JPH0727194U - プリント回路基板の遮蔽構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型化と経済化を図り、かつ、高周波域での
特性劣化を軽減させる。 【構成】 この考案の遮蔽構造は、プリント回路基板１
１内の所定の電子回路群１４をシールドカバー１２，１
３で基板の上下から挟持するようにしたものである。カ
バー１２，１３は、一面が解放の箱状に形成され、その
解放端の周縁から複数の遮蔽足１２ａ，１３ａが一体に
延長され、各々の解放端を対向させた状態で互いに嵌合
するための凹凸係合部１２ｅ，１３ｅがカバー１２の側
面及び遮蔽足１３ａにそれぞれ形成される。基板１１に
は、電子回路群１４の周りに遮蔽足を挿入する貫通孔１
１ａが形成される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

この考案はプリント回路基板の遮蔽構造に関し、特に小型化及び経済化に係わ る。

【０００２】

【従来の技術】

従来は、電子回路を小機能単位で遮蔽してそれぞれ１個のブロック部品を構成 し、それらのブロック部品を組み合わせて、プリント回路基板に実装していた。 又、ブロック部品単位の遮蔽の入出力端子には必要に応じて貫通コンデンサを用 いてノイズの防止を図っていた。又、プリント回路基板の基材に金属材料を用い 、それに絶縁材料を貼着又はコーティングし、その上にプリント回路を構成する 銅泊を貼着又はコーティングしてシールド機能を持ったプリント回路基板を作る 方法もある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記の、回路を小機能単位で遮蔽したブロック部品を組み合わせて、プリント 回路基板に実装した場合には分割ロスが大きくなるため小型化は難しく、また、 かなりのコスト高になる問題があった。又、金属材料を基材として作るプリント 回路にあっては、プリント回路の銅泊と金属基板との間で静電容量を持ち高域周 波数の劣化を生じ、高速化する電子回路への対応が、問題視されて来ている。こ の考案はこれら従来の問題を解決することを目的としている。

【０００４】

【課題を解決するための手段】

（１）請求項１の考案は、プリント回路基板内の所定の電子回路部を、互いに嵌 合される第１、第２シールドカバーで、前記基板の上下から挟持するようにした プリント回路基板の遮蔽構造である。前記第１、第２シールドカバーは、一面が 解放の箱状に形成され、その解放端の周縁から複数の遮蔽足が一体に延長される 。前記第１、第２シールドカバーの解放端を対向させた状態で互いに嵌合固定す るための凹凸係合部が、前記第１、第２シールドカバーの一方の側面及び他方の 前記遮蔽足にそれぞれ形成される。前記第１、第２シールドカバーの前記遮蔽足 を挿入する貫通孔が前記プリント回路基板の前記電子回路部の周りに形成されて いる。 （２）請求項２の考案は、前記（１）項記載のプリント回路基板の遮蔽構造にお いて、前記第１又は第２シールドカバーから、前記基板の接地用パターンと電気 的に接続するための接地足が導出されているものである。 （３）請求項３の考案は、前記（１）又は（２）項記載のプリント回路基板の遮 蔽構造において、前記第１又は第２シールドカバーの内面から、前記電子回路部 の特定箇所を接地するための接地用ピンが導出されているものである。 （４）請求項４の考案は、前記（１）乃至（３）項のいずれかに記載のプリント 回路基板の遮蔽構造において、前記電子回路部から前記第１、第２シールドカバ ーの外部に導出される所定の配線パターンと近接対向して、その配線パターンと の間に静電容量を形成する対極片が、前記第１又は第２シールドカバーに形成さ れているものである。

【０００５】

【実施例】

本考案を図を用いて説明をする。この考案では、回路を小機能単位に分割して ブロック部品を作るのではなく、幾つかの小機能回路を集めてグループ化し、そ のグループを共通のシールドカバーで遮蔽する。本考案の特徴はそのための具体 的なシールド構造にある。

【０００６】 図１は一実施例を示す。プリント回路基板（以後ＰＣ板と言う）１１に設けた スリット状の貫通孔１１ａにシールドカバー１２，１３の遮蔽足１２ａ，１３ａ をＰＣ板の上下から挿入させ、カバー同志を凹凸係合させてＰＣ板１１に取付け る。そしてＰＣ板１１内の特定の電子回路群１４に対する外部からのノイズの防 護、或いは電子回路群１４が発生するノイズの漏洩の防止を行う。これらのシー ルドカバーには金属材料や磁性材料が用いられる。

