JPH1075041A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
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- JPH1075041A JPH1075041A JP24893396A JP24893396A JPH1075041A JP H1075041 A JPH1075041 A JP H1075041A JP 24893396 A JP24893396 A JP 24893396A JP 24893396 A JP24893396 A JP 24893396A JP H1075041 A JPH1075041 A JP H1075041A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路部品ａを実装するための半田ｂが端面ス
ルーホール導体１２を濡らしてしまうのを防止すると共
に、端面スルーホール導体１２を通して回路基板の裏面
に半田ｂが回り込んでしまわないようにする。 【解決手段】回路基板は、回路基板１１の端面に凹部を
形成し、この凹部の壁面に導体膜を設けて端面スルーホ
ール導体１２を形成し、この端面スルーホール導体１２
に連ねて回路基板１１の主面に回路部品ａを実装する導
体膜からなるランド電極１３を形成したものである。前
記端面スルーホール導体１２と、ランド電極１３の回路
部品ａの端子電極ｃを導電固着する部分との間に、半田
が付着しない仕切１４を設けている。このような回路基
板１１では、ランド電極１３に回路部品ａの端子電極ｃ
を半田付けしようとするとき、リフローした半田ｂが前
記仕切１４を濡らさないので、そこでリフローした半田
ｂがせき止められ、端面スルーホール導体１２側は半田
で濡れない。
ルーホール導体１２を濡らしてしまうのを防止すると共
に、端面スルーホール導体１２を通して回路基板の裏面
に半田ｂが回り込んでしまわないようにする。 【解決手段】回路基板は、回路基板１１の端面に凹部を
形成し、この凹部の壁面に導体膜を設けて端面スルーホ
ール導体１２を形成し、この端面スルーホール導体１２
に連ねて回路基板１１の主面に回路部品ａを実装する導
体膜からなるランド電極１３を形成したものである。前
記端面スルーホール導体１２と、ランド電極１３の回路
部品ａの端子電極ｃを導電固着する部分との間に、半田
が付着しない仕切１４を設けている。このような回路基
板１１では、ランド電極１３に回路部品ａの端子電極ｃ
を半田付けしようとするとき、リフローした半田ｂが前
記仕切１４を濡らさないので、そこでリフローした半田
ｂがせき止められ、端面スルーホール導体１２側は半田
で濡れない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板のに端面
スルーホールまたはスルーホールを形成し、これら端面
スルーホールやスルーホールの壁面に導体膜を設けて端
面スルーホール導体やスルーホール導体を形成し、この
端面スルーホール導体やスルーホール導体に連ねて回路
基板の主面に回路部品を実装する導体膜からなるランド
電極を形成した回路基板に関する。
スルーホールまたはスルーホールを形成し、これら端面
スルーホールやスルーホールの壁面に導体膜を設けて端
面スルーホール導体やスルーホール導体を形成し、この
端面スルーホール導体やスルーホール導体に連ねて回路
基板の主面に回路部品を実装する導体膜からなるランド
電極を形成した回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるこの種の回路基板は、アル
ミナやガラスエポキシ樹脂等の回路基板の表面や内部に
回路パターンを形成したもので、この回路基板上には回
路部品が搭載され、前記回路パターンの一部を構成する
ランド電極等に回路部品の端子電極が半田付けされる。
また、回路基板の縁部には、半円形の凹部が形成され、
この凹部の周面に導体膜からなる端面スルーホール導体
が形成される。この端面スルーホールは、一般に当該回
路基板の端子電極として使用される。
ミナやガラスエポキシ樹脂等の回路基板の表面や内部に
