JPH04357682A - コネクタリード - Google Patents
コネクタリードInfo
- Publication number
- JPH04357682A JPH04357682A JP3004818A JP481891A JPH04357682A JP H04357682 A JPH04357682 A JP H04357682A JP 3004818 A JP3004818 A JP 3004818A JP 481891 A JP481891 A JP 481891A JP H04357682 A JPH04357682 A JP H04357682A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector lead
- lead
- hole
- solder
- fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract 4
- 230000013011 mating Effects 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 9
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 230000009194 climbing Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電気回路同士を接続す
るコネクタリードに関するものである。
るコネクタリードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は従来のコネクタリードを示す正面
図であり、図において、１は基板、２は基板に形成され
た穴部、３は基板１の表面および穴部２の側面に導体膜
を付着させて構成したランド、４は基板１へ固着された
雌コネクタリード、５はリード部、６はリード部５の、
基板１へ固着される部分である固着部、７は雌コネクタ
リード４の一端部に設けられた雌コネクタリード接触部
、８はリード部５と雌コネクタリード接触部７との間の
胴部であり、５，７，８で雌コネクタリード４を構成し
、雌コネクタリード４全体がめっきされている。９は相
手側コネクタリードである雄コネクタリード、１０は雄
コネクタリード９に設けられた雄コネクタリード接触部
である。
図であり、図において、１は基板、２は基板に形成され
た穴部、３は基板１の表面および穴部２の側面に導体膜
を付着させて構成したランド、４は基板１へ固着された
雌コネクタリード、５はリード部、６はリード部５の、
基板１へ固着される部分である固着部、７は雌コネクタ
リード４の一端部に設けられた雌コネクタリード接触部
、８はリード部５と雌コネクタリード接触部７との間の
胴部であり、５，７，８で雌コネクタリード４を構成し
、雌コネクタリード４全体がめっきされている。９は相
手側コネクタリードである雄コネクタリード、１０は雄
コネクタリード９に設けられた雄コネクタリード接触部
である。
【０００３】次に雌コネクタリード４を基板１へ実装す
る実装方法について説明する。基板１の穴部２へリード
部５を挿入し、固着部６とランド３とを半田付けで固着
する。これにより雌コネクタリード４が基板１へ固着さ
れるとともに、基板１上に形成された電気回路（図示せ
ず）に接続される。そして、雌コネクタリード接触部７
へ雄コネクタリード接触部１０を挿入することにより、
雄コネクタリード９が上記電気回路へつながる。
る実装方法について説明する。基板１の穴部２へリード
部５を挿入し、固着部６とランド３とを半田付けで固着
する。これにより雌コネクタリード４が基板１へ固着さ
れるとともに、基板１上に形成された電気回路（図示せ
ず）に接続される。そして、雌コネクタリード接触部７
へ雄コネクタリード接触部１０を挿入することにより、
雄コネクタリード９が上記電気回路へつながる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のコネクタリード
は以上のように構成されていて、全体にめっきが施され
ているので、基板への実装のために半田付けするときに
半田上がりが発生しやすい。すなわち、溶融した半田が
胴部へ這い上がってそこで固着し、そのため、接触部へ
相手側コネクタリードの接触部を挿入できないことがあ
るなどの問題点があった。この発明は上記のような問題
点を解消するためになされたもので、基板への実装時に
半田上がりによる不具合が発生しないコネクタリードを
得ることを目的とする。
は以上のように構成されていて、全体にめっきが施され
ているので、基板への実装のために半田付けするときに
半田上がりが発生しやすい。すなわち、溶融した半田が
胴部へ這い上がってそこで固着し、そのため、接触部へ
相手側コネクタリードの接触部を挿入できないことがあ
るなどの問題点があった。この発明は上記のような問題
点を解消するためになされたもので、基板への実装時に
半田上がりによる不具合が発生しないコネクタリードを
得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係るコネクタ
リードは、基板の固着される部分と接触部との間に穴、
または無めっき部を設けたものである。
リードは、基板の固着される部分と接触部との間に穴、
または無めっき部を設けたものである。
【０００６】
【作用】この発明におけるコネクタリードは、穴が形成
されたところの残り部分の幅が狭くなるので、基板への
実装時に半田上がりの量が少ない。また、無めっき部は
溶融した半田との濡れ性が悪いので、半田上がりが抑制
される。
されたところの残り部分の幅が狭くなるので、基板への
実装時に半田上がりの量が少ない。また、無めっき部は
溶融した半田との濡れ性が悪いので、半田上がりが抑制
される。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例によるコネクタリ
ードを示す正面図であり、図において、１〜３，５〜７
，９，１０は図３の場合と同様であるので、説明を省略
する。１１は基板１へ固着された雌コネクタリード、１
２はリード部５と雌コネクタリード接触部７との間の胴
部、１３は固着部６と雌コネクタリード接触部７の間に
形成された穴で、胴部１２に設けられている。５，７，
１２で雌コネクタリード１１を構成している。
ードを示す正面図であり、図において、１〜３，５〜７
，９，１０は図３の場合と同様であるので、説明を省略
する。１１は基板１へ固着された雌コネクタリード、１
２はリード部５と雌コネクタリード接触部７との間の胴
部、１３は固着部６と雌コネクタリード接触部７の間に
形成された穴で、胴部１２に設けられている。５，７，
１２で雌コネクタリード１１を構成している。
【０００８】上記のような雌コネクタリード１１を基板
１へ実装するために、リード部５を穴部２へ挿入し、固
着部６をランド３へ半田付けする。溶融した半田が這い
