JPS631443Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS631443Y2 JPS631443Y2 JP16518181U JP16518181U JPS631443Y2 JP S631443 Y2 JPS631443 Y2 JP S631443Y2 JP 16518181 U JP16518181 U JP 16518181U JP 16518181 U JP16518181 U JP 16518181U JP S631443 Y2 JPS631443 Y2 JP S631443Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminator
- board
- ground conductor
- conductor
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 3
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Reversible Transmitting Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、3導体構造のストリツプ線路回路に
用いられる終端器の取付装置に関する。
用いられる終端器の取付装置に関する。
従来、3導体構造のストリツプ線路に接続され
る終端器としては、回路と一体化する目的で同軸
コネクタ無しの端子部分がリードになつているい
わゆるドロツプイン形のものが用いられている。
ここで終端器は、ストリツプ線路との整合を良く
するため3導体構造である事が望ましい。このた
め、従来、第1図に示す構造の終端器があり、良
好な整合特性を示していた。即ち、この構造の終
端器11の厚さは2枚の基板12の厚さとほぼ同
じであり、終端器のリード13は、ストリツプ線
路14に接続され2枚の基板12間にはさまれて
いる。終端器11の上部は、スプリング15がつ
いており、上部地導体板16及び下部地導体板1
7ではさむ事により終端器11を、しつかり固定
する。これにより終端器11は上下に地導体があ
るため、ストリツプ線路14から入射した電磁界
は乱れる事なく終端器11に導かれる。しかしな
がら、この構造は終端器11と基板12との厚さ
が等しくなくてはならず、任意の基板厚に対して
は適応できない欠点があつた。また、終端器11
の取りはずしの際には地導体板を取りはずさなけ
ればならなく、作業が繁雑となる欠点があつた。
る終端器としては、回路と一体化する目的で同軸
コネクタ無しの端子部分がリードになつているい
わゆるドロツプイン形のものが用いられている。
ここで終端器は、ストリツプ線路との整合を良く
するため3導体構造である事が望ましい。このた
め、従来、第1図に示す構造の終端器があり、良
好な整合特性を示していた。即ち、この構造の終
端器11の厚さは2枚の基板12の厚さとほぼ同
じであり、終端器のリード13は、ストリツプ線
路14に接続され2枚の基板12間にはさまれて
いる。終端器11の上部は、スプリング15がつ
いており、上部地導体板16及び下部地導体板1
7ではさむ事により終端器11を、しつかり固定
する。これにより終端器11は上下に地導体があ
るため、ストリツプ線路14から入射した電磁界
は乱れる事なく終端器11に導かれる。しかしな
がら、この構造は終端器11と基板12との厚さ
が等しくなくてはならず、任意の基板厚に対して
は適応できない欠点があつた。また、終端器11
の取りはずしの際には地導体板を取りはずさなけ
ればならなく、作業が繁雑となる欠点があつた。
本考案は上記の欠点を除去するもので、複雑な
構造の終端器を用いずまた上部地導体板を必要と
せず、しかも取付け、取はずし作業が容易な構造
でかつ良好な整合特性を有する3導体回路終端器
の取付装置を提供することを目的とする。以下、
本考案の一つの実施例を図面を参照して説明す
る。
構造の終端器を用いずまた上部地導体板を必要と
せず、しかも取付け、取はずし作業が容易な構造
でかつ良好な整合特性を有する3導体回路終端器
の取付装置を提供することを目的とする。以下、
本考案の一つの実施例を図面を参照して説明す
る。
第2図は3導体回路終端器の構造を示すもので
あり、終端器21は通常のマイクロストリツプ用
(2導体用)であり、金属等の導電性のキヤリア
22上に、例えば半田付等によりマウントされて
いる。また、終端器のリード23とは反対側のキ
ヤリア22および終端器21の背面さらに終端器
21の上面部には金属箔24が密着した構造とな
つている。第3図は終端器21の3導体基板への
マウント構造を示すものであり、マウンテイング
ホールは、下部基板25の穴より上部基板26の
穴を大きくする事によりストリツプ線路27の一
部が露出する様になつている。第2図に示した終
端器21はこのマウンテイングホールに挿入され
キヤリア22に設けたネジ穴を用いてネジ29に
より地導体板28に固定される。リード23とス
トリツプ線路27は例えば半田付け等により接続
される。上記、金属箔24の先端部は上部基板の
上部地導体パターン30に例えば半田付けや、ウ
エルデイングにより接続される。
あり、終端器21は通常のマイクロストリツプ用
(2導体用)であり、金属等の導電性のキヤリア
22上に、例えば半田付等によりマウントされて
いる。また、終端器のリード23とは反対側のキ
ヤリア22および終端器21の背面さらに終端器
21の上面部には金属箔24が密着した構造とな
つている。第3図は終端器21の3導体基板への
マウント構造を示すものであり、マウンテイング
ホールは、下部基板25の穴より上部基板26の
穴を大きくする事によりストリツプ線路27の一
部が露出する様になつている。第2図に示した終
端器21はこのマウンテイングホールに挿入され
キヤリア22に設けたネジ穴を用いてネジ29に
より地導体板28に固定される。リード23とス
トリツプ線路27は例えば半田付け等により接続
される。上記、金属箔24の先端部は上部基板の
上部地導体パターン30に例えば半田付けや、ウ
エルデイングにより接続される。
この構造においては、ストリツプ線路27より
伝搬してきた電磁界のうち上部地導体によるもの
は金属箔24により伝搬され、下部地導体による
ものは下部地導体板28により伝搬され、結局、
3導体回路で終端器21に電磁界を導く事ができ
るため、整合が良好となる。
