JPH02256297A - 多層基板の接合方法 - Google Patents
多層基板の接合方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、回路パターンを有する基板を半田バンプを介
して接合する多層基板の接合方法に関する。
して接合する多層基板の接合方法に関する。
（従来の技術のその課題）
回路パターンを有するセラミック、あるいは樹脂から成
る複数の基板を接合用ランドに予め半田ボールなどに形
成し、基板を衝合して半田を溶融することにより、基板
を貼りあわせた多層基板がある。
る複数の基板を接合用ランドに予め半田ボールなどに形
成し、基板を衝合して半田を溶融することにより、基板
を貼りあわせた多層基板がある。
従来のこの種の半田バンプを介した構成は、基板相互の
接合に錫、鉛、ゲルマニウムなど低温で強固な合金を作
り易い周期律表ＩＶｂ族を含む半田材料で接合するため
基板間のインピーダンスを低く抑えることが出来るなど
の特徴を有する反面、接合時半田の表面に形成された酸
化物が基板を積層した界面に残存し基板間の接合力の低
下を生じヒートショックなど熱衝撃時に剥離を発生し易
いこと、あるいは特徴である低インピーダンス接合性が
損なわれるという不具合を有していた。
接合に錫、鉛、ゲルマニウムなど低温で強固な合金を作
り易い周期律表ＩＶｂ族を含む半田材料で接合するため
基板間のインピーダンスを低く抑えることが出来るなど
の特徴を有する反面、接合時半田の表面に形成された酸
化物が基板を積層した界面に残存し基板間の接合力の低
下を生じヒートショックなど熱衝撃時に剥離を発生し易
いこと、あるいは特徴である低インピーダンス接合性が
損なわれるという不具合を有していた。
第３図は従来の実施例の説明図で半田バンプを介して基
板を接合した部分の拡大図を示す。半田を構成している
錫、鉛など酸素との親和力の大きな金属は昇温時、表面
に酸化物を形成し、基板の接合部分において連続した酸
化物６−を斧在する。
板を接合した部分の拡大図を示す。半田を構成している
錫、鉛など酸素との親和力の大きな金属は昇温時、表面
に酸化物を形成し、基板の接合部分において連続した酸
化物６−を斧在する。
基板を４層あるいは５層と多層化した半田バンプ接合点
が多数の基板においては配線用の導体パターン、絶縁層
の相互の熱膨張差に伴う発生歪が多く、多層間の結合を
構成する半田バンプ層中の酸化物層は剥離などの不具合
の原因となっていた。
が多数の基板においては配線用の導体パターン、絶縁層
の相互の熱膨張差に伴う発生歪が多く、多層間の結合を
構成する半田バンプ層中の酸化物層は剥離などの不具合
の原因となっていた。
（課題を解決するための手段）
本発明は、これらの欠点を解決するため、半田パンツを
形成した基板を複数枚に貼りあわせる際、基板に押圧を
加え、加熱して昇温し、半田を溶融する際、基板に超音
波を印加し微小な振動を加えて基板を製造することを特
徴とし、その目的は半田による接合面に連続した半田酸
化物を介在しない多層基板の提供にある。
形成した基板を複数枚に貼りあわせる際、基板に押圧を
加え、加熱して昇温し、半田を溶融する際、基板に超音
波を印加し微小な振動を加えて基板を製造することを特
徴とし、その目的は半田による接合面に連続した半田酸
化物を介在しない多層基板の提供にある。
（実施例）
第１図は本発明の詳細な説明図で、基板を半田バンプを
介した接合部分の説明図である０図において、１は第１
層基板、２は積層のための第２層基板、３は第１層基板
上１の回路パターン、３′は第２層基板２上の回路パタ
ーン、４は第２層基板２のピアホール、５は基板貼りあ
わせの際に印加する超音波、６は半田バンプ接合部分で
ある。
介した接合部分の説明図である０図において、１は第１
層基板、２は積層のための第２層基板、３は第１層基板
上１の回路パターン、３′は第２層基板２上の回路パタ
ーン、４は第２層基板２のピアホール、５は基板貼りあ
わせの際に印加する超音波、６は半田バンプ接合部分で
ある。
これら基板の製造は回路パターンを有する第１層基板１
と第２層基板２との衝合部分に予め半田ボールあるいは
半田クリームを滴下して昇温し、半田バンプを形成して
おく。第２層基板２は第１層基板１との衝合部分に樹脂
基板の場合はドリルなどで小孔を加工し、内面をメツキ
などで導電化層を形成したピアホール４を形成する。こ
の２枚の基板を相互間の位置を保持して接合するため、
この治具を介して外部からプレスなどにより押圧を加え
昇温する。半田パンツ材料として、例えば溶融点が１７
９℃の銀２％、錫６２％、鉛３６％を使用した場合には
１６０℃近辺から治具を介して超音波５を加え、２１０
℃迄昇温して半田を溶融接合し降温する。再度１６０℃
迄低下してから超音波の印加を停止して基板の多層化を
終了する。第２図は第１図の半田接合部分の拡大図で、
かかる製造法で形成した半田バンプ接合部分は半田の表
面に形成されていた半田酸化物層６”は微視的に亀裂を
生じ分断され清浄面６゛を介して回路パターンと強固に
接合することが出来る。更に、基板の貼りあわせの際昇
温の初期から超音波を印加すると半田パンツ表面の酸化
物の発生量が増加するため、半田の展性が上昇する溶融
温度２０℃前からの印加がよい。
と第２層基板２との衝合部分に予め半田ボールあるいは
半田クリームを滴下して昇温し、半田バンプを形成して
おく。第２層基板２は第１層基板１との衝合部分に樹脂
基板の場合はドリルなどで小孔を加工し、内面をメツキ
などで導電化層を形成したピアホール４を形成する。こ
の２枚の基板を相互間の位置を保持して接合するため、
この治具を介して外部からプレスなどにより押圧を加え
昇温する。半田パンツ材料として、例えば溶融点が１７
９℃の銀２％、錫６２％、鉛３６％を使用した場合には
１６０℃近辺から治具を介して超音波５を加え、２１０
℃迄昇温して半田を溶融接合し降温する。再度１６０℃
迄低下してから超音波の印加を停止して基板の多層化を
