JPH0579994U - 高周波回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 シールドケースが不要な高周波回路基板を提
供することを目的とする。 【構成】 基板１１に形成された凹部１２,１３と、凹
部１２,１３内に実装された回路１４,１５と、回路１
４,１５が実装される部分以外の面に形成されたメタラ
イズ部と、凹部１２,１３を覆う金属製の蓋とから構成
する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、高周波回路基板に関し、更に詳しくは、シールドケースが不要な高 周波回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図７は従来の高周波回路基板を実装したシールドケースの平面図、図８は図７ におけるＡ−Ａ断面図である。

【０００３】 １及び２は高周波回路基板、３は上面が開放された高周波回路基板１,２を収 容するシールケースである。尚、本従来例では、シールドケース３内には高周波 回路基板１,２のアイソレーションを行うために、仕切４,５が形成されている。

【０００４】 又、６は高周波回路基板１と高周波回路基板２とを接続する接続用基板であり 、高周波回路基板１,２とはボンディングワイヤ７で接続されている。 そして、シールドケース３の開放面は、金属製の蓋によってシールドされ、内 部の高周波回路基板１,２は外来ノイズが防止され、高周波電力の輻射が抑圧さ れる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記構成においては、シールドケース１内に複数の高周波回路基板１ ,２を実装する場合には、仕切４,５が必要であり、又、高周波回路基板１,２を 接続するためには、接続用基板６及びボンディングワイヤ７が必要であり、構成 が複雑となる問題点がある。

【０００６】 本考案は、上記問題点に鑑みてなされたもので、シールドケースが不要な高周 波回路基板を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記課題を解決する本考案は、基板に形成された凹部と、該凹部内に実装され た回路と、該回路が実装される部分以外の面に形成されたメタライズ部と、前記 凹部を覆う金属製の蓋とからなるものである。

【０００８】

【作用】

本考案の高周波回路基板において、高周波回路基板は、メタライズ部によって シールドされた基板の凹部内に回路が実装され、更に、凹部は金属製の蓋によっ て覆われているので、回路はシールドされる。

【０００９】

【実施例】

次に図面を用いて本考案の一実施例を説明する。図１は本考案の第１の実施例 において蓋を取り除いた平面構成図、図２は図１におけるＢ−Ｂ断面図、図３は 図１におけるメタライズ部を説明する図、図４は本発明の第２の実施例を説明す る図、図５は本発明の第３の実施例を説明する図、図６は図５におけるＣ−Ｃ断 面図である。

【００１０】 先ず、図１乃至図３を用いて本発明の第１の実施例を説明する。これらの図に おいて、１１は基板である。この基板１１には、凹部１２,１３が形成され、各 凹部１２,１３には回路１４,１５が実装されている。

【００１１】 １６,１７は凹部１２,１３間に形成された仕切である。そして、仕切１６,１ ７の先端部間には、回路１４,１５間の接続を行うための溝１８が形成されてい る。

【００１２】 また、基板１１には、図３に斜線で示すように、回路１４,１５が実装される 部分以外の面には、メタライズ部１９が形成されている。 そして、基板１１には、図１に示すように、凹部１２,１３を覆う金属製の蓋 ２０が取り付けられる。

【００１３】 上記構成によれば、従来のようなシールドケースを用いないで、回路１４,１ ５はメタライズ部１９及び金属製の蓋２０によって、完全にシールドすることが できる。

【００１４】 次に、図４を用いて本考案の第２の実施例を説明する。尚、本実施例において 、第１の実施例と同一部分には同一符号を付し、それらの説明は省略する。 本実施例においては、各回路間１４,１５の接続を行うのに、第１の実施例よ りアイソレーションをより大きくする場合に用いられる。

【００１５】 つまり、第１の実施例のように、仕切間に溝を形成せず、基板１１の裏面に凹 部３１を形成し、この凹部３１に接続用パターン３２を形成し、各回路１４,１ ５とは、スルーホール３３,３４を介して行うようにしている。

【００１６】 つぎに、図５及び図６を用いて本考案の第３の実施例を説明する。本実施例で は、第１の実施例に加えて、基板にスルーホール４１を形成し、このスルーホー ル４１を用いて基板１１の上面と下面とのGNDを接続すしている。

【００１７】 この様な構成によれば、第１の実施例の効果に加えて、回路全体のGNDを強化 することができる。

【００１８】

【考案の効果】

以上述べたように本考案によれば、シールドケースが不要な高周波回路基板を 実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の第１の実施例において蓋を取り除いた
平面構成図である。

【図２】図１におけるＢ−Ｂ断面図である。

【図３】図１におけるメタライズ部を説明する図であ
る。

【図４】本発明の第２の実施例を説明する図である。

【図５】本発明の第３の実施例を説明する図である。

【図６】図５におけるＣ−Ｃ断面図である。

【図７】従来の高周波回路基板を実装したシールドケー
スの平面図である。

【図８】図７におけるＡ−Ａ断面図である。

【符号の説明】

１１ 基板 １２,１３ 凹部 １４,１５ 回路 １９ メタライズ部 ２０ 蓋

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板（１１）に形成された凹部（１２,
   １３）と、 該凹部（１２,１３）内に実装された回路（１４,１５）
   と、 該回路（１４,１５）が実装される部分以外の面に形成
   されたメタライズ部（１９）と、 前記凹部（１２,１３）を覆う金属製の蓋（２０）と、 からなることを特徴とする