回路パターンを形成したもので、この回路基板上には回
路部品が搭載され、前記回路パターンの一部を構成する
ランド電極等に回路部品の端子電極が半田付けされる。
また、回路基板の縁部には、半円形の凹部が形成され、
この凹部の周面に導体膜からなる端面スルーホール導体
が形成される。この端面スルーホールは、一般に当該回
路基板の端子電極として使用される。
【０００３】図７及び図８にこの種の端面スルーホール
を有する回路基板の当該端面スルーホールの部分を示
す。回路基板１の端面に半円形状の凹部、いわゆる端面
スルーホールが形成され、この端面スルーホールの周面
に導体膜からなる端面スルーホール導体２が形成されて
いる。さらに、この端面スルーホール導体２に連なって
回路基板１の主面にランド電極３が形成されている。さ
らに、このランド電極３と対向して回路基板１の主面上
に他のランド電極５が形成されている。そして、図８に
示すように、回路基板１の端部近くに回路部品ａとして
チップ状部品が搭載され、その両端の端子電極ｃが前記
ランド電極３とランド電極５とにそれぞれ半田ｂで接続
される。
を有する回路基板の当該端面スルーホールの部分を示
す。回路基板１の端面に半円形状の凹部、いわゆる端面
スルーホールが形成され、この端面スルーホールの周面
に導体膜からなる端面スルーホール導体２が形成されて
いる。さらに、この端面スルーホール導体２に連なって
回路基板１の主面にランド電極３が形成されている。さ
らに、このランド電極３と対向して回路基板１の主面上
に他のランド電極５が形成されている。そして、図８に
示すように、回路基板１の端部近くに回路部品ａとして
チップ状部品が搭載され、その両端の端子電極ｃが前記
ランド電極３とランド電極５とにそれぞれ半田ｂで接続
される。
【０００４】前記のような端面スルーホールは、回路基
板１の縁近くの切取り線上にスルーホールを形成してお
き、前記切取り線に沿って、いわゆる回路基板１の耳の
部分を切り取って除去することにより形成される。すな
わち、回路基板１の縁近くの切取り線がスルーホールを
径方向に切るように形成しておき、回路基板１上のラン
ド電極３、５を含む回路パターンに従って回路基板１上
に導電ペーストを印刷し、これと同時に前記スルーホー
ルの周面に導電ペーストを印刷する。そして、この導電
ペーストを焼き付けた後、前記切取り線に沿って、いわ
ゆる回路基板１の耳の部分を切り取って除去することに
より、端面スルーホール導体２を有する端面スルーホー
ルが形成される。
板１の縁近くの切取り線上にスルーホールを形成してお
き、前記切取り線に沿って、いわゆる回路基板１の耳の
部分を切り取って除去することにより形成される。すな
わち、回路基板１の縁近くの切取り線がスルーホールを
径方向に切るように形成しておき、回路基板１上のラン
ド電極３、５を含む回路パターンに従って回路基板１上
に導電ペーストを印刷し、これと同時に前記スルーホー
ルの周面に導電ペーストを印刷する。そして、この導電
ペーストを焼き付けた後、前記切取り線に沿って、いわ
ゆる回路基板１の耳の部分を切り取って除去することに
より、端面スルーホール導体２を有する端面スルーホー
ルが形成される。
【０００５】
【発明が解決しようとしている課題】前記のような従来
の回路基板１において、端面スルーホール導体２に連な
るランド電極３に回路部品ａの端子電極ｃが半田ｂで接
続されるとき、図８に示すように、リフローした半田ｂ
がランド電極３に連なる端面スルーホール導体２を通っ
て回路基板２の下面に回り込んでしまうことが多々有
る。そうすると、回路基板１の検査をする際、回路基板
１と治具とが完全に面接触できなくなり、検査に不都合
を来す。また、このような回路基板１を別の親回路基板
１上に実装する場合も、やはり回路基板１と親回路基板
とが完全に面接触できなくなり、実装に不都合を来す。
しかも、端面スルーホール導体２に既に半田が付着して
いるため、回路基板１を別の親回路基板１上に実装する
ための半田が端面スルーホール導体２に濡れ上がったか
どうか確認することができない。
の回路基板１において、端面スルーホール導体２に連な
るランド電極３に回路部品ａの端子電極ｃが半田ｂで接
続されるとき、図８に示すように、リフローした半田ｂ
