JP2577881Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2577881Y2 JP2577881Y2 JP1992056470U JP5647092U JP2577881Y2 JP 2577881 Y2 JP2577881 Y2 JP 2577881Y2 JP 1992056470 U JP1992056470 U JP 1992056470U JP 5647092 U JP5647092 U JP 5647092U JP 2577881 Y2 JP2577881 Y2 JP 2577881Y2
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- Japan
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- circuit board
- semiconductor device
- conductor
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体素子の電極とな
る一対の放熱フィンで該半導体素子を挟持してなり、前
記放熱フィン間に電気部品を接続して所定の回路を形成
した半導体装置に関する。
る一対の放熱フィンで該半導体素子を挟持してなり、前
記放熱フィン間に電気部品を接続して所定の回路を形成
した半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、大電力用のダイオード，サイリス
タ等の半導体素子１は、発熱による温度上昇を抑えるた
め、図４に示すごとく、半導体素子１の電極となる一対
の放熱フィン２，３で半導体素子１を加圧挟持した構造
を採用している。
タ等の半導体素子１は、発熱による温度上昇を抑えるた
め、図４に示すごとく、半導体素子１の電極となる一対
の放熱フィン２，３で半導体素子１を加圧挟持した構造
を採用している。
【０００３】このような半導体装置では、半導体素子１
の使用中に印加される過電圧や半導体素子１に流れる過
電流から半導体素子１を保護するため、いわゆるスナバ
回路と称されるものが設けられることがある。このスナ
バ回路は、図６に示すように、半導体素子１にそれぞれ
並列接続される抵抗４とコンデンサ５とからなり、従
来、以下のように取付けられていた。
の使用中に印加される過電圧や半導体素子１に流れる過
電流から半導体素子１を保護するため、いわゆるスナバ
回路と称されるものが設けられることがある。このスナ
バ回路は、図６に示すように、半導体素子１にそれぞれ
並列接続される抵抗４とコンデンサ５とからなり、従
来、以下のように取付けられていた。
【０００４】すなわち、図５に示すように、放熱フィン
２，３にＬ型のアングル部材６，７をそれぞれネジ止め
し、これらアングル部材６，７の先端部に抵抗４あるい
はコンデンサ５の端子をネジ止めするか、又は、抵抗４
等の容量が小さい場合には、抵抗４等のリード線をアン
グル部材６，７に直接半田付けして取付けていた。
２，３にＬ型のアングル部材６，７をそれぞれネジ止め
し、これらアングル部材６，７の先端部に抵抗４あるい
はコンデンサ５の端子をネジ止めするか、又は、抵抗４
等の容量が小さい場合には、抵抗４等のリード線をアン
グル部材６，７に直接半田付けして取付けていた。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】このため、上記半導体
装置の組立てにおいてスナバ回路を取付けるには、放熱
フィン２，３にアングル部材６，７をネジ止めした後、
抵抗４とコンデンサ５の端子もしくはリード線をアング
ル部材６，７にネジ止めするか、又は半田付けするとい
った２段階の作業が必要であり、工数がかかっていた。
装置の組立てにおいてスナバ回路を取付けるには、放熱
フィン２，３にアングル部材６，７をネジ止めした後、
抵抗４とコンデンサ５の端子もしくはリード線をアング
ル部材６，７にネジ止めするか、又は半田付けするとい
った２段階の作業が必要であり、工数がかかっていた。
【０００６】本考案は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、放熱フィンに挟持された半導体素子に接続
すべき電気部品の取付け作業が容易な半導体装置を提供
することを目的としている。
れたもので、放熱フィンに挟持された半導体素子に接続
すべき電気部品の取付け作業が容易な半導体装置を提供
することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め本考案の要旨とするところは、半導体素子（１０）の
電極となる一対の放熱フィン（１１，１２）で該半導体
素子（１０）を挟持してなり、前記放熱フィン（１１，