【０００７】 ＰＣ板１１には遮蔽足１２ａ，１３ａを挿入する貫通孔１１ａと、シールドカ バー内に収納する電子回路群１４に信号や電源等の電気的な入出力線となるプリ ント配線１１ｂが形成されている。 図２に図１Ａのシールドカバー１３の詳細を示す。シールドカバー１３はこの 例ではＰＣ板１１に設けた貫通孔１１ａの外側に接し、貫通孔の周辺のアースパ ターンと接続し、接地が容易に取り安いようになっている。シールドカバー１３ 内の電子回路群１４の特定箇所を効果的に接地するには接地用ピン１３ｆを設け て行う。シールドカバー１３には、ＰＣ板１１に設けた貫通孔１１ａに挿入する 、遮蔽の目的を兼ねた遮蔽足１３ａを設ける。シールドカバー１３をＰＣ板１１ に固定する為遮蔽足１３ａに、ＰＣ板１１の板厚に合わせた抜け止め用突起１３ ｂを設ける。遮蔽足１３ａを図２Ｄに示すように貫通孔１１ａの長手方向の一端 にクランプさせるようにテーパ面１３ｃと凹部１３ｇを設けてもよく、その他の 保持方法も考えられる。

【０００８】 シールドカバー１３をＰＣ板１１のアースパターンに接地するには、シールド カバー１３或いは遮蔽足１３ａの外側とＰＣ板１１のアースパターンとを直接半 田付けしてもよいが、熱容量の小さい半田ゴテでは信頼性の高い接続が望めない ので、接地足１３ｄを設けるのが望ましい。片面だけの遮蔽にあっては以上の構 成でもよいが、両面に遮蔽を施す場合にはシールドカバー１２との凹凸嵌合部１ ３ｅを設ける。

【０００９】 次に、図３に図１Ａのシールドカバー１２の詳細を示す。この例ではシールド カバー１２はシールドカバー１３に内接して設けられる。シールドカバー１２と １３とで電子回路群１４を密封する構造となる。 シールドカバー１２はＰＣ板１１に設けた貫通孔１１ａの内側に接する具で、 ＰＣ板１１との接地は幾分不利となる具であるが、シールドカバー１３に内接し ている為、総合的な観点からは問題はない。シールドカバー１２内の電子回路群 １４の特定箇所を効果的に接地するには接地用ピン１２ｆを使用する。シールド カバー１２には、ＰＣ板１１に設けた貫通孔１１ａを貫通し、遮蔽の目的を兼ね た遮蔽足１２ａを設ける。尚、形状をてい形状にすると組立てが容易となる。シ ールドカバー１２をＰＣ板１１に固定する為の突起や貫通孔１１ａの長手方向の 一端でクランプする遮蔽足１２ａの構成は、図２Ｄのカバー１３と同じであり説 明を省略する。

【００１０】 尚、シールドカバー１２，１３のＰＣ板１１に対する取付は、基本的には両カ バーを基板を挟んで凹凸係合させて一体に固定し、基板を挟持することで行われ る。更に何れか一方のカバーをＰＣ板１１に接地のため半田付又はネジ止めした 場合には他方のカバーを着脱自在にするのが望ましい。この場合の他方のカバー は取り外しが自由にできるので、ＰＣ板のメンテナンス性を高める事ができる。

【００１１】 なお、シールドカバー１２をＰＣ板１１のアースパターンに接続するには、シ ールドカバー１３の接地足１３ｄと同様のものを設けることもできる。 次に、図３Ｂ用いて貫通コンデンサの機能を持つシールドカバー１２の例を説 明する。カバー内の電子回路群１４はその回路構成により、外来ノイズを嫌う性 質の回路と、ノイズを発生する回路とがあり、その場合は夫々その入出力の配線 には貫通コンデンサを設けるのが望ましい。シールドカバー１２の入出力のプリ ント配線上に対応する箇所に、必要とすべき面積の対極片１２ｈを近接対向して 設け、プリント配線と静電容量を持たせノイズをその容量を通じて除去する。

