JPS5812449Y2 - 放熱板付ｉｃの取付装置 - Google Patents
放熱板付ｉｃの取付装置Info
- Publication number
- JPS5812449Y2 JPS5812449Y2 JP1537979U JP1537979U JPS5812449Y2 JP S5812449 Y2 JPS5812449 Y2 JP S5812449Y2 JP 1537979 U JP1537979 U JP 1537979U JP 1537979 U JP1537979 U JP 1537979U JP S5812449 Y2 JPS5812449 Y2 JP S5812449Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- printed circuit
- circuit board
- mounting device
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、放熱板を付設するＩＣの印刷回路基板への
取付装置に関するものであり、その目的とするところは
、ＩＣ組立体の印刷回路基板への取付けに際して、スク
リューの締め付けによる印刷回路基板の割れなどの破損
をなくすと共に、放熱板の接地を確実にし、かつ、他の
電気部品の端子やリード線と共にＩＣ端子の自動半田付
けや自動リードカッターの使用を可能にして、印刷回路
基板への組立作業能率の向上をはかることにある。
取付装置に関するものであり、その目的とするところは
、ＩＣ組立体の印刷回路基板への取付けに際して、スク
リューの締め付けによる印刷回路基板の割れなどの破損
をなくすと共に、放熱板の接地を確実にし、かつ、他の
電気部品の端子やリード線と共にＩＣ端子の自動半田付
けや自動リードカッターの使用を可能にして、印刷回路
基板への組立作業能率の向上をはかることにある。
例えば音声出力ＩＣなどには、金属製の放熱板を取付け
ることが多く、この放熱板はＩＣの性能を安定化させる
ために印刷回路基板に接地する必要がある。
ることが多く、この放熱板はＩＣの性能を安定化させる
ために印刷回路基板に接地する必要がある。
第１図は従来の放熱板付ＩＣの取付装置を示すもので、
ＩＣＩはそのＩＣ端子２を印刷回路基板３の透孔４に挿
通すると共に、ＩＣ１の背面に設けられたアルミ板など
よりなる放熱板５は印刷回路基板３の裏面から透孔６を
通じてＩＣＩと共にスクリュー７によってねし止めされ
、これによってＩＣＩと放熱板５とを密着させると共に
スクリュー７によって印刷回路基板３に接地するように
している。
ＩＣＩはそのＩＣ端子２を印刷回路基板３の透孔４に挿
通すると共に、ＩＣ１の背面に設けられたアルミ板など
よりなる放熱板５は印刷回路基板３の裏面から透孔６を
通じてＩＣＩと共にスクリュー７によってねし止めされ
、これによってＩＣＩと放熱板５とを密着させると共に
スクリュー７によって印刷回路基板３に接地するように
している。
このような従来のものでは、スクリュー７によって印刷
回路基板３とＩＣＩと放熱板５とを共線めにしているた
めに、スクリュー７を締めつけ過ぎた場合に印刷回路基
板３に割れを生ずることがあり、さらに、スクリュー頭
部７′が印刷回路基板３の裏面から突出するために基板
組立作業に少なからぬ支障を与える。
回路基板３とＩＣＩと放熱板５とを共線めにしているた
めに、スクリュー７を締めつけ過ぎた場合に印刷回路基
板３に割れを生ずることがあり、さらに、スクリュー頭
部７′が印刷回路基板３の裏面から突出するために基板
組立作業に少なからぬ支障を与える。
すなわち、現在では抵抗、コンデンサなど（図示せず）
の電気部品を載置した基板は自動半田槽によって半田付
けされ、がつ、半田付は後に印刷回路基板３の裏面（銅
箔側）に突出したこれら部品のリード線は自動リードカ
ッターを用いて切断されるが、上記スクリュー頭部７′
が突出していると、この自動リードカッターを使用する
ことができず、やむなくＩＣだけはあとから別に手作業
によって半田付けを行なわねばならぬという欠点があっ
た。
の電気部品を載置した基板は自動半田槽によって半田付
けされ、がつ、半田付は後に印刷回路基板３の裏面（銅
箔側）に突出したこれら部品のリード線は自動リードカ
ッターを用いて切断されるが、上記スクリュー頭部７′
が突出していると、この自動リードカッターを使用する
ことができず、やむなくＩＣだけはあとから別に手作業
によって半田付けを行なわねばならぬという欠点があっ
た。
この考案は上記従来のような欠点を除去するためのもの
で、第２図にその実施例を示す。
で、第２図にその実施例を示す。
この考案においては、ＩＣ１と放熱板５とを結合するに
当って金属製のコンタクト板８が用いられている。
当って金属製のコンタクト板８が用いられている。
・このコンタクト板８には螺着用の透孔９と
下方に垂下させた舌状の端子１０が形成されており、コ
ンタクト板８と、ＩＣ１と、放熱板５とをスクリュー７
でねじ止めしてＩＣ組立体とし、その後にＩＣ端子２お
よび上記舌状の端子１０を印刷回路基板３の透孔４と１
１とにそれぞれ挿通して半田付けを行なうようにしてい
る。
下方に垂下させた舌状の端子１０が形成されており、コ
ンタクト板８と、ＩＣ１と、放熱板５とをスクリュー７
でねじ止めしてＩＣ組立体とし、その後にＩＣ端子２お
よび上記舌状の端子１０を印刷回路基板３の透孔４と１
１とにそれぞれ挿通して半田付けを行なうようにしてい
る。
なお、印刷回路基板３の透孔１２はスクリュー頭部７′
