JP2961356B2 - 半田付端子 - Google Patents
半田付端子Info
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- JP2961356B2 JP2961356B2 JP8067008A JP6700896A JP2961356B2 JP 2961356 B2 JP2961356 B2 JP 2961356B2 JP 8067008 A JP8067008 A JP 8067008A JP 6700896 A JP6700896 A JP 6700896A JP 2961356 B2 JP2961356 B2 JP 2961356B2
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- soldered
- solder
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気部品の実装手段
に係り、特に表面実装用電気部品の端子と配線基板との
半田付け接続構造の改良に関する。
に係り、特に表面実装用電気部品の端子と配線基板との
半田付け接続構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】近時、電気部品を配線基板上に実装する
手段として、電気部品に設けられた端子を直に配線基板
上に形成されたパッドに半田付けして、電気的接続と同
時に機械的固定も行なうものが増加してきた。即ち、図
６に示す如く配線基板２に搭載されるコネクタ、ＩＣ等
の表面実装用電気部品（以下電気部品という）１は、本
体１１の両側面より延出され、配線基板２のパット２ａ
に半田付けされる複数の半田付端子１２を有している。
該半田付端子１２は、プレス加工により本体１１の側面
近傍で折り曲げられ下方へ延びる脚部１２ａと、脚部１
２ａの先端部分から外方へほぼ直角に曲げることで、配
線基板２の面に平行に形成された平坦部１２ｂからな
る。尚、半田付端子１２の表面にはニッケルめっき等を
行なった後、半田付を良好にするため半田めっきが施さ
れる。このような電気部品１を配線基板２に実装するに
は、平坦部１２ｂを配線基板２のペースト状半田が塗布
されたパッド２ａ上に重ね合せた後、ベーパフェーズ等
により半田付け接続を行ない電気的接続と同時に機械的
固定がなされていた。
手段として、電気部品に設けられた端子を直に配線基板
上に形成されたパッドに半田付けして、電気的接続と同
時に機械的固定も行なうものが増加してきた。即ち、図
６に示す如く配線基板２に搭載されるコネクタ、ＩＣ等
の表面実装用電気部品（以下電気部品という）１は、本
体１１の両側面より延出され、配線基板２のパット２ａ
に半田付けされる複数の半田付端子１２を有している。
該半田付端子１２は、プレス加工により本体１１の側面
近傍で折り曲げられ下方へ延びる脚部１２ａと、脚部１
２ａの先端部分から外方へほぼ直角に曲げることで、配
線基板２の面に平行に形成された平坦部１２ｂからな
る。尚、半田付端子１２の表面にはニッケルめっき等を
行なった後、半田付を良好にするため半田めっきが施さ
れる。このような電気部品１を配線基板２に実装するに
は、平坦部１２ｂを配線基板２のペースト状半田が塗布
されたパッド２ａ上に重ね合せた後、ベーパフェーズ等
により半田付け接続を行ない電気的接続と同時に機械的
固定がなされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電気部品１
が複雑、高度化することにより、本体１１に配列される
半田付端子１２の本数が増えると、端子間のピッチが狭
くなり、これに対応して配線基板２側に配設されたパッ
ド２ａの間隔も狭くなる。この為、図７に示す様に半田
付端子１２の平坦部１２ｂを配線基板２のパッド２ａに
半田付けした際、平坦部１２ｂの側面に回り込んだ溶融
半田により形成された半田フィレット３ａが、隣接する
半田付端子１２，１２間で互いに連結することにより半
田ブリッジを生じさせる恐れがあった。これを防ぐた
め、半田の量を少なくすると、半田付端子１２がパッド
２ａに確実に半田付けされず、半田接続部の信頼性を低
下させる欠点があった。それ故に、本発明は狭いピッチ
で多数の半田付端子を配列した表面実装用電気部品であ
っても、端子間に半田ブリッジが発生せず信頼性を増し
て半田付けできる半田付端子を提供する。
が複雑、高度化することにより、本体１１に配列される
半田付端子１２の本数が増えると、端子間のピッチが狭
くなり、これに対応して配線基板２側に配設されたパッ
ド２ａの間隔も狭くなる。この為、図７に示す様に半田
付端子１２の平坦部１２ｂを配線基板２のパッド２ａに
半田付けした際、平坦部１２ｂの側面に回り込んだ溶融
半田により形成された半田フィレット３ａが、隣接する
半田付端子１２，１２間で互いに連結することにより半
田ブリッジを生じさせる恐れがあった。これを防ぐた
め、半田の量を少なくすると、半田付端子１２がパッド
２ａに確実に半田付けされず、半田接続部の信頼性を低
下させる欠点があった。それ故に、本発明は狭いピッチ
