JP2577881Y2 - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JP2577881Y2 JP2577881Y2 JP1992056470U JP5647092U JP2577881Y2 JP 2577881 Y2 JP2577881 Y2 JP 2577881Y2 JP 1992056470 U JP1992056470 U JP 1992056470U JP 5647092 U JP5647092 U JP 5647092U JP 2577881 Y2 JP2577881 Y2 JP 2577881Y2
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- semiconductor device
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体素子の電極とな
る一対の放熱フィンで該半導体素子を挟持してなり、前
記放熱フィン間に電気部品を接続して所定の回路を形成
した半導体装置に関する。
る一対の放熱フィンで該半導体素子を挟持してなり、前
記放熱フィン間に電気部品を接続して所定の回路を形成
した半導体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、大電力用のダイオード,サイリス
タ等の半導体素子1は、発熱による温度上昇を抑えるた
め、図4に示すごとく、半導体素子1の電極となる一対
の放熱フィン2,3で半導体素子1を加圧挟持した構造
を採用している。
タ等の半導体素子1は、発熱による温度上昇を抑えるた
め、図4に示すごとく、半導体素子1の電極となる一対
の放熱フィン2,3で半導体素子1を加圧挟持した構造
を採用している。
【0003】このような半導体装置では、半導体素子1
の使用中に印加される過電圧や半導体素子1に流れる過
電流から半導体素子1を保護するため、いわゆるスナバ
回路と称されるものが設けられることがある。このスナ
バ回路は、図6に示すように、半導体素子1にそれぞれ
並列接続される抵抗4とコンデンサ5とからなり、従
来、以下のように取付けられていた。
の使用中に印加される過電圧や半導体素子1に流れる過
電流から半導体素子1を保護するため、いわゆるスナバ
回路と称されるものが設けられることがある。このスナ
バ回路は、図6に示すように、半導体素子1にそれぞれ
並列接続される抵抗4とコンデンサ5とからなり、従
来、以下のように取付けられていた。
【0004】すなわち、図5に示すように、放熱フィン
2,3にL型のアングル部材6,7をそれぞれネジ止め
し、これらアングル部材6,7の先端部に抵抗4あるい
はコンデンサ5の端子をネジ止めするか、又は、抵抗4
等の容量が小さい場合には、抵抗4等のリード線をアン
グル部材6,7に直接半田付けして取付けていた。
2,3にL型のアングル部材6,7をそれぞれネジ止め
し、これらアングル部材6,7の先端部に抵抗4あるい
はコンデンサ5の端子をネジ止めするか、又は、抵抗4
等の容量が小さい場合には、抵抗4等のリード線をアン
グル部材6,7に直接半田付けして取付けていた。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】このため、上記半導体
装置の組立てにおいてスナバ回路を取付けるには、放熱
フィン2,3にアングル部材6,7をネジ止めした後、
抵抗4とコンデンサ5の端子もしくはリード線をアング
ル部材6,7にネジ止めするか、又は半田付けするとい
った2段階の作業が必要であり、工数がかかっていた。
装置の組立てにおいてスナバ回路を取付けるには、放熱
フィン2,3にアングル部材6,7をネジ止めした後、
抵抗4とコンデンサ5の端子もしくはリード線をアング
ル部材6,7にネジ止めするか、又は半田付けするとい
った2段階の作業が必要であり、工数がかかっていた。
【0006】本考案は、上記従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので、放熱フィンに挟持された半導体素子に接続
すべき電気部品の取付け作業が容易な半導体装置を提供
することを目的としている。
れたもので、放熱フィンに挟持された半導体素子に接続
すべき電気部品の取付け作業が容易な半導体装置を提供
することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
め本考案の要旨とするところは、半導体素子(10)の
電極となる一対の放熱フィン(11,12)で該半導体
素子(10)を挟持してなり、前記放熱フィン(11,
12)間に電気部品(30,31)を接続して取付ける
ことにより所定の回路を形成した半導体装置において、
