JPS6041743Y2 - フレキシブル印刷配線基板 - Google Patents

フレキシブル印刷配線基板

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Publication number
JPS6041743Y2
JPS6041743Y2 JP18243280U JP18243280U JPS6041743Y2 JP S6041743 Y2 JPS6041743 Y2 JP S6041743Y2 JP 18243280 U JP18243280 U JP 18243280U JP 18243280 U JP18243280 U JP 18243280U JP S6041743 Y2 JPS6041743 Y2 JP S6041743Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive foil
printed wiring
flexible printed
wiring board
board
Prior art date
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Expired
Application number
JP18243280U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS57104566U (ja
Inventor
茂 後藤
義寛 細川
稔 田部
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はフレキシブル印刷配線基板に関し、基板を重ね
て使用する場合の電気的相互干渉に依る異常現状を防止
すると共に部品の実装密度を向上させることを目的とす
る。
一般に、フレキシブル印刷配線基板を利用し、これを重
ねて使用すると、一枚の場合より更に部品の高密度化を
図ることが出来るが、基板を多層化して使用することに
よって、それぞれの基板の電気回路の干渉による異常現
象もしばしば発生する。
その対策としてそれぞれの基板間の距離を大きくすると
か、あるいはシールド板を入れるなどの方法をとること
ができるが、利用できる空間が狭い小型の機器において
は実施することが難しく、コスト高にもなる。
本考案はこのような従来の欠点を解決するものであり、
以下にその一実施例について図面と共に説明する。
図に於いて1はフレキシブル印刷配線基板で、その一方
の面2はチップ部品3を取付けるチップ部品装着面とな
っている。
4は複数のチップ部品3間を接続して回路を形成する導
電箔である。
上記基板1のチップ部品装着面2の一部には面状のアー
ス用導電箔5が形成されており、この導電箔面5部分を
囲む長方形の3辺に相当する個所に切込みが設けられて
、上記導電箔面5部分が舌片6となるようになっている
この舌片6の裏面はチップ部品7を取付けるチップ部品
装着面8となっており、9はその上に設けられた回路形
成用の導電箔である。
基板1の裏面は上記舌片6部分を除き全面、アース用導
電箔10となっている。
11は上記舌片6の遊端を差込むため基板1に設けたス
リットである。
上記実施例において、チップ部品3,7の取付後、舌片
6を彎曲させてその遊端をスリット11に差込み、基板
1の上面側で導電箔4と導電箔9を半田12付けし、基
板1の裏面側でそのアース用導電箔10と舌片6のアー
ス用導電箔5を半田13付けすれば第1図に示す本実施
例のフレキシブル印刷配線基板が完成する。
14は基板1の裏面側から孔を介して挿入され表面側で
導電箔4に半田付けされたコンデンサ等のディスクリー
ト部品である。
なお舌片6を引起こした後の開口15はたとえばスピー
カ16の挿入口等として利用することができる。
以上説明したように本考案のフレキシブル印刷配線基板
は基板の一部に設けた舌片にもチップ部品を装着して基
板の主面に重ねたものであるので、部品実装密度を向上
させることができ、しかも舌片のアース用導電箔面が基
板の主面と舌片との間に介在されてシールド効果を果た
すので回路同志が干渉して不都合が生じることもない。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例におけるフレキシブル印刷配
線基板の斜視図、第2図はその要部拡大断面図である。 2・・・・・・チップ部品装着面、3・・・・・・チッ
プ部品、5・・・・・・アース用導電箔、6・・・・・
・舌片、7・・・・・・チップ部品、8・・・・・・チ
ップ部品装着面、10・・・・・・アース用導電箔。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板のチップ部品装着面の一部にアース用導電箔面を形
    威し、この導電箔面部分を、その囲りに切込みを入れて
    舌片となすと共にその裏面をチップ部品装着面とな腰″
    上記舌片を彎曲させてその導電箔面を基板上のチップ部
    品装着面に対向させて固定してなるフレキシブル印刷配
    線基板。
JP18243280U 1980-12-17 1980-12-17 フレキシブル印刷配線基板 Expired JPS6041743Y2 (ja)

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JPS57104566U JPS57104566U (ja) 1982-06-28
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JP6245917B2 (ja) * 2013-10-04 2017-12-13 キヤノン株式会社 回路基板、及び電子機器

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JPS57104566U (ja) 1982-06-28

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