で多数の半田付端子を配列した表面実装用電気部品であ
っても、端子間に半田ブリッジが発生せず信頼性を増し
て半田付けできる半田付端子を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、表面実装用電
気部品より突出し配線基板に半田付けされる半田付端子
において、上記半田付端子は、上記配線基板に半田付け
される先端部分に上記配線基板のパッド面に平行な平坦
部と、上記平坦部の先端側を折り返すことによって上記
平坦部との間に間隙部を形成する折り返し部とを設け、
上記平坦部には上記間隙部に連通する貫通孔を形成し、
上記平坦部の両側面はメッキが除去され、導体を露出さ
せたものである。以上の如く構成された上記半田付端子
を上記配線基板のパッド面に半田付けした際、上記平坦
部の半田付面とパッド間に介在する溶融半田が、表面張
力の作用により上記貫通孔を通して上記間隙部内にも流
れ込む。これにより、上記平坦部の側面に回り込む溶融
半田の量が従来例に比べ減少するため、電気部品に配列
された端子間に半田ブリッジを生じさせる恐れのない半
田付端子が得られる。
気部品より突出し配線基板に半田付けされる半田付端子
において、上記半田付端子は、上記配線基板に半田付け
される先端部分に上記配線基板のパッド面に平行な平坦
部と、上記平坦部の先端側を折り返すことによって上記
平坦部との間に間隙部を形成する折り返し部とを設け、
上記平坦部には上記間隙部に連通する貫通孔を形成し、
上記平坦部の両側面はメッキが除去され、導体を露出さ
せたものである。以上の如く構成された上記半田付端子
を上記配線基板のパッド面に半田付けした際、上記平坦
部の半田付面とパッド間に介在する溶融半田が、表面張
力の作用により上記貫通孔を通して上記間隙部内にも流
れ込む。これにより、上記平坦部の側面に回り込む溶融
半田の量が従来例に比べ減少するため、電気部品に配列
された端子間に半田ブリッジを生じさせる恐れのない半
田付端子が得られる。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
１乃至図３を参照しつつ説明する。図１は本発明の半田
付端子が配列された電気部品を配線基板に実装した状態
を示す斜視図、図２は半田付端子の要部拡大斜視図、図
３は半田付端子と配線基板との半田付部分を示す拡大斜
視図である。図１は本発明の半田付端子４を図６に示し
た電気部品１に適用したものであり、従来例と同様、半
田付端子４を平板状に形成し、その表面にニッケルめっ
き等を行なった後、半田めっきを施している。半田付端
子４は電気部品１の本体１１の側面から水平に突出する
水平部４１と、水平部４１の先端部分をほぼ直角に折り
曲げることにより下方へ延びる脚部４２と、脚部４２の
先端を外方へほぼ直角に曲げることにより、配線基板２
のパッド２ａ面に平行に延びる平坦部４３と、平坦部４
３の先端を略Ｕ字状に折り返すことにより形成された折
り返し部４４からなる。折り返し部４４は平坦部４３の
先端側を配線基板２から離間する方向に折り曲げられた
湾曲部４４ａと、湾曲部４４ａから平坦部４３の上面に
対向して延び平坦部４３との間に間隙部４５を形成する
延長部４４ｂからなる。又、上記平坦部４３の延長部４
４ｂに対向する板面には貫通孔４３ａが形成され、貫通
孔４３ａによって間隙部４５と平坦部４３の半田付面と
が連通している。
１乃至図３を参照しつつ説明する。図１は本発明の半田
付端子が配列された電気部品を配線基板に実装した状態
を示す斜視図、図２は半田付端子の要部拡大斜視図、図
３は半田付端子と配線基板との半田付部分を示す拡大斜
視図である。図１は本発明の半田付端子４を図６に示し
た電気部品１に適用したものであり、従来例と同様、半
田付端子４を平板状に形成し、その表面にニッケルめっ
き等を行なった後、半田めっきを施している。半田付端
子４は電気部品１の本体１１の側面から水平に突出する
水平部４１と、水平部４１の先端部分をほぼ直角に折り
曲げることにより下方へ延びる脚部４２と、脚部４２の
先端を外方へほぼ直角に曲げることにより、配線基板２
のパッド２ａ面に平行に延びる平坦部４３と、平坦部４
３の先端を略Ｕ字状に折り返すことにより形成された折
り返し部４４からなる。折り返し部４４は平坦部４３の
先端側を配線基板２から離間する方向に折り曲げられた
湾曲部４４ａと、湾曲部４４ａから平坦部４３の上面に
対向して延び平坦部４３との間に間隙部４５を形成する
延長部４４ｂからなる。又、上記平坦部４３の延長部４
４ｂに対向する板面には貫通孔４３ａが形成され、貫通
孔４３ａによって間隙部４５と平坦部４３の半田付面と
が連通している。
【０００６】次に、配線基板２に電気部品１を実装する
ため、上述の如く構成された半田付端子４の平坦部４３
の半田付面を配線基板２のパッド２ａ上に重ね合せて半
田付けを行なうと、平坦部４３には予め半田めっきが施
されているため、パッド２ａのペースト状半田に対し濡
れ性が良好であり、半田めっきとペースト状半田が溶融
して一体となって平坦部４３とパッド２ａ間で広がる。
その後、図３に示す様に溶融半田は平坦部４３の脚部４
