JPH0227566Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (a) 考案の技術分野 本考案は、放熱フインを具備した半導体装置を
プリント板に取着するための半導体装置の実装構
造に関するものである。

(b) 技術の背景 近年、通信機器等に使用されるプリント板は高
密度化がはかられるとともに、高出力の半導体装
置の使用が益々増大しており、高出力の半導体装
置を使用する場合には、放熱フインを半導体装置
に具備しなければならないために、半導体装置の
プリント板への高密度の実装を阻害している。

以上のような状況から半導体装置のプリント板
への実装の高密度化を阻害しない半導体装置の実
装構造が要望されている。

(c) 従来技術の問題点 第１図は従来の半導体装置の実装構造を説明す
るための斜視図である。

図において、１はプリント板、２は放熱フイ
ン、３は半導体装置、４と５は半導体装置３と放
熱フイン２をプリント板１面に取付けるビス及び
ナツトをそれぞれ示す。

従来は、プリント板１に放熱フイン２を載置
し、この放熱フイン２の上に半導体装置３を置
き、ビス４を半導体装置３の取付け孔、放熱フイ
ン２の取付け孔、プリント板１の取付け孔に貫通
してナツト５で一体的に螺着し、半導体装置３の
リード３−１をプリント板１の半田面に突出させ
て、それに対応するランドに半田デイツプにより
リード３−１の半田付けを行つている。

しかしながら、この構造では放熱フイン２がプ
リント板１の表面に当接することになり、放熱フ
イン２の面積だけプリント板１の配線許容面積を
減少するために高密度化を阻害することになる。

この配線許容面積の減少を防止するように、プ
リント板１と放熱フイン２との当接面にも配線を
施した場合には、放熱フイン２とプリント板１と
の間に絶縁膜、例えばマイラー等を挟み込むこと
が必要になり、工数が増大する欠点が生じる。

更に、プリント板１に直接組立を行うためにプ
リント板１に損傷を与えることになり、量産を図
るための自動化推進の障害にもなる欠点を有して
いる。

(d) 考案の目的 本考案は、上記した従来の問題点に鑑み、放熱
フインを具備する半導体装置をプリント板に高密
度で搭載でき、能率のよい実装ができる半導体装
置の実装構造の提供を目的とするものである。

(e) 考案の構成 本考案の半導体装置の実装構造は、底壁に半導
体装置の取付け位置を規制する部材を設け、半導
体装置のリードと、底壁１６の取付けリードとを
一直線上に配置するように半導体装置を底壁に螺
着し、底壁１６とプリント板の表面との間に空隙
を設けて取着するよう構成する。

(f) 考案の実施例 以下、本考案の実施例を第２図により詳細に説
明する。

第２図は本考案による半導体装置の実装構造を
示す一例の斜視図であり、第１図と同一のもの、
プリント板１、半導体装置３、リード３−１は同
じ符号を用いる。

図において、１０は放熱フイン、１１はタツプ
孔、１２は切り起し、１３は底壁１６の取付けリ
ード、１４は切欠き部、１５はビス、１６は底壁
をそれぞれ示す。

まず、半導体装置３をビス１５とタツプ孔１１
の螺着により底壁１６に取付ける。この際、半導
体装置３の位置は切り起こし１２によつて規制さ
れる。

一方、底壁１６に設けられた切欠き部１４は半
導体装置３のリード３−１が底壁１６に接触しな
いように切欠いてあり、半導体装置３を底壁１６
に螺着した場合には、底壁１６の取付けリード１
３と半導体装置３のリード３−１とが一直線上に
位置するように下方に突出させる。

なお、取付けリード１３の表面には容易に半田
付けが行えるような金属をメツキ或いは被覆して
あり、更に底壁１６をプリント板１に搭載した際
に、底壁１６とプリント板１の表面との間に空隙
が生じるように、取付けリード１３にはリード幅
が異なるストツパ１３−１を設けてある。

上記説明したように半導体装置３を底壁１６に
螺着した後に、半導体装置３のリード３−１と底
壁１６の取付けリード１３とをプリント板１に一
直線上に配置された孔に挿入しているので、従来
のように半導体装置３のリード３−１と底壁１６
の取付けリード１３の間に距離をとる必要がない
ので、プリント板の製造工程の半田デイツプ工程
において、他の部品と同時に高密度で半導体装置
３の半田付けを行うことが可能となる。

(g) 考案の効果 以上、詳細に説明したように、本考案の半導体
装置の実装構造によれば、半導体装置のリードと
底壁の取付けリードとを一直線上に位置すること
により、放熱フインを具備する半導体装置をプリ
ント板に高密度で搭載することが可能となり、プ
リント板に損傷を与えることなく、高能率の半導
体装置の実装を行うことが可能となる等の利点が
あり著しい経済的及び、信頼性向上の効果が期待
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の半導体装置の実装構造を説明す
るための斜視図、第２図は本考案による半導体装
置の実装構造の一実施例を示す斜視図、である。 図において、１はプリント板、２と１０は放熱
フイン、３は半導体装置、３−１はリード、１１
はタツプ孔、１２は切り起こし、１３は取付けリ
ード、１３−１はストツパ、１４は切欠き部、１
５はビス、１６は底壁、を示す。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体装置３を搭載する底壁１６と、該底壁１
   ６とＵ字形の形状を構成する放熱フイン１０から
   なり、該底壁１６の裏面側でプリント板１面上に
   取付けられる半導体装置の実装構造であつて、 前記底壁１６の表面には、前記半導体装置３の
   位置を側面で規制する切り起し１２と、前記半導
   体装置３の取付け孔に対応する固定ねじ１５挿入
   用のタツプ孔１１が、 また、前記底壁１６の前記放熱フイン１０を設
   けていない一方の端面部には切欠き部１４が、 前記底壁１６の前記切欠き部１４の両側の端部
   複数個所に、前記プリント板１の取付孔へ先端が
   挿入され、かつ中間に挿入を阻止するストツパ１
   ３−１を有するリード１３が設けられており、 半導体装置３は前記切り起し１２で規制された
   位置に前記固定ねじ１５で取付け固定され、 前記底壁１６に設けられた前記リード１３と、
   前記底壁１６に取付けられた半導体装置３のリー
   ド３−１が一直線上に位置し、前記リード１３
   と、前記底壁１６に取付けられた半導体装置３の
   リード３−１とに対応する一直線上に配設された
   前記プリント板１の取付孔に挿入されてなること
   を特徴とする半導体装置の実装構造。