１２）間に電気部品（３０，３１）を接続して取付ける
ことにより所定の回路を形成した半導体装置において、
前記電気部品（３０，３１）の端子（３０ａ，３０ｂ，
３１ａ，３１ｂ）が接続される導体部（１７，１８，１
９）を有する回路基板（１５）に前記電気部品（３０，
３１）を搭載し、前記回路基板（１５）を前記導体部
（１７，１８，１９）において前記放熱フィンに導体製
取付部材（２６，２７）で固定することによって、前記
電気部品（３０，３１）からなる前記回路を形成したこ
とを特徴とする半導体装置に存する。
め本考案の要旨とするところは、半導体素子（１０）の
電極となる一対の放熱フィン（１１，１２）で該半導体
素子（１０）を挟持してなり、前記放熱フィン（１１，
１２）間に電気部品（３０，３１）を接続して取付ける
ことにより所定の回路を形成した半導体装置において、
前記電気部品（３０，３１）の端子（３０ａ，３０ｂ，
３１ａ，３１ｂ）が接続される導体部（１７，１８，１
９）を有する回路基板（１５）に前記電気部品（３０，
３１）を搭載し、前記回路基板（１５）を前記導体部
（１７，１８，１９）において前記放熱フィンに導体製
取付部材（２６，２７）で固定することによって、前記
電気部品（３０，３１）からなる前記回路を形成したこ
とを特徴とする半導体装置に存する。
【０００８】
【作用】本考案の半導体装置は、電気部品（３０，３
１）を、回路基板（１５）を介して放熱フィン（１１，
１２）に取付け、回路基板（１５）の導体部（１７，１
８，１９），導体製取付部材（２６，２７）及び放熱フ
ィン（１１，１２）を介して半導体素子（１０）に電気
的に接続した。
１）を、回路基板（１５）を介して放熱フィン（１１，
１２）に取付け、回路基板（１５）の導体部（１７，１
８，１９），導体製取付部材（２６，２７）及び放熱フ
ィン（１１，１２）を介して半導体素子（１０）に電気
的に接続した。
【０００９】このため、組立て工程においては、電気部
品（３０，３１）が搭載された回路基板（１５）を、導
体製取付部材（２６，２７，２８，２９）で放熱フィン
（１１，１２）に固定するという半田付けが不要な簡単
な作業により、極めて容易に電気部品（３０，３１）の
取付け作業が完了する。なお、回路基板（１５）への電
気部品（３０，３１）の取付け（搭載）は、例えばイン
サーター等の自動機により予め手数をかけることなく大
量に行なっておくことができる。
品（３０，３１）が搭載された回路基板（１５）を、導
体製取付部材（２６，２７，２８，２９）で放熱フィン
（１１，１２）に固定するという半田付けが不要な簡単
な作業により、極めて容易に電気部品（３０，３１）の
取付け作業が完了する。なお、回路基板（１５）への電
気部品（３０，３１）の取付け（搭載）は、例えばイン
サーター等の自動機により予め手数をかけることなく大
量に行なっておくことができる。
【００１０】
【実施例】以下、図１〜４に基づき本考案の一実施例を
説明する。本実施例の半導体装置は、図１に示すよう
に、半導体素子１０と、放熱フィン１１，１２と、回路
基板１５と、スナバ回路を構成する抵抗３０及びコンデ
ンサ３１（電気部品）とよりなる。
説明する。本実施例の半導体装置は、図１に示すよう
に、半導体素子１０と、放熱フィン１１，１２と、回路
基板１５と、スナバ回路を構成する抵抗３０及びコンデ
ンサ３１（電気部品）とよりなる。
【００１１】半導体素子１０（この場合、ダイオード）
は一対の放熱フィン１１，１２間に加圧機構（図示略）
により加圧挟持され、この加圧接触により放熱フィン１
１，１２に電気的に接続されている。したがって、この
場合図１において右側の放熱フィン１１が素子１０のア
ノードと同電位、左側の放熱フィン１２が素子１０のカ
ソードと同電位になる。なお、加圧機構とは、例えば図
１において素子１０の向う側と手前側に配されて両放熱
フィン１１，１２を締結するボルト及び皿ばね等よりな
るものである。
は一対の放熱フィン１１，１２間に加圧機構（図示略）
により加圧挟持され、この加圧接触により放熱フィン１
１，１２に電気的に接続されている。したがって、この
場合図１において右側の放熱フィン１１が素子１０のア
ノードと同電位、左側の放熱フィン１２が素子１０のカ
ソードと同電位になる。なお、加圧機構とは、例えば図
１において素子１０の向う側と手前側に配されて両放熱
フィン１１，１２を締結するボルト及び皿ばね等よりな
るものである。
【００１２】回路基板１５は、図３，４に示すとおり、
絶縁基板１６の一方の面に導体パターン（導体部）が形
成されたプリント基板である。導体パターンは、分離さ
れた三つの島１７，１８，１９からなり、島１８，１９
には回路基板１５を取付けるための取付穴２１，２０が
形成され、さらに各島１７，１８，１９には、抵抗３