２側に連続する面とパッド２ａとの隙間４６及び、湾曲
部４４ａ側に連続する面とパッド２ａとの隙間４７内に
入り込むと同時に、溶融半田の表面張力の作用により平
坦部４３の貫通孔４３ａを通して間隙部４５内にも流れ
込み、半田が冷却固化したときには、隙間４６，４７に
半田フィレット５ａ，５ｂが、間隙部４５及び貫通孔４
３ａには半田層５ｃが形成される。この様に本発明の端
子構造では、平坦部４３とパッド２ａ間に介在する溶融
半田が平坦部４３に設けた貫通孔４３ａを通して間隙部
４５内に吸い込まれるため、その分、平坦部４３の側面
に回り難くなる。これにより、平坦部４３の側面では従
来例で示した半田フィレット３ａが大きくならないた
め、隣接する端子間に半田フィレット３ａにより半田ブ
リッジが生じるのを阻止できる。次に図４は半田付端子
４の平坦部４３の両側面のめっきを後加工によって除去
し、半田付端子４の導体表面を露出させたものを示して
いる。これにより、平坦部４３の両側面４３ｂ，４３ｂ
は半田めっきが施された他の表面に比べて半田の濡れ性
が悪くなるため、この部分には半田フィレットが形成さ
れ難くなる。尚、上述した実施例では、間隙部４５内に
半田を入り込ますため平坦部４３に貫通孔４３ａを形成
したものについて説明したが、図５に示す如く貫通孔４
３ａに換えてスリット６１を平坦部４３、湾曲部４４ａ
及び延長部４４ｂに渡って設けるようにしてもよい。
又、延長部４４ｂに対向する平坦部４３には、間隙部４
５内に入り込む半田の量を増やすため、凹部６２を設け
ることも可能である。
ため、上述の如く構成された半田付端子４の平坦部４３
の半田付面を配線基板２のパッド２ａ上に重ね合せて半
田付けを行なうと、平坦部４３には予め半田めっきが施
されているため、パッド２ａのペースト状半田に対し濡
れ性が良好であり、半田めっきとペースト状半田が溶融
して一体となって平坦部４３とパッド２ａ間で広がる。
その後、図３に示す様に溶融半田は平坦部４３の脚部４
２側に連続する面とパッド２ａとの隙間４６及び、湾曲
部４４ａ側に連続する面とパッド２ａとの隙間４７内に
入り込むと同時に、溶融半田の表面張力の作用により平
坦部４３の貫通孔４３ａを通して間隙部４５内にも流れ
込み、半田が冷却固化したときには、隙間４６，４７に
半田フィレット５ａ，５ｂが、間隙部４５及び貫通孔４
３ａには半田層５ｃが形成される。この様に本発明の端
子構造では、平坦部４３とパッド２ａ間に介在する溶融
半田が平坦部４３に設けた貫通孔４３ａを通して間隙部
４５内に吸い込まれるため、その分、平坦部４３の側面
に回り難くなる。これにより、平坦部４３の側面では従
来例で示した半田フィレット３ａが大きくならないた
め、隣接する端子間に半田フィレット３ａにより半田ブ
リッジが生じるのを阻止できる。次に図４は半田付端子
４の平坦部４３の両側面のめっきを後加工によって除去
し、半田付端子４の導体表面を露出させたものを示して
いる。これにより、平坦部４３の両側面４３ｂ，４３ｂ
は半田めっきが施された他の表面に比べて半田の濡れ性
が悪くなるため、この部分には半田フィレットが形成さ
れ難くなる。尚、上述した実施例では、間隙部４５内に
半田を入り込ますため平坦部４３に貫通孔４３ａを形成
したものについて説明したが、図５に示す如く貫通孔４
３ａに換えてスリット６１を平坦部４３、湾曲部４４ａ
及び延長部４４ｂに渡って設けるようにしてもよい。
又、延長部４４ｂに対向する平坦部４３には、間隙部４
５内に入り込む半田の量を増やすため、凹部６２を設け
ることも可能である。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
係る半田付端子は、先端部分を折り返すことにより配線
基板に半田付けされる平坦部との間に間隙部を形成し、
且つ、平坦部には半田付面と間隙部とを連通する貫通孔
を設け、平坦部の両側面はメッキが除去され、導体を露
出させたものである。この様に構成された半田付端子を
配線基板に半田付けする際、平坦部の半田付面と配線基
板間に介在する溶融半田が、貫通孔を通して間隙部内に
も吸い込まれるため、その分、溶融半田が平坦部の側面
に回り込むのを阻止できる。また、平坦部の両側面は、
他の表面に比べて半田の濡れ性が悪く、両側面には半田
フィレットが形成され難くなる。これにより、電気部品
に配列された端子間に半田ブリッジが形成されるのを防
ぎ、配線基板に信頼性を増して半田付けされる半田付端
子を提供できる。
係る半田付端子は、先端部分を折り返すことにより配線
基板に半田付けされる平坦部との間に間隙部を形成し、
且つ、平坦部には半田付面と間隙部とを連通する貫通孔
を設け、平坦部の両側面はメッキが除去され、導体を露
出させたものである。この様に構成された半田付端子を
配線基板に半田付けする際、平坦部の半田付面と配線基
板間に介在する溶融半田が、貫通孔を通して間隙部内に
も吸い込まれるため、その分、溶融半田が平坦部の側面
に回り込むのを阻止できる。また、平坦部の両側面は、
他の表面に比べて半田の濡れ性が悪く、両側面には半田
フィレットが形成され難くなる。これにより、電気部品
