JPH0311815Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0311815Y2 JPH0311815Y2 JP1986124153U JP12415386U JPH0311815Y2 JP H0311815 Y2 JPH0311815 Y2 JP H0311815Y2 JP 1986124153 U JP1986124153 U JP 1986124153U JP 12415386 U JP12415386 U JP 12415386U JP H0311815 Y2 JPH0311815 Y2 JP H0311815Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- screw
- metal layer
- corrosion
- fitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 16
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 13
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[考案の技術分野]
本考案は電気機器における電線接続部分の機構
(ターミナル機構)に係り、特に構造がシンプル
で製造が容易なターミナル機構に関する。
(ターミナル機構)に係り、特に構造がシンプル
で製造が容易なターミナル機構に関する。
[考案の技術的背景及び問題点]
従来の電気機器におけるターミナル機構は第3
図及び第4図に示すように片面に銅箔パターン1
を設けた基板2の側縁にターミナル金具3を組み
付けた後、ターミナル金具3と基板2とを半田付
けし、これにビス金具4を介してビス5をネジ込
むよう構成される。そして、電線はターミナル金
具3とビス金具4間に挿入される。各ターミナル
金具3の間には入線ガイド用リブ6が設けられて
いる。
図及び第4図に示すように片面に銅箔パターン1
を設けた基板2の側縁にターミナル金具3を組み
付けた後、ターミナル金具3と基板2とを半田付
けし、これにビス金具4を介してビス5をネジ込
むよう構成される。そして、電線はターミナル金
具3とビス金具4間に挿入される。各ターミナル
金具3の間には入線ガイド用リブ6が設けられて
いる。
このようなターミナル機構においてはターミナ
ル金具3と電線との接触を良好にするためにター
ミナル金具3と基板2とを半田付けした際に生じ
るフラツクスを除去しなければならず、このため
半田付後の洗滌が必要であつた。また、ターミナ
ル金具を半田付けする際、ターミナル金具を基板
に密着させるため組立精度を要した。
ル金具3と電線との接触を良好にするためにター
ミナル金具3と基板2とを半田付けした際に生じ
るフラツクスを除去しなければならず、このため
半田付後の洗滌が必要であつた。また、ターミナ
ル金具を半田付けする際、ターミナル金具を基板
に密着させるため組立精度を要した。
[考案の目的]
本考案は、上記従来の欠点を除去するためにな
されたもので、ターミナル金具を用いずに簡単な
工程で安価に良好な接触面を有するターミナル機
構を提供するものである。
されたもので、ターミナル金具を用いずに簡単な
工程で安価に良好な接触面を有するターミナル機
構を提供するものである。
[考案の概要]
このような目的を達成するために本考案のター
ミナル機構は、基板端部上に並設された複数のガ
イド用リブ間に銅箔パターンの各端子部を形成
し、さらにこの各端子部上に耐腐食性金属層をメ
ツキによつて形成し、この耐腐食性金属層にビス
金具が密着するようにターミナルビスをネジ込む
ことにより構成される。
ミナル機構は、基板端部上に並設された複数のガ
イド用リブ間に銅箔パターンの各端子部を形成
し、さらにこの各端子部上に耐腐食性金属層をメ
ツキによつて形成し、この耐腐食性金属層にビス
金具が密着するようにターミナルビスをネジ込む
ことにより構成される。
[考案の実施例]
以下、本考案の好ましい実施例を図面に基き説
明する。
明する。
第1図はターミナル機構の全体図を示す。各種
電気機器のシヤーシに取り付けられる基板10に
は銅箔パターン11が施され、銅箔パターン11
には外部機器や電源との接続のための複数の端子
部11aが形成される。これら端子部11a間に
はシヤーシと一体に成形されたガイド用リブ12
が設けられており、後述のターミナルビス14の
ガイド及び接続される電線の入線ガイドを兼ねて
いる。第2図はターミナル機構の1つを示す図
で、銅箔パターン11の端子部11a上面には耐
腐食性金属層13が設けられている。この層13
は電線接触のための層で通常半田メツキにより形
成するが半田に限らず金、ニツケル等の耐腐食性
の良導電性の金属であれば使用できる。そしてこ
の金属層13上から金属層13、銅箔パターン1
1及び基板10を貫通して基板10下のシヤーシ
にターミナルビス14をネジ込み、ビス金具15
を金属層13に密着させる。電線はターミナルビ
ス14をゆるめ、ビス金具15と金属層13との
間に挿入し、再びターミナルビス14を締め電線
との接触を得る。
電気機器のシヤーシに取り付けられる基板10に
は銅箔パターン11が施され、銅箔パターン11
には外部機器や電源との接続のための複数の端子
部11aが形成される。これら端子部11a間に
はシヤーシと一体に成形されたガイド用リブ12
が設けられており、後述のターミナルビス14の
ガイド及び接続される電線の入線ガイドを兼ねて
いる。第2図はターミナル機構の1つを示す図
で、銅箔パターン11の端子部11a上面には耐
腐食性金属層13が設けられている。この層13
は電線接触のための層で通常半田メツキにより形
