JPH0245917Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0245917Y2 JPH0245917Y2 JP8304785U JP8304785U JPH0245917Y2 JP H0245917 Y2 JPH0245917 Y2 JP H0245917Y2 JP 8304785 U JP8304785 U JP 8304785U JP 8304785 U JP8304785 U JP 8304785U JP H0245917 Y2 JPH0245917 Y2 JP H0245917Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- buzzer
- holder
- circuit board
- printed circuit
- main body
- Prior art date
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- Expired
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
<産業上の利用分野>
本考案は、音響機器や通信機器等の電子機器に
用いられるブザーの取付装置に関し、ブザーとプ
リント基板との電気的接続を容易にしたものであ
る。
用いられるブザーの取付装置に関し、ブザーとプ
リント基板との電気的接続を容易にしたものであ
る。
<従来の技術>
従来、電子機器のブザーは、第4図に示すよう
に、本体ケース24にブザー22を載置した後、
プリント基板21とブザー22とにリード線23
を夫々半田付けすることによつて、プリント基板
21とブザー22とを電気的に接続していた。
に、本体ケース24にブザー22を載置した後、
プリント基板21とブザー22とにリード線23
を夫々半田付けすることによつて、プリント基板
21とブザー22とを電気的に接続していた。
<考案が解決しようとする問題点>
しかし、リード線をプリント基板とブザーとに
夫々半田付けする作業は大変手間を要し、組立て
時の作業性が悪かつた。
夫々半田付けする作業は大変手間を要し、組立て
時の作業性が悪かつた。
本考案は、上記の問題点に鑑み、プリント基板
とブザーとの電気的接続を容易にすることを目的
とする。
とブザーとの電気的接続を容易にすることを目的
とする。
<問題点を解決する為の手段>
上記の目的を達成する為に、本考案の取付装置
は、ブザーを本体ケースに固定するブザーホルダ
ーに導電性を有する板ばねを取り付け、該板ばね
にてプリント基板とブザーとを電気的接続して成
る。
は、ブザーを本体ケースに固定するブザーホルダ
ーに導電性を有する板ばねを取り付け、該板ばね
にてプリント基板とブザーとを電気的接続して成
る。
<実施例>
以下、図示する実施例により、本考案を詳細に
説明する。
説明する。
第1図及び第2図は、本考案の一実施例を示
し、第1図は縦断面図、第2図は斜視図であり、
15は本体ケース、12はブザー、14はブザー
ホルダー、13は板ばね、11はプリント基板で
ある。
し、第1図は縦断面図、第2図は斜視図であり、
15は本体ケース、12はブザー、14はブザー
ホルダー、13は板ばね、11はプリント基板で
ある。
該実施例では、ブザー12として銀電極12a
と金属板12bとから成る圧電ブザーを用いてお
り、ブザー12は、本体ケース15の段部15a
に載置され、本体ケース15の嵌合溝15bに嵌
着された下部に突起14dを突設したブザーホル
ダー14にて固定される。
と金属板12bとから成る圧電ブザーを用いてお
り、ブザー12は、本体ケース15の段部15a
に載置され、本体ケース15の嵌合溝15bに嵌
着された下部に突起14dを突設したブザーホル
ダー14にて固定される。
ブザーホルダー14は、第3図に示すように、
ブザー端子となる板ばね13の固定用の突起14
a、ガイドスリツト14b及びリブ14cが形成
され、銀電極接点部13a、金属板接点部13b
及びプリント基板端子接点部13c,13dを有
する導電体から成る板ばね13が、ガイドスリツ
ト14bに挿入され、突起14aとリブ14cと
により取り付けられるようになつている。
ブザー端子となる板ばね13の固定用の突起14
a、ガイドスリツト14b及びリブ14cが形成
され、銀電極接点部13a、金属板接点部13b
及びプリント基板端子接点部13c,13dを有
する導電体から成る板ばね13が、ガイドスリツ
ト14bに挿入され、突起14aとリブ14cと
により取り付けられるようになつている。
上記の構成により、ブザー12を本体ケース1
5の段部15aに載置し、ブザーホルダー14を
本体ケース15の嵌合溝15bに嵌着して突起1
4dにてブザー12を固定すると、同時に、ブザ
ーホルダー14に取り付けられた板ばね13によ
つて、ブザー13の銀電極12aが接点部13
a,13cを介して、又、金属板12bが接点部
13b,13dを介して夫々プリント基板11の
所定の端子と電気的に接続される。
5の段部15aに載置し、ブザーホルダー14を
本体ケース15の嵌合溝15bに嵌着して突起1
4dにてブザー12を固定すると、同時に、ブザ
ーホルダー14に取り付けられた板ばね13によ
つて、ブザー13の銀電極12aが接点部13
a,13cを介して、又、金属板12bが接点部
13b,13dを介して夫々プリント基板11の
所定の端子と電気的に接続される。
<考案の効果>
以上のように、本考案は、ブザー端子となる板
ばねを取り付けたブザーホルダーにてブザーを固
定するようにしたことにより、ブザーを確実に固
定できるとともに、ブザーホルダーを嵌着するだ
けでブザーとプリント基板との電気的接続が行な
える為、取り付けが容易で、大幅な作業性の向上
を図ることができるものである。
ばねを取り付けたブザーホルダーにてブザーを固
定するようにしたことにより、ブザーを確実に固
定できるとともに、ブザーホルダーを嵌着するだ
けでブザーとプリント基板との電気的接続が行な
える為、取り付けが容易で、大幅な作業性の向上
を図ることができるものである。
第1図及び第2図は、本考案の取付装置の一実
施例を示し、第1図は縦断面図、第2図は分解斜
視図、第3図は、ブザーホルダー及び板ばねの拡
大平面図、第4図は、従来のブザー取付方法の一
例を示す縦断面図である。 11…プリント基板、12…ブザー、13…板
ばね、14…ブザーホルダー、15…本体ケー
ス。
施例を示し、第1図は縦断面図、第2図は分解斜
視図、第3図は、ブザーホルダー及び板ばねの拡
大平面図、第4図は、従来のブザー取付方法の一
例を示す縦断面図である。 11…プリント基板、12…ブザー、13…板
ばね、14…ブザーホルダー、15…本体ケー
ス。
Claims (1)
- ブザーを本体ケースに固定するブザーホルダー
に導電性を有する板ばねを取り付け、本体ケース
にブザーホルダーを取り付けることにより、板ば
ねにてプリント基板とブザーとを電気的接続する
ことを特徴とするブザーの取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8304785U JPH0245917Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8304785U JPH0245917Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61198998U JPS61198998U (ja) | 1986-12-12 |
JPH0245917Y2 true JPH0245917Y2 (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=30631318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8304785U Expired JPH0245917Y2 (ja) | 1985-05-31 | 1985-05-31 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0245917Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0713038Y2 (ja) * | 1988-03-17 | 1995-03-29 | ティーディーケイ株式会社 | 圧電ブザー |
-
1985
- 1985-05-31 JP JP8304785U patent/JPH0245917Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61198998U (ja) | 1986-12-12 |
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