に配列された端子間に半田ブリッジが形成されるのを防
ぎ、配線基板に信頼性を増して半田付けされる半田付端
子を提供できる。
【図１】本発明の実施例を示し、表面実装用電気部品を
配線基板に取り付けた状態を示す斜視図
配線基板に取り付けた状態を示す斜視図
【図２】図１における半田付端子の一部を拡大した斜視
図
図
【図３】図１の要部の拡大斜視図
【図４】本発明の半田付端子を説明するための断面図
【図５】他の実施例の一部を拡大した斜視図
【図６】従来例を示し、表面実装用電気部品を配線基板
に取り付けた状態を示す斜視図
に取り付けた状態を示す斜視図
【図７】（ａ）は図６の要部正面図、（ｂ）は図６の要
部側面図
部側面図
１ 電気部品 １２，４ 半田付端子 １２ｂ，４３ 平坦部 ４３ａ 貫通孔 ４４ 折り返し部 ４５ 間隙部 ６１ スリット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 浩樹 山形県新庄市大字泉田字高台新田4102番 ６ 山形航空電子株式会社内 審査官 國方 康伸 (56)参考文献 実開 平６−29150（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 23/50 H01R 4/02
Claims (2)
- 【請求項１】 表面実装用電気部品より突出し配線基板
に半田付けされる半田付端子において、上記半田付端子
は、上記配線基板に半田付けされる先端部分に上記配線
基板のパッド面に平行な平坦部と、上記平坦部の先端側
を折り返すことによって上記平坦部との間に間隙部を形
成する折り返し部とを設け、上記平坦部には上記間隙部
に連通する貫通孔を形成し、上記平坦部の両側面はメッ
キが除去され、導体を露出させたことを特徴とする半田
付端子。 - 【請求項２】 上記貫通孔に換わるスリットが、上記平
坦部から上記折り返し部に到るまで形成されていること
を特徴とする請求項１記載の半田付端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8067008A JP2961356B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 半田付端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8067008A JP2961356B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 半田付端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223769A JPH09223769A (ja) | 1997-08-26 |
| JP2961356B2 true JP2961356B2 (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13332474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8067008A Expired - Fee Related JP2961356B2 (ja) | 1996-02-16 | 1996-02-16 | 半田付端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2961356B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100343150B1 (ko) * | 1998-11-26 | 2002-10-25 | 페어차일드코리아반도체 주식회사 | 금속터미널을구비하는전력반도체모쥴,전력반도체모쥴의금속터미널제조방법및전력반도체모쥴의제조방법 |
| JP4734995B2 (ja) | 2005-03-29 | 2011-07-27 | ミツミ電機株式会社 | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
| JP4696802B2 (ja) * | 2005-09-14 | 2011-06-08 | 住友電装株式会社 | 基板用コネクタ |
| JP2007227141A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | 基板用コネクタの端子構造 |
| GB2537702C (en) * | 2015-10-22 | 2021-09-08 | Strip Tinning Ltd | Connectors |
-
1996
- 1996-02-16 JP JP8067008A patent/JP2961356B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09223769A (ja) | 1997-08-26 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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