 수 있는 일반적인 직사각형 수용체(162)로 정하여진다. 각 앤드 캡(106, 108)에서 종단 벽(158)의 내부 표면은 예를 들면 퓨즈소자(120)로 전기적 연결을 이루기 위하여 고체화할 수 있는 땜납 또는 전도성 잉크 등의 전기적 연결 매체(164)를 제공할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전기적 연결 매체(164)는 선택적으로 고려하거나 생략할 수 있다.

도7에 부분적으로 도시된 바에 의하면, 하우징 베이스(122) 내의 퓨즈소자공동(136, cavity)은 다른 실시 예에서는 아크 방지 매체(media)로 채워져 있다. 다양한 실시 예에서 아크 방지 매체(166)는 이 기술분야에서 잘 알려진 모래 또는 실리카 재질일 수 있고, 유리재질 및 퓨즈소자 동작 때 전기 아크를 끌 수 있는 아크 방지 특성을 가진 것일 수 있다. 다른 실시 예에서 아크 방지 매체(166)는 선택적으로 고려될 수 있고, 사용하지 않을 수 있으며, 퓨즈소자(12)가 하우징 베이스(122) 내의 공기에 의하여 둘러싸이도록 할 수 있다.

도8과 도9에 도시되어 있는 바와 같이, 하우징 베이스(122)의 퓨즈소자공동(136)의 외측으로 확장된 퓨즈소자(120)의 자유단(168, free end)은 예시에서와 같이 거의 직각(약90°)으로 휘어져 있고, 퓨즈소자종단((168)은 일반적으로 종단 벽의 종단 표면(148)에 평행되게 확장되고, 일반적으로 종단 벽의 센터표면(146)에 평행한다. 또한, 퓨즈 소자(120)의 휘어진 종단(168)은 일반적으로 종단 벽에 있는 퓨즈소자수용슬롯(150)의 축 방향으로 배열되어 있다. 상기 퓨즈소자종단(168)은 앤드 캡(106, 108)이 하우징 베이스(122)에 조립되므로 퓨즈소자의 옆면을 따라 확장되어 돌출된 종단표면(148)에 의하여 보호되어진다. 완성된 퓨즈에 대한 신뢰성 문제를 제기할 수 있는 퓨즈소자종단(168)의 우연한 손상은 앤드 캡(106, 108)을 하우징 베이스(122)에 맞춤에 의하여 근본적으로 피할 수 있다.

조립체(assembly)는 납이 포함되지 않은 용접물질이 앤드 캡(106, 108)에서 연결매체(도9의 164)로 공급되어질 때 보다 높은 납땜온도를 훌륭하게 견딜 수 있다.

돌출된 종단 표면(148)은 앤드 캡(106, 108)이 하우징 베이스(122)의 종단에 겹쳐서 조립 설치되고, 전기적 연결이 퓨즈소자종단9168)과 앤드 캡(106, 108)사이에서 이루어지므로 앤드 캡(106, 108)과 관련된 퓨즈소자종단(168)의 움직임을 제한한다. 제한된 접촉 영역은 돌출된 종단 표면(148)사이의 종단 벽(130, 132)에서 움푹 들어간 센터 표면(146)의 측면을 따라서 퓨즈소자종단(168)에 위치함에 의하여 연속적으로 접촉을 이룰 수 있다. 퓨즈소자종단(168)의 움직임의 자유가 제한될 뿐만 아니라 미리 설정된 위치에서 연속적인 접촉영역을 제공하는 것은 앤드 캡(106, 108)과 퓨즈소자종단(168)사이의 전기적인 접촉의 신뢰성을 더 향상시키는데 있다. 예를 들어, 확고하게 퓨즈소자종단(168)과 연결함으로써 앤드 캡(106, 108)과 관련된 퓨즈소자의 움직임에 의하여 야기되는 냉 납땜 및 다른 신뢰성 문제를 근본적으로 피할 수 있다.

조립체는 역시 최소화된 레벨로 탑재할 수 있다. 퓨즈는 전자장치를 위한 회로기판 상에 설치된 다른 부품과 대비하여 비슷한 크기를 가진 칩(chip) 퓨즈로 사용하기 위하여 최소화된 팩 사이즈로 제공되어질 수 있다. 그러한 칩 퓨즈 크기는 전형적으로 밀리미터로 측정되어 진다. 하나의 예로, 완제품 퓨즈(100)는 세로축(134, 도 4와 6에서)을 따라 측정된 길이에서 약 6 ㎜ 정도이고, 세로축(134)과 수직인 방향에서 측정된 폭은 약 3 ㎜ 또는 이보다 작다(즉, 하우징 베이스(122)의 세로의 측면 벽들(126, 128)사이로 확장된 종단 벽(130, 132)의 폭). 이보다 더 크거나 작은 크기도 가능하다.

