JPH0547484Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0547484Y2 JPH0547484Y2 JP1987127692U JP12769287U JPH0547484Y2 JP H0547484 Y2 JPH0547484 Y2 JP H0547484Y2 JP 1987127692 U JP1987127692 U JP 1987127692U JP 12769287 U JP12769287 U JP 12769287U JP H0547484 Y2 JPH0547484 Y2 JP H0547484Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- eyelet
- copper foil
- wiring board
- printed wiring
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 16
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 14
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案ははとめ付きのプリント配線板に関す
るものである。
るものである。
第３図および第４図ははとめ３０を取り付けた
従来のプリント配線板３１を示す断面図および平
面図である。第３図において、３２はプリント基
板であり、このプリント基板３２に形成した貫通
孔３３にははとめ３０が装着される。また、３４
はプリント基板３２の片面に形成した銅箔であ
り、この銅箔３４の表面にはレジスト３５が形成
される。
従来のプリント配線板３１を示す断面図および平
面図である。第３図において、３２はプリント基
板であり、このプリント基板３２に形成した貫通
孔３３にははとめ３０が装着される。また、３４
はプリント基板３２の片面に形成した銅箔であ
り、この銅箔３４の表面にはレジスト３５が形成
される。
第４図に示すように、前記銅箔３４およびレジ
スト３５は銅箔パターンを形成している。はとめ
３０の周囲には、はとめ３０と半田付けされる銅
箔部分３６（ランド）が形成される。かかるプリ
ント配線板３１を半田槽にデイツプした場合、第
３図に示すように半田３７は貫通孔３３を塞いで
しまう。
スト３５は銅箔パターンを形成している。はとめ
３０の周囲には、はとめ３０と半田付けされる銅
箔部分３６（ランド）が形成される。かかるプリ
ント配線板３１を半田槽にデイツプした場合、第
３図に示すように半田３７は貫通孔３３を塞いで
しまう。
従来、このようなプリント配線板３１では、は
とめ３０を付け忘れた等の異常があつても、半田
槽へのデイツプにより半田の表面張力ではとめ３
０を装着した場合と同じように半田で貫通孔３３
が埋まつてしまい、はとめ３０の有無を検出する
のが困難であつた。
とめ３０を付け忘れた等の異常があつても、半田
槽へのデイツプにより半田の表面張力ではとめ３
０を装着した場合と同じように半田で貫通孔３３
が埋まつてしまい、はとめ３０の有無を検出する
のが困難であつた。
このため、従来より、第５図に示すように、銅
箔部分３６を一部カツトして孔づまりを防止した
プリント配線板３１′を使用していた（カツト部
を矢印Ａで示す）。ところが、この方法では、は
とめ３０が正常に装着されている場合にも、銅箔
部分３６のカツトのため半田が充分に付着せず、
はとめ３０と銅箔部分３６との半田付けの信頼性
が低下するという欠点があつた。
箔部分３６を一部カツトして孔づまりを防止した
プリント配線板３１′を使用していた（カツト部
を矢印Ａで示す）。ところが、この方法では、は
とめ３０が正常に装着されている場合にも、銅箔
部分３６のカツトのため半田が充分に付着せず、
はとめ３０と銅箔部分３６との半田付けの信頼性
が低下するという欠点があつた。
この考案は、半田付けの信頼性を低下させるこ
となく、はとめの有無の検出を容易に行えるプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
となく、はとめの有無の検出を容易に行えるプリ
ント配線板を提供することを目的とする。
この考案のプリント配線板は、はとめを取り付
ける貫通孔を有するプリント配線板において、前
記はとめのフランジで隠蔽される前記貫通孔の周
囲の銅箔部分にレジストからなる半田付け遮蔽部
を前記はとめのフランジからはみ出さないように
設けたことを特徴とする。
ける貫通孔を有するプリント配線板において、前
記はとめのフランジで隠蔽される前記貫通孔の周
囲の銅箔部分にレジストからなる半田付け遮蔽部
を前記はとめのフランジからはみ出さないように
設けたことを特徴とする。
このように構成すると、はとめが貫通孔に取り
付けられている場合には、半田付け遮蔽部ははと
めのフランジで覆われているため、この半田付け
遮蔽部によつて半田付けが影響されることがな
く、はとめを銅箔部分に半田付けする場合にはと
めと銅箔部分との連絡を十分に行うことができ、
はとめと銅箔部分との間の接触不良を防止するこ
とができる。一方、はとめ忘れ等のように、はと
めが取り付けられていない場合には、半田付け遮
蔽部に半田が付着しないため、貫通孔が半田で塞
がれるのを防止することができ、はとめの有無の
検出が著しく容易になる。
付けられている場合には、半田付け遮蔽部ははと
めのフランジで覆われているため、この半田付け
遮蔽部によつて半田付けが影響されることがな
く、はとめを銅箔部分に半田付けする場合にはと
めと銅箔部分との連絡を十分に行うことができ、
はとめと銅箔部分との間の接触不良を防止するこ
とができる。一方、はとめ忘れ等のように、はと
めが取り付けられていない場合には、半田付け遮
蔽部に半田が付着しないため、貫通孔が半田で塞
がれるのを防止することができ、はとめの有無の
検出が著しく容易になる。
この考案の一実施例を第１図および第２図に基
づいて説明する。すなわち、この実施例のプリン
ト配線板は、上記半田付け遮蔽部としてレジスト
部１，１を用いたものである。
づいて説明する。すなわち、この実施例のプリン
ト配線板は、上記半田付け遮蔽部としてレジスト
部１，１を用いたものである。
より詳細に説明すると、第１図に示すように、
プリント配線板２は、プリント基板３の片面に設
けた銅箔４とその表面に設けたレジスト部５とか
らなる。レジスト部５は前記半田付け遮蔽部とし
てのレジスト１，１と同じものである。
プリント配線板２は、プリント基板３の片面に設
けた銅箔４とその表面に設けたレジスト部５とか
らなる。レジスト部５は前記半田付け遮蔽部とし
てのレジスト１，１と同じものである。
２つのレジスト部１，１はプリント配線板２の
貫通孔６に装着されるはとめ７のフランジ７ａに
よつて隠蔽される部位に設けられる。このとき、
レジスト部１，１がフランジ７ａからはみ出して
形成された場合には、半田８によるはとめ７と銅
箔部分９との連結が充分に行われないおそれがあ
るので、はとめ７のフランジ７ａからはみ出さな
いように設ける。また、フランジ７ａ内であれ
ば、レジスト部１，１の位置は特に限定されるも