上がるが、胴部１２へ達するとそこには穴１３が形成さ
れているので、それ以上に半田が這い上っていくには残
された部分の幅の狭いところを通らねばならず、ここを
通過してさらに這い上がっていく半田の量は僅かである
。
１へ実装するために、リード部５を穴部２へ挿入し、固
着部６をランド３へ半田付けする。溶融した半田が這い
上がるが、胴部１２へ達するとそこには穴１３が形成さ
れているので、それ以上に半田が這い上っていくには残
された部分の幅の狭いところを通らねばならず、ここを
通過してさらに這い上がっていく半田の量は僅かである
。
【０００９】図２はこの発明の他の実施例によるコネク
タリードを示す正面図であり、図において、１〜３，６
〜１０は図３の場合と同様であるので説明を省略する。 １４はリード部、１５は固着部６と雌コネクタ接触部７
の間に設けられた無めっき部であり、固着部６よりも胴
部１２寄りのところでリード部１４を一周するように設
けられている。他の部分にはめっきが施されているが、
無めっき部１５にはめっきが施されていない。７，８，
１４で雌コネクタリード１１を構成している。
タリードを示す正面図であり、図において、１〜３，６
〜１０は図３の場合と同様であるので説明を省略する。 １４はリード部、１５は固着部６と雌コネクタ接触部７
の間に設けられた無めっき部であり、固着部６よりも胴
部１２寄りのところでリード部１４を一周するように設
けられている。他の部分にはめっきが施されているが、
無めっき部１５にはめっきが施されていない。７，８，
１４で雌コネクタリード１１を構成している。
【００１０】雌コネクタリード１１の基板１への実装時
において、溶融した半田は濡れ性の悪い無めっき部１５
のためにそれ以上這い上がれず、胴部８への半田上がり
が阻止される。
において、溶融した半田は濡れ性の悪い無めっき部１５
のためにそれ以上這い上がれず、胴部８への半田上がり
が阻止される。
【００１１】なお、上記実施例では基板１に固着される
コネクタリードとして雌コネクタリード１１を示したが
、雄コネクタリードが基板１へ固着される場合でも適用
できる。
コネクタリードとして雌コネクタリード１１を示したが
、雄コネクタリードが基板１へ固着される場合でも適用
できる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、基板
へ固着される部分と接触部との間に穴または無めっき部
を設けたので、基板への実装時に上記穴のために半田上
がりの量が少なくなって相手側コネクタリードとの接触
に支障を来たすに至らず、また、無めっき部のために半
田上がりが抑制されて同様の効果がある。
へ固着される部分と接触部との間に穴または無めっき部
を設けたので、基板への実装時に上記穴のために半田上
がりの量が少なくなって相手側コネクタリードとの接触
に支障を来たすに至らず、また、無めっき部のために半
田上がりが抑制されて同様の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例によるコネクタリードを示
す正面図である。
す正面図である。
【図２】この発明の他の実施例によるコネクタリードを
示す正面図である。
示す正面図である。
【図３】従来のコネクタリードを示す正面図である。
１ 基板
６ 固着部
７ 雌コネクタリード接触部
９ 雄コネクタリード
１０ 雄コネクタリード接触部
１１ 雌コネクタリード
１３ 穴
１５ 無めっき部
Claims (2)
- 【請求項１】 基板へ半田付けにより固着され、一端
部に設けられた接触部で相手側コネクタリードと接触す
るコネクタリードにおいて、上記基板へ固着される部分
と上記接触部との間に穴を形成したことを特徴とするコ
ネクタリード。 - 【請求項２】 基板へ半田付けにより固着され、一端
部に設けられた接触部で相手側コネクタリードと接触す
るコネクタリードにおいて、上記基板へ固着される部分
と上記接触部との間に無めっき部を設けたことを特徴と
するコネクタリード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004818A JPH04357682A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | コネクタリード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004818A JPH04357682A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | コネクタリード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04357682A true JPH04357682A (ja) | 1992-12-10 |
Family
ID=11594311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3004818A Pending JPH04357682A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | コネクタリード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04357682A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054410A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-23 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置 |
| US7419310B2 (en) | 2005-08-31 | 2008-09-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical transmission connector and electronic apparatus |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3004818A patent/JPH04357682A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006054410A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-23 | Nichia Chem Ind Ltd | 半導体装置 |
| US7419310B2 (en) | 2005-08-31 | 2008-09-02 | Sharp Kabushiki Kaisha | Optical transmission connector and electronic apparatus |
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