다른 실시 예에서, 도체잉크를 땜납 재질로 사용할 때, 납이 포함되지 아니하든 또는 그러하지 아니하든 납땜 기술과 관련된 높은 온도를 모두 피할 수 있고, 제조과정에서 비용 절감을 얻을 수 있다.

도10은 보다 많은 이점을 얻기 위하여 앞서 기술한 앤드 캡(106, 108)의 위치에 이용되어질 수 있는 다른 하나의 선택적인 앤드 캡 구조(200)의 투시도이다. 앤드 캡(106, 108)과 유사하게, 앤드 캡(200)은 종단 벽(158)을 포함하고, 종단 벽(158)로부터 확장된 4개의 일반적인 수직 측면 벽(160) 및 일반적인 직사각형의 수용체(162)를 포함하며, 이들은 꼭 맞게 제작되어 앞서 기술된 바와 같이 하우징 베이스(122)의 각각의 종단 벽(130, 132)에 조립되어 진다. 도9에 도시된 앤드 캡(106, 108)과는 달리, 앤드 캡(200)은 전기적 연결을 위한 전기적 연결매체는 포함되지 않는다(즉, 납땜 또는 도체잉크).

도10에 도시된 바와 같이, 앤드 캡은 앤드 캡 두께를 완전히 관통하도록 형성된 홀(202) 또는 틈을 포함한다. 홀(202)은 알려진 누르거나(stamping) 또는 펀칭 기술을 사용하여 형성하며, 예를 들면, 도11에 도시된 보드(102)와 같이 회로기판에 설치되는 표면인 측면 벽(160)에 인접하여 위치한다. 앤드 캡(200)은 도11에 도시된 완제품 퓨즈(210)를 형성하기 위하여 앞서 기술한 방법과 근본적으로 유사하게 나머지 부품들을 조립할 수 있다. 기술된 실시 예에서, 홀(202)은 일반적으로 정사각형 또는 직사각형으로 형성되고, 그것은 선택적으로 타원형, 둥근 형상 또는 다양하게 변형 실시할 수 있다.

앤드 캡(200)의 홀(202)은 퓨즈소자(200)의 종단(168)과 효율적으로 전기적 연결을 이루기 위하여 앤드 캡(200)에 제공되어지는 땜납 또는 도체 잉크와 같은 연결 매체의 필요성을 제거할 수 있는 이점이 있다. 더 나이가, 퓨즈소자종단(168)과 앤드 캡(200)사이의 전기적 연결은 퓨즈(210)가 회로기판(102)에 납땜될 때 이루어진다. 납땜 부분은 앤드 캡(200)을 보드(102)에 연결하기 위하여 사용한다. 처음에 외부에 퓨즈를 공급하기 위하여, 보드(102)에서 가장 인접하게 위치한 홀(202)에 삽입되고, 퓨즈소자종단(168) 내부와 앤드 캡(200)이 직접 접촉을 이룰 것이다. 하우징 종단 벽(도9의 130, 132)에서 움푹 들어간 센터표면(146)은 앤드 캡의 내부로 흐르는 땜납을 위한 채널로 설정되고, 그것은 땜납이 퓨즈소자종단(168)과의 접촉을 실질적으로 보장하도록 구성되어 있다.

이러한 직접 통로연결과 보드(102)뿐만 아니라 퓨즈소자종단(168)에서의 동시 연결은 앤드 캡(200)에서 홀(202)에서 의하여 가능하게 하고, 홀(202)이 존재함이 없이 내부 납땜 연결에 의하여 이루어진 앤드 캡(106, 108) 퓨즈보다 낮은 전기적 저항을 가져올 것이다. 전기적 전류가 앤드 캡(200) 자체에 흐를 필요는 없으나, 퓨즈(210)를 설치하기 위하여 외부 납땜을 허락할 때 앤드 캡(200) 내부로 전류가 흐르기 때문에, 퓨즈소자종단(168)이 존재하는 위치의 앤드 캡(200)의 외측 위치로부터 앤드 캡(200)의 내측 위치로 땜납을 통해서 전류가 흐를 수 있다. 보드(102)상에 퓨즈를 설치하기 전에, 퓨즈(210)의 제조에서 땜납과 관련된 재료비 및 내부와 퓨즈(210)에서 납땜 연결을 분리하는 인건비를 절약할 수 있다.

