JPS62210696A - 遮蔽函体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、テレビシコン受像機等の電子機器に使用する
プリント基板を遮蔽体への取付けた遮蔽函体に関するも
のである。

従来の技術 一般的に高周波信号を扱うプリント基板は機器内の他の
プリント基及び同一プリント基板内に於ても信号の妨害
や干渉を受は易く、その恐れのあるプリント基板を部分
的に又は全体的に金属函体で覆い、信号の妨害、干渉を
防止することが多い〇この場合、妨害や干渉源の信号を
金属面で捕捉し、プリント基板の例えばアース電極ラン
ドに函体をハンダ付けしてアースに落すようにしていた
。その場合、金属函体とプリント基板との接触部にハン
ダ付アースランドを設けて接合するのが一般的な方法で
あった。その−例を第４図、第５図に示す。図中１は金
属函体、２はプリント基板で、そのアースランドは金属
函体１の垂直面と複数箇所においてハンダ付けされてい
る。ここで、３がハンダ付け部である。

発明が解決しようとする間顕点 ところが、このような構成では、金属函体とプリント基
板とは異なる熱膨張係数を持つことが多く、使用時の温
度の上下によりハンダ付部３にズレ応力ストレスが加わ
り、やがて第５図Ｃに示すようにハンダ付部３にクラッ
ク８を生じることが多い。特に、プリント基板１にセラ
ミック等、剛性の高い材料を用いた場合は応力の緩衝が
なく、ハンダ付部３に高いズレ応力集中を生じる。特に
高いズレ応力集中を生じるのは基板の４角部の金属函体
とのハンダ付接合部にあり、その応力は熱膨張係数差に
よる金属函体とプリント基板の寸法ズレ量はその部分で
最大になる為であり、寸法ズレがハンター付部のズレ応
力集中を生じるものである。

そこで本発明は機器の使用中に生じるこのようなズレ応
力集中によるハンダ付クラックを防止しようとするもの
である。

問題点を解決するだめの手段 本発明は金属函体の雰囲気温度の上下による伸び縮みに
よるプリント基板とのハンダ付部への応力集中を緩和す
ることによ抄ハンダ付部のクラックを防止しようとする
ものであり、ハンダ付部への応力集中を防止するのに金
属函体とプリント基板の伸縮寸法ズレをハンダ付以外の
部分を変形させることにより吸収するものである。

この場合、ハング件部以外で寸法ズレ量に相当する変形
を生じさせる為に金属函体に切り起こし部を設け、この
切り起こし部の先端をプリント基板にハンダ付けし、か
つ、切り却こし部はその先端のハンダ口部のハンダ付強
度より変形し易い形状とする。その為には切り起こし形
状は極力長く、かつ細い寸法とする。

作用 本発明によれば、例えば金属函体の一辺から切り起こさ
れるか、もしくは別部品で構成される切り起こし相当突
起片を金属函体に取り付け、この切り起こし部の先端を
プリント基板の電極部とハンダ付することにより、ハン
ダ付部への応力集中を切り起こし部により吸収すること
ができ、ノλンダ付部のクラックを防止することができ
る。

尚、金属函体から切り起こしを設けた際に金属函体に切
り起こし部に相当する孔が開く場合は金属函体を２重に
し、信号の妨害、干渉等に支障のないようにすることが
望ましい。

実施例 以下、本発明の一実施例の遮蔽函体について、図面を参
照して説明する。

第１図に示すように、印刷導体等を形成した回路基板２
をシールドケースとして機能する金属函体１で覆うこと
により、回路基板２を他の妨害信号から遮蔽又は他の回
路基板への妨害を防止する。

ここで、金属函体１に切り起こし部５を設け、その切り
起こし部５の先端を、回路基板２に形成された回路及び
ハンダ付ランド６にハンダ付けにより接合する。

ぐれにより、金属函体１と一体構造となしたにもかかわ
らず金属函体１と回路基板２の温度の昇降時の寸法ズレ
４を第２図す、ｃに示すように切り起こし部６の変形で
吸収してしまうことができ、ハンダ付部３へのズレ応力
が極めて小さくなるものである。

切り起こし部６の形状、構造としては、第３図ａ　−ｄ
に示すように、金属函体１と回路基板２の寸法ズレ量を
切り起こし部６の変形として吸収するよう（・で、回路
基板２と切り起こし部５のハンダ付部３と金属函体１と
の結合部との間の長さ寸法はズレ量に応じた設定が必要
となる。

なお、ここで第３図ａは金属函体１に一体に切り起こし
部５を設けたものであり、第３図すは金属函体１とは別
個に切り起こし部５を設け、その一端を金属函体１に溶
着、その他の手段により固定し、他端は第３図ａと同様
に回路基板２にハンダ付けしだものである。また、第３
図Ｃ，ａは金属函体１に切り起こし部５を一体に形成す
ると金属函体１に開孔部９が出来る為、金属函体と別の
金属板子を用い、この金属板アから切り起こし部６を設
けるようにして金属函体１の一部を２重構造にしたもの
である。したがって本例によれば、金属函体に開孔部が
なくなり、シールド効果がよ）高くなる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、金属函体から切り起こし
部を設け、この切り起こし部の先端を回路基板にハンダ
付けすることにより、ハンダ付部への応力集中を切り起
こし部の変形で吸収することができ、ハンダ付部のクラ
ックを防止することができる。特に回路基板に剛性の高
いセラミック基板を用いる場合、有用である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における遮蔽函体の斜視図、
第２図ａ、ｂ、ｃはその構成の理解を容易にするためで
あり、かつ作用効果を説明するための断面図、第３図ａ
、ｂ、ｃ、ｄは切り起こし部の構成例を示す要部斜視図
、第４図は従来例の斜視図、第５図ａ、ｂ、ｃは従来例
の問題点を説明するための断面図である。 １・・・・・・金属函体、２・・・・・・回路基板、３
・・・・・・ハンダ付部、５・・・・・・切り起こし部
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板等の印刷回路基板の外周の一辺以上と接
   する金属板に複数箇の切り起こし部を設け、この切り起
   こし部とプリント基板の電極ランドとを平面上でハンダ
   付け接合したことを特徴とする遮蔽函体。