JPS60175488A - プリント基板への部品取付方法 - Google Patents
プリント基板への部品取付方法Info
- Publication number
- JPS60175488A JPS60175488A JP3062584A JP3062584A JPS60175488A JP S60175488 A JPS60175488 A JP S60175488A JP 3062584 A JP3062584 A JP 3062584A JP 3062584 A JP3062584 A JP 3062584A JP S60175488 A JPS60175488 A JP S60175488A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- chip
- solder
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント基板への部品取付方法、プリント基
板の両面にそれぞれチップ部品を実装する場合に好適な
プリント基板への部品取付方法に関するものである。
板の両面にそれぞれチップ部品を実装する場合に好適な
プリント基板への部品取付方法に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、テープレコーダやラジオ受信機付テープレコーダ
は小型化の傾向にあり、同時に多機能化の方向にもある
。そのだめ、チップ部品が使用されるようになっている
が、多機能化のために多種のチップ部品をプリント基板
の両面に取り付けることが必要となってきている。
は小型化の傾向にあり、同時に多機能化の方向にもある
。そのだめ、チップ部品が使用されるようになっている
が、多機能化のために多種のチップ部品をプリント基板
の両面に取り付けることが必要となってきている。
以下図面を参照しながら従来のチップ部品数イτ１方法
について説明する。第１図は従来のチップ部品をプリン
ト基板の両面に実装する場合の取４づ方法の構成図であ
る。第１図において、１はチップ部品、２はプリント基
板にチップ部品を取りイ」けるための接着剤、３はプリ
ント基板、４はチップ部品の電極とプリント基板の銅箔
とを接続するだめのクリーム半田、６はチップ部品であ
る。このようにチップ部品をプリント基板の両面に実装
するだめの取付方法について説明すると、第１図ａに示
すようにプリント基板３のＡ面にスクリーン印刷法で接
着剤２を塗布し、チップ部品１を接着剤２上に置き、乾
燥させることにより、チップ部品１をプリント基板３上
に接着させる。次にプリント基板３を反転させ、第１図
すに示すようにプリント基板３のＢ面にスクリーン印刷
法でクリーム半田４を塗布し、チップ部品５の電極がク
リーム半田４上にくるように配置し、リフロー炉でプリ
ント基板３全体を加熱してチップ部品６の電極上プリン
ト基板３の銅箔とをクリーム半田４で接続する。次にプ
リント基板３のＡ面を半田槽でディップしてチップ部品
１の電極とプリント基板３の銅箔とを半田で接続する。
について説明する。第１図は従来のチップ部品をプリン
ト基板の両面に実装する場合の取４づ方法の構成図であ
る。第１図において、１はチップ部品、２はプリント基
板にチップ部品を取りイ」けるための接着剤、３はプリ
ント基板、４はチップ部品の電極とプリント基板の銅箔
とを接続するだめのクリーム半田、６はチップ部品であ
る。このようにチップ部品をプリント基板の両面に実装
するだめの取付方法について説明すると、第１図ａに示
すようにプリント基板３のＡ面にスクリーン印刷法で接
着剤２を塗布し、チップ部品１を接着剤２上に置き、乾
燥させることにより、チップ部品１をプリント基板３上
に接着させる。次にプリント基板３を反転させ、第１図
すに示すようにプリント基板３のＢ面にスクリーン印刷
法でクリーム半田４を塗布し、チップ部品５の電極がク
リーム半田４上にくるように配置し、リフロー炉でプリ
ント基板３全体を加熱してチップ部品６の電極上プリン
ト基板３の銅箔とをクリーム半田４で接続する。次にプ
リント基板３のＡ面を半田槽でディップしてチップ部品
１の電極とプリント基板３の銅箔とを半田で接続する。
このようにしてプリント基板３の両面にチップ部品１，
６を取シ付ける。
６を取シ付ける。
しかしながら、上記のような取付方法では、プリント基
板３のＡ面を半田槽でディップしてチップ部品１の電極
とプリント基板３の銅箔とを半田で接続する場合、他の
近接するチップ部品の電極との間でチップ部品１の電極
が半田ショウトを起こしやすいという欠点があった。！
、た、プリント基板３を半田槽でディップする場合、プ
リント基板３のＢ面側に取付けたチップ部品１より大き
いチップ部品５の重量に影響され、半田付ランドに半田
が付かないためにチップ部品１の電極とプリント基板３
の銅箔とが接続されないという問題点を有していた。
板３のＡ面を半田槽でディップしてチップ部品１の電極
とプリント基板３の銅箔とを半田で接続する場合、他の
近接するチップ部品の電極との間でチップ部品１の電極