도12는 앞서 기술한 바와 같이 앤드 캡 위치에 이용될 수 있는 제2 선택적 앤드 캡 구조(220)의 투시도이며, 앞서 기술한 사항에서 여전히 다른 이점을 가진다. 앤드 캡(200)과 유사하게, 앤드 캡(220)은 종단 벽(158)을 포함하고, 종단 벽(158)로부터 확장된 4개의 일반적인 수직 측면 벽(160) 및 일반적인 직사각형의 수용체(162)를 포함하며, 이들은 꼭 맞게 제작되어 앞서 기술된 바와 같이 하우징 베이스(122)의 각각의 종단 벽(130, 132)에 조립되어 진다. 앤드 캡(200)은 앞서 기술한 이점을 제공하는 홀(202)을 포함하고, 홀(202)과 마주하는 벽들(160) 중 하나를 포함하며, 고정용 움푹 들어간 곳(222) 역시 앤드 캡에 형성되어 있다. 움푹 들어간 곳(222)은 예를 들면 누르는 공정을 거치거나 다른 알려진 기술을 이용하여 형성할 수 있으며, 그래서 톱날 형상이 앤드 캡(220) 외측에 제공되고, 돌출부가 움푹 들어간 위치(222)가 앤드 캡(220)의 내측에 공급되어 진다.

도13에 도시된 바와 같이, 하우징 베이스(122)는 외부 방향으로 고정용 움푹 들어간 부분(224)을 제공하며, 앤드 캡(220)에서 고정용 움푹 들어간 곳(222)과 서로 보완적 형상이다. 앤드 캡(200)은 완제품 퓨즈(230, 도14)를 형성하기 위하여 하우징 베이스(122)의 종단 벽(130, 132)에 적당히 맞추어지고, 앤드 캡(220)의 내부로 돌출된 움푹 들어간 곳(222)은 앤드 캡(220)이 아주 안정적으로 하우징 베이스(122)의 고정용 움푹 들어간 곳(224)과 서로 결합되어진다. 하우징 베이스(122)와 대비하여 앤드 캡(220)의 상대적인 움직임은 하우징 베이스(122)와 앤드 캡(220)의 서로 결합함에 의하여 방해를 받는다. 내부의 전기적 연결이 퓨즈소자종단(168)에서 이루어지며 이를 제거한다면, 앤드 캡(220)과 관련된 퓨즈소자의 움직임에 의하여 야기되는 냉 납땜 및 다른 바람직하지 않은 영향을 근본적으로 피할 수 있다.

도15는 앞서 기술한 바와 같이 앤드 캡(220) 위치에 이용될 수 있는 제3의 선택적 앤드 캡 구조(220)의 투시도이며, 앤드 캡(220)과 유사하게, 움푹 들어간 곳(222)이 제공되고, 그러나 홀(202)은 없다. 홀(202)이 존재하지 않기 때문에 전기적인 연결매체(164, 땜납 또는 도체 잉크)가 앤드 캡에 공급되고, 매체(164)는 앤드 캡(240)과 퓨즈소자종단(168, 도16)사이에 전기적 연결을 이루기 위하여 역류(reflow)할 수 있다.

도16에 도시된 바와 같이, 커버(124)는 앤드 캡(240)에 고정용 공간(242)을 제공하며, 고정용 공간은 앤드 캡(220)에서 고정용 움푹 들어간 곳(222)과 서로 보완적 형상이다. 앤드 캡(240)은 완제품 퓨즈(250, 도17)를 형성하기 위하여 하우징 베이스(122)의 종단 벽(130, 132)에 완전히 맞추어질 때, 움푹 들어간 곳(222)은 고정용 공간(242)과 서로 결합되고, 앤드 캡(240)은 하우징 베이스(122)와 아주 안정적인 결합을 이룬다. 하우징 베이스(122)와 관련된 앤드 캡(240)의 상대적인 움직임은 이를 제거하지 않는다면 냉 납땜 및 다른 바람직하지 않은 영향을 야기할 수 있지만, 본 발명은 근본적으로 피할 수 있다.

도18은 앞서 기술한 바와 같이 앤드 캡(240) 위치에 이용될 수 있는 제3의 선택적 앤드 캡 구조(260)의 투시도이며, 앤드 캡(260)은 앤드 캡(260)의 마주하는 벽(160)에 위치한 두 개의 움푹 들어간 곳(222)을 구비하고 있다.