伝搬してきた電磁界のうち上部地導体によるもの
は金属箔24により伝搬され、下部地導体による
ものは下部地導体板28により伝搬され、結局、
3導体回路で終端器21に電磁界を導く事ができ
るため、整合が良好となる。
また、この構造は、上部に地導体板等がなくマ
ウント作業としては、キヤリア22のネジ止めと
リード23及び金属箔24の半田付けだけである
ため、取付け、取りはずしが極めて容易である。
ウント作業としては、キヤリア22のネジ止めと
リード23及び金属箔24の半田付けだけである
ため、取付け、取りはずしが極めて容易である。
また、この構造においては、終端器21は金属
キヤリア22にマウントされており、これが直接
地導体板28に取付けられているため、放熱効果
が良好であり、耐電力性にも優れている。
キヤリア22にマウントされており、これが直接
地導体板28に取付けられているため、放熱効果
が良好であり、耐電力性にも優れている。
以上述べたように本考案によれば、簡単な構造
のマイクロストリツプ線路用終端器を用いて、任
意の厚さの基板による回路へ応用でき、しかも取
り付け、取りはずし作業が簡単でかつ良好な整合
特性を示す3導体回路における終端器の取付装置
を提供することができる。
のマイクロストリツプ線路用終端器を用いて、任
意の厚さの基板による回路へ応用でき、しかも取
り付け、取りはずし作業が簡単でかつ良好な整合
特性を示す3導体回路における終端器の取付装置
を提供することができる。
第1図は従来の3導体回路終端器の取付装置を
示す断面図、第2図は本考案に係る3導体回路終
端器の一例を示す斜視図、第3図は本考案の一実
施例を示す断面図である。 21……終端器、25……下部基板、22……
キヤリア、26……上部基板、23……リード、
27……ストリツプ線路、24……金属箔、28
……地導体板。
示す断面図、第2図は本考案に係る3導体回路終
端器の一例を示す斜視図、第3図は本考案の一実
施例を示す断面図である。 21……終端器、25……下部基板、22……
キヤリア、26……上部基板、23……リード、
27……ストリツプ線路、24……金属箔、28
……地導体板。
Claims (1)
- ストリツプ線路を挾んで上部基板および下部基
板が設けられ上部基板の上面に上部地導体を有し
かつ下部基板の下面に下部地導体板を有する3導
体基板と、この3導体基板の前記下部地導体板に
取付けられた導電性のキヤリア上に設けられ上面
と背面が金属箔で覆われかつ正面にリードを有す
るマイクロストリツプ用終端器とを具備し、前記
リードを前記ストツプ線路に接続し、かつ前記金
属箔を前記上部地導体に接続することを特徴とす
る3導体回路終端器の取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16518181U JPS5871204U (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 3導体回路終端器の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16518181U JPS5871204U (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 3導体回路終端器の取付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5871204U JPS5871204U (ja) | 1983-05-14 |
JPS631443Y2 true JPS631443Y2 (ja) | 1988-01-14 |
Family
ID=29957388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16518181U Granted JPS5871204U (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 3導体回路終端器の取付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5871204U (ja) |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP16518181U patent/JPS5871204U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5871204U (ja) | 1983-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
GB2037484A (en) | Heat transfer mounting arrangement for a solid state device connected to a circuit board | |
JPS631443Y2 (ja) | ||
JPH0354404Y2 (ja) | ||
JPH021917Y2 (ja) | ||
JPS5812449Y2 (ja) | 放熱板付icの取付装置 | |
JPS6330126Y2 (ja) | ||
JP2606497Y2 (ja) | ターミナル構造 | |
JPS641804Y2 (ja) | ||
JPS6224888Y2 (ja) | ||
JPH0333108Y2 (ja) | ||
JPS5847720Y2 (ja) | 集積回路素子用電源バス | |
JPS6214718Y2 (ja) | ||
JPS60160608U (ja) | 導波管・マイクロストリツプ変換器 | |
JP2560376Y2 (ja) | フィルタの取付構造 | |
JPH0311815Y2 (ja) | ||
JPS6221058Y2 (ja) | ||
JPS6025821Y2 (ja) | 印刷配線基板装置 | |
JPS602863U (ja) | 電力素子実装用基板 | |
JPH0583008A (ja) | マイクロ波ic型アイソレータ | |
JPS60108001U (ja) | マイクロストリツプ線路装置 | |
JPH0397965U (ja) | ||
JPH0423308U (ja) | ||
JPS58173290U (ja) | 電気回路パネル | |
JPS6424876U (ja) | ||
JPH0352977U (ja) |