０，コンデンサ３１のリード線３０ａ，３０ｂ，３１
ａ，３１ｂ（端子）が挿入される挿入穴１７ａ，２３，
２２が複数設けられている。好ましくは導体パターン１
７，１８，１９表面には半田メッキが厚く形成されてい
るとよい（導体の断面積が大きくなると大電流が流せ
る）。なお、取付穴２０，２１は、各種の取付け幅に対
応できるように所定間隔に複数設けられている（この場
合二つ）。
絶縁基板１６の一方の面に導体パターン（導体部）が形
成されたプリント基板である。導体パターンは、分離さ
れた三つの島１７，１８，１９からなり、島１８，１９
には回路基板１５を取付けるための取付穴２１，２０が
形成され、さらに各島１７，１８，１９には、抵抗３
０，コンデンサ３１のリード線３０ａ，３０ｂ，３１
ａ，３１ｂ（端子）が挿入される挿入穴１７ａ，２３，
２２が複数設けられている。好ましくは導体パターン１
７，１８，１９表面には半田メッキが厚く形成されてい
るとよい（導体の断面積が大きくなると大電流が流せ
る）。なお、取付穴２０，２１は、各種の取付け幅に対
応できるように所定間隔に複数設けられている（この場
合二つ）。
【００１３】この回路基板１５は、放熱フィン１１，１
２に形成された長手方向（図１において紙面に直交する
方向）の取付け溝１３，１４内に挿通されたナット２
４，２５にねじ込まれた導体製の取付けネジ２６，２７
（導体製取付部材）と、前記取付穴２０，２１から挿入
されてこれら取付けネジ２６，２７にねじ込まれた取付
けビス２８，２９とにより各放熱フィン１１，１２に固
定され、放熱フィン１１，１２間をまたぐように取付け
られている。また、抵抗３０及びコンデンサ３１は、図
３，４に示すように、導体パターン１７，１８あるいは
導体パターン１７，１９間に搭載され半田付けされる。
なお、取付けネジ２６，２７の下端を放熱フィン１１，
１２に形成したネジ穴に直接ねじ込んで取付けてもよ
い。
２に形成された長手方向（図１において紙面に直交する
方向）の取付け溝１３，１４内に挿通されたナット２
４，２５にねじ込まれた導体製の取付けネジ２６，２７
（導体製取付部材）と、前記取付穴２０，２１から挿入
されてこれら取付けネジ２６，２７にねじ込まれた取付
けビス２８，２９とにより各放熱フィン１１，１２に固
定され、放熱フィン１１，１２間をまたぐように取付け
られている。また、抵抗３０及びコンデンサ３１は、図
３，４に示すように、導体パターン１７，１８あるいは
導体パターン１７，１９間に搭載され半田付けされる。
なお、取付けネジ２６，２７の下端を放熱フィン１１，
１２に形成したネジ穴に直接ねじ込んで取付けてもよ
い。
【００１４】次に作用を説明する。上記実施例の半導体
装置では、従来同様、放熱フィン１１，１２が電極を兼
用しながら放熱作用を有して、かつ抵抗３０及びコンデ
ンサ３１よりなるスナバ回路により過電圧，過電流等か
ら素子１０が保護される。
装置では、従来同様、放熱フィン１１，１２が電極を兼
用しながら放熱作用を有して、かつ抵抗３０及びコンデ
ンサ３１よりなるスナバ回路により過電圧，過電流等か
ら素子１０が保護される。
【００１５】すなわち、上記半導体装置においても、抵
抗３０等は、回路基板１５の導体パターン１７，１８，
１９、取付けネジ２６，２７及び放熱フィン１１，１２
を介して半導体素子１０に電気的に接続されているの
で、スナバ回路として従来同様の機能が維持される。
抗３０等は、回路基板１５の導体パターン１７，１８，
１９、取付けネジ２６，２７及び放熱フィン１１，１２
を介して半導体素子１０に電気的に接続されているの
で、スナバ回路として従来同様の機能が維持される。
【００１６】そして、このように、従来同様の機能を維
持しながら、上記半導体装置は、組立て工程における抵
抗３０等の取り付けが極めて容易にできる。すなわち、
取付溝１３内にナット２４，２５を挿通し、導体製の取
付けネジ２６，２７及び取付けビス２８，２９で放熱フ
ィン１１，１２間をまたぐように回路基板１５をネジ止
めするだけでよい。この際、取付溝１３間の寸法に応じ
て回路基板１５の取付穴２０，２１を選択してネジ止め
する。
持しながら、上記半導体装置は、組立て工程における抵
抗３０等の取り付けが極めて容易にできる。すなわち、
取付溝１３内にナット２４，２５を挿通し、導体製の取
付けネジ２６，２７及び取付けビス２８，２９で放熱フ
ィン１１，１２間をまたぐように回路基板１５をネジ止
めするだけでよい。この際、取付溝１３間の寸法に応じ
て回路基板１５の取付穴２０，２１を選択してネジ止め
する。
【００１７】したがって、組立て工程における作業を容
易にしかつその工数を削減することができる。なお、回
路基板１５への抵抗３０等の取付け（搭載）及び半田付
けは、例えばマウンター等の一般的な自動機により予め
手数をかけることなく大量に行なっておくことができ