도19에 도시된 바와 같이, 하우징 베이스(122)는 고정용 움푹 들어간 곳(224)을 구비하며, 커버(124)는 고정용 공간을 구비하며(도19에서는 도시되어 있지 않으나, 도16에 도시된 것과 유사하다), 고정용 공간은 앤드 캡(220)에서 고정용 움푹 들어간 곳(222)과 서로 보완적 형상이다. 앤드 캡(260)은 완제품 퓨즈(270, 도20)를 형성하기 위하여 하우징 베이스(122)의 종단 벽(130, 132)과 완전히 맞추어질 때, 각각의 앤드 캡(260)에서 움푹 들어간 곳(222) 중 하나는 하우징 베이스(122)에서 고정용 공간(242)과 서로 결합되고, 각 앤드 캡(260)에서 움푹 들어간 곳(222) 중 하나는 커버(124)에서 고정용 공간(242)과 서로 결합되어 있다. 앤드 캡(260)은 퓨즈 하우징의 하나 이상의 측면에 안전하게 형성되므로, 퓨즈소자종단(168)과 앤드 캡(260)사이의 전기적 연결을 위한 조립, 설치 및 완성하는 동안에 퓨즈소자종단(168)과 관련된 앤드 캡(260)의 상대적인 위치가 보다 큰 안정성을 가져온다. 퓨즈소자종단(168)과 관련된 앤드 캡(260)의 상대적인 움직임은 이를 제거하지 않으면, 냉 납땜 및 다른 바람직하지 않은 영향을 야기할 수 있지만, 본 발명은 이를 근본적으로 피할 수 있다.

결론적으로, 모범적인 실시 예의 이점과 이익은 명백해진다. 퓨즈의 구체적인 내용은 베이스를 구비한 비전도성 하우징을 포함하는 것이 공개되어 있고, 베이스에서 분리되어 공급되었다. 베이스는 마주하는 세로의 측면 벽을 구비하며, 상기 세로의 측면 벽과 서로 연결되는 마주하는 종단 벽을 구비하고 있다. 세로의 측면 벽은 세로축에 평행되어 확장되며, 종단 벽은 세로축에 수직으로 확장된다. 세로의 측면 벽과 종단 벽들은 그들사이에서 내측 퓨즈소자공동을 설정하고, 종단 벽의 적어도 하나는 내부의 퓨즈소자공동과 통신할 수 있는 퓨즈소자 수용슬롯을 구비한다.

커버가 베이스에 꼭 맞게 설치될 때, 커버는 근본적으로 내부의 퓨즈소자공동을 덮으며, 커버가 베이스에 꼭 맞게 설치될 때, 커버는 퓨즈소자 수용슬롯으로부터 세로방향으로 분리되어진다. 퓨즈소자는 베이스에 수용되어진다. 퓨즈 소자는 수용슬롯을 통해서 확장되고, 베이스와 마주하는 종단 벽사이의 퓨즈소자공동을 가로질러 확장된다.

제1 및 제2 전도성의 앤드 캡은 퓨즈소자의 각각의 종단과 인접한 베이스와 각각 마주하는 종단의 벽에 맞게 설치되어 있고, 회로기판에 연결하기 위한 설치영역을 정한 제1 및 제2 앤드 캡에 맞게 설치되어 있다.

선택적으로, 퓨즈 소자는 퓨즈소자 수용슬롯에 인접한 위치에 휘어진 부분(bend)을 포함하고, 그래서 퓨즈소자의 위치와 퓨즈소자수용공동(cavity)에서 외부로 확장된 부분은 일반적으로 종단 벽에 평행되게 확장되어 있다. 종단 벽은 일반적으로 플랜너 표면(planer surface)을 포함하며, 퓨즈소자 수용슬롯은 플랜너 표면의 평면으로 확장할 수 있다. 퓨즈소자의 수용 공동에서 퓨즈소자의 확장된 외측의 부분은 확장된 퓨즈소자 수용슬롯에 축 방향으로 배열될 수 있다.

세로의 측면 벽은 선택적으로 계단형 외부 표면이 포함될 수 있다. 계단형 외부 표면은 마주하는 종단 표면과 종단 표면사이의 센터표면을 포함하며, 센터표면과 연관되어 움푹 들어간 종단표면을 가진다.

적어도 하나의 종단에는 선택적으로 하나의 계단형 외부 표면이 포함될 수 있다. 계단형 외부 표면은 마주하는 종단 표면과 종단표면사이의 센터표면을 포함하며, 센터표면과 연관되어 움푹 들어간 종단표면을 가진다. 퓨즈소자 수용슬롯은 종단표면과 근본적으로 동일한 공간을 형성할 수 있는 센터표면을 통해서 형성할 수 있다.