成するが半田に限らず金、ニツケル等の耐腐食性
の良導電性の金属であれば使用できる。そしてこ
の金属層13上から金属層13、銅箔パターン1
1及び基板10を貫通して基板10下のシヤーシ
にターミナルビス14をネジ込み、ビス金具15
を金属層13に密着させる。電線はターミナルビ
ス14をゆるめ、ビス金具15と金属層13との
間に挿入し、再びターミナルビス14を締め電線
との接触を得る。
[考案の効果]
以上の実施例からも明らかなように、本考案に
おいては従来のターミナル金具を不要とし、銅箔
パターン上に直接半田メツキ等の耐腐食性金属層
を設けたので構造的にシンプルになり安価に製造
することができる。又、組立時に精度を必要とせ
ずに、簡単に精度の高い機構を得ることができ
る。
おいては従来のターミナル金具を不要とし、銅箔
パターン上に直接半田メツキ等の耐腐食性金属層
を設けたので構造的にシンプルになり安価に製造
することができる。又、組立時に精度を必要とせ
ずに、簡単に精度の高い機構を得ることができ
る。
第1図は本考案のターミナル機構の全体図、第
2図は同部分断面図、第3図及び第4図はそれぞ
れ従来のターミナル機構の全体図及び部分断面図
である。 10……基板、11……銅箔パターン、11a
……端子部、12……ガイド用リブ、13……耐
腐食性金属層、14……ターミナルビス、15…
…ビス金具。
2図は同部分断面図、第3図及び第4図はそれぞ
れ従来のターミナル機構の全体図及び部分断面図
である。 10……基板、11……銅箔パターン、11a
……端子部、12……ガイド用リブ、13……耐
腐食性金属層、14……ターミナルビス、15…
…ビス金具。
Claims (1)
- 基板端部上に並設された複数のガイド用リブ間
に形成された銅箔パターンの各端子部と、該各端
子部上にメツキによつてそれぞれ形成された耐腐
食性金属層と、ビス金具を備え且つ該ビス金具が
前記耐腐食性金属層に密着するように螺着される
ターミナルビスとから成るターミナル機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986124153U JPH0311815Y2 (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986124153U JPH0311815Y2 (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6329858U JPS6329858U (ja) | 1988-02-26 |
JPH0311815Y2 true JPH0311815Y2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=31015905
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986124153U Expired JPH0311815Y2 (ja) | 1986-08-13 | 1986-08-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0311815Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5519006U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-06 | ||
JPS5645178U (ja) * | 1979-09-17 | 1981-04-23 |
-
1986
- 1986-08-13 JP JP1986124153U patent/JPH0311815Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5519006U (ja) * | 1978-07-24 | 1980-02-06 | ||
JPS5645178U (ja) * | 1979-09-17 | 1981-04-23 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6329858U (ja) | 1988-02-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0311815Y2 (ja) | ||
JPH0563034B2 (ja) | ||
JPH0349415Y2 (ja) | ||
JPH0593075U (ja) | 電気部品の取付け構造 | |
JPH0617317Y2 (ja) | 混成集積回路の接続構造 | |
JPH0383952U (ja) | ||
JPH0448124Y2 (ja) | ||
JPH0217873U (ja) | ||
JPH0615421Y2 (ja) | 接続装置 | |
JPS6223077Y2 (ja) | ||
JPH0648753Y2 (ja) | バッテリー端子の接続構造 | |
JPH0217486Y2 (ja) | ||
JPH0541521Y2 (ja) | ||
JPH0472562U (ja) | ||
JPS6138178Y2 (ja) | ||
JPS608446Y2 (ja) | フレキシブル基板を利用した絶縁装置 | |
JPS6032765Y2 (ja) | 集積回路パツケ−ジ | |
JPH0397965U (ja) | ||
JPS6355371U (ja) | ||
JPS58131638U (ja) | 混成集積回路装置 | |
JPH0395588U (ja) | ||
JPS62199955U (ja) | ||
JPS61129394U (ja) | ||
JPS61146977U (ja) | ||
JPH0353762U (ja) |