JP2612233B2 - ケース一体型温度ヒューズ - Google Patents
ケース一体型温度ヒューズInfo
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- JP2612233B2 JP2612233B2 JP6053082A JP5308294A JP2612233B2 JP 2612233 B2 JP2612233 B2 JP 2612233B2 JP 6053082 A JP6053082 A JP 6053082A JP 5308294 A JP5308294 A JP 5308294A JP 2612233 B2 JP2612233 B2 JP 2612233B2
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- Japan
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- lead wire
- case
- fusible alloy
- thermal fuse
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は民生及び産機用の電源
回路内に組み込まれるダイオード、パワートランジス
タ、ヒートシンク、ＩＣ等、電子部品へ直接取付けセッ
ト及び部品の過熱保護を目的とする無復帰型の温度ヒュ
ーズに関する。
回路内に組み込まれるダイオード、パワートランジス
タ、ヒートシンク、ＩＣ等、電子部品へ直接取付けセッ
ト及び部品の過熱保護を目的とする無復帰型の温度ヒュ
ーズに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の温度ヒューズはその両端
からそれぞれリード線が引き出された構造となってい
る。そして、使用にあたり、一般に自動はんだ付け工程
から切り離し、別工程ではんだゴテによるあと付けの使
用方法が一般的で温度管理が非常に難しく、かつ作業効
率が非常に悪かった。
からそれぞれリード線が引き出された構造となってい
る。そして、使用にあたり、一般に自動はんだ付け工程
から切り離し、別工程ではんだゴテによるあと付けの使
用方法が一般的で温度管理が非常に難しく、かつ作業効
率が非常に悪かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】すなわち、図５に示す
ように、従来の温度ヒューズのリード線２′は、軟銅線
２ｃ′とメッキ層２ｅ′からなるメッキ軟銅線を使用し
ているため、熱伝導が良過ぎ、温度ヒューズをプリント
基板に搭載し、かつ自動はんだ付けする際に、その熱が
リード線２′を介し温度ヒューズ本体内の可溶合金に伝
わり、溶断してしまうおそれがあるという問題があっ
た。そのため、温度ヒューズが使用される民生及び産機
用の電源回路上の基板に温度ヒューズを実装し、自動は
んだ付けをする分野において自動化が進まなかった。
ように、従来の温度ヒューズのリード線２′は、軟銅線
２ｃ′とメッキ層２ｅ′からなるメッキ軟銅線を使用し
ているため、熱伝導が良過ぎ、温度ヒューズをプリント
基板に搭載し、かつ自動はんだ付けする際に、その熱が
リード線２′を介し温度ヒューズ本体内の可溶合金に伝
わり、溶断してしまうおそれがあるという問題があっ
た。そのため、温度ヒューズが使用される民生及び産機
用の電源回路上の基板に温度ヒューズを実装し、自動は
んだ付けをする分野において自動化が進まなかった。
【０００４】この発明は上記のことに鑑み提案されたも
ので、その目的とするところは、自動はんだ付け工程の
際、可溶合金の溶断を防止し、かつ取付も容易とした温
度ヒューズを提供することにある。
ので、その目的とするところは、自動はんだ付け工程の
際、可溶合金の溶断を防止し、かつ取付も容易とした温
度ヒューズを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、ほぼ縦長のケ
ース（５）内のほぼ中央部に、リード線（２ａ）が接続
された可溶合金（３）を収納し、かつこのリード線（２
ａ）を、前記ケース（５）内の両側部の上端部から下端
に向かって伸び、下端からはんだ付け用の端子として外
部に突出している別のリード線（２ｂ）の上端部に接続
し、かつ前記ケース（５）の下端部中央部にほぼ半長円
状をなす固定用切欠き部（１０）を形成した構成とする
ことにより、上記目的を達成している。
ース（５）内のほぼ中央部に、リード線（２ａ）が接続
された可溶合金（３）を収納し、かつこのリード線（２
ａ）を、前記ケース（５）内の両側部の上端部から下端
に向かって伸び、下端からはんだ付け用の端子として外
部に突出している別のリード線（２ｂ）の上端部に接続
し、かつ前記ケース（５）の下端部中央部にほぼ半長円
状をなす固定用切欠き部（１０）を形成した構成とする
ことにより、上記目的を達成している。
【０００６】