퓨즈소자는 선택적으로 마주하는 종단 벽사이의 퓨즈소자공동을 직선으로 가로질러 확장될 수 있다.

제1 및 제2 종단 캡의 적어도 하나는 선택적으로 적어도 하나의 앤드 캡과 퓨즈소자종단사이의 전기적 연결을 이루기 위하여 땜납으로 제공할 수 있다. 선택적으로 제1 및 제2 앤드 캡은 퓨즈소자에 납땜을 하지 않을 수도 있다. 하나의 실시 예에서, 제1 및 제2 앤드 캡 중 하나는 적어도 하나의 앤드 캡과 퓨즈소자 종단사이에 전기적 연결을 이루기 위하여 도체 잉크를 제공할 수 있다.

앤드 캡의 적어도 하나는 선택적으로 앤드 캡을 보호하기 위하여 적어도 하나의 고정용 움푹 들어간 곳이 베이스에 포함될 수 있다. 베이스는 적어도 하나의 종단 벽에 인접한 외부 앤드 캡 수용 공동을 형성할 수 있고, 고정용 움푹 들어간 곳은 적어도 하나의 앤드 캡이 베이스에 꼭 맞게 설치될 때 수용공동과 서로 결합되어질 수 있다. 커버는 앤드 캡 수용 공간을 형성할 수 있고, 앤드 캡 수용 공간은 커버가 베이스에 꼭 맞게 설치될 때 적어도 하나의 종단 벽들에 인접하여 위치하며, 고정용 움푹 들어간 곳은 적어도 하나의 앤드 캡이 베이스에 꼭 맞게 설치될 때 수용 공간에 결합될 수 있다. 적어도 하나의 앤드 캡은 종단 벽과 제1 및 제2 측면 벽을 포함할 수 있고, 적어도 하나의 고정용 움푹 들어간 곳은 제1 측면 벽에 형성된 제1 고정용 움푹 들어간 곳과 제2 측면 벽에 형성된 제2 고정용 움푹 들어간 곳을 포함할 수 있다. 고정용 움푹 들어간 곳은 선택적이면서 근본적으로 직사각형 형상을 할 수 있다.

적어도 하나의 앤드 캡은 선택적으로 앤드 캡의 두께를 완전히 관통하여 확장된 구멍을 포함하며, 구멍은 표면 설치영역에 근접하여 위치한다. 앤드 캡은 베이스와 커버 중 하나에 앤드 캡을 적극적으로 보호하기 위하여 고정용 움푹 들어간 곳을 더 포함할 수 있다

베이스와 커버 중 적어도 하나는 선택적으로 세라믹 재질로 제조할 수 있다. 퓨즈소자 수용 공동은 선택적으로 아크 방지 매체(media)로 채워질 수 있다. 퓨즈소자는 선택적으로 퓨즈소자 수용슬롯에 접착(bonded)할 수 있다. 커버는 일반적으로 균일한 두께를 가진 평면 커버로 할 수 있다.

전기적 퓨즈의 실시 예는 베이스와 커버로 구성된 비전도성 하우징을 포함하는 것이 공개되어 있었다. 베이스는 퓨즈소자 공동을 정하는 세로의 측면 벽, 측면 측 벽 및 종단 벽이 서로 연결되어 마주하는 세로 측 벽과 마주하는 종단 벽으로 구성되어 있다. 커버는 베이스에 꼭 맞게 설치되며, 근본적으로 퓨즈소자 공동을 덮는다. 퓨즈소자는 퓨즈소자 수용슬롯에 수용되고, 베이스의 종단 벽들사이의 퓨즈소자 공동을 가로질러 확장된다. 제 및 제2 터미널 소자 각각은 회로기판의 연결을 위하여 표면설치영역을 정한다. 앤드 캡 중 하나는 적어도 하나의 고정용 움푹 들어간 곳과 표면설치영역과 인접하여 앤드 캡의 두께를 완전히 관통하여 형성된 구멍을 구비한다.

선택적으로, 베이스는 고정용 움푹 들어간 곳을 수용하기 위한 외부 앤드 캡 고정용 공동을 포함한다. 커버는 선택적으로 고정용 움푹 들어간 곳을 수용하기 위한 앤드 캡 고정용 구멍을 포함한다. 적어도 하나의 종단 벽은 퓨즈소자 수용슬롯을 포함할 수 있다. 커버는 커버가 베이스에 꼭 맞게 설치될 때 퓨즈소자 수용슬롯의 세로의 공간을 형성할 수 있다.

