JPH0252490A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH0252490A JPH0252490A JP20449488A JP20449488A JPH0252490A JP H0252490 A JPH0252490 A JP H0252490A JP 20449488 A JP20449488 A JP 20449488A JP 20449488 A JP20449488 A JP 20449488A JP H0252490 A JPH0252490 A JP H0252490A
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- JP
- Japan
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- solder
- mini
- wiring pattern
- mold type
- terminal
- Prior art date
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 33
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ミニモールドタイプの電子部品を搭載して自
動はんだ付けを行う印刷配線板に関する。
動はんだ付けを行う印刷配線板に関する。
従来、印刷配線板（プリント基板）にミニモールドタイ
プの電子部品を搭載して自動はんだ付けを行うと、はん
だブリッヂの発生を避けることができないため、はんだ
ブリッヂが生じた箇所を手作業によって修正を行なって
いる。
プの電子部品を搭載して自動はんだ付けを行うと、はん
だブリッヂの発生を避けることができないため、はんだ
ブリッヂが生じた箇所を手作業によって修正を行なって
いる。
上述したように、従来のプリント基板は、ミニモールド
タイプの電子部品を搭載して自動はんだ付けを行うと、
はんだブリッヂの発生を避けることができないため、自
動はんだ付けを終了したのち、はんだブリッヂの発生し
た箇所を手作業で修正を行わなければならないという欠
点がある。
タイプの電子部品を搭載して自動はんだ付けを行うと、
はんだブリッヂの発生を避けることができないため、自
動はんだ付けを終了したのち、はんだブリッヂの発生し
た箇所を手作業で修正を行わなければならないという欠
点がある。
本発明の目的は、上記のような従来のプリント基板の欠
点を解消して、ミニモールドタイプの電子部品を自動は
んだ付けしなとき、はんだブリッヂの発生を防止するこ
とができるプリント基板を提供することにある。
点を解消して、ミニモールドタイプの電子部品を自動は
んだ付けしなとき、はんだブリッヂの発生を防止するこ
とができるプリント基板を提供することにある。
本発明のプリント基板は、ミニモールドタイプの電子部
品用としてプリント基板上に形成した配線パターンの先
端に、はんだブリッジ防止用のスルホールを設け、自動
はんだ付けのときに、電子部品の端子に付着した余剰な
はんだをこのスルホ−ルに吸収して、余剰はんだによる
はんだブリッヂを防止するようにしたものである。
品用としてプリント基板上に形成した配線パターンの先
端に、はんだブリッジ防止用のスルホールを設け、自動
はんだ付けのときに、電子部品の端子に付着した余剰な
はんだをこのスルホ−ルに吸収して、余剰はんだによる
はんだブリッヂを防止するようにしたものである。
すなわち、本発明の印刷配線板は、ミニモールドタイプ
の電子部品の端子を接続する配線パターンと、前記配線
パターンの先端部に設けたスルホールとを備えている。
の電子部品の端子を接続する配線パターンと、前記配線
パターンの先端部に設けたスルホールとを備えている。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図ははんだブリッヂ防止用のスルホールを配線パタ
ーンに設けた本発明のプリント基板の一実施例を示す平
面図、第２図は第１図の実施例にミニモールドタイプの
電子部品を搭載して配線パターン上にその端子を接触さ
せた状態を示す平面図、第３図は第１図の実施例に自動
はんだ付けを行っている状態を示す正面図である。
ーンに設けた本発明のプリント基板の一実施例を示す平
面図、第２図は第１図の実施例にミニモールドタイプの
電子部品を搭載して配線パターン上にその端子を接触さ
せた状態を示す平面図、第３図は第１図の実施例に自動
はんだ付けを行っている状態を示す正面図である。
第１図および第２図において、１ははんだブリッジ防止
用のスルホールで、プリント基板上に形成されている配
線パターン２の端部に設けられている。ミニモールドタ
イプの電子部品４の端子３は、この配線パターン２の上
に載せられてはんだ付けされる。
用のスルホールで、プリント基板上に形成されている配
線パターン２の端部に設けられている。ミニモールドタ
イプの電子部品４の端子３は、この配線パターン２の上
に載せられてはんだ付けされる。
第３図に示すように、ミニモールドタイプの電子部品４
は、プリント基板に搭載させれて自動はんだ付は機にお
いてはんだ６によってはんだ付けされる。プリント基板
５上に形成されている配線パターン２上にミニモールド
タイプの電子部品４の端子３を装着して自動はんだ付け
を行なうが、配線パターン２とミニモールド電子部品４
の端子３とがはんだ６に浸るとき、端子３の間に余剰の
はんだが付着しないように、はんだブリッジ防止用スル
ホール１にはんだ６を吸収する。これによってはんだブ
リッヂを防ぐことができる。
は、プリント基板に搭載させれて自動はんだ付は機にお
いてはんだ６によってはんだ付けされる。プリント基板
５上に形成されている配線パターン２上にミニモールド
タイプの電子部品４の端子３を装着して自動はんだ付け
を行なうが、配線パターン２とミニモールド電子部品４
の端子３とがはんだ６に浸るとき、端子３の間に余剰の
はんだが付着しないように、はんだブリッジ防止用スル
ホール１にはんだ６を吸収する。これによってはんだブ
リッヂを防ぐことができる。
以上説明したように、本発明の印刷配線板は、ミニモー
ルドタイプの電子部品の端子を装着する配線パターンに
はんだブリッヂ防止用のスルホールを設け、自動はんだ
付けのときにミニモールドの端子間に付着する余剰のは
んだをこのスルホール内に吸収することにより、はんだ
ブリッヂを防止することができるという効果がある。
ルドタイプの電子部品の端子を装着する配線パターンに
はんだブリッヂ防止用のスルホールを設け、自動はんだ
付けのときにミニモールドの端子間に付着する余剰のは
んだをこのスルホール内に吸収することにより、はんだ
ブリッヂを防止することができるという効果がある。
第１図ははんだブリッヂ防止用のスルホールを設けた本
発明の印刷配線板の一実施例を示す平面図、第２図は第
１図の実施例にミニモールドタイプの電子部品を搭載し
た状態を示す平面図、第３図は第１図の実施例に自動は
んだ付けを行っている状態を示す正面図である。 １・・・はんだブリッヂ防止用スルホール、２・・・配
線パターン、３・・・端子、４・・・ミニモールドタイ
プ電子部品、５・・・プリント基板、６・・・はんだ。 茗 ７ 区
発明の印刷配線板の一実施例を示す平面図、第２図は第
１図の実施例にミニモールドタイプの電子部品を搭載し
た状態を示す平面図、第３図は第１図の実施例に自動は
んだ付けを行っている状態を示す正面図である。 １・・・はんだブリッヂ防止用スルホール、２・・・配
線パターン、３・・・端子、４・・・ミニモールドタイ
プ電子部品、５・・・プリント基板、６・・・はんだ。 茗 ７ 区
Claims (1)
- ミニモールドタイプの電子部品の端子を接続する配線
パターンと、前記配線パターンの先端部に設けたスルホ
ールとを備えることを特徴とする印刷配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20449488A JPH0252490A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20449488A JPH0252490A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0252490A true JPH0252490A (ja) | 1990-02-22 |
Family
ID=16491458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20449488A Pending JPH0252490A (ja) | 1988-08-16 | 1988-08-16 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0252490A (ja) |
-
1988
- 1988-08-16 JP JP20449488A patent/JPH0252490A/ja active Pending
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