前記電気部品(30,31)の端子(30a,30b,
31a,31b)が接続される導体部(17,18,1
9)を有する回路基板(15)に前記電気部品(30,
31)を搭載し、前記回路基板(15)を前記導体部
(17,18,19)において前記放熱フィンに導体製
取付部材(26,27)で固定することによって、前記
電気部品(30,31)からなる前記回路を形成したこ
とを特徴とする半導体装置に存する。
め本考案の要旨とするところは、半導体素子(10)の
電極となる一対の放熱フィン(11,12)で該半導体
素子(10)を挟持してなり、前記放熱フィン(11,
12)間に電気部品(30,31)を接続して取付ける
ことにより所定の回路を形成した半導体装置において、
前記電気部品(30,31)の端子(30a,30b,
31a,31b)が接続される導体部(17,18,1
9)を有する回路基板(15)に前記電気部品(30,
31)を搭載し、前記回路基板(15)を前記導体部
(17,18,19)において前記放熱フィンに導体製
取付部材(26,27)で固定することによって、前記
電気部品(30,31)からなる前記回路を形成したこ
とを特徴とする半導体装置に存する。
【0008】
【作用】本考案の半導体装置は、電気部品(30,3
1)を、回路基板(15)を介して放熱フィン(11,
12)に取付け、回路基板(15)の導体部(17,1
8,19),導体製取付部材(26,27)及び放熱フ
ィン(11,12)を介して半導体素子(10)に電気
的に接続した。
1)を、回路基板(15)を介して放熱フィン(11,
12)に取付け、回路基板(15)の導体部(17,1
8,19),導体製取付部材(26,27)及び放熱フ
ィン(11,12)を介して半導体素子(10)に電気
的に接続した。
【0009】このため、組立て工程においては、電気部
品(30,31)が搭載された回路基板(15)を、導
体製取付部材(26,27,28,29)で放熱フィン
(11,12)に固定するという半田付けが不要な簡単
な作業により、極めて容易に電気部品(30,31)の
取付け作業が完了する。なお、回路基板(15)への電
気部品(30,31)の取付け(搭載)は、例えばイン
サーター等の自動機により予め手数をかけることなく大
量に行なっておくことができる。
品(30,31)が搭載された回路基板(15)を、導
体製取付部材(26,27,28,29)で放熱フィン
(11,12)に固定するという半田付けが不要な簡単
な作業により、極めて容易に電気部品(30,31)の
取付け作業が完了する。なお、回路基板(15)への電
気部品(30,31)の取付け(搭載)は、例えばイン
サーター等の自動機により予め手数をかけることなく大
量に行なっておくことができる。
【0010】
【実施例】以下、図1〜4に基づき本考案の一実施例を
説明する。本実施例の半導体装置は、図1に示すよう
に、半導体素子10と、放熱フィン11,12と、回路
基板15と、スナバ回路を構成する抵抗30及びコンデ
ンサ31(電気部品)とよりなる。
説明する。本実施例の半導体装置は、図1に示すよう
に、半導体素子10と、放熱フィン11,12と、回路
基板15と、スナバ回路を構成する抵抗30及びコンデ
ンサ31(電気部品)とよりなる。
【0011】半導体素子10(この場合、ダイオード)
は一対の放熱フィン11,12間に加圧機構(図示略)
により加圧挟持され、この加圧接触により放熱フィン1
1,12に電気的に接続されている。したがって、この
場合図1において右側の放熱フィン11が素子10のア
ノードと同電位、左側の放熱フィン12が素子10のカ
ソードと同電位になる。なお、加圧機構とは、例えば図
1において素子10の向う側と手前側に配されて両放熱
フィン11,12を締結するボルト及び皿ばね等よりな
るものである。
は一対の放熱フィン11,12間に加圧機構(図示略)
により加圧挟持され、この加圧接触により放熱フィン1
1,12に電気的に接続されている。したがって、この
場合図1において右側の放熱フィン11が素子10のア
ノードと同電位、左側の放熱フィン12が素子10のカ
ソードと同電位になる。なお、加圧機構とは、例えば図
1において素子10の向う側と手前側に配されて両放熱
フィン11,12を締結するボルト及び皿ばね等よりな
るものである。
【0012】回路基板15は、図3,4に示すとおり、
絶縁基板16の一方の面に導体パターン(導体部)が形
成されたプリント基板である。導体パターンは、分離さ
れた三つの島17,18,19からなり、島18,19
には回路基板15を取付けるための取付穴21,20が
形成され、さらに各島17,18,19には、抵抗3
0,コンデンサ31のリード線30a,30b,31
a,31b(端子)が挿入される挿入穴17a,23,