がランド電極３に連なる端面スルーホール導体２を通っ
て回路基板２の下面に回り込んでしまうことが多々有
る。そうすると、回路基板１の検査をする際、回路基板
１と治具とが完全に面接触できなくなり、検査に不都合
を来す。また、このような回路基板１を別の親回路基板
１上に実装する場合も、やはり回路基板１と親回路基板
とが完全に面接触できなくなり、実装に不都合を来す。
しかも、端面スルーホール導体２に既に半田が付着して
いるため、回路基板１を別の親回路基板１上に実装する
ための半田が端面スルーホール導体２に濡れ上がったか
どうか確認することができない。
【０００６】また、回路部品ａを実装するときの半田が
端面スルーホール導体側に流れてしまうため、適正な半
田量を把握しにくく、所定の半田量を使用しても、回路
部品ａの端子電極ｃとランド電極３とを接続する半田量
が不足してしまうことがある。なお、前述の例は、端面
スルーホール導体２を有する回路基板であるが、完全な
スルーホールの周面に導体膜を設けたスルーホール導体
にランド電極が連なっている回路基板においても、場合
も全く同様の課題がある。
端面スルーホール導体側に流れてしまうため、適正な半
田量を把握しにくく、所定の半田量を使用しても、回路
部品ａの端子電極ｃとランド電極３とを接続する半田量
が不足してしまうことがある。なお、前述の例は、端面
スルーホール導体２を有する回路基板であるが、完全な
スルーホールの周面に導体膜を設けたスルーホール導体
にランド電極が連なっている回路基板においても、場合
も全く同様の課題がある。
【０００７】本発明は、このような従来の回路基板にお
ける課題に鑑み、回路部品を実装するための半田が端面
スルーホール導体やスルーホール導体を濡らしてしまう
のを防止すると共に、それらの導体を通して回路基板の
裏面に半田が回り込んでしまわない回路基板を提供する
ことを目的とする。
ける課題に鑑み、回路部品を実装するための半田が端面
スルーホール導体やスルーホール導体を濡らしてしまう
のを防止すると共に、それらの導体を通して回路基板の
裏面に半田が回り込んでしまわない回路基板を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、端面スルーホール導体１２やスルーホ
ール導体１２’とランド電極１３との間に、半田が付着
しない仕切１４を設け、これによって回路部品ａの端子
電極ｃをランド電極１３に接続するための半田ｂが端面
スルーホール導体１２やスルーホール導体１２’に流出
し、付着しないようにした。
を達成するため、端面スルーホール導体１２やスルーホ
ール導体１２’とランド電極１３との間に、半田が付着
しない仕切１４を設け、これによって回路部品ａの端子
電極ｃをランド電極１３に接続するための半田ｂが端面
スルーホール導体１２やスルーホール導体１２’に流出
し、付着しないようにした。
【０００９】すなわち、本発明による回路基板は、回路
基板１１の端面に凹部を形成し、この凹部の壁面に導体
膜を設けて端面スルーホール導体１２を形成し、この端
面スルーホール導体１２に連ねて回路基板１１の主面に
回路部品ａを実装する導体膜からなるランド電極１３を
形成したものであって、前記端面スルーホール導体１２
と、ランド電極１３の回路部品ａの端子電極ｃを導電固
着する部分との間に、半田が付着しない仕切１４を設け
たことを特徴とする。
基板１１の端面に凹部を形成し、この凹部の壁面に導体
膜を設けて端面スルーホール導体１２を形成し、この端
面スルーホール導体１２に連ねて回路基板１１の主面に
回路部品ａを実装する導体膜からなるランド電極１３を
形成したものであって、前記端面スルーホール導体１２
と、ランド電極１３の回路部品ａの端子電極ｃを導電固
着する部分との間に、半田が付着しない仕切１４を設け
たことを特徴とする。
【００１０】このような回路基板１１では、ランド電極
１３に回路部品ａの端子電極ｃを半田付けしようとする
とき、リフローした半田ｂが前記仕切１４を濡らさない
ので、そこでリフローした半田ｂがせき止められ、端面
スルーホール導体１２側は半田で濡れない。従って、半
田ｂは、ランド電極１３に回路部品ａの端子電極ｃを半
