JPS5871204U - 3導体回路終端器の取付装置 - Google Patents
3導体回路終端器の取付装置Info
- Publication number
- JPS5871204U JPS5871204U JP16518181U JP16518181U JPS5871204U JP S5871204 U JPS5871204 U JP S5871204U JP 16518181 U JP16518181 U JP 16518181U JP 16518181 U JP16518181 U JP 16518181U JP S5871204 U JPS5871204 U JP S5871204U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- mounting device
- conductor
- ground conductor
- conductor circuit
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は従来の3導体回路終端器の取付装置を示す断面
図、第2図は本考案に係る3導体回路終端器の一例を示
す斜視図、第3図は本考案の一実施例を示す断面図であ
る。 21・・・終端器、25・・・下部基板、22・・・キ
ャリア、26・・・上部基板、23・・・リード、?7
・・・ストリップ線路、24・・・金属箔、28・・・
地導体板。
図、第2図は本考案に係る3導体回路終端器の一例を示
す斜視図、第3図は本考案の一実施例を示す断面図であ
る。 21・・・終端器、25・・・下部基板、22・・・キ
ャリア、26・・・上部基板、23・・・リード、?7
・・・ストリップ線路、24・・・金属箔、28・・・
地導体板。
Claims (1)
- ス) IJツブ線路を挾んで上部基板および下部基板が
設けられ上部基板の上面に上部地導体を有しかつ下部基
板の下面に下部地導体板を有する3導体基板と、この3
導体基板の前記下部地導体板に取付けられた導電性のキ
ャリア上に設けられ上面と背面が金属箔で覆われかつ正
面にリードを有するマイクロストリップ用終端器とを具
備し、前記リードを前記ストップ線路に接続し、かつ前
記金属箔を前記上部地導体に接続することを特徴とする
3導体回路終端器の取付装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16518181U JPS5871204U (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 3導体回路終端器の取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16518181U JPS5871204U (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 3導体回路終端器の取付装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5871204U true JPS5871204U (ja) | 1983-05-14 |
JPS631443Y2 JPS631443Y2 (ja) | 1988-01-14 |
Family
ID=29957388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16518181U Granted JPS5871204U (ja) | 1981-11-05 | 1981-11-05 | 3導体回路終端器の取付装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5871204U (ja) |
-
1981
- 1981-11-05 JP JP16518181U patent/JPS5871204U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS631443Y2 (ja) | 1988-01-14 |
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