【作用】本発明は上記のように構成し、端子への自動は
んだ付け工程での熱をリード線埋設部６にて放熱させ、
このようにリード線２ｂ，２ａを介して可溶合金３に熱
が伝わりにくいようにし、溶断してしまうのを防止して
いる。したがって、安心して自動はんだ付けを行うこと
ができ、作業性が向上している。また、固定用の切欠き
１０の上部は取付用のネジ１７の丸い形状と対応させ弧
状としているため、切欠き１０の下部からネジ１７を挿
入するなどして容易に取付けることができる。
んだ付け工程での熱をリード線埋設部６にて放熱させ、
このようにリード線２ｂ，２ａを介して可溶合金３に熱
が伝わりにくいようにし、溶断してしまうのを防止して
いる。したがって、安心して自動はんだ付けを行うこと
ができ、作業性が向上している。また、固定用の切欠き
１０の上部は取付用のネジ１７の丸い形状と対応させ弧
状としているため、切欠き１０の下部からネジ１７を挿
入するなどして容易に取付けることができる。
【０００７】
【実施例】図１は一部を切欠いて内部構造を示した本発
明の一実施例の正面図、図２は本発明に用いられる絶縁
ケースの斜視図、図３は図１中Ａ−Ａ線断面を示す。
明の一実施例の正面図、図２は本発明に用いられる絶縁
ケースの斜視図、図３は図１中Ａ−Ａ線断面を示す。
【０００８】これらの図中１はヒューズ素体で、このヒ
ューズ素体１は、両端にそれぞれリード線２ａが接続さ
れた可溶合金３と、この周囲に塗布された過熱検知時に
溶断を促すためのロジン系のフラックス４とにて構成さ
れている。
ューズ素体１は、両端にそれぞれリード線２ａが接続さ
れた可溶合金３と、この周囲に塗布された過熱検知時に
溶断を促すためのロジン系のフラックス４とにて構成さ
れている。
【０００９】また、５はフェノール樹脂またはセラミッ
クからなる全体としてほぼ縦長のケースである。このケ
ース５は正面から見てほぼＨ形をなし、互いに平行に延
びほぼ角棒状をなす一対のリード線埋設部６と、これら
一対のリード線埋設部６を連結する連結部７とを備えて
いる。そして、この連結部７は、図示例ではほぼ中央位
置より若干下側に設けられているが、必ずしもこの位置
に限定されるものではない。
クからなる全体としてほぼ縦長のケースである。このケ
ース５は正面から見てほぼＨ形をなし、互いに平行に延
びほぼ角棒状をなす一対のリード線埋設部６と、これら
一対のリード線埋設部６を連結する連結部７とを備えて
いる。そして、この連結部７は、図示例ではほぼ中央位
置より若干下側に設けられているが、必ずしもこの位置
に限定されるものではない。
【００１０】前記ヒューズ素体１は一対のリード線埋設
部６間であって連結部７の上側、つまりケース５のほぼ
中央部に形成されたヒューズ素体収納用の凹所８の底部
に、連結部７の長さ方向に沿って横に寝かされた状態で
設けられている。
部６間であって連結部７の上側、つまりケース５のほぼ
中央部に形成されたヒューズ素体収納用の凹所８の底部
に、連結部７の長さ方向に沿って横に寝かされた状態で
設けられている。
【００１１】また、各リード線埋設部６には別のリード
線２ｂがその長さ方向に沿って貫設され、この別のリー
ド線２ｂの上端部および下端部はそれぞれリード線埋設
部６の上面、下面から外部に突出されている。換言する
と、ケース５の両側部の上端部から下端部にかけて別の
リード線２ｂが設けられ、このリード線２ｂの下端は外
部に突出している。
線２ｂがその長さ方向に沿って貫設され、この別のリー
ド線２ｂの上端部および下端部はそれぞれリード線埋設
部６の上面、下面から外部に突出されている。換言する
と、ケース５の両側部の上端部から下端部にかけて別の
リード線２ｂが設けられ、このリード線２ｂの下端は外
部に突出している。
【００１２】しかして、ヒューズ素体１側のリード線２
ａは必要に応じ適宜屈曲され上方に引き出され、かつ別
のリード線２ｂの一端部にそれぞれ絡げ付けられ、かつ
この部分は電気的接続を確実にするためスポット溶接又
ははんだ付け接続される。また、凹所８の上部はエポキ
シ系の樹脂によって塞がれる。なお、リード線埋設部６
の下方の他端部から外部に突出された別のリード線２ｂ
の他端部ははんだ付け用の端子として機能するものであ
る。なお、この端子となる一対のリード線２ｂの他端部
間の空間部分は、後述するほぼ半長円形をなす固定用の
切欠き１０となっている。
ａは必要に応じ適宜屈曲され上方に引き出され、かつ別
のリード線２ｂの一端部にそれぞれ絡げ付けられ、かつ
この部分は電気的接続を確実にするためスポット溶接又
ははんだ付け接続される。また、凹所８の上部はエポキ
シ系の樹脂によって塞がれる。なお、リード線埋設部６
の下方の他端部から外部に突出された別のリード線２ｂ
の他端部ははんだ付け用の端子として機能するものであ
る。なお、この端子となる一対のリード線２ｂの他端部
間の空間部分は、後述するほぼ半長円形をなす固定用の
切欠き１０となっている。
【００１３】１１は例えばエポキシ系またはフェノール