앤드 캡 중 하나는 하나의 앤드 캡과 퓨즈소자의 종단의 하나사이에 전기적 연결을 이루기 위하여 납땜을 제공할 수 있다. 선택적으로, 앤드 캡은 하나의 앤드 캡과 퓨즈소자의 종단의 하나사이에 전기적 연결을 이루기 위하여 납땜을 제공하지 않을 수 있다. 앤드 캡 중 하나는 하나의 앤드 캡과 퓨즈소자의 종단의 하나사이에 전기적 연결을 이루기 위하여 전도성 잉크가 제공되어질 수 있다.

적어도 하나의 베이스와 커버는 세라믹 재질로 제조할 수 있다. 퓨즈소자 수용 공동은 아크방지 매체로 채워질 수 있다. 퓨즈소자는 퓨즈소자 수용슬롯에 결속할 수 있다. 커버는 균일한 두께의 일반적인 플랜너 소자를 포함할 수 있다.

전기적인 퓨즈의 실시 예는 베이스와 분리되어 제공된 커버로 구성된 비도체 하우징을 포함하는 것이 공개되어 있다. 베이스는 마주하는 세로의 측면 벽을 구비하며, 상기 세로의 측면 벽과 서로 연결되어 마주하는 종단 벽을 구비하고, 측면 측 벽과 퓨즈소자공동을 설정한 종단 벽을 구비하고 있다. 커버는 베이스에 꼭 맞게 설치되며, 근본적으로 퓨즈소자공동을 덮는다. 퓨즈소자는 퓨즈소자 수용슬롯에 수용되어지며, 베이스의 종단 벽사이의 퓨즈소자공동을 가로질러 확장된다. 전도성 앤드 캡으로 구성된 제1 및 제2 터미널 소자는 베이스 각각의 종단 벽에 설치된다. 제1 및 제2 앤드 캡은 회로기판의 연결을 위한 표면설치영역을 구비하고 있다. 앤드 캡 중 하나는 표면설치영역과 인접한 앤드 캡의 두께를 완전히 관통하여 형성된 구멍을 포함하며, 그래서 앤드 캡이 회로기판에 땜납으로 납땜할 때 앤드 캡의 외부로부터 앤드 캡의 내부로 구멍을 통해서 흐를 수 있고, 퓨즈소자에 직접 전기적 연결을 이룰 수 있다.

본 명세서는 발명의 최적의 모드가 포함된 발명의 공개를 위한 실시 예를 사용하고, 또한 본 발명의 실시를 위하여 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 임의의 장치 또는 시스템 및 관련된 방법을 수행함에 의하여 제조하거나 이용하는 것을 포함한다. 본 발명의 특허 가능한 범위는 특허청구범위에서 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 예측할 수 있는 것을 포함한다. 그러한 다른 실시 예는 구성요소가 특허청구범위에 기재된 내용과 다르지 않다면 특허청구범위에 포함되는 것으로 판단하고, 균등한 구성요소가 특허청구범위에 기재된 내용과 실질적으로 다르지 않다면 특허청구범위에 포함되는 것으로 판단한다.