る。
易にしかつその工数を削減することができる。なお、回
路基板１５への抵抗３０等の取付け（搭載）及び半田付
けは、例えばマウンター等の一般的な自動機により予め
手数をかけることなく大量に行なっておくことができ
る。
【００１８】なお、本考案は、上記のようなスナバ回路
の抵抗等に限らず、放熱フィンに取付けて素子１０に接
続すべき各種の電気部品について、同様に適用して同様
の効果を奏することができるのはいうまでもない。
の抵抗等に限らず、放熱フィンに取付けて素子１０に接
続すべき各種の電気部品について、同様に適用して同様
の効果を奏することができるのはいうまでもない。
【００１９】また、半導体素子も、上記のような２端子
のものに限らずサイリスタ等の３端子のものであっても
よい、この場合、素子の中間の端子と回路基板との接続
は、ジャンパ線等により行なうことができる。
のものに限らずサイリスタ等の３端子のものであっても
よい、この場合、素子の中間の端子と回路基板との接続
は、ジャンパ線等により行なうことができる。
【００２０】
【考案の効果】本考案の半導体装置であると、電気部品
が搭載された回路基板を導体製取付部材で放熱フィンに
固定するという半田付けが不要な簡単な作業により、極
めて容易に電気部品を取付けて所定の回路を形成するこ
とができる。したがって、組立て工程における作業を容
易にしかつその工数を削減することができる。
が搭載された回路基板を導体製取付部材で放熱フィンに
固定するという半田付けが不要な簡単な作業により、極
めて容易に電気部品を取付けて所定の回路を形成するこ
とができる。したがって、組立て工程における作業を容
易にしかつその工数を削減することができる。
【図１】本考案の一実施例である半導体装置の側面図で
ある。
ある。
【図２】図１の部分断面図である。
【図３】本考案の一実施例における回路基板の平面図で
ある。
ある。
【図４】本考案の一実施例における回路基板の側面図で
ある。
ある。
【図５】従来の半導体装置の側面図である。
【図６】スナバ回路を説明するための回路図である。
１０…半導体素子 １１，１２…放熱フィン １５…回路基板 １７，１８，１９…導体部（導体パターン） ２６，２７…導体製取付部材（取付ネジ） ３０，３１…電気部品 （３０…抵抗，３１…コンデンサ） ３０ａ，３０ｂ，３１ａ，３１ｂ…端子（リード線）
Claims (1)
- 【請求項１】半導体素子の電極となる一対の放熱フィン
で該半導体素子を挟持してなり、前記放熱フィン間に電
気部品を接続して所定の回路を形成した半導体装置にお
いて、 前記電気部品の端子が接続される導体部を有する回路基
板に前記電気部品を搭載し、 前記回路基板を前記導体部において前記放熱フィンに導
体製取付部材で固定することによって、 前記電気部品からなる前記回路を形成したことを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992056470U JP2577881Y2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992056470U JP2577881Y2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621259U JPH0621259U (ja) | 1994-03-18 |
| JP2577881Y2 true JP2577881Y2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=13027996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992056470U Expired - Fee Related JP2577881Y2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2577881Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3953959B2 (ja) * | 2003-01-08 | 2007-08-08 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP1992056470U patent/JP2577881Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0621259U (ja) | 1994-03-18 |
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Legal Events
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