田付けするのに必要な部分にしか付着せず、もちろん回
路基板１１の裏面にも回り込まない。
１３に回路部品ａの端子電極ｃを半田付けしようとする
とき、リフローした半田ｂが前記仕切１４を濡らさない
ので、そこでリフローした半田ｂがせき止められ、端面
スルーホール導体１２側は半田で濡れない。従って、半
田ｂは、ランド電極１３に回路部品ａの端子電極ｃを半
田付けするのに必要な部分にしか付着せず、もちろん回
路基板１１の裏面にも回り込まない。
【００１１】この点は、端面スルーホール導体１２に限
らず、スルーホール導体１２’に連ねて回路基板１１の
主面に回路部品ａを実装する導体膜からなるランド電極
１３を形成した回路基板１１において、前記スルーホー
ル導体１２’と、ランド電極１３の回路部品ａの端子電
極ｃを導電固着する部分との間に、半田が付着しない仕
切１４を設けた場合も同様である。なお、前記仕切１４
としては、絶縁膜や絶縁フィルムを張り付けたもの等が
使用できる。
らず、スルーホール導体１２’に連ねて回路基板１１の
主面に回路部品ａを実装する導体膜からなるランド電極
１３を形成した回路基板１１において、前記スルーホー
ル導体１２’と、ランド電極１３の回路部品ａの端子電
極ｃを導電固着する部分との間に、半田が付着しない仕
切１４を設けた場合も同様である。なお、前記仕切１４
としては、絶縁膜や絶縁フィルムを張り付けたもの等が
使用できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。ま
ず図１、図２及び図３に示された本発明による回路基板
の例について説明すると、回路基板１１は、アルミナや
ガラスエポキシ樹脂等の回路基板の表面や内部に回路パ
ターンを形成したもので、この回路基板１１上には、例
えば、図２及び図３に示すようなチップ状回路部品等の
回路部品ａが搭載され、前記回路パターンの一部を構成
するランド電極１３、１５等に回路部品ａの端子電極が
半田付けされる。
明の実施の形態について具体的且つ詳細に説明する。ま
ず図１、図２及び図３に示された本発明による回路基板
の例について説明すると、回路基板１１は、アルミナや
ガラスエポキシ樹脂等の回路基板の表面や内部に回路パ
ターンを形成したもので、この回路基板１１上には、例
えば、図２及び図３に示すようなチップ状回路部品等の
回路部品ａが搭載され、前記回路パターンの一部を構成
するランド電極１３、１５等に回路部品ａの端子電極が
半田付けされる。
【００１３】図１、図２及び図３に示された本発明によ
る回路基板の例は、回路基板１１の縁部に端面スルーホ
ールを設けたもの例である。すなわち、回路基板１１の
縁部には、半円形の凹部が形成され、この凹部の周面に
導体膜からなる端面スルーホール導体１２が形成されて
いる。このような端面スルーホール１２は、一般に当該
回路基板１１の端子電極として使用される。
る回路基板の例は、回路基板１１の縁部に端面スルーホ
ールを設けたもの例である。すなわち、回路基板１１の
縁部には、半円形の凹部が形成され、この凹部の周面に
導体膜からなる端面スルーホール導体１２が形成されて
いる。このような端面スルーホール１２は、一般に当該
回路基板１１の端子電極として使用される。
【００１４】このような端面スルーホールは、回路基板
１１の縁近くの切取り線上にスルーホールを形成してお
き、前記切取り線に沿って、いわゆる回路基板１１の耳
の部分を切り取って除去することにより、形成される。
すなわち、回路基板１１の縁近くの切取り線がスルーホ
ールを径方向に切るように形成しておき、回路基板１１
上のランド電極１３、１５を含む回路パターンに従って
回路基板１１上に導電ペーストを印刷するのと同時に前
記スルーホールの周面に導電ペーストを印刷する。そし
て、この導電ペーストを焼き付けた後、前記切取り線に
沿って、いわゆる回路基板１１の耳の部分を切り取って
除去することにより、端面スルーホール導体１２を有す
る端面スルーホールが形成される。
１１の縁近くの切取り線上にスルーホールを形成してお
き、前記切取り線に沿って、いわゆる回路基板１１の耳
の部分を切り取って除去することにより、形成される。
すなわち、回路基板１１の縁近くの切取り線がスルーホ
