JP2537843Y2 - フレキシブルサーキット - Google Patents
フレキシブルサーキットInfo
- Publication number
- JP2537843Y2 JP2537843Y2 JP4780291U JP4780291U JP2537843Y2 JP 2537843 Y2 JP2537843 Y2 JP 2537843Y2 JP 4780291 U JP4780291 U JP 4780291U JP 4780291 U JP4780291 U JP 4780291U JP 2537843 Y2 JP2537843 Y2 JP 2537843Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible circuit
- circuit board
- shaped portion
- terminal
- disc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この考案はフレキシブルサーキッ
トに関し、特に、電気的ノイズを除去することができる
フレキシブルサーキットに関するものである。
トに関し、特に、電気的ノイズを除去することができる
フレキシブルサーキットに関するものである。
【0002】
【従来技術および解決しようとする課題】従来、センサ
素子の微小信号を回路基板22で増幅してフレキシブル
サーキット21およびこのフレキシブルサーキット21
に接続する端子24を介して外部に取り出す圧力センサ
において、外部から圧力センサ内部に侵入する電磁波ノ
イズを遮蔽する方法としては図3に示すように、樹脂製
のコネクタ23と金属ケース25との間に配設された金
属プレート26によって回路基板22を遮蔽する方法が
行われている。また、圧力センサ内部に侵入する伝導ノ
イズを除去する方法としては前記金属プレート26に半
田付けした貫通コンデンサ27によって除去する方法が
行われている。
素子の微小信号を回路基板22で増幅してフレキシブル
サーキット21およびこのフレキシブルサーキット21
に接続する端子24を介して外部に取り出す圧力センサ
において、外部から圧力センサ内部に侵入する電磁波ノ
イズを遮蔽する方法としては図3に示すように、樹脂製
のコネクタ23と金属ケース25との間に配設された金
属プレート26によって回路基板22を遮蔽する方法が
行われている。また、圧力センサ内部に侵入する伝導ノ
イズを除去する方法としては前記金属プレート26に半
田付けした貫通コンデンサ27によって除去する方法が
行われている。
【0003】しかしながら、従来の方法は回路基板2
2、貫通コンデンサ27、フレキシブルサーキット21
およびコネクタ23が立体的に配置されて接続している
ため、その接続作業が困難であるとともに、組み込みス
ペースを多く必要とするという問題点を有していた。
2、貫通コンデンサ27、フレキシブルサーキット21
およびコネクタ23が立体的に配置されて接続している
ため、その接続作業が困難であるとともに、組み込みス
ペースを多く必要とするという問題点を有していた。
【0004】この考案は上記のような従来のもののもつ
問題点を解決したものであって、フレキシブルサーキッ
トに従来の金属プレートおよび貫通コンデンサの機能を
持たせて、電磁波ノイズおよび伝導ノイズを除去すると
ともに、組み込みスペースを少なくし、接続作業を容易
にすることができるフレキシブルサーキットを提供する
ことを目的とするものである。
問題点を解決したものであって、フレキシブルサーキッ
トに従来の金属プレートおよび貫通コンデンサの機能を
持たせて、電磁波ノイズおよび伝導ノイズを除去すると
ともに、組み込みスペースを少なくし、接続作業を容易
にすることができるフレキシブルサーキットを提供する
ことを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、この考案は回路基板で処理されたセンサ素子の信
号をこの回路基板より取り出すフレキシブルサーキット
であって、このフレキシブルサーキットは所定の幅とな
っている板状のリード部と、このリード部の一端側に設
けられた端子部と、前記リード部の他端側に設けられる
とともに、前記回路基板を覆うようになっている円板状
部とで一体に形成され、前記フレキシブルサーキットの
一方の面には前記端子部に設けた半田用ランドと円板状
部の端部に設けた半田用ランドとの間を連結する複数の
銅配線パターンが一体に設けられるとともに、各銅配線
パターンに接続するコンデンサが設けられ、一方、前記
フレキシブルサーキットの他方の面の円板状部の全面に
銅箔パターンが設けられるとともに、この銅箔パターン
の上面の周縁部を除く部分に絶縁材が設けられるという
手段を採用したものである。
めに、この考案は回路基板で処理されたセンサ素子の信
号をこの回路基板より取り出すフレキシブルサーキット
であって、このフレキシブルサーキットは所定の幅とな
っている板状のリード部と、このリード部の一端側に設
けられた端子部と、前記リード部の他端側に設けられる
とともに、前記回路基板を覆うようになっている円板状
部とで一体に形成され、前記フレキシブルサーキットの
一方の面には前記端子部に設けた半田用ランドと円板状
部の端部に設けた半田用ランドとの間を連結する複数の
銅配線パターンが一体に設けられるとともに、各銅配線
パターンに接続するコンデンサが設けられ、一方、前記
フレキシブルサーキットの他方の面の円板状部の全面に
銅箔パターンが設けられるとともに、この銅箔パターン
の上面の周縁部を除く部分に絶縁材が設けられるという
手段を採用したものである。
【0006】
【作用】この考案は上記の手段を採用したことにより、