終了する。第２図は第１図の半田接合部分の拡大図で、
かかる製造法で形成した半田バンプ接合部分は半田の表
面に形成されていた半田酸化物層６”は微視的に亀裂を
生じ分断され清浄面６゛を介して回路パターンと強固に
接合することが出来る。更に、基板の貼りあわせの際昇
温の初期から超音波を印加すると半田パンツ表面の酸化
物の発生量が増加するため、半田の展性が上昇する溶融
温度２０℃前からの印加がよい。
（発明の効果）
以上説明したように、基板の積層化に際して半田バンプ
接合において、押圧を加え、加温し半田を溶融する際超
音波を印加する製造方法により接合部分は半田酸化物を
介在することなく清浄な面を得ることが出来るから、ヒ
ートショックなど熱的衝撃に対しても強固で、また回路
間は低インピーダンス接合の多層基板を提供出来る利点
がある。
接合において、押圧を加え、加温し半田を溶融する際超
音波を印加する製造方法により接合部分は半田酸化物を
介在することなく清浄な面を得ることが出来るから、ヒ
ートショックなど熱的衝撃に対しても強固で、また回路
間は低インピーダンス接合の多層基板を提供出来る利点
がある。
第１図は本発明の詳細な説明図で、半田パンツを介、Ｔ
ｈ合部分の拡大図、第２図は第１図の半田部分の拡大図
、第３図は従来の実施例の半田接合部分の拡大図である
。 １・・・第１層基板、２・・・第２層基板、３・・・第
１層基板回路パターン、３°・・・第２層基板回路パタ
ーン、４・・・第２層基板のピアホール、５・・・印加
超音波、６・・・半田バンプ接合部分、６°・ ・半田
清浄面、６”・・・半田酸化物層、６″″・・・連続し
た酸化物層。 特許出願人 日本無線株式会社
ｈ合部分の拡大図、第２図は第１図の半田部分の拡大図
、第３図は従来の実施例の半田接合部分の拡大図である
。 １・・・第１層基板、２・・・第２層基板、３・・・第
１層基板回路パターン、３°・・・第２層基板回路パタ
ーン、４・・・第２層基板のピアホール、５・・・印加
超音波、６・・・半田バンプ接合部分、６°・ ・半田
清浄面、６”・・・半田酸化物層、６″″・・・連続し
た酸化物層。 特許出願人 日本無線株式会社
Claims (2)
- （１）回路パターンを有する複数の基板を半田バンプを
介して積層化し、該基板を押圧して半田部分を昇温溶融
して接合した多層基板において、前記半田を超音波によ
り溶融することを特徴とする多層基板の接合方法。 - （２）周期律表IVｂ族の成分からなる半田バンプを介し
て積層化し、該半田の溶融温度より２０℃低い温度域か
ら半田溶融温度に到る温度範囲で超音波を印加すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層基板の接
合方法。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077480A JPH0736471B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 多層基板の接合方法 |
| US07/456,946 US5031308A (en) | 1988-12-29 | 1989-12-26 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| EP93118917A EP0607532B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| EP93118943A EP0607534B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| EP89124088A EP0379736B1 (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| DE68921732T DE68921732T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Mehrschicht-Leiterplatten. |
| CA002006776A CA2006776C (en) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
| ES89124088T ES2069570T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de una placa de conexionado impreso de multiples capas. |
| DE68926055T DE68926055T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Herstellungsverfahren einer mehrschichtigen Leiterplatte |
| ES93118917T ES2085098T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de un circuito impreso multicapa. |
| ES93118943T ES2104023T3 (es) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Procedimiento de fabricacion de placa de cableado impreso multicapa. |
| DE68928150T DE68928150T2 (de) | 1988-12-29 | 1989-12-28 | Herstellungsverfahren von einer mehrschichtigen Leiterplatte |
