JP4785895B2 - 基板実装端子台、およびこの基板実装端子台を備えた組立体 - Google Patents
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Description
また、はんだ付けによるブリッジ対策としては、フローはんだ付けにおいて、部品貫通穴からのはんだ乗り上げ防止用リブを貫通穴の付近に設ける例などがあった(例えば、特許文献2参照)。
また、温度ヒューズのリード線を直接はんだ付けする方法としては、基板実装端子台をプリント配線板にフローはんだ付けし冷却した後に、温度ヒューズを基板実装端子台に取り付け、その温度ヒューズのリードへ放熱部材等を接触させながらコテはんだ付けにより温度ヒューズをはんだ付けし、その後に放熱部材を取り外す方法がある。しかし、コテはんだ付けをするにはプリント配線板を裏返してはんだ付けをする必要があり、このときプリント配線板の温度ヒューズ実装穴からはんだが垂れ落ち、そのはんだ屑が振動等により移動し、電子回路の異極間同士をショートさせるなどの不具合を発生する危険があった。
また、はんだ屑が長く伸びた場合には、温度ヒューズのリードと端子台の端子間がブリッジする危険もあった。
そこでこの対策が必要となるが、前記従来例においては、樹脂外装基板を使用したフローはんだ付けによる対応であり、樹脂外装基板は特殊な基板であるためコストが高くなることと、これがフローはんだ付けへの対応であるため、基板を裏返して行う手はんだ付けに対しては効果が得られないという問題があった。
図1は、この発明の実施の形態1における基板実装端子台と温度ヒューズ、プリント配線板の組立図であり、(a)は正面図、(b)は左側面図、(c)は右側面図、(d)は上面図、(e)は底面図である。図2は、基板実装端子台のプリント配線板に接するはんだ付け面から見た平面図、図3は、図1のA−A線の断面図である。尚、各図は、本実施の形態1の説明上必要な箇所に限定されている略図である。
図において、基板実装端子台1は、空気調和機の室内機、室外機間を電気的に接続し、相互の電力供給や通信などをする内外接続電線(図示せず)を接続するためのものであり、その内外接続電線は電線挿入穴2から挿入され、基板実装端子台1内部の金属性の端子3やばね等により電気的、機械的に接続されている。その金属性の端子3は、さらにプリント配線板4の実装穴5に挿入され、その周囲に設けられた端子用ランド6とはんだ7によりはんだ付けされ、電気的、機械的に接続されている。この端子用ランド6はパターン8を介して空気調和機の電子回路や電源等(図示せず)と接続されている。また、金属性の端子3は、必要に応じてTAB端子も兼ねており、ファストン端子等により空気調和機の電子回路や電源等(図示せず)と接続されている。
また、基板実装端子台1の温度ヒューズのリード11や金属性の端子3の近傍のプリント配線板4と近接するはんだ面とプリント配線板4の部品面の間には空間15が設けられており、この空間の開放部を塞ぐようにプリント配線板4と密着したリブ16が基板実装端子台1のはんだ面に設けられている。ここで、基板実装端子台1のはんだ面とプリント配線板4の部品面が密着せずに、空間15を設けているのは、これによりはんだ付け時に発生するガスを抜け易くし、はんだ付け性を向上させるためである。
上述の構成において、まずフローはんだ付けにより基板実装端子台1をプリント配線板4へはんだ付けし、冷却した後に、温度ヒューズ9を基板実装端子台1の凹部10に挿入するとともに温度ヒューズのリード11をプリント配線板4の実装穴12へ挿入し、それを裏返した後、コテはんだ付けにより温度ヒューズのリード11をプリント配線板4の温度ヒューズ用ランド13とはんだ付けする。このときに実装穴12からはんだ14がプリント配線板4の部品面と基板実装端子台1のはんだ面の間の空間15に垂れ落ちたとしても、このはんだはリブ16があることにより外部への開放部がないために、空間15以外への流出を防ぐことができる。
実施の形態2を説明する。
図4は、基板実装端子台のはんだ面の平面図である。図5は実施の形態2における図1のA−A線の断面図である。尚、A−A線の断面図については、本実施の形態2も実施の形態1と略同一である。尚、各図は、本実施の形態2の説明上必要な箇所に限定されている略図である。
図において、温度ヒューズのリード11の近傍に温度ヒューズのリード11を囲むようにプリント配線板4の部品面と密着した第二のリブ17が設けてある。その結果、基板実装端子台1のはんだ面と第二のリブ17とプリント配線板4の部品面で囲まれた空間18ができる。
また、第二のリブ17を温度ヒューズのリード11を完全に囲むようにすることにより、垂れ落ちたはんだがそのリブにより囲まれた空間から流出することを防止することができる。