系等の樹脂からなる絶縁カバーであり、ケース５のヒュ
ーズ素体１が収納された凹所８部分を密閉して覆うため
のものである。
系等の樹脂からなる絶縁カバーであり、ケース５のヒュ
ーズ素体１が収納された凹所８部分を密閉して覆うため
のものである。
【００１４】この絶縁カバー１１は、詳しくは図２に示
すように、上方に天板１２を有し、下方が開放された箱
部１３と、この箱部１３の両側から下方に突出した腕部
１４と、この腕部１４の下端において内側にほぼ直角に
折曲された折曲部１５を備え、かつこの折曲部１５の中
央部には端子を案内するためのスリット１５ａが形成さ
れている。
すように、上方に天板１２を有し、下方が開放された箱
部１３と、この箱部１３の両側から下方に突出した腕部
１４と、この腕部１４の下端において内側にほぼ直角に
折曲された折曲部１５を備え、かつこの折曲部１５の中
央部には端子を案内するためのスリット１５ａが形成さ
れている。
【００１５】この絶縁カバー１１の取付けにあたって
は、絶縁カバー１１の上方部分に箱部１３を被せ、かつ
材質に起因する弾性を利用して仮想線および矢印で示す
ように、腕部１４を外側に押し広げつつケース５の外側
部に位置させ、折曲部１５がケース５のリード線埋設部
６の下部に位置するとき、押し広げた力を解除すれば、
図１に示すように、腕部１４はケース５の外側部に接
し、かつスリット１５ａ内にリード線２ｂ下部の端子を
案内しつつ折曲部１５をリード線埋設部６の下面に当接
した状態で簡単に取付けることができる。
は、絶縁カバー１１の上方部分に箱部１３を被せ、かつ
材質に起因する弾性を利用して仮想線および矢印で示す
ように、腕部１４を外側に押し広げつつケース５の外側
部に位置させ、折曲部１５がケース５のリード線埋設部
６の下部に位置するとき、押し広げた力を解除すれば、
図１に示すように、腕部１４はケース５の外側部に接
し、かつスリット１５ａ内にリード線２ｂ下部の端子を
案内しつつ折曲部１５をリード線埋設部６の下面に当接
した状態で簡単に取付けることができる。
【００１６】この場合、凹所８は箱部１３によって塞が
れ、内部に埃や異物が侵入するのを防止することができ
る。
れ、内部に埃や異物が侵入するのを防止することができ
る。
【００１７】図３はリード線２ａ，２ｂの断面であり、
芯線として鉄線２ｃが用いられ、その周囲には導電性を
良好にするために薄い銅メッキ２ｄが施され、かつその
外周にはんだ付けを良好とするために錫メッキ２ｅが施
された構成になっている。
芯線として鉄線２ｃが用いられ、その周囲には導電性を
良好にするために薄い銅メッキ２ｄが施され、かつその
外周にはんだ付けを良好とするために錫メッキ２ｅが施
された構成になっている。
【００１８】この鉄線２ｃの熱伝導率は軟銅線の熱伝導
率１００よりも低いため、自動はんだ付けする際に、そ
の熱がリード線２ｂを介しリード線２ａに伝わり、更に
可溶合金３に伝わり、この可溶合金３を溶断することを
確実に防止することができる。
率１００よりも低いため、自動はんだ付けする際に、そ
の熱がリード線２ｂを介しリード線２ａに伝わり、更に
可溶合金３に伝わり、この可溶合金３を溶断することを
確実に防止することができる。
【００１９】なお、本発明では、はんだ付け用の端子を
有するリード線２ｂはケース５の角棒状のリード線埋設
部６内であってその長さ方向に沿って設けられ、かつリ
ード線２ａを介し可溶合金３に至っているため、中央部
に位置する可溶合金３までの距離を稼ぐことができ、は
んだ付けの際にリード線２ｂに伝わる熱はリード線埋設
部６の部分で放熱できる。このため、リード線埋設部６
のリード線２ｂや、可溶合金３に接続されたリード線２
ａの素材を従来のように軟銅線としても可溶合金３は溶
断することはない。
有するリード線２ｂはケース５の角棒状のリード線埋設
部６内であってその長さ方向に沿って設けられ、かつリ
ード線２ａを介し可溶合金３に至っているため、中央部
に位置する可溶合金３までの距離を稼ぐことができ、は
んだ付けの際にリード線２ｂに伝わる熱はリード線埋設
部６の部分で放熱できる。このため、リード線埋設部６
のリード線２ｂや、可溶合金３に接続されたリード線２
ａの素材を従来のように軟銅線としても可溶合金３は溶
断することはない。
【００２０】図４は本発明のケース一体型温度ヒューズ
の取付け状態を示す。すなわち、例えば放熱板の如き取
付面１６に固定するには、取付面１６にネジ穴１６ａを
設け、このネジ穴１６ａ上に固定用切欠き部１０を位置
させ、ネジ１７をネジ穴１６ａに螺着させ、ネジ１７の
頭部１７ａでリード線埋設部６を押さえて固定すれば良
い。なお、この切欠き部１０の上部はネジ１７の丸い形
状と対応させ弧状となっている。
の取付け状態を示す。すなわち、例えば放熱板の如き取
付面１６に固定するには、取付面１６にネジ穴１６ａを
設け、このネジ穴１６ａ上に固定用切欠き部１０を位置
させ、ネジ１７をネジ穴１６ａに螺着させ、ネジ１７の