より大径にしであるから、スクリュー頭部７′は透孔１
２にほぼ埋設し、印刷回路基板３の裏面より突出しない
ので、−上記ＩＣ組立体は抵抗やコンテ゛ンサなどの他
の電気部品共に自動半田槽によって半田付けを行なうこ
とができ、また、自動リードカッターを用いてリード線
の切断作業を行なうこともできる。
より大径にしであるから、スクリュー頭部７′は透孔１
２にほぼ埋設し、印刷回路基板３の裏面より突出しない
ので、−上記ＩＣ組立体は抵抗やコンテ゛ンサなどの他
の電気部品共に自動半田槽によって半田付けを行なうこ
とができ、また、自動リードカッターを用いてリード線
の切断作業を行なうこともできる。
さらに、以上の構成によってＩＣ組立体は印刷回路基板
３上に電気的および機械的に固着されると共に、上記放
熱板５はスクリュー７とコンタクト板８を介して接地さ
れる。
３上に電気的および機械的に固着されると共に、上記放
熱板５はスクリュー７とコンタクト板８を介して接地さ
れる。
この考案は、以上のように、ＩＣと放熱板とコンタクト
板とをスクリュー止めしてＩＣ組立体としているので、
従来のように印刷回路基板がスクリューの締め付は過ぎ
によって割れる恐れがなく、また、放熱板はコンタクト
板を通じて完全に接地されるので、ＩＣの電気的性能が
安定比し、さらに、基板の裏面にスクリュー頭部が突出
しないので、ＩＣの端子は他の電気部品の端子やリード
線と共に自動半田槽によって半田付けができ、自動リー
ドカッターの使用もこれらの共に可能になるので、印刷
回路基板の組立作業の能率が大巾に向上するなどの特長
がある。
板とをスクリュー止めしてＩＣ組立体としているので、
従来のように印刷回路基板がスクリューの締め付は過ぎ
によって割れる恐れがなく、また、放熱板はコンタクト
板を通じて完全に接地されるので、ＩＣの電気的性能が
安定比し、さらに、基板の裏面にスクリュー頭部が突出
しないので、ＩＣの端子は他の電気部品の端子やリード
線と共に自動半田槽によって半田付けができ、自動リー
ドカッターの使用もこれらの共に可能になるので、印刷
回路基板の組立作業の能率が大巾に向上するなどの特長
がある。
第１図は従来の放熱板付ＩＣの取付装置を示す分解斜視
図、第２図はこの考案の放燃板付ＩＣの取付装置の実施
例を示す分解斜視図である。 １・・・・・・ＩＣ１２・・・・・・ＩＣ端子、３・・
・・・・印刷回路基板、５・・・・・・放熱板、７・・
・・・・スクリュー、８・・・・・・コンタクト板、１
０・・・・・・端子。
図、第２図はこの考案の放燃板付ＩＣの取付装置の実施
例を示す分解斜視図である。 １・・・・・・ＩＣ１２・・・・・・ＩＣ端子、３・・
・・・・印刷回路基板、５・・・・・・放熱板、７・・
・・・・スクリュー、８・・・・・・コンタクト板、１
０・・・・・・端子。
Claims (1)
- 放熱板と端子を備えた金属製のコンタクト板とによりＩ
Ｃを挟持して、これらをスクリューなどにより一体的な
ＩＣ組立体とし、かつ、上記ＩＣのＩＣ端子と上記コン
タクト板の端子とを印刷回路基板のそれぞれの透孔に挿
通して半田付けを行ない、上記ＩＣ組立体を上記印刷回
路基板上に電気的および機械的に固着すると共に、上記
放熱板を接地するように構成したことを特徴とする放熱
板付ＩＣの取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1537979U JPS5812449Y2 (ja) | 1979-02-08 | 1979-02-08 | 放熱板付ｉｃの取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1537979U JPS5812449Y2 (ja) | 1979-02-08 | 1979-02-08 | 放熱板付ｉｃの取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55115057U JPS55115057U (ja) | 1980-08-13 |
| JPS5812449Y2 true JPS5812449Y2 (ja) | 1983-03-09 |
Family
ID=33046649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1537979U Expired JPS5812449Y2 (ja) | 1979-02-08 | 1979-02-08 | 放熱板付ｉｃの取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5812449Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5954949U (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-10 | 日本電気株式会社 | Ｄｉｐ型集積回路部品の放熱構造 |
| JP5529477B2 (ja) * | 2009-09-18 | 2014-06-25 | 三菱重工業株式会社 | インバータ一体型電動圧縮機 |
-
1979
- 1979-02-08 JP JP1537979U patent/JPS5812449Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55115057U (ja) | 1980-08-13 |
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