Claims

전기 퓨즈에 있어서,
베이스와 분리되어 베이스에 맞게 제작된 비전도성의 하우징;
마주하는 세로의 측면 벽과 상기 세로의 측면 벽과 결합되어 마주하는 종단 벽, 세로축과 평행되게 확장된 세로의 측면 벽, 세로축과 수직하게 확장된 종단 벽, 그들사이의 내부 퓨즈소자공동을 정하는 세로의 측면 벽과 종단 벽 및 내부 퓨즈소자공동과 서로 통신할 수 있는 퓨즈소자 수용슬롯으로 구성된 적어도 하나의 종단 벽으로 구성된 베이스;
커버가 상기 베이스에 맞도록 제작되었을 때 근본적으로 내부 퓨즈소자공동을 덮고, 커버는 상기 베이스에 맞게 제작되었을 때 퓨즈소자 수용슬롯으로부터 세로방향으로 분리되는 커버;
퓨즈소자수용슬롯을 통해서 확장되고 베이스의 마주하는 종단 벽사이의 퓨즈소자공동을 가로질러 확장되는 베이스에 수용되는 퓨즈소자; 및
퓨즈소자의 각각의 종단에 인접한 베이스의 각각의 마주하는 종단 벽에 맞도록 제작된 제1 및 제2 전도성 앤드 캡과 화로기판에 연결을 위한 표면설치영역을 정하는 제1 및 제2 앤드 캡으로 구성된 전기 퓨즈.
청구항1에 있어서,
일반적으로 종단 벽과 평행되게 확장되어 퓨즈소자수용공동에서 외부로 확장된 퓨즈소자 종단부분인 퓨즈소자수용슬롯에 인접한 위치에 굴곡부를 구비한 전기 퓨즈.
청구항2에 있어서,
일반적인 플랜너 표면, 플랜너 표면의 평면에서 확장되는 퓨즈소자수용슬롯, 상기 확장된 퓨즈소자수용슬롯의 축방향으로 배열된 퓨즈소자수용공동의 외부로 확장되는 퓨즈소자 영역을 포함하는 종단 벽으로 이루어진 전기 퓨즈.
청구항1에 있어서,
계단형 외부 표면을 포함한 세로의 측면 벽으로 이루어진 전기 퓨즈.
청구항4에 있어서,
상기 계단형 외부 표면은 마주하는 종단 표면과 종단 표면들사이의 센터 표면, 센터 표면에 대하여 움푹 들어간 종단 표면으로 구성된 전기 퓨즈.
청구항1에 있어서,
계단형 외부 표면을 포함한 적어도 하나의 종단 벽을 구비한 전기 퓨즈.
청구항6에 있어서,
상기 계단형 외부 표면은 마주하는 종단 표면과 종단 표면들사이의 센터 표면, 센터 표면에 대하여 움푹 들어간 센터 표면으로 구성된 전기 퓨즈.
청구항7에 있어서,
퓨즈소자 수용슬롯은 센터 표면을 관통하여 형성되고, 종단 표면과 근본적으로 동일한 공간으로 구성된 전기 퓨즈.
청구항1에 있어서,
퓨즈소자는 마주하는 종단 벽사이의 퓨즈소자공동을 가로질러 직선으로 확장된 전기 퓨즈.
청구항1에 있어서,
적어도 하나의 앤드 캡은 적어도 하나의 종단 캡과 퓨즈소자 종단들 중 하나사이를 전기적으로 연결하기 위하여 납땜을 하는 구성으로 이루어진 전기 퓨즈.
청구항1에 있어서,
제1 및 제2 앤드 캡은 퓨즈소자에 납땜을 하지 않도록 구성된 전기 퓨즈.
청구항1에 있어서,
제1 및 제2 앤드 캡 중 하나는 적어도 하나의 앤드 캡과 퓨즈소자 종단 중 하나사이의 전기적의 연결을 위하여 전도성 잉크가 형성된 전기 퓨즈.
청구항1에 있어서,
앤드 캡 중 적어도 하나는 베이스에 앤드 캡을 보호하기 위하여 적어도 하나의 고정용 움푹 들어간 곳을 구비한 전기 퓨즈.
청구항13에 있어서,
베이스는 종단 벽 중 적어도 하나에 인접한 외부 앤드 캡 수용공동과 적어도 하나의 앤드 캡이 베이스 맞게 결합 설치되었을 때 상기 수용공동과 결합되는 고정용 움푹 들어간 곳을 구비한 전기 퓨즈.
청구항13에 있어서,
커버에는 앤드 캡 수용구멍이 형성되어 있고, 앤드 캡 수용구멍은 커버가 베이스에 맞게 결합되었을 때 적어도 하나의 종단 벽과 인접하여 위치하며, 적어도 하나의 앤드 캡이 베이스 맞게 결합 설치되었을 때 수용구멍과 결합되는 고정용 움푹 들어간 곳을 구비한 전기 퓨즈.
청구항13에 있어서,
적어도 하나의 앤드 캡은 종단 벽, 제1 및 제2 측면 벽을 구비하고, 적어도 하나의 고정용 움푹 들어간 곳은 제1 측면 벽에 형성된 제1 고정용 움푹 들어간 곳과 제2 측면 벽에 형성된 제2 고정용 움푹 들어간 곳을 구비한 전기 퓨즈.
청구항13에 있어서,
상기 고정용 움푹 들어간 곳은 근본적으로 직사각형 형상으로 구성된 전기 퓨즈.
청구항 1에 있어서,
앤드 캡 중 적어도 하나는 앤드 캡의 두께를 완전히 관통하여 확장되는 구멍을 구비하며, 상기 구멍은 표면 설치영역에 인접하여 위치한 전기 퓨즈.
청구항 18에 있어서,
앤드 캡은 베이스와 커버 중 하나에 앤드 캡을 보호하기 위하여 고정용 움푹 들어간 곳을 더 구비한 전기 퓨즈.