22が複数設けられている。好ましくは導体パターン1
7,18,19表面には半田メッキが厚く形成されてい
るとよい(導体の断面積が大きくなると大電流が流せ
る)。なお、取付穴20,21は、各種の取付け幅に対
応できるように所定間隔に複数設けられている(この場
合二つ)。
絶縁基板16の一方の面に導体パターン(導体部)が形
成されたプリント基板である。導体パターンは、分離さ
れた三つの島17,18,19からなり、島18,19
には回路基板15を取付けるための取付穴21,20が
形成され、さらに各島17,18,19には、抵抗3
0,コンデンサ31のリード線30a,30b,31
a,31b(端子)が挿入される挿入穴17a,23,
22が複数設けられている。好ましくは導体パターン1
7,18,19表面には半田メッキが厚く形成されてい
るとよい(導体の断面積が大きくなると大電流が流せ
る)。なお、取付穴20,21は、各種の取付け幅に対
応できるように所定間隔に複数設けられている(この場
合二つ)。
【0013】この回路基板15は、放熱フィン11,1
2に形成された長手方向(図1において紙面に直交する
方向)の取付け溝13,14内に挿通されたナット2
4,25にねじ込まれた導体製の取付けネジ26,27
(導体製取付部材)と、前記取付穴20,21から挿入
されてこれら取付けネジ26,27にねじ込まれた取付
けビス28,29とにより各放熱フィン11,12に固
定され、放熱フィン11,12間をまたぐように取付け
られている。また、抵抗30及びコンデンサ31は、図
3,4に示すように、導体パターン17,18あるいは
導体パターン17,19間に搭載され半田付けされる。
なお、取付けネジ26,27の下端を放熱フィン11,
12に形成したネジ穴に直接ねじ込んで取付けてもよ
い。
2に形成された長手方向(図1において紙面に直交する
方向)の取付け溝13,14内に挿通されたナット2
4,25にねじ込まれた導体製の取付けネジ26,27
(導体製取付部材)と、前記取付穴20,21から挿入
されてこれら取付けネジ26,27にねじ込まれた取付
けビス28,29とにより各放熱フィン11,12に固
定され、放熱フィン11,12間をまたぐように取付け
られている。また、抵抗30及びコンデンサ31は、図
3,4に示すように、導体パターン17,18あるいは
導体パターン17,19間に搭載され半田付けされる。
なお、取付けネジ26,27の下端を放熱フィン11,
12に形成したネジ穴に直接ねじ込んで取付けてもよ
い。
【0014】次に作用を説明する。上記実施例の半導体
装置では、従来同様、放熱フィン11,12が電極を兼
用しながら放熱作用を有して、かつ抵抗30及びコンデ
ンサ31よりなるスナバ回路により過電圧,過電流等か
ら素子10が保護される。
装置では、従来同様、放熱フィン11,12が電極を兼
用しながら放熱作用を有して、かつ抵抗30及びコンデ
ンサ31よりなるスナバ回路により過電圧,過電流等か
ら素子10が保護される。
【0015】すなわち、上記半導体装置においても、抵
抗30等は、回路基板15の導体パターン17,18,
19、取付けネジ26,27及び放熱フィン11,12
を介して半導体素子10に電気的に接続されているの
で、スナバ回路として従来同様の機能が維持される。
抗30等は、回路基板15の導体パターン17,18,
19、取付けネジ26,27及び放熱フィン11,12
を介して半導体素子10に電気的に接続されているの
で、スナバ回路として従来同様の機能が維持される。
【0016】そして、このように、従来同様の機能を維
持しながら、上記半導体装置は、組立て工程における抵
抗30等の取り付けが極めて容易にできる。すなわち、
取付溝13内にナット24,25を挿通し、導体製の取
付けネジ26,27及び取付けビス28,29で放熱フ
ィン11,12間をまたぐように回路基板15をネジ止
めするだけでよい。この際、取付溝13間の寸法に応じ
て回路基板15の取付穴20,21を選択してネジ止め
する。
持しながら、上記半導体装置は、組立て工程における抵
抗30等の取り付けが極めて容易にできる。すなわち、
取付溝13内にナット24,25を挿通し、導体製の取
付けネジ26,27及び取付けビス28,29で放熱フ
ィン11,12間をまたぐように回路基板15をネジ止
めするだけでよい。この際、取付溝13間の寸法に応じ
て回路基板15の取付穴20,21を選択してネジ止め
する。
【0017】したがって、組立て工程における作業を容
易にしかつその工数を削減することができる。なお、回
路基板15への抵抗30等の取付け(搭載)及び半田付
けは、例えばマウンター等の一般的な自動機により予め
手数をかけることなく大量に行なっておくことができ
る。
