JPS6130307Y2 - - Google Patents

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JPS6130307Y2
JPS6130307Y2 JP1978046712U JP4671278U JPS6130307Y2 JP S6130307 Y2 JPS6130307 Y2 JP S6130307Y2 JP 1978046712 U JP1978046712 U JP 1978046712U JP 4671278 U JP4671278 U JP 4671278U JP S6130307 Y2 JPS6130307 Y2 JP S6130307Y2
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JP
Japan
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conductive foil
resist film
wiring board
solder
component mounting
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JP1978046712U
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JPS54148862U (ja
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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は印刷配線板に関する。
従来の印刷配線板は第1図に示すように、絶縁
基板11に導電箔12が印刷されており、この導
電箔12に電気部品の端子を取付ける部分13が
設けられている。
また、前記基板11表面には前記部品取付け部
分13と□で囲んだ部分14を残してソルダレジ
スト膜が全面に被覆されている。(斜線で示す部
分) しかして前記□で囲んだ部分14は、印刷配線
板に電気部品が装着された後電気部品の取付の正
否、電圧測定等のチエツク用端子を接触させる導
電部分として使用するように構成されている。
このように電気部品取付け部分13以外の部分
に設けられた導電箔露出部分を通常捨てランドと
呼んでいる。
この捨てランドを形成するためのソルダレジス
ト膜を施こさない□部分13は、前記導電箔12
面上に形成されている。
測定器のチエツク端子と前記捨てランドの電気
的接触を良好にするために、印刷配線板をフロー
ソルダー槽内につけたとき、前記部品取付け部1
3にハンダが付着すると同時に、捨てランドにも
ハンダが付着されることが好ましいが、前述のよ
うに従来の印刷配線板における捨てランドは導電
箔面内に形成するため、第2図に示すように導電
箔12とハンダ15との間に空間gが形成され、
ハンダ15が導電箔12に付着しない欠点があつ
た。
本考案は上記の欠点を除去するためになされた
もので、部分取付部と捨てランドに同時にハンダ
付けが行なわれる印刷配線板を提供するものであ
る。
以下図面を参照して本考案に係る印刷配線板の
一実施例を説明する。
電気絶縁基板21の表面に電気部品取付部22
を有する導電箔23が印刷されている。前記部品
取付部22の中心部には電気部品の端子が挿入さ
れる透孔24が穿設されている。
前記導電箔23の表面を含む基板21の表面に
は、前記部品取付部22の第1の部分と□で囲ん
だ第2の部分25を残してソルダレジスト膜26
が施されている。
前記ソルダレジスト膜の無い第2の部分25
は、導電箔23及び基板21の表面に跨つて形成
されており、導電箔23及び基板の表面が露出さ
れる。
前記ソルダレジスト膜の無い部分25における
基板21の面露出する部分の幅Wは0.5mm程度で
よい。
上記のように構成された印刷配線板の部品取付
部22の透孔24に部品端子を挿入した状態で、
フローソルダ槽内のハンダ27に印刷配線板を付
けると、ハンダ27は電気部品端子を導電箔23
の部品取付部22に取付けると同時に、前記ソル
ダレジスト膜の無い第2の部分25において導電
箔23に接触し、ハンダの乗つた捨てランドが形
成される。
以上のとおり本考案に係る印刷配線板は絶縁基
板上に導電箔を印刷し、この導電箔の電気部品取
付部を残してソルダレジスト膜が施される印刷配
線板において、前記導電箔の部品取付以外の所定
の個所に前記導電箔及び基板面に跨つて、前記ソ
ルダレジスト膜の無い部分を設けたので、捨てラ
ンド部分にもハンダが付着され、この捨てランド
を利用して行なわれる検査のときチエツク端子と
捨てランドの電気的接触が確実になる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の印刷配線板を示す平面図、第2
図は同上のフローソルダとの接触状況を示す第1
図の2−2線矢視断面図、第3図は本考案に係る
印刷配線板の一実施例を示す平面図、第4図は同
上のフローソルダとの接触状況を示す第3図の4
−4線矢視断面図、第5図は同上のソルダレジス
ト膜の無い部分の拡大平面図である。 21……基板、22……電気部品取付け部、2
3……導電箔、24……部品取付孔、25……ソ
ルダレジスト膜の無い部分、26……ソルダレジ
スト膜。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基板上に導電箔を固着し、この導電箔の電
    気部品取付ランドを残してソルダレジスト膜が施
    される配線板において、前記電気部品取付ランド
    間にあつて前記ランドより小さい面積でかつ前記
    ランド間でブリツジしない程度の間隔を有し、前
    記導電箔と基板面に跨つて前記ソルダレジスト膜
    の無い部分を設けることを特徴とする印刷配線
    板。
JP1978046712U 1978-04-10 1978-04-10 Expired JPS6130307Y2 (ja)

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JP1978046712U JPS6130307Y2 (ja) 1978-04-10 1978-04-10

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JPS54148862U JPS54148862U (ja) 1979-10-16
JPS6130307Y2 true JPS6130307Y2 (ja) 1986-09-05

Family

ID=28927337

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JP1978046712U Expired JPS6130307Y2 (ja) 1978-04-10 1978-04-10

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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5519014Y2 (ja) * 1974-08-06 1980-05-06
JPS52154653U (ja) * 1976-05-20 1977-11-24
JPS52166767U (ja) * 1976-06-11 1977-12-17

Also Published As

Publication number Publication date
JPS54148862U (ja) 1979-10-16

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