JPS6035258Y2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はプリント基板に関し、特に配線パターンのラン
ドの改善に関するものである。

従来より、第１図に示すようなリードレス回路部品１が
知られている。

この回路部品１は図示のように、円柱又は円筒形状を威
す素体２の両端に電極キャップ３，４を嵌め込んで戊る
外観形状を有する。

そのような回路部品をマウントするためのプリント基板
として、従来より第２図に示すも□のが知られている。

このプリント基板５には、配。線パターン６〜１１が形
成されると共にランド１２〜１７が形成されている。

さらに複数の回路部品の夫々の片側の電極を共通に接続
するための共通ランド１８が形成されている。

尚、ランド１４を除く他のランド１２．１３，１５，１
６．１７は、通常のリード線が設けられているディスク
リート回路部品が接続されるものであり、夫々リード線
の挿通される挿通孔１９〜２３が設けられている。

また共通ランド１８にも挿通孔２４が設けられている。

第１図のリードレス回路部品１はランド１４と共通ラン
ド１８とに夫々キャップ３゜４を半田付けされることに
よりマウントされる。

デスクリート回路部品は、このプリント基板５の図示さ
れない裏面に半田付けされてマウントされる。

尚、このプリント基板５の表面は、ランド゛１２〜１８
を除く全面が斜線で示すように半田レジスト膜２５て覆
われている。

共通ランド１８は大電流が流れる回路に用いられるもの
で、図示のように他のランド１２〜１７より面積が大き
く形成されている。

リードレス回路部品１はランド１４と共通ランド１８間
に接着剤により仮取付けされた後、半田浴に浸されて半
田付けされるが、この際、共通ランド１８に多量の半田
が付着し、特にキャップ４（又は３）の周辺に半田が集
中して異常に盛り上ることがある。

このようなことは半田が無駄になるのみならず抵抗値が
高くなり、また体裁上も好ましくない。

本考案は上記の問題を解決するためのもので、以下本考
案の実施例を図面と共に説明する。

第３図は第１の実施例を示すもので、第２図と同一部分
には同一符号を付しである。

本実施例においては、共通ランド１８の回路部品１のキ
ャップが接続される部分に半田レジスト膜から戒る枠２
６を例えば０．２〜０．５ｒＩｒＩｎ程度の巾で設けて
いる。

この枠２６は、前記半田レジスト膜２５を形成するとき
に同時に形成することができる。

あるいはプリント基板に文字、回路記号等を印刷すると
きに、枠２６を同時に印刷するようにしてもよい。

また枠２６は、図示のように共通ランド１８の上記キャ
ップが半田付けされるのに必要な面積を囲んでいる。

上記枠２６を設けたことによって、半田付けの際に半田
が枠２６によって阻止されるので、枠２６で囲まれる部
分１８ａに不必要に多量の半田が付着することがなく、
共通ランド１８全面に平均的に半田を付着させることが
できる。

また枠２６は共通ランド１８の面上に被膜を設けること
により形成しているので、共通ランド１８全体の電気抵
抗に変化はなく、従って枠で囲まれた部分を大面積ラン
ドと共に大電流用のランドとして用いることができる。

上述した第１の実施例では、場合によっては枠２６を設
けたことによって、却ってこの枠２６で囲まれる部分１
８ａに半田が必要量付着できず、キャップの半田付は強
度が充分でなくなるおそれがある。

第４図はこの問題を解決するための、本考案の第２の実
施例を示すもので、示図のように枠２６の適宜個所（図
示では４ケ所）に適宜巾の切断部２７を設けたものであ
る。

半田付けの際はこの切断部２７から半田が流入するので
、上記部分１８ａに適量の半田を付着させることができ
る。

第５図は第３図の実施例を示すもので、共通ランド１８
に複数個（図示では２個）のリードレス回路部品の各キ
ャップが接続される場合で各キャップが接続される部分
１８ａ、１８ｂに夫々枠２６ａ、２６ｂが形成されてい
る。

これらの枠２６ａ、２６ｂの適宜個所に第４図のような
切断部２７を設けてもよいことは勿論である。

尚、各実施例における枠２６．２６ ａ、 ２６ ｂ
の形状は図示のように四角形でなく、必要に応じて円形
、その他の形状であってよい。

本考案は上述したように、共通ランド１８のような大き
な面積を持つランドに半田の乗らない膜から戊る枠を設
けたので、このランドに不必要に多量の半田が付着して
抵抗値が高くなったりすることがなく、ランド全体に平
均的に半田を付着させることができる。

また大きな面積を有するランド自体の電気抵抗が変化す
ることがないので、枠で囲まれた部分を上記大面積のラ
ンドと共に大電流用ランドとして用いることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に適用し得るリードレス回路部品の斜視
図、第２図は従来のプリント基板の平面図、第３図は本
考案の第１の実施例を示す平面図、第４図及び第５図は
第２、第３の実施例を示す要部平面図である。 なお図面に用いられている符号において、５・・・・・
・プリント基板、１８・・・・・・共通ランド、２６．
２６ａ、２６ｂ・・・・・・枠。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 両端部に電極を有するリードレス回路部品が取り付けら
   れるように威され且つ通常のランドより大なる面積を有
   するランドが設けられたプリント基板において、上記大
   なる面積を有するランド上に半田の乗らない絶縁被膜か
   ら成る枠を設け、この枠により上記ランド上の上記電極
   が半田付けされるのに必要な面積を有する部分を囲むよ
   うにしたことを特徴とするプリント基板。