易にしかつその工数を削減することができる。なお、回
路基板15への抵抗30等の取付け(搭載)及び半田付
けは、例えばマウンター等の一般的な自動機により予め
手数をかけることなく大量に行なっておくことができ
る。
【0018】なお、本考案は、上記のようなスナバ回路
の抵抗等に限らず、放熱フィンに取付けて素子10に接
続すべき各種の電気部品について、同様に適用して同様
の効果を奏することができるのはいうまでもない。
の抵抗等に限らず、放熱フィンに取付けて素子10に接
続すべき各種の電気部品について、同様に適用して同様
の効果を奏することができるのはいうまでもない。
【0019】また、半導体素子も、上記のような2端子
のものに限らずサイリスタ等の3端子のものであっても
よい、この場合、素子の中間の端子と回路基板との接続
は、ジャンパ線等により行なうことができる。
のものに限らずサイリスタ等の3端子のものであっても
よい、この場合、素子の中間の端子と回路基板との接続
は、ジャンパ線等により行なうことができる。
【0020】
【考案の効果】本考案の半導体装置であると、電気部品
が搭載された回路基板を導体製取付部材で放熱フィンに
固定するという半田付けが不要な簡単な作業により、極
めて容易に電気部品を取付けて所定の回路を形成するこ
とができる。したがって、組立て工程における作業を容
易にしかつその工数を削減することができる。
が搭載された回路基板を導体製取付部材で放熱フィンに
固定するという半田付けが不要な簡単な作業により、極
めて容易に電気部品を取付けて所定の回路を形成するこ
とができる。したがって、組立て工程における作業を容
易にしかつその工数を削減することができる。
【図1】本考案の一実施例である半導体装置の側面図で
ある。
ある。
【図2】図1の部分断面図である。
【図3】本考案の一実施例における回路基板の平面図で
ある。
ある。
【図4】本考案の一実施例における回路基板の側面図で
ある。
ある。
【図5】従来の半導体装置の側面図である。
【図6】スナバ回路を説明するための回路図である。
10…半導体素子 11,12…放熱フィン 15…回路基板 17,18,19…導体部(導体パターン) 26,27…導体製取付部材(取付ネジ) 30,31…電気部品 (30…抵抗,31…コンデンサ) 30a,30b,31a,31b…端子(リード線)
Claims (1)
- 【請求項1】半導体素子の電極となる一対の放熱フィン
で該半導体素子を挟持してなり、前記放熱フィン間に電
気部品を接続して所定の回路を形成した半導体装置にお
いて、 前記電気部品の端子が接続される導体部を有する回路基
板に前記電気部品を搭載し、 前記回路基板を前記導体部において前記放熱フィンに導
体製取付部材で固定することによって、 前記電気部品からなる前記回路を形成したことを特徴と
する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992056470U JP2577881Y2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992056470U JP2577881Y2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0621259U JPH0621259U (ja) | 1994-03-18 |
JP2577881Y2 true JP2577881Y2 (ja) | 1998-08-06 |
Family
ID=13027996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992056470U Expired - Fee Related JP2577881Y2 (ja) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2577881Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3953959B2 (ja) * | 2003-01-08 | 2007-08-08 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP1992056470U patent/JP2577881Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0621259U (ja) | 1994-03-18 |
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Legal Events
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