JPS6129144Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6129144Y2 JPS6129144Y2 JP17690778U JP17690778U JPS6129144Y2 JP S6129144 Y2 JPS6129144 Y2 JP S6129144Y2 JP 17690778 U JP17690778 U JP 17690778U JP 17690778 U JP17690778 U JP 17690778U JP S6129144 Y2 JPS6129144 Y2 JP S6129144Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- elongated hole
- conductor foil
- wiring board
- strip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Slide Switches (AREA)
- Contacts (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本案は、プリント配線板を利用した簡単なスイ
ツチ構造に関するものである。
ツチ構造に関するものである。
電子機器においては、常時切換えて用いるスイ
ツチもあれば、製造調整時や保守サービス時に一
時的なチエツクのために用いるスイツチもある。
後者のような場合におけるスイツチとしては、市
販されているタイプのスイツチを用いたのでは高
価なものとなり、またそれ程頑丈なもの使用しな
くてもよいと考えられる。本案は、そのような要
望を満たすべく提案されたもので、部品が組立て
られ配線されているプリント配線板をそのまま用
いることで簡略化されたスイツチを提供する。本
案について実施例を以下図面に従つて説明する。
ツチもあれば、製造調整時や保守サービス時に一
時的なチエツクのために用いるスイツチもある。
後者のような場合におけるスイツチとしては、市
販されているタイプのスイツチを用いたのでは高
価なものとなり、またそれ程頑丈なもの使用しな
くてもよいと考えられる。本案は、そのような要
望を満たすべく提案されたもので、部品が組立て
られ配線されているプリント配線板をそのまま用
いることで簡略化されたスイツチを提供する。本
案について実施例を以下図面に従つて説明する。
第１図は本案実施例スイツチ示す斜視図、第２
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本案実施
例スイツチの底面図である。
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本案実施
例スイツチの底面図である。
図において、１０はプリント配線板の基板で、
１１はその表面側、１２は裏面側である。基板１
０には矩形の長穴１３が表面１１から裏面１２に
貫通して設けられている。裏面１２には長穴１３
の狭い方の幅の両側に一対の導体箔パターン１
４，１４′が設けられている。導体箔パターン１
４，１４′の上側には絶縁性塗料１５，１５′で被
覆されている。２０はりん青銅のような弾性を有
する導電材を屈曲成形した帯状板体である。この
帯状板体２０は、中央部が長穴１３の狭い方の幅
よりも大きなわん曲拡大部２１となるようにΩ状
に形成される。したがつてくびれ部２２ができ、
かつ両先端２３，２４は外側に向つて拡がるよう
曲げ返される。帯状板体２０は、拡大部２１が基
板１０の表面１１側に位置させ、両先端部２３，
２４が裏面１２側に位置するように基板１０の長
穴１３に挿入嵌合される。この場合、くびれ部２
２は弾性力により長穴１３に圧接し、また両先端
部２３，２４が基板１０の裏面に圧接するように
この帯状板体２０を形成しておく。
１１はその表面側、１２は裏面側である。基板１
０には矩形の長穴１３が表面１１から裏面１２に
貫通して設けられている。裏面１２には長穴１３
の狭い方の幅の両側に一対の導体箔パターン１
４，１４′が設けられている。導体箔パターン１
４，１４′の上側には絶縁性塗料１５，１５′で被
覆されている。２０はりん青銅のような弾性を有
する導電材を屈曲成形した帯状板体である。この
帯状板体２０は、中央部が長穴１３の狭い方の幅
よりも大きなわん曲拡大部２１となるようにΩ状
に形成される。したがつてくびれ部２２ができ、
かつ両先端２３，２４は外側に向つて拡がるよう
曲げ返される。帯状板体２０は、拡大部２１が基
板１０の表面１１側に位置させ、両先端部２３，
２４が裏面１２側に位置するように基板１０の長
穴１３に挿入嵌合される。この場合、くびれ部２
２は弾性力により長穴１３に圧接し、また両先端
部２３，２４が基板１０の裏面に圧接するように
この帯状板体２０を形成しておく。
拡大部２１をつまみとして、帯状板体２０を長
穴１３の長手方向に沿つて移動させると、第３図
に示す状態では両先端部２３，２４が導体箔パタ
ーン１４，１４′に接触する。すなわち、導体箔
パターン１４，１４′間は帯状板体２０により電
気的に短絡される。次に一点鎖線で示す30の位置
に移動されると、両端２３，２４は導体箔１４，
１４′から離れ基板１０の裏面１２そのものに圧
接する。すなわち、導体箔パターン１４，１４′
間は電気的に開放される。
穴１３の長手方向に沿つて移動させると、第３図
に示す状態では両先端部２３，２４が導体箔パタ
ーン１４，１４′に接触する。すなわち、導体箔
パターン１４，１４′間は帯状板体２０により電
気的に短絡される。次に一点鎖線で示す30の位置
に移動されると、両端２３，２４は導体箔１４，
１４′から離れ基板１０の裏面１２そのものに圧
接する。すなわち、導体箔パターン１４，１４′
間は電気的に開放される。
本案は、以上の実施例で説明したように一枚の
帯状板体をプリント配線板に追加するだけで、簡
易な構造のスイツチを与えることができる。
帯状板体をプリント配線板に追加するだけで、簡
易な構造のスイツチを与えることができる。
なお、上述の実施例においては導体箔１４，１
４′上に絶縁塗料を施してあるが、これは他の部
品の自動半田付けのための半田漕上を通した場合
に半田が付着しないようにしたものである。帯状
板体２０は他部品の半田付後長穴１３に、拡大部
２１をつぶすようにして装着させれば、弾性力に
より所定の状態に復帰する。そして、数回移動す
れば先端部２３，２４により絶縁塗料が剥離さ
れ、スイツチとしての機能が与えられる。またパ
ターン１４，１４′の表面が時間経過により酸化
し場合にも同様な操作によりスイツチとしての機
能を回復する。特に信頼性を高めたいのであれ
ば、先端部２３，２４と接触するパターンの部分
を銀または金でメツキしておくことも考えられ
る。また導体箔パターン１４，１４′の配置は図
示したものに限るのではなく、適用される回路に
応じて設定すればよい。
４′上に絶縁塗料を施してあるが、これは他の部
品の自動半田付けのための半田漕上を通した場合
に半田が付着しないようにしたものである。帯状
板体２０は他部品の半田付後長穴１３に、拡大部
２１をつぶすようにして装着させれば、弾性力に
より所定の状態に復帰する。そして、数回移動す
れば先端部２３，２４により絶縁塗料が剥離さ
れ、スイツチとしての機能が与えられる。またパ
ターン１４，１４′の表面が時間経過により酸化
し場合にも同様な操作によりスイツチとしての機
能を回復する。特に信頼性を高めたいのであれ
ば、先端部２３，２４と接触するパターンの部分
を銀または金でメツキしておくことも考えられ
る。また導体箔パターン１４，１４′の配置は図
示したものに限るのではなく、適用される回路に
応じて設定すればよい。
第１図は本案実施例に係るスイツチの斜視図、
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は同実
施例の底面図である。 １０……基板、１３……長穴、１４，１４′…
…導体箔パターン、２０……帯状板体、２１……
拡大部、２２……くびれ部、２３，２４……両先
端部。
第２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は同実
施例の底面図である。 １０……基板、１３……長穴、１４，１４′…
…導体箔パターン、２０……帯状板体、２１……
拡大部、２２……くびれ部、２３，２４……両先
端部。
Claims (1)
- プリント配線板の基板に設けられた長穴と、前
記基板の一方の面の前記長穴の狭い方の幅の両側
に設けられた少なくとも一対の導体箔パターン
と、弾性を有する導電材を屈曲成形した帯状板体
とを備え、前記帯状板体は中央が前記長穴の狭い
方の幅よりも大きな拡大部となるΩ状に形成され
ると共にその両先端部をΩ状のくびれ部から外側
に向つて曲げ返し、前記両先端部を前記基板の前
記一方の面側に位置させ前記拡大部を前記基板の
他方の面側に位置させることにより弾性力で前記
くびれ部が前記長穴に圧接すると共に前記両先端
部が前記一方の面に圧接し、前記拡大部を前記長
穴に沿つて移動させ電気的に前記導体箔パターン
間が前記帯状板体により短絡または開放すること
を特徴とするプリント配線板スイツチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17690778U JPS6129144Y2 (ja) | 1978-12-21 | 1978-12-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17690778U JPS6129144Y2 (ja) | 1978-12-21 | 1978-12-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5592236U JPS5592236U (ja) | 1980-06-26 |
| JPS6129144Y2 true JPS6129144Y2 (ja) | 1986-08-28 |
Family
ID=29185893
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17690778U Expired JPS6129144Y2 (ja) | 1978-12-21 | 1978-12-21 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6129144Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-21 JP JP17690778U patent/JPS6129144Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5592236U (ja) | 1980-06-26 |
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