ールを径方向に切るように形成しておき、回路基板１１
上のランド電極１３、１５を含む回路パターンに従って
回路基板１１上に導電ペーストを印刷するのと同時に前
記スルーホールの周面に導電ペーストを印刷する。そし
て、この導電ペーストを焼き付けた後、前記切取り線に
沿って、いわゆる回路基板１１の耳の部分を切り取って
除去することにより、端面スルーホール導体１２を有す
る端面スルーホールが形成される。
【００１５】さらに、この端面スルーホール導体１２に
連なって回路基板１１の主面にランド電極１３が形成さ
れている。さらに、このランド電極１３と対向して回路
基板１１の主面上に他のランド電極１５が形成されてい
る。スルーホール導体１２と連なる一方のランド電極１
３には、後述する回路部品ａの端子電極ｃに半田付けさ
れる部分と前記端面スルーホール導体１２側とを仕切る
仕切１４が形成されている。この仕切１４は、例えばラ
ンド電極１５上に半田レジストを印刷することにより形
成され、図１、図２及び図３に示した例では、端面スル
ーホール導体１２の周りを囲むように半円弧状に仕切１
４が形成されている。
連なって回路基板１１の主面にランド電極１３が形成さ
れている。さらに、このランド電極１３と対向して回路
基板１１の主面上に他のランド電極１５が形成されてい
る。スルーホール導体１２と連なる一方のランド電極１
３には、後述する回路部品ａの端子電極ｃに半田付けさ
れる部分と前記端面スルーホール導体１２側とを仕切る
仕切１４が形成されている。この仕切１４は、例えばラ
ンド電極１５上に半田レジストを印刷することにより形
成され、図１、図２及び図３に示した例では、端面スル
ーホール導体１２の周りを囲むように半円弧状に仕切１
４が形成されている。
【００１６】さらに、図２及び図３に示すように、回路
基板１の端部近くに回路部品ａとしてチップ状部品が搭
載され、その両端の端子電極ｃが前記ランド電極１３と
ランド電極１５とにそれぞれ半田ｂで接続される。この
半田付けに際し、リフローした半田ｂは前記仕切１４を
濡らさないので、そこでリフローした半田ｂがせき止め
られ、端面スルーホール導体１２側に流出しない。従っ
て、半田ｂは、他端面スルーホール導体１２には付着せ
ず、さらに回路基板１１の裏面にも回り込まない。
基板１の端部近くに回路部品ａとしてチップ状部品が搭
載され、その両端の端子電極ｃが前記ランド電極１３と
ランド電極１５とにそれぞれ半田ｂで接続される。この
半田付けに際し、リフローした半田ｂは前記仕切１４を
濡らさないので、そこでリフローした半田ｂがせき止め
られ、端面スルーホール導体１２側に流出しない。従っ
て、半田ｂは、他端面スルーホール導体１２には付着せ
ず、さらに回路基板１１の裏面にも回り込まない。
【００１７】図４は、本発明による回路基板１１の他の
例を示すもので、この例でも、前記ランド電極１３に、
回路部品ａの端子電極ｃに半田付けされる部分と前記端
面スルーホール導体１２側とを仕切る仕切１４が形成さ
れている。この仕切は、例えば、ランド電極１５上に絶
縁テープを貼り付けることに形成され、図４に示した例
では、ランド電極１５を横切るように直線状に仕切１４
が形成されている。
例を示すもので、この例でも、前記ランド電極１３に、
回路部品ａの端子電極ｃに半田付けされる部分と前記端
面スルーホール導体１２側とを仕切る仕切１４が形成さ
れている。この仕切は、例えば、ランド電極１５上に絶
縁テープを貼り付けることに形成され、図４に示した例
では、ランド電極１５を横切るように直線状に仕切１４
が形成されている。
【００１８】図５及び図６に本発明による回路基板のさ
らに他の例を示しており、この回路基板１１の例は、回
路基板１１にスルーホールを設けたもの例である。すな
わち、回路基板１１に円形のスルーホールが穿孔され、
このスルーホールの周面に導体膜からなるスルーホール
導体１２’が形成されている。このようなスルーホール
１２は、一般に当該回路基板１１の表面と裏面の回路パ
ターンを接続するための導体として使用される。
らに他の例を示しており、この回路基板１１の例は、回
路基板１１にスルーホールを設けたもの例である。すな
わち、回路基板１１に円形のスルーホールが穿孔され、
