JPS6366992A - 電子部品の取付方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 り発明の技術分野］ 本発明は、パワートランジスタ等の電子部品の取付方法
に関するものである。

［従来の技術］ パワートランジスタや半導体整流素子は、動作面積当り
大電流を消費するので半導体素子のケースやリード線だ
けからの放熱では、不十分で活性素子内部の温度が上昇
し、熱破壊をおこすおそれがある。

そこで、従来からこれを阻止するため種々のヒートシン
クの取付方法が考えられてきた。

第１図は、従来の技術を示すもので、基板１に固定され
た放熱板２にビス３でパワートランジスタ４を取付けた
ものである。

脚部５は、基板１に半田付けされている。このようなパ
ワートランジスタの取付は、組み立てる順序として、ま
ず基板１に放熱板２を固定し、それにパワートランジス
タ４を固定してから、脚部５を半田付けしなければなら
ず組み立て工数が増加し、コストアップの原因となって
いた。

また、基板にトランジスタをマウントして半田付けした
後に放熱板２を取付けると必ず浮きや曲がり等が発生し
てしまう。

第２図は、筐体を放熱器として用いる場合である。板金
筺体６にパワートランジスタ４を固定し可撓性を有する
リードｍ８が途中に介在しているコネクタ７で、基板１
と脚部５とを接続している。

筐体６とパワートランジスタ４は、熱伝達をよくするた
めにも確実に接続される必要があるため、基板１との間
は可撓性を有するリード線８で接続して、余裕を持たせ
ている。

このリードｓｉ８に可撓性がない場合は、基板１のパタ
ーンにストレスが生じ、破壊する原因ともなっていた。

以上、第１図、第２図に示した従来の例では、いずれも
工程的に手数がかかると共に、コネクタ等のフレキシブ
ルな部材を必要とし、コストアップとなっていた。

［発明の目的］ そこで、本発明は、基板のみで素子の位置ガイドを行う
ことにより他の部材との位置関係を固定化し、基板のパ
ターンにストレスを与えることなく、素子と筐体とを締
結出来る様にすることを目的としている。

また、本発明はプリント基板を半田槽に通す際、半田の
熱により電子部品が損傷するのを未然に防ぎ得る電子部
品の取付方法を提供することを目的としている。

［発明の実施例１ 以下第３図〜第５図を参照して本発明の位置実施例を説
明する。

基板１の部品取付部にはその一部を半抜きにし段差構造
としたブツシュバック部９が、取付けられるべき部品の
形状に略対応して設けられている。

トランジスタ４の脚部５を基板１の穴１０に仲通し、可
撓性を有する脚部５を折曲げてトランジスタ４をブツシ
ュバック部９に嵌合すると、トランジスタ４は基板１に
仮固定される。勿論固定した後脚部５を穴１０に挿通し
てもよい。またブツシュバック部９の大きさはトランジ
スタ４より若干大きめとし、その−辺を位置決めのガイ
ドとするようにしてもよい。

この状態において基板１を自動半田槽等に通すことによ
り脚部５を基板１のパターン（図示せず）に半田付する
。このときブツシュバック部９は開口していないのでト
ランジスタ４は半田の熱から遮断され、保護される。

脚部５を半田槽を通すことにより半田付した後トランジ
スタ４を図中上方から押し下げてブツシュバック部９の
プリント基板を抜き開口させる。

その後シャーシ等の板金筐体６の固定部１１に対してビ
ス１２により基板１を固定すると共に筐体６の絞り部１
３に対してビス１４によりトランジスタ４の放熱部を固
定する。この場合においてトランジスタ４はブツシュバ
ック部９の段差をガイドとして取付けられ、正確に位置
決めされているので、パターンが破損するおそれが少な
い。

［発明の効果１ 本発明の取付方法では、特別の放熱板を必要とすること
なく、板金筐体で放熱板を兼用すると共に、何等フレキ
シビリティをもった別材料を必要としない。

従って。部品点数が少なくなると共に、製造コストを下
げることができる。

また、パワートランジスタ４は、ブツシュバック部９で
ガイドされているのでハンダ付後も位置が動くことがな
い。このため、放熱板にトランジスタをビス止めした場
合、パターンに余分なストレスがかかる事がない。

そして、ハンダ付を行う際にも、ブツシュバック部９が
熱遮断しているために熔融半田やフラックス等をトラン
ジスタ自身が被ることもなく、従って熱による損傷を受
けることもない。

さらに放熱板を基板に直接取付ける必要がないため、基
板の空間を有効に利用することができ、基板の実装後の
全体を小さくできる等の効果が得られる。

以上は、本発明をパワートランジスタの取付方法に実施
した場合について説明したが、他の電子部品である半導
体整流素子等の取付けにも同様に実施することができる
。

また例えば、フォトインタプラスと羽根車、ＬＥＤとエ
スカッション、ＬＥＤとレンズ等筐体や他の部材と基板
上の素子との位置関係が重要な場合にも本発明の方法を
応用することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来の放熱板を用いた例を示す断面図、第２
図は、従来の筐体を放熱板として用いた例を示す断面図
、第３図は、本発明を示す基板の斜視図、第４図は、本
発明を示す基板の断面図、第５図は、本発明の基板と筐
体を示す断面図である。 １・・・・・・基板　　　２・・・・・・放熱板４・・
・・・・パワートランジスタ　　　５・・・・・・脚部
６・・・・・・板金筐体　　　９・・・・・・ブツシュ
バック部１３・・・・・・絞り部　　　１１・・・・・
・固定部１２．１４・・・・・・ビス

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板上に取付けられるべき電子部品の形状に
   略対応した大きさで押圧されたとき開口可能な半抜きに
   したブッシュバック部を前記プリント基板上に設け、該
   ブッシュバック部によつて生じた段差部を利用して前記
   電子部品を位置決めして該基板に仮固定する工程と、仮
   固定した状態でプリント基板を半田槽に通し、プリント
   基板上に電子部品を半田付けした後、該半抜きしたブッ
   シュバック部を開口させる工程と、プリント基板に開口
   された開口部を介して該電子部品を板金筐体等にビス等
   により固定する工程とを備えたことを特徴とする電子部
   品の取付方法。