尚、本実施の形態2では、第二のリブ17を温度ヒューズのリード周辺を完全に囲むように設けているが、一部リブを設けずに完全に囲まなくても垂れ落ちたはんだの進行を食い止めたり、進行方向を制限することができる効果を有する。また、単純に直線状のリブを近傍に設けるだけでも効果を有する。また、第二のリブ17は必要に応じて、二個以上の複数個設けてもよい。また、第二のリブ17の設置位置は、実装穴により近づけても、遠ざけてもよい。
実施の形態3を説明する。
図6は、この発明の実施の形態3における基板実装端子台と温度ヒューズ、プリント配線板の組立図であり、(a)は正面図、(b)は左側面図、(c)は右側面図、(d)は上面図、(e)は底面図である。図7は、図6のB−B線の断面図である。尚、各図は、本実施の形態3の説明上必要な箇所に限定されている略図である。
図において、基板実装端子台1の温度ヒューズのリード11近傍に開放部19を設けてある。
図における開放部19の形状は一例であり、放熱部材に合わせてあれば、形状を立方型形状、円筒状形状等、またその大きさも任意の大きさに変化させてもよい。放熱部材の例としては、リードを挟むことで接触させる金属性のクリップや、リード上に載せることで接触させる金属性のブロックなどがある。
実施の形態4を説明する。
図8は、この発明の実施の形態4における基板実装端子台1と温度ヒューズ、プリント配線板のはんだ面から見た平面図である。尚、図は、本実施の形態4の説明上必要な箇所に限定されている略図である。
図において、温度ヒューズのリード11のランド12と金属性の端子3の端子用ランド6間を接続するパターン20の一部を細く長く配線している。
一般にプリント配線板の部品実装穴には、スルーホールと非スルーホールがあるが、非スルーホールにおいては、部品はプリント配線板のはんだ面側のはんだのみで固定されることになる。そのため、はんだ付け部の強度を向上させるための手段として、フローはんだ付け後にコテはんだ付けにより、はんだを追加することがあるが、本実施の形態4においてこの作業を金属製端子3のランド6に実施すると、同一パターン20上に配置された温度ヒューズ9のはんだ付けランドも温度が上昇することになる。
実施の形態5を説明する。
図9は、この発明の実施の形態5における基板実装端子台1と温度ヒューズ、プリント配線板のはんだ面から見た平面図である。尚、図は、本実施の形態5の説明上必要な箇所に限定されている略図である。
図において温度ヒューズ9の両端の温度ヒューズ用ランド13の近傍に各々2箇所のテストランド21を設けてある。
Claims (4)
- 温度ヒューズを組み付けられ、プリント配線板にはんだ付けされる基板実装端子台において、前記基板実装端子台の下部のはんだ付け面に下方が開口した凹み部分が形成され、
前記凹み部分は、その周壁の少なくとも一部に開放部が形成され、
前記凹み部分に、下方に突出しプリント配線板と密着させるためのリブが設けられ、
前記リブが前記凹み部分の前記開放部を塞ぐことで、前記凹み部分を通り前記プリント配線板にはんだ付けされる温度ヒューズのリードを含む空間を囲み、
前記基板実装端子台の前記はんだ付け面の温度ヒューズのリード近傍にプリント配線板と密着させるための第二のリブを設け、
前記はんだ付け面に、前記プリント配線板にはんだ付けされる端子が設けられ、
前記リブは、温度ヒューズのリードと前記端子との間に設けられており、
前記第二のリブは、前記リブと温度ヒューズのリードの間に形成されており、
前記リブと前記第二のリブとの最短距離は、温度ヒューズのリードと前記端子との絶縁を確保できる距離以上であることを特徴とする基板実装端子台。 - 前記基板実装端子台の上部には、温度ヒューズのリードの根本近傍に開放部を設けたことを特徴とする請求項1に記載の基板実装端子台。
- プリント配線板と、請求項1または請求項2に記載の基板実装端子台とからなる組立体であって、
前記プリント配線板は、
温度ヒューズを組み付けられる前記基板実装端子台にはんだ付けされ、温度ヒューズのはんだ付けランド部と前記基板実装端子台のはんだ付けランド部間の接続パターン乃至その接続パターンの一部を細くし、又は距離を長くし配線したことを特徴とする組立体。 - プリント配線板と、請求項1または請求項2に記載の基板実装端子台とからなる組立体であって、
前記プリント配線板は、
温度ヒューズを組み付けられる前記基板実装端子台にはんだ付けされ、温度ヒューズの両端のパターンに各々複数のテストランドを設けたことを特徴とする組立体。
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