JPS6214718Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、絶縁フイルムに導体箔を設けたシー
ルドシートを用い、プリント板上の所望の回路部
分をシールドするためのシールド装置に関するも
のである。

従来例の構成とその問題点 一般にシールド装置は金属板を打抜き曲げ加工
し、ケース状としたものが使用されるが、プリン
ト板の所望の回路部分をシールドする場合にはシ
ールドケースを使用するような寸法的な余裕がな
いため、絶縁フイルムの片面に導体箔を設けたシ
ールドシートが使用される。このシールドシート
は被取付物としてのプリント板への取付けに際し
て接着剤により位置決めがなされる。

しかしながら、上述したシールドシートによつ
てプリント板上の所望の回路部分をシールドした
だけでは、その回路部分を完全にシールドするこ
とができないという欠点があつた。

ところで、プリント板上の所望の回路部分をシ
ールドシートによつて完全にシールドするには、
そのシールドシートの導体箔をプリント板上の導
体箔（接地箔）に電気的に接続することが考えら
れるが、このような電気的な接続をデイツプ半田
付け法にもとずく半田により行なおうとすると
き、シールドシートの導体箔はプリント板の接地
箔に対して選択的に半田付けされなければならな
い。

考案の目的 本考案の目的は、プリント板の所望の回路部分
をシールドシートによつて完全にシールドするた
め、デイツプ半田付け法によりシールドシートの
導体箔をプリント板上の接地箔に電気的に接続す
る際に、シールドシートの導体箔をプリント板の
接地箔に選択的に半田付けすることができるシー
ルド装置を提供することにある。

考案の構成 上記の目的を達成するため、本考案のシールド
装置は、絶縁フイルムの本体部にその本体部より
わずかに小さな導体箔を設けると共に絶縁フイル
ムの縁部に設けた取付片の部分に上記取付片の面
積と同程度の大きさの導体箔を設けたシールドシ
ートを用い、そのシールドシートの取付片部分の
導体箔のみをプリント板上の導体箔に半田付けし
たものである。かかる構成によれば、上記絶縁フ
イルムの本体部の導体箔が上記取付片部分の導体
箔によつてプリント板上の導体箔（接地箔）に電
気的に接続されるため、上記シールドシートによ
つて覆われる上記プリント板上の所望の回路部分
を完全にシールドすることができる。また、上記
取付部分における導体箔は上記取付片の面積と同
程度の大きさに形成され、上記絶縁フイルムの本
体部における導体箔はその本体部の面積より小さ
く形成されているため、上記シールドシートをデ
イツプ半田付け法によつてプリント板上に半田付
けする際に、上記本体部の導体箔が上記プリント
板上の導体箔（接地箔以外の導体箔）に対向する
としても、平面的には本体部の導体箔とプリント
板上の導体箔との間に絶縁フイルムが介在される
ために本体部の導体箔はプリント板上の導体箔に
対して半田によつて接続されることがない、一
方、取付片部分における導体箔とプリント板上の
導体箔（接地箔）との間には絶縁フイルムが介在
されず、これらの導体箔が連続している状態とな
るために取付片部分における導体箔のみが上記プ
リント板上の接地箔に半田によつて接続される。
もつて、上記シールドシートを上記プリント板の
接地箔にデイツプ半田付け法によつて半田付けす
る際の選択的な半田付けを確実に行なうことがで
きる。しかも、取付片は絶縁フイルムから延在さ
せたものであるため、変形しやすく、プリント基
板の接地箔に密着するように対置させることがで
き、デイツプ半田付け時の半田付け性をより向上
させることができる。

実施例の説明 第１図は本考案のシールド装置に使用するシー
ルドシートの一実施例を示し、図中、１は相対向
する縁部に取付片１ａ，１ａを有するポリエステ
ルフイルムよりなる絶縁フイルムであつて、その
一方の面には導体箔２が設けられると共に他方の
面には感圧性接着剤層３が設けられている。ここ
に、上記絶縁フイルム１の本体部１ｂにおける導
体箔２ａはその本体部１ｂの大きさよりわずかに
小さく形成されており、上記取付片１ａ，１ａに
おける導体箔２ｂ，２ｂはその取付片１ａ，１ａ
の大きさと同程度の大きさに形成されており、上
記本体部１ｂにおける導体箔２ａに接続されてい
る。上記絶縁フイルム１の一方の面に設けられる
導体箔２はエツチング，ダイスタンピングの手法
にて形成される。

そして、上述のようなシールドシート４は第４
図に示すようにスイツチ５が取付けられたプリン
ト板６の導体箔側に配置され、その取付片１ａ，
１ａが接着剤３によつて仮止めされ、その取付片
１ａ，１ａの導体箔２ｂ，２ｂがプリント板６の
導体箔に対して半田付けされることにより取付け
られる。上記シールドシート４は上記プリント板
６の導体箔にデイツプ半田付け法によつて取付け
られるが、上記シールドシート４の本体部におけ
る導体箔２ａはプリント板６の導体箔との間に絶
縁フイルム１自体の絶縁層を介して対向するた
め、この部分での半田による電気的な接続はなさ
れず、上記シールドシート４の取付片における導
体箔２ｂのみがプリント板６の導体箔に半田付け
され、電気的に接続される。

なお、上記の実施例では半田付けする際に接着
剤３によりシールドシート４をプリント板６上に
仮止めしたが、他にシールドシート４は第３図に
示すようにスイツチ５が取付けられたプリント板
６の導体箔側に配置し、その取付片１ａ，１ａを
上記プリント板６に設けた透孔７ａ，７ａに挿入
して仮止めしてもよい。この場合においてもシー
ルドシート４の取付片１ａ，１ａの導体箔２ｂ，
２ｂのみをプリント板６の導体箔に対して半田付
けして取付けることができる。

考案の効果 以上のように本考案のシールド装置はシールド
シートの本体部の導体箔をその本体部より小さく
形成すると共に、シールドシートの縁部の取付片
部分における導体箔をその取付片部分と同程度の
大きさに形成し、上記取付片部分の導体箔のみを
半田によつてプリント板上の導体箔に電気的に接
続したので、上記シールドシートによつて覆われ
るプリント板上の所望の回路部分を完全にシール
ドすることができ、そのシールドシートの上記プ
リント板への選択的な半田付けを確実に行なうこ
とができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のシールド装置に使用するシー
ルドシートの一実施例を示し、ａは平面図、ｂは
断面図、第２図及び第３図は同装置の適応例を示
す断面図である。 １……絶縁フイルム、１ａ……取付片、１ｂ…
…本体部、２……導体箔、３……接着剤層、４…
…シールドシート、６……プリント板、７ａ……
透孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁フイルム本体部にその本体部よりわずかに
   小さい導体箔を設けると共に上記絶縁フイルムの
   縁部に設けた取付片の部分に上記取付片と同程度
   の大きさの導体箔を設けたシールドシートと、こ
   のシールドシードの取付片部分の導体箔に対向し
   て電気的接続を目的とする導体箔を設けたプリン
   ト板とを備えてなり、上記シールドシートの取付
   片部分の導体箔のみをプリント板上の導体箔に半
   田付けしたことを特徴とするシールド装置。