JPH0669120B2 - シ−ルド装置 - Google Patents

シ−ルド装置

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JPH0669120B2
JPH0669120B2 JP61145239A JP14523986A JPH0669120B2 JP H0669120 B2 JPH0669120 B2 JP H0669120B2 JP 61145239 A JP61145239 A JP 61145239A JP 14523986 A JP14523986 A JP 14523986A JP H0669120 B2 JPH0669120 B2 JP H0669120B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、高周波機器内に使用されるプリント基板のシ
ールド装置に関するものである。
従来の技術 近年、実装技術の進歩と共に部品を実装する基板も、樹
脂系の基板からセラミックを使用した基板が多く利用さ
れるようになってきた。一般にプリント基板上に高周波
回路を構成する場合には、各回路ブロック間の干渉や妨
害を防ぐ為にシールド板を立てて構成することが多い。
以下、図面を参照しながら、上述したような従来のシー
ルド装置について説明する。第４図は従来のシールド装
置の構成を示すものである。第４図a,bにおいて１は部
品実装，配線をする為の基板、２は導体箔、３はシール
ド板、４はハンダである。ａはシールド板側面から、ｂ
は正面側から見た断面図である。
以上のように構成されたシールド装置について説明す
る。上記のような構成において、シールド板３には、基
板裏面の導体アース箔２と接続する為、第４図ｂで示す
ように適当な間隔で足3aを設け、基板１には、シールド
板３の足3aを挿入する為の長方形の孔をあけ、半田ディ
ップ槽を通すことにより、基板裏面側のアース導体箔２
とシールド板３の足3aがハンダで接続されるようにして
構成していた。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような構成では、基板１に、シー
ルド板３の足3aを挿入する為の長方形孔をいくつもあけ
る必要があり、特にセラミック基板等を使う場合には、
機械的衝撃や半田ディップ時の熱衝撃でクラック（割
れ）が生じやすいという欠点があった。
本発明は上記問題点に鑑み、基板を損傷することなく良
好なしゃへい効果が得られるシールド装置を提供するも
のである。
問題点を解決するための手段 この目的を達成する為に、本発明のシールド装置は、シ
ールド板を立てる部分の基板の表面及び裏面にアース用
導体箔を設け、表面と裏面の導体箔をスルーホールで接
続し、基板表面側のスルーホール部分に、ハンダがスル
ーホールを通じて下に抜けないようにレジストを印刷
し、シールド板の立つ部分に沿ってクリーム状のハンダ
を塗布し、ディップ又はリフローにより表面側のアース
導体箔とシールド板が接続されるように構成したもので
ある。
作用 この構成によって、基板上下のアース導体箔がスルーホ
ールで接続され、シールド板と表面側アース導体はクリ
ーム状ハンダで接続され、しかもディップ又はリフロー
ハンダをする時に、ハンダがスルーホールを通じて裏面
側に吸われることなく良好なハンダが行われる為、シー
ルド板と裏面アース導体が完全に接続でき、良好なシー
ルド効果が得られることになる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。第１図は本発明の一実施例におけるシールド
装置の構造を示すものである。
第１図において、１は基板、２は導体箔、３はシールド
板、４はハンダで、以上は第４図の構成と同じものであ
る。５はレジストで、スルーホール部分にハンダが付着
しないように設けている。６はスルーホールで、基板上
下のアース導体箔２を接続している。
次に第２図a,bについて説明する。第２図は全体的な構
成を示しており、ａは基板１のアース導体箔２上にクリ
ーム状ハンダ４を載せたところ、ｂはその上にシールド
板３を載せてディップによりハンダ付けを行なったとこ
ろである。第２図において、１は基板、２は導体箔、３
はシールド板、４はクリームハンダ、５はレジスト、６
はスルーホールで第１図の構成と同じものである。
以上のように構成されたシールド装置において第１図ｂ
の如く、シールド板３の設置される位置にそってアース
導体箔２を引き、適当な間隔（例えば2mmおき）にスル
ーホール６を設け基板上下の導体箔２を接続する。さら
に、第１図ｂの如く基板表面側のスルーホールの上にレ
ジスト５を印刷で塗布する（例えば0.4mmのスルーホー
ルに対し0.6〜0.8mmφのレジストを形成する。）。この
上に第２図ａの如く、シールド板３の配置される位置に
そってクリーム状ハンダ４を塗布し、その後第２図ｂの
如く、ディップ又はリフローによるハンダ付けによって
表面側導体箔２とシールド板３がハンダ付され、第１図
ａのように良好なハンダ状態が得られる。
もし、第３図のように、スルーホール部分６にレジスト
がない場合は、ディップハンダ付け時に、クリームハン
ダ４がスルーホール６を通じて裏面側に吸われる為、ハ
ンダ量が減少し、第３図のような厚みの少ないハンダ付
けしか行われない。この場合には、例えばヒートショッ
ク等が起こった場合、ハンダとシールドケースの部分に
クラックが生じる危険がある。
以上のように、本実施例によれば、基板１の上下のアー
ス導体箔２をスルーホール６で接続し、スルーホール上
部にレジスト５をかけ、クリームハンダ４を塗布し、シ
ーールド板３をのせてディップすることにより、ハンダ
量の十分なハンダ付けが行なわれ、良好なシールド効果
が得られる。又、基板１に大きな孔をあける必要がない
為、基板割れの心配もない。
発明の効果 以上のように、本発明によれば、基板上下のアース導体
箔をスルーホールで結合し、基板表面側でシールド板の
アースを取り、しかもスルーホール部分にレジストを設
けるようにしたことにより、表面側のクリーム半田が裏
面側に逃げることなく所望のハンダ付けを行なうことが
できる。
従って基板の割れを生じることなく、又シールド板の足
の挿入の手間もなく、良好なシールド効果が得られ、そ
の実用的効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のシールド装置を示す断面図
および平面図、第２図はその斜視図、第３図はレジスト
がない場合のハンダ付状態を示した断面図、第４図は従
来例のシールド装置を示す断面図である。 １……基板、２……導体箔、３……シールド板、４……
ハンダ、５……レジスト、６……スルーホール。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】基板の表面側と裏面側にアース用の導体箔
    を設け、適当な間隔で設けたスルーホールにより上記導
    体箔どうしを接続し、少なくとも表面側のスルーホール
    部分のみをレジストで覆い、表面側導体箔上にクリーム
    状ハンダを塗布し、その上からシールド板を置き、ディ
    ップもしくはリフローハンダによりハンダ付けしてなる
    シールド装置。
JP61145239A 1986-06-20 1986-06-20 シ−ルド装置 Expired - Lifetime JPH0669120B2 (ja)

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