円板状部の他方の面に配設した銅箔パターンによって圧
力センサ内部に侵入する電磁波ノイズを遮蔽するととも
に、円板状部の一方の面の銅配線パターンに接続して設
けたコンデンサによって伝導ノイズを除去することがで
きる。また、従来、電磁波ノイズを遮蔽する目的で配設
された金属プレートおよび伝導ノイズを除去する目的で
配設された貫通コンデンサの機能をこの考案によるフレ
キシブルサーキットが果たすため、組み込みスペースが
少なくてすみ、接続作業が容易となる。
円板状部の他方の面に配設した銅箔パターンによって圧
力センサ内部に侵入する電磁波ノイズを遮蔽するととも
に、円板状部の一方の面の銅配線パターンに接続して設
けたコンデンサによって伝導ノイズを除去することがで
きる。また、従来、電磁波ノイズを遮蔽する目的で配設
された金属プレートおよび伝導ノイズを除去する目的で
配設された貫通コンデンサの機能をこの考案によるフレ
キシブルサーキットが果たすため、組み込みスペースが
少なくてすみ、接続作業が容易となる。
【0007】
【実施例】以下、図面に示すこの考案の実施例について
説明する。図1にはこの考案によるフレキシブルサーキ
ットの実施例が示されていて、図2にはこのフレキシブ
ルサーキットを回路基板とコネクタの端子との間に配設
した状態が示されている。
説明する。図1にはこの考案によるフレキシブルサーキ
ットの実施例が示されていて、図2にはこのフレキシブ
ルサーキットを回路基板とコネクタの端子との間に配設
した状態が示されている。
【0008】このフレキシブルサーキット1は所定の幅
となっているとともに、可撓性を有する板状のリード部
3と、このリード部3の一端側に設けられた端子部2
と、前記リード部3の他端側に設けられた円板状部4と
で一体に形成されている。
となっているとともに、可撓性を有する板状のリード部
3と、このリード部3の一端側に設けられた端子部2
と、前記リード部3の他端側に設けられた円板状部4と
で一体に形成されている。
【0009】そして、図1(a)に示すように、前記フ
レキシブルサーキット1の一方の面には前記端子部2の
半田用ランド5と円板状部4の端部の他の半田用ランド
6との間を接続する複数の銅配線パターン7が、互いに
接触しない状態で一体に設けられるとともに、各銅配線
パターン7にそれぞれ三端子のコンデンサ8が接続して
いる。なお、各コンデンサ8はスルー孔11を有する銅
パターン16にも接続されている。
レキシブルサーキット1の一方の面には前記端子部2の
半田用ランド5と円板状部4の端部の他の半田用ランド
6との間を接続する複数の銅配線パターン7が、互いに
接触しない状態で一体に設けられるとともに、各銅配線
パターン7にそれぞれ三端子のコンデンサ8が接続して
いる。なお、各コンデンサ8はスルー孔11を有する銅
パターン16にも接続されている。
【0010】一方、図1(b)に示すように、前記フレ
キシブルサーキット1の他方の面の円板状部4の全面の
半田用ランド6を除く部分には銅箔パターン9が配設さ
れるとともに、前記円板状部4の銅箔パターン9の上部
には前記円板状部4の周縁部を除く部分に絶縁材10が
配設され、前記銅箔パターン9の周縁部は露出している
とともに、他の部分は前記絶縁材10によって保護され
ている。
キシブルサーキット1の他方の面の円板状部4の全面の
半田用ランド6を除く部分には銅箔パターン9が配設さ
れるとともに、前記円板状部4の銅箔パターン9の上部
には前記円板状部4の周縁部を除く部分に絶縁材10が
配設され、前記銅箔パターン9の周縁部は露出している
とともに、他の部分は前記絶縁材10によって保護され
ている。
【0011】上記のように構成されたフレキシブルサー
キット1を図2に示すように圧力センサの回路基板12
とコネクタ13の端子14との間に配設する。
キット1を図2に示すように圧力センサの回路基板12
とコネクタ13の端子14との間に配設する。
【0012】すなわち、前記フレキシブルサーキット1
の円板状部4が前記回路基板12を覆うとともに、円板
状部4の他方の面側の半田用ランド6が前記回路基板1
2に接続し、周縁部がコネクタ13と金属ケース15と
の間で挟持され、周縁部の絶縁材10が配設されていな
い銅箔パターン9と前記金属ケース15とが接続してい
る。
の円板状部4が前記回路基板12を覆うとともに、円板
状部4の他方の面側の半田用ランド6が前記回路基板1
2に接続し、周縁部がコネクタ13と金属ケース15と
の間で挟持され、周縁部の絶縁材10が配設されていな
い銅箔パターン9と前記金属ケース15とが接続してい
る。
【0013】そして、前記リード部3は折り返されて、
フレキシブルサーキット1の端子部2の半田用ランド5
が前記コネクタ13の端子14に接続している。
フレキシブルサーキット1の端子部2の半田用ランド5
が前記コネクタ13の端子14に接続している。
【0014】つぎに、上記のように取付けられたフレキ
シブルサーキット1の作用について説明する。センサ素
子で発生した微小信号は回路基板12で増幅され、フレ
キシブルサーキット1およびコネクタ13の端子14を
介して外方に出力される。
シブルサーキット1の作用について説明する。センサ素
子で発生した微小信号は回路基板12で増幅され、フレ
キシブルサーキット1およびコネクタ13の端子14を
介して外方に出力される。
【0015】そして、圧力センサ内部に侵入する電磁波
ノイズは円板状部4の他方の面側に配設されるととも
に、金属ケース15に接続する銅箔パターン9によって
遮蔽される。また、圧力センサ内部に侵入する伝導ノイ
ズは円板状部4の一方の面側に設けたコンデンサ8によ
って除去される。
ノイズは円板状部4の他方の面側に配設されるととも
に、金属ケース15に接続する銅箔パターン9によって