頭部１７ａでリード線埋設部６を押さえて固定すれば良
い。なお、この切欠き部１０の上部はネジ１７の丸い形
状と対応させ弧状となっている。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ほぼ縦
長のケース５内のほぼ中央部に、リード線２ａが接続さ
れた可溶合金３を収納し、かつこのリード線２ａを、前
記ケース５内の両側部の上端部から下端に向かって伸
び、下端からはんだ付け用の端子として外部に突出して
いる別のリード線２ｂの上端部に接続し、かつ前記ケー
ス５の下端部中央部にほぼ半長円状をなす固定用切欠き
部１０を形成した構成としたため、はんだ付けの際、そ
の部分から可溶合金３に至るまで、リード線２ａ，２ｂ
等を介し距離があり熱を放熱でき、その延長線上に接続
された可溶合金３はその熱によって溶断されることはな
い。また、取付面への固定も切欠き１０を介し容易に行
うことができる。
長のケース５内のほぼ中央部に、リード線２ａが接続さ
れた可溶合金３を収納し、かつこのリード線２ａを、前
記ケース５内の両側部の上端部から下端に向かって伸
び、下端からはんだ付け用の端子として外部に突出して
いる別のリード線２ｂの上端部に接続し、かつ前記ケー
ス５の下端部中央部にほぼ半長円状をなす固定用切欠き
部１０を形成した構成としたため、はんだ付けの際、そ
の部分から可溶合金３に至るまで、リード線２ａ，２ｂ
等を介し距離があり熱を放熱でき、その延長線上に接続
された可溶合金３はその熱によって溶断されることはな
い。また、取付面への固定も切欠き１０を介し容易に行
うことができる。
【図１】本発明の一実施例の部分切欠き正面図。
【図２】本発明に用いられる絶縁ケースの斜視図。
【図３】本発明のリード線の断面構造の一例。
【図４】本発明の取付状態の説明図。
【図５】従来のリード線の構造を示す断面図。
１ ヒューズ素体 ２ａ リード線 ２ｂ リード線 ３ 可溶合金 ５ ケース ６ リード線埋設部 ７ 連結部 ８ 凹所 １０ 切欠き １１ 絶縁カバー １３ 箱部 １４ 腕部 １５ 折曲部 １６ 取付面 １６ａ ネジ穴 １７ ネジ
Claims (1)
- 【請求項１】 ほぼ縦長のケース（５）内のほぼ中央部
に、リード線（２ａ）が接続された可溶合金（３）を収
納し、かつこのリード線（２ａ）を、前記ケース（５）
内の両側部の上端部から下端に向かって伸び、下端から
はんだ付け用の端子として外部に突出している別のリー
ド線（２ｂ）の上端部に接続し、かつ前記ケース（５）
の下端部中央部にほぼ半長円状をなす固定用切欠き部
（１０）を形成したことを特徴としたケース一体型温度
ヒューズ。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6053082A JP2612233B2 (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | ケース一体型温度ヒューズ |
| TW84106642A TW269064B (en) | 1994-02-03 | 1995-06-28 | Temperature fuse |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6053082A JP2612233B2 (ja) | 1994-02-25 | 1994-02-25 | ケース一体型温度ヒューズ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07240137A JPH07240137A (ja) | 1995-09-12 |
| JP2612233B2 true JP2612233B2 (ja) | 1997-05-21 |
Family
ID=12932878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6053082A Expired - Fee Related JP2612233B2 (ja) | 1994-02-03 | 1994-02-25 | ケース一体型温度ヒューズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2612233B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2516465B2 (ja) * | 1990-10-03 | 1996-07-24 | 内橋エステック株式会社 | 合金型温度ヒュ―ズ並びにその製造方法 |
-
1994
- 1994-02-25 JP JP6053082A patent/JP2612233B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07240137A (ja) | 1995-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |