JPS6240863U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6240863U JPS6240863U JP1985131295U JP13129585U JPS6240863U JP S6240863 U JPS6240863 U JP S6240863U JP 1985131295 U JP1985131295 U JP 1985131295U JP 13129585 U JP13129585 U JP 13129585U JP S6240863 U JPS6240863 U JP S6240863U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- coating
- metal particles
- flexible film
- paste containing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
図は本考案の実施例を示し、第１図は接続した
回路基板の斜視図、第２図は第１図のＡ―Ａ矢視
位置における加工時の断面配置図、第３図は同Ｂ
―Ｂ矢視位置の拡大断面配置図である。 １，２…回路基板、１１，２１…回路パターン
、１２，２２…接続用端子部、９…導電層。
回路基板の斜視図、第２図は第１図のＡ―Ａ矢視
位置における加工時の断面配置図、第３図は同Ｂ
―Ｂ矢視位置の拡大断面配置図である。 １，２…回路基板、１１，２１…回路パターン
、１２，２２…接続用端子部、９…導電層。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 接続用端子部を含む所定の回路パターンが形成
された第１及び第２のフレキシブルフイルム回路
基板を、その接続用端子部を介して電気的に接続
する回路基板の接続構造において、 前記第１または第２のフレキシブルフイルム回
路基板の接続用端子部の少なくとも一方に、導電
性金属粒子を含有する導電性ペーストより塗布形
成された導電層を形成し、両接続用端子部を対接
せしめた状態で、その対接部に超音波加工を施し
たことを特徴とする回路基板の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985131295U JPS6240863U (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985131295U JPS6240863U (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6240863U true JPS6240863U (ja) | 1987-03-11 |
Family
ID=31029612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985131295U Pending JPS6240863U (ja) | 1985-08-28 | 1985-08-28 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6240863U (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02256297A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Japan Radio Co Ltd | 多層基板の接合方法 |
| US6653736B2 (en) | 1999-11-10 | 2003-11-25 | Sony Chemicals Corporation | Multilayer flexible wiring boards |
| JP2005183588A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP2005183451A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
-
1985
- 1985-08-28 JP JP1985131295U patent/JPS6240863U/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02256297A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-17 | Japan Radio Co Ltd | 多層基板の接合方法 |
| US6653736B2 (en) | 1999-11-10 | 2003-11-25 | Sony Chemicals Corporation | Multilayer flexible wiring boards |
| JP2005183451A (ja) * | 2003-12-16 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP4526813B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2010-08-18 | 株式会社フジクラ | 接合体の製造方法 |
| JP2005183588A (ja) * | 2003-12-18 | 2005-07-07 | Fujikura Ltd | 接合体およびその製造方法 |
| JP4526814B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2010-08-18 | 株式会社フジクラ | 接合体の製造方法 |