청구항 1에 있어서,
베이스와 커버 중 적어도 하나는 세라믹 재질로 제조된 전기 퓨즈.
청구항 1에 있어서,
퓨즈소자 수용공동은 아크 방지 매체로 채워진 전기 퓨즈.
청구항 1에 있어서,
퓨즈 소자는 퓨즈소자 수용슬롯에서 휘어진 전기 퓨즈.
청구항 1에 있어서,
커버는 일반적으로 균일한 두께를 가진 평면 커버로 이루어진 전기 퓨즈.
전기 퓨즈에 있어서,
베이스와 커버로 구성된 비전도성 하우징;
상기 베이스는 세로의 측면 벽, 세로의 측면 벽과 연결되어 마주하는 종단 벽, 그들사이에 퓨즈소자공동을 정하는 측면 벽 및 종단 벽;
상기 커버는 베이스와 맞게 결합되고, 근본적으로 퓨즈소자 공동을 덮으며,
퓨즈소자는 퓨즈소자 수용슬롯에 수용되고, 베이스의 종단 벽 사이의 퓨즈소자 공동을 가로질러 확장되며,
제1 및 제2 터미널 소자는 퓨즈소자의 각각의 종단에 인접한 베이스 각각의 종단 벽에 맞게 결합된 전도성 앤드 캡을 구비하고, 제1 및 제2 앤드 캡 각각은 회로기판과 연결하기 위한 표면설치영역을 정하고,
앤드 캡 중에 하나는 적어도 하나의 고정용 움푹 들어간 곳과 표면설치영역과 인접하여 앤드 캡의 두께를 완전히 관통하여 형성된 하나의 구멍을 구비한 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
베이스는 고정용 움푹 들어간 곳을 수용하는 외부 앤드 캡 고정용 공동을 구비한 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
커버는 고정용 움푹 들어간 곳을 수용하는 앤드 캡 고정용 구멍을 구비한 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
종단 벽 중 적어도 하나는 퓨즈소자 수용슬롯을 구비한 전기 퓨즈.
청구항 27에 있어서,
커버는 커버가 베이스에 맞게 결합되었을 때 퓨즈소자 수용슬롯으로부터 세로 방향으로 공간을 구비한 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
앤드 캡 중 하나는 하나의 앤드 캡과 퓨즈소자의 종단 중 하나사이에 전기적 연결을 이루기 위하여 납땜이 제공되도록 구성된 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
앤드 캡은 하나의 앤드 캡과 퓨즈소자의 종단 중 하나사이에 전기적 연결을 이루기 위하여 내부적으로 납땜이 제공되지 않는 구성으로 이루어진 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
앤드 캡 중 하나는 하나의 앤드 캡과 퓨즈소자의 종단 중 하나사이에 전기적 연결을 이루기 위하여 전도성 잉크가 제공되는 구성으로 이루어진 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
베이스와 커버 중 적어도 하나는 세라믹 재질로 구성된 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
퓨즈소자 수용공동은 아크 방지 매체로 채워진 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
퓨즈 소자는 퓨즈소자 수용슬롯에서 휘어진 전기 퓨즈.
청구항 24에 있어서,
커버는 일반적으로 균일한 두께를 가진 평면 커버로 이루어진 전기 퓨즈.
전기 퓨즈에 있어서,
베이스와 별도로 제공되는 커버로 구성된 비전도성 하우징;
상기 베이스는 세로의 측면 벽, 세로의 측면 벽과 연결되어 마주하는 종단 벽, 그들사이 내부 퓨즈소자공동을 정하는 측면 벽 및 종단 벽;
상기 커버는 베이스와 맞게 결합되고, 근본적으로 퓨즈소자 공동을 덮으며,
퓨즈소자는 퓨즈소자 수용슬롯에 수용되고, 베이스의 종단 벽 사이의 퓨즈소자 공동을 가로질러 확장되며,
제1 및 제2 터미널 소자는 베이스 각각의 종단 벽에 맞게 결합된 전도성 앤드 캡을 구비하고, 제1 및 제2 앤드 캡 각각은 회로기판과 연결하기 위한 표면설치영역을 정하고,
앤드 캡 중에 하나는 표면설치영역과 인접하여 앤드 캡의 두께를 완전히 관통하여 형성된 하나의 구멍을 구비하며, 앤드 캡이 기판에 납 땜될 때 납이 앤드 캡의 외부로부터 앤드 캡의 내부로 구멍을 통해서 흐르도록 이루어지고, 퓨즈 소자에 직접 전기적 연결이 이루어지도록 구성된 전기 퓨즈.