このスルーホールの周面に導体膜からなるスルーホール
導体１２’が形成されている。このようなスルーホール
１２は、一般に当該回路基板１１の表面と裏面の回路パ
ターンを接続するための導体として使用される。
【００１９】さらに、このスルーホール導体１２’に連
なって回路基板１１の主面にランド電極１３が形成され
ている。さらに、このランド電極１３と対向して回路基
板１１の主面上に他のランド電極１５が形成されてい
る。前記ランド電極１３には、後述する回路部品ａの端
子電極ｃに半田付けされる部分と前記端面スルーホール
導体１２側とを仕切る仕切１４が形成されている。この
仕切は、例えば、ランド電極１５上に半田レジストを印
刷することにより形成され、スルーホール導体１２’の
周りを囲むように円形状に仕切１４が形成されている。
なって回路基板１１の主面にランド電極１３が形成され
ている。さらに、このランド電極１３と対向して回路基
板１１の主面上に他のランド電極１５が形成されてい
る。前記ランド電極１３には、後述する回路部品ａの端
子電極ｃに半田付けされる部分と前記端面スルーホール
導体１２側とを仕切る仕切１４が形成されている。この
仕切は、例えば、ランド電極１５上に半田レジストを印
刷することにより形成され、スルーホール導体１２’の
周りを囲むように円形状に仕切１４が形成されている。
【００２０】さらに、図６に示すように、回路基板１の
回路部品ａとしてチップ状部品が搭載され、その両端の
端子電極ｃが前記ランド電極１３とランド電極１５とに
それぞれ半田ｂで接続される。この半田付けに際し、リ
フローした半田ｂは前記仕切１４でせき止められ、スル
ーホール導体１２’側に流出しない。
回路部品ａとしてチップ状部品が搭載され、その両端の
端子電極ｃが前記ランド電極１３とランド電極１５とに
それぞれ半田ｂで接続される。この半田付けに際し、リ
フローした半田ｂは前記仕切１４でせき止められ、スル
ーホール導体１２’側に流出しない。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明による回路基
板１では、ランド電極１３に回路部品ａの端子電極ｃを
半田付けしようとするとき、リフローした半田ｂが端面
スルーホール導体１２やスルーホール導体１２’側には
流出しない。このため、半田が回路基板１１の裏面に回
り込むこともない。従って、半田ｂが端面スルーホール
導体１２やスルーホール導体１２’に付着したり、半田
が回路基板１１の裏面に回り込むことに伴う様々な問題
が解消できる。
板１では、ランド電極１３に回路部品ａの端子電極ｃを
半田付けしようとするとき、リフローした半田ｂが端面
スルーホール導体１２やスルーホール導体１２’側には
流出しない。このため、半田が回路基板１１の裏面に回
り込むこともない。従って、半田ｂが端面スルーホール
導体１２やスルーホール導体１２’に付着したり、半田
が回路基板１１の裏面に回り込むことに伴う様々な問題
が解消できる。
【図１】本発明による回路基板の例を示す端面スルーホ
ールの部分の要部斜視図である。
ールの部分の要部斜視図である。
【図２】同回路基板の例を示す端面スルーホールの部分
の要部平図である。
の要部平図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明による回路基板の他の例を示す端面スル
ーホールの部分の要部斜視図である。
ーホールの部分の要部斜視図である。
【図５】本発明による回路基板のさらに他の例を示す端
面スルーホールの部分の要部斜視図である。
面スルーホールの部分の要部斜視図である。
【図６】同回路基板の例を示す端面スルーホールの部分
の要部縦断側面図である。
の要部縦断側面図である。
【図７】回路基板の従来例を示す端面スルーホールの部
分の要部斜視図である。
分の要部斜視図である。
【図８】同回路基板の従来例を示す端面スルーホールの
部分の要部縦断側面図である。
部分の要部縦断側面図である。
１１ 回路基板 １２ 端面スルーホール導体 １２’ スルーホール導体 １３ ランド電極 １４ 仕切 ａ 回路部品 ｃ 回路部品の端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田口 信雄 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板（１１）の端面に凹部を形成