のではない。さらに、この実施例では、二カ所に
レジスト部１，１を設けたが、一カ所であつても
よく、あるいは三カ所以上であつてもよい。
貫通孔６に装着されるはとめ７のフランジ７ａに
よつて隠蔽される部位に設けられる。このとき、
レジスト部１，１がフランジ７ａからはみ出して
形成された場合には、半田８によるはとめ７と銅
箔部分９との連結が充分に行われないおそれがあ
るので、はとめ７のフランジ７ａからはみ出さな
いように設ける。また、フランジ７ａ内であれ
ば、レジスト部１，１の位置は特に限定されるも
のではない。さらに、この実施例では、二カ所に
レジスト部１，１を設けたが、一カ所であつても
よく、あるいは三カ所以上であつてもよい。
また、レジスト部１，１は少なくとも一端が貫
通孔６の周縁と連続して設けられているのが好ま
しく、これにより孔づまりが防止され、はとめ７
の有無の検出が一層容易になる。
通孔６の周縁と連続して設けられているのが好ま
しく、これにより孔づまりが防止され、はとめ７
の有無の検出が一層容易になる。
この考案のプリント配線板によれば、はとめが
貫通孔に取り付けられている場合には、半田付け
遮蔽部ははとめのフランジで覆われているため、
この半田付け遮蔽部によつて半田付けが影響され
ることがなく、はとめを銅箔部分に半田付けする
場合にはとめと銅箔部分との連結を十分に行うこ
とができ、はとめと銅箔部分との間の接触不良を
防止することができる。一方、はとめ忘れ等のよ
うに、はとめが取り付けられていない場合には、
半田付け遮蔽部に半田が付着しないため、貫通孔
が半田で塞がれるのを防止することができ、はと
めの有無の検出が著しく容易になる。
貫通孔に取り付けられている場合には、半田付け
遮蔽部ははとめのフランジで覆われているため、
この半田付け遮蔽部によつて半田付けが影響され
ることがなく、はとめを銅箔部分に半田付けする
場合にはとめと銅箔部分との連結を十分に行うこ
とができ、はとめと銅箔部分との間の接触不良を
防止することができる。一方、はとめ忘れ等のよ
うに、はとめが取り付けられていない場合には、
半田付け遮蔽部に半田が付着しないため、貫通孔
が半田で塞がれるのを防止することができ、はと
めの有無の検出が著しく容易になる。
第１図はこの考案の一実施例の断面図、第２図
はその平面図、第３図は従来のプリント配線板の
断面図、第４図はその平面図、第５図は従来の他
のプリント配線板の平面図である。 １……レジスト部（半田付け遮蔽部）、２……
プリント配線板、７……はとめ、７ａ……フラン
ジ、８……半田、９……銅箔部分。
はその平面図、第３図は従来のプリント配線板の
断面図、第４図はその平面図、第５図は従来の他
のプリント配線板の平面図である。 １……レジスト部（半田付け遮蔽部）、２……
プリント配線板、７……はとめ、７ａ……フラン
ジ、８……半田、９……銅箔部分。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 はとめを取り付ける貫通孔を有するプリント配
線板において、 前記はとめのフランジで隠蔽される前記貫通孔
の周囲の銅箔部分にレジストからなる半田付け遮
蔽部を前記はとめのフランジからはみ出さないよ
うに設けたことを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987127692U JPH0547484Y2 (ja) | 1987-08-20 | 1987-08-20 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987127692U JPH0547484Y2 (ja) | 1987-08-20 | 1987-08-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6433770U JPS6433770U (ja) | 1989-03-02 |
| JPH0547484Y2 true JPH0547484Y2 (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=31380345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987127692U Expired - Lifetime JPH0547484Y2 (ja) | 1987-08-20 | 1987-08-20 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547484Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0981091B1 (en) | 1998-08-20 | 2008-03-19 | Hitachi, Ltd. | Data copying in storage systems |
| JP4689137B2 (ja) | 2001-08-08 | 2011-05-25 | 株式会社日立製作所 | リモートコピー制御方法、及びストレージシステム |
| US7167962B2 (en) | 1999-08-19 | 2007-01-23 | Hitachi, Ltd. | Remote copy for a storage controller with reduced data size |
| US7194590B2 (en) | 2001-02-28 | 2007-03-20 | Hitachi, Ltd. | Three data center adaptive remote copy |
| US7213114B2 (en) | 2001-05-10 | 2007-05-01 | Hitachi, Ltd. | Remote copy for a storage controller in a heterogeneous environment |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5857916A (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂材料のレ−ザ加工方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5398958U (ja) * | 1977-01-14 | 1978-08-10 |
-
1987
- 1987-08-20 JP JP1987127692U patent/JPH0547484Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5857916A (ja) * | 1981-10-02 | 1983-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂材料のレ−ザ加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6433770U (ja) | 1989-03-02 |
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