| KR1019890020640A KR940009175B1 (ko) | 1988-12-29 | 1989-12-29 | 다층 프린트기판의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1077480A JPH0736471B2 (ja) | 1989-03-29 | 1989-03-29 | 多層基板の接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02256297A true JPH02256297A (ja) | 1990-10-17 |
| JPH0736471B2 JPH0736471B2 (ja) | 1995-04-19 |
Family
ID=13635145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1077480A Expired - Fee Related JPH0736471B2 (ja) | 1988-12-29 | 1989-03-29 | 多層基板の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0736471B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995024075A1 (fr) * | 1994-03-02 | 1995-09-08 | Seiko Epson Corporation | Element de resonateur d'ondes acoustiques de surface, resonateur d'ondes acoustiques de surface, resonateur d'ondes acoustiques de surface a montage superficiel et leurs procedes de fabrication |
| US5511719A (en) * | 1993-06-01 | 1996-04-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Process of joining metal members |
| US5867074A (en) * | 1994-03-02 | 1999-02-02 | Seiko Epson Corporation | Surface acoustic wave resonator, surface acoustic wave resonator unit, surface mounting type surface acoustic wave resonator unit |
| JP2002271006A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-20 | Sony Corp | 電気接続方法、電気接続装置および電子機器 |
| CN112469207A (zh) * | 2020-04-23 | 2021-03-09 | 苏州市杰煜电子有限公司 | 一种高质量锡膏印刷的高良率smt工艺 |
Citations (9)
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| JPS618996A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | 株式会社日立製作所 | 多層配線板の製造方法 |
| JPS61148466U (ja) * | 1985-03-06 | 1986-09-12 | ||
| JPS61269369A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | Hitachi Ltd | 光通信用半導体装置 |
| JPS61269396A (ja) * | 1985-05-24 | 1986-11-28 | 株式会社日立製作所 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS6240863U (ja) * | 1985-08-28 | 1987-03-11 |
-
1989
- 1989-03-29 JP JP1077480A patent/JPH0736471B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US5511719A (en) * | 1993-06-01 | 1996-04-30 | Nippondenso Co., Ltd. | Process of joining metal members |
| WO1995024075A1 (fr) * | 1994-03-02 | 1995-09-08 | Seiko Epson Corporation | Element de resonateur d'ondes acoustiques de surface, resonateur d'ondes acoustiques de surface, resonateur d'ondes acoustiques de surface a montage superficiel et leurs procedes de fabrication |
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| JP4569020B2 (ja) * | 2001-03-14 | 2010-10-27 | ソニー株式会社 | 電気接続方法、電気接続装置および電子機器 |
| CN112469207A (zh) * | 2020-04-23 | 2021-03-09 | 苏州市杰煜电子有限公司 | 一种高质量锡膏印刷的高良率smt工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0736471B2 (ja) | 1995-04-19 |
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