【００１２】 当然、上下にシールドカバーを設けＰＣ板を挟持する場合には、上下のカバー に対極片を夫々設ける事でプリント配線との静電容量を増加出来る。又、必要に 応じて高誘電材料１２ｉを対極片１２ｈに貼着或いはコーティングして静電容量 を増加させる事もできる。この方法により貫通コンデンサの機能を作れる事から 経済性及び小型化への対応が図れる。

【００１３】 なお、シールドカバーの接地足はプリント基板のアースパターンに半田付けし てもよいし、ネジ止めしてもよい。 図１の例ではシールドカバー１２の側面とシールドカバー１３の遮蔽足１３ａ に凹凸係合部１２ｅ，１３ｅを設けたが、逆に、シールドカバー１２の遮蔽足１ ２ａとシールドカバー１３の側面に凹凸係合部を設けてもよい。或いは両方を併 用してもよい。

【００１４】 これ迄の説明では、この考案の遮蔽構造が小機能回路を幾つか集めた回路群全 体をシールドするものとしたが、この考案はその場合に限らず、必要に応じ小機 能回路単独のシールドに容易に適用できることは明らかである。

【００１５】

【考案の効果】

以上述べたようにこの考案の遮蔽構造は、プリント回路基板内の幾つかの小機 能回路をまとめ１グループとしてその全体を基板の上下から２つのシールドカバ ーで挟持することができるため、小機能回路毎にシールドしたブロック部品にし て基板へ実装する従来の遮蔽構造に比べて、構造が簡単であると共に分割ロスが 少く、小型化及び経済化が図られる。

【００１６】 また、金属基板を用いて作るプリント回路のように、プリント回路の銅泊と金 属基板の間で静電容量を持つことがないため、高周波域での特性の劣化が少く、 回路の高速化にも対処できる。 シールドカバーで遮蔽する電子回路群の入出力のプリントパターンに近接対向 するように、対極片をシールドカバーに設け、静電容量を形成させて貫通コンデ ンサの機能をもたせることが可能であり、その場合部品点数も減り、経済的効果 も大きい。

【図面の簡単な説明】

【図１】Ａはこの考案の実施例を示す縦断面図、ＢはＡ
のプリント回路基板１１の平面図。

【図２】図１のシールドカバー１３の詳細を示す図で、
Ａは平面図、ＢはＡのａ−ａ断面図、ＣはＡのｂ−ｂ断
面図、Ｄは遮蔽足の一側にテーパ面１３ｃと係合凹部１
３ｇを設けた場合のＡのｂ−ｂ断面図。

【図３】Ａは図１Ａのシールドカバー１２の詳細を示す
縦断面図、Ｂは図１Ａのシールドカバー１２に対極片１
２ｈを形成した場合の縦断面図。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント回路基板内の所定の電子回路部
   を、互いに嵌合される第１、第２シールドカバーで、前
   記基板の上下から挟持するようにしたプリント回路基板
   の遮蔽構造であって、 前記第１、第２シールドカバーは、一面が解放の箱状に
   形成され、その解放端の周縁から複数の遮蔽足が一体に
   延長され、 前記第１、第２シールドカバーの解放端を対向させた状
   態で互いに嵌合固定するための凹凸係合部が、前記第
   １、第２シールドカバーの一方の側面及び他方の前記遮
   蔽足にそれぞれ形成され、 前記第１、第２シールドカバーの前記遮蔽足を挿入する
   貫通孔が前記プリント回路基板の前記電子回路部の周り
   に形成されていることを特徴とする、 プリント回路基板の遮蔽構造。
2. 【請求項２】 請求項１記載のプリント回路基板の遮蔽
   構造において、前記第１又は第２シールドカバーから、
   前記基板の接地用パターンと電気的に接続するための接
   地足が導出されていることを特徴とする。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のプリント回路基板
   の遮蔽構造において、前記第１又は第２シールドカバー
   の内面から、前記電子回路部の特定箇所を接地するため
   の接地用ピンが導出されていることを特徴とする。
4. 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載のプリ
   ント回路基板の遮蔽構造において、前記電子回路部から
   前記第１、第２シールドカバーの外部に導出される所定
   の配線パターンと近接対向して、その配線パターンとの
   間に静電容量を形成する対極片が、前記第１又は第２シ
   ールドカバーに形成されていることを特徴とする。