し、この凹部の壁面に導体膜を設けて端面スルーホール
導体（１２）を形成し、この端面スルーホール導体（１
２）に連ねて回路基板（１１）の主面に回路部品（ａ）
を実装する導体膜からなるランド電極（１３）を形成し
た回路基板において、前記端面スルーホール導体（１
２）と、ランド電極（１３）の回路部品（ａ）の端子電
極（ｃ）を導電固着する部分との間に、半田が付着しな
い仕切（１４）を設けたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項２】 回路基板（１１）の端面にスルーホール
を穿孔し、このスルーホールの周面に導体膜を設けてス
ルーホール導体（１２’）を形成し、このスルーホール
導体（１２’）に連ねて回路基板（１１）の主面に回路
部品（ａ）を実装する導体膜からなるランド電極（１
３）を形成した回路基板において、前記スルーホール導
体（１２’）と、ランド電極（１３）の回路部品（ａ）
の端子電極（ｃ）を導電固着する部分との間に、半田が
付着しない仕切（１４）を設けたことを特徴とする回路
基板。 - 【請求項３】 前記仕切（１４）は、絶縁膜からなるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板。 - 【請求項４】 前記仕切（１４）は、絶縁フィルムを張
り付けたものからなることを特徴とする請求項１または
２に記載の回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24893396A JPH1075041A (ja) | 1996-08-31 | 1996-08-31 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24893396A JPH1075041A (ja) | 1996-08-31 | 1996-08-31 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075041A true JPH1075041A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=17185581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24893396A Withdrawn JPH1075041A (ja) | 1996-08-31 | 1996-08-31 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075041A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0996172A1 (en) * | 1998-10-23 | 2000-04-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip type semiconductor light emitting device |
-
1996
- 1996-08-31 JP JP24893396A patent/JPH1075041A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0996172A1 (en) * | 1998-10-23 | 2000-04-26 | Rohm Co., Ltd. | Chip type semiconductor light emitting device |
| US6180962B1 (en) | 1998-10-23 | 2001-01-30 | Rohm Co., Ltd. | Chip type semiconductor light emitting device having a solder preventive portion |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031104 |