遮蔽される。また、圧力センサ内部に侵入する伝導ノイ
ズは円板状部4の一方の面側に設けたコンデンサ8によ
って除去される。
【0016】従って、従来は、図3における金属プレー
ト26および貫通コンデンサ27によって、電磁波ノイ
ズおよび伝導ノイズを遮蔽および除去していたが、この
考案によるフレキシブルサーキット1によって同様の機
能を果たすことができるため、組み込みスペースが少な
くてすみ、接続作業が容易となる。
ト26および貫通コンデンサ27によって、電磁波ノイ
ズおよび伝導ノイズを遮蔽および除去していたが、この
考案によるフレキシブルサーキット1によって同様の機
能を果たすことができるため、組み込みスペースが少な
くてすみ、接続作業が容易となる。
【0017】
【考案の効果】この考案は前記のように構成したことに
より、従来は金属プレートおよび貫通コンデンサによっ
て行っていた電磁波ノイズおよび伝導ノイズの遮蔽およ
び除去をフレキシブルサーキット自体で行うことができ
るため、組み込みスペースが少なくてすみ、接続作業が
容易となるというすぐれた効果を有するものである。
より、従来は金属プレートおよび貫通コンデンサによっ
て行っていた電磁波ノイズおよび伝導ノイズの遮蔽およ
び除去をフレキシブルサーキット自体で行うことができ
るため、組み込みスペースが少なくてすみ、接続作業が
容易となるというすぐれた効果を有するものである。
【図1】(a)は、この考案によるフレキシブルサーキ
ットの実施例における一方の面を示す概略図である。
(b)は、この考案によるフレキシブルサーキットの実
施例における他方の面を示す概略図である。
ットの実施例における一方の面を示す概略図である。
(b)は、この考案によるフレキシブルサーキットの実
施例における他方の面を示す概略図である。
【図2】この考案によるフレキシブルサーキットが回路
基板とコネクタの端子との間に接続された状態が示され
ている概略断面図である。
基板とコネクタの端子との間に接続された状態が示され
ている概略断面図である。
【図3】従来のフレキシブルサーキットが貫通コンデン
サを介して回路基板とコネクタの端子との間に配設され
た状態が示されている概略断面図である。
サを介して回路基板とコネクタの端子との間に配設され
た状態が示されている概略断面図である。
1、21……フレキシブルサーキット 2……端子部 3……リード部 4……円板状部 5、6……半田用ランド 7……銅配線パターン 8……コンデンサ 9……銅箔パターン 10……絶縁材 11……スルー孔 12、22……回路基板 13、23……コネクタ 14、24……端子 15、25……金属ケース 16……銅パターン 26……金属プレート 27……貫通コンデンサ
Claims (1)
- 【請求項1】 回路基板(12)で処理されたセンサ素
子の信号を該回路基板(12)より取り出すフレキシブ
ルサーキットであって、該フレキシブルサーキット
(1)は所定の幅となっている板状のリード部(3)
と、該リード部(3)の一端側に設けられた端子部
(2)と、前記リード部(3)の他端側に設けられると
ともに、前記回路基板(12)を覆うようになっている
円板状部(4)とで一体に形成され、前記フレキシブル
サーキット(1)の一方の面には前記端子部(2)に設
けた半田用ランド(5)と円板状部(4)の端部に設け
た半田用ランド(6)との間を連結する複数の銅配線パ
ターン(7)が一体に設けられるとともに、各銅配線パ
ターン(7)に接続するコンデンサ(8)が設けられ、
一方、前記フレキシブルサーキット(1)の他方の面の
円板状部(4)の全面に銅箔パターン(9)が設けられ
るとともに、該銅箔パターン(9)の上面の周縁部を除
く部分に絶縁材(10)が設けられたことを特徴とする
フレキシブルサーキット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4780291U JP2537843Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | フレキシブルサーキット |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4780291U JP2537843Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | フレキシブルサーキット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04131994U JPH04131994U (ja) | 1992-12-04 |
JP2537843Y2 true JP2537843Y2 (ja) | 1997-06-04 |
Family
ID=31926662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4780291U Expired - Lifetime JP2537843Y2 (ja) | 1991-05-28 | 1991-05-28 | フレキシブルサーキット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2537843Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-28 JP JP4780291U patent/JP2537843Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH04131994U (ja) | 1992-12-04 |
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