が半田ショウトを起こしやすいという欠点があった。！
、た、プリント基板３を半田槽でディップする場合、プ
リント基板３のＢ面側に取付けたチップ部品１より大き
いチップ部品５の重量に影響され、半田付ランドに半田
が付かないためにチップ部品１の電極とプリント基板３
の銅箔とが接続されないという問題点を有していた。
発明の目的
本発明の目的は、プリント基板のＢ面側に取付けられる
比較的大きいチップ部の重量に影響されることなくプリ
ント基板の両面にそれぞれチップ部品を確実に半田付け
することができるプリント基板への部品取付方法を提供
することにある。
比較的大きいチップ部の重量に影響されることなくプリ
ント基板の両面にそれぞれチップ部品を確実に半田付け
することができるプリント基板への部品取付方法を提供
することにある。
発明の構成
上記の目的を達成するため、本発明の部品取付方法は、
プリント基板の片面にスクリーン印刷したクリーム半田
上に比較的小さいチップ部品を実装して乾燥させ、次に
プリント基板の他面にスクリーン印刷したクリーム半田
上に比較的大きいチップ部品を実装し、その後、リフロ
ー炉でプリント基板全体を加熱してプリント基板の両面
に取り付けた夫々のチップ部品の電極とプリント基板の
銅箔とをクリーム半田で接続することを特徴とするもの
である。かかる取イ」方法によれば、プリント基板を半
田槽でディップする場合と比較して近接するチップ部品
の電極どおしの半田ショートがまっ／ぐくなく、ま／こ
半田付ランドに半田が付かないという問題も起こらない
という利点を有する。
プリント基板の片面にスクリーン印刷したクリーム半田
上に比較的小さいチップ部品を実装して乾燥させ、次に
プリント基板の他面にスクリーン印刷したクリーム半田
上に比較的大きいチップ部品を実装し、その後、リフロ
ー炉でプリント基板全体を加熱してプリント基板の両面
に取り付けた夫々のチップ部品の電極とプリント基板の
銅箔とをクリーム半田で接続することを特徴とするもの
である。かかる取イ」方法によれば、プリント基板を半
田槽でディップする場合と比較して近接するチップ部品
の電極どおしの半田ショートがまっ／ぐくなく、ま／こ
半田付ランドに半田が付かないという問題も起こらない
という利点を有する。
実施例の説明
以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。第２図は本発明の一実施例におけるチップ部品の取
付方法の構成図を示すものである。
る。第２図は本発明の一実施例におけるチップ部品の取
付方法の構成図を示すものである。
第２図において、１はチップ部品、６はチップ部品１の
電極とプリント基板３の銅箔とを接続するだめのクリー
ム半田、３はプリント基板、４はチップ部品５の電極と
プリント基板３の銅箔とを接続するクリーム半田、６は
チップ部品である。このようにチップ部品をプリント基
板の両面に実装するための増刊方法について説明すると
、まず第２図ａに示すようにプリント基板３のＡ面にス
クリーン印刷法でクリーム半田６を塗布し、チップ部品
１の電極がりＩＪ −ム半田６上にくるように置き、乾
燥させることにより、チップ部品１をプリント基板３＋
に固定さぜる。次にプリント基板３を反転させ、第２図
すに示すようにプリント基板３のＢ面にスクリーン印刷
法でクリーム半田４を塗布し、チップ部品６の電極がク
リーム半田４上にくるように配置する。次にリフロー炉
でプリント基板３全体を加熱してチップ部品１の電極と
プリント基板３のＡ面の銅箔とをクリーム半田６で接続
すると同時にチップ部品６の電極とプリント基板３０Ｂ
面の銅箔とをクリーム半田４で接続する。このようにし
てプリント基板３の両面にチップ部品１，６を取り付け
る。
電極とプリント基板３の銅箔とを接続するだめのクリー
ム半田、３はプリント基板、４はチップ部品５の電極と
プリント基板３の銅箔とを接続するクリーム半田、６は
チップ部品である。このようにチップ部品をプリント基
板の両面に実装するための増刊方法について説明すると
、まず第２図ａに示すようにプリント基板３のＡ面にス
クリーン印刷法でクリーム半田６を塗布し、チップ部品
１の電極がりＩＪ −ム半田６上にくるように置き、乾
燥させることにより、チップ部品１をプリント基板３＋
に固定さぜる。次にプリント基板３を反転させ、第２図
すに示すようにプリント基板３のＢ面にスクリーン印刷
法でクリーム半田４を塗布し、チップ部品６の電極がク
リーム半田４上にくるように配置する。次にリフロー炉
でプリント基板３全体を加熱してチップ部品１の電極と
プリント基板３のＡ面の銅箔とをクリーム半田６で接続
すると同時にチップ部品６の電極とプリント基板３０Ｂ
面の銅箔とをクリーム半田４で接続する。このようにし
てプリント基板３の両面にチップ部品１，６を取り付け
る。
発明の効果
以北の説明から明らかなように本発明によれば、従来必
要であ−）だプリント基板を半田槽でディソゲする処理
を行なう必要がなくなるだめ、プリント基板を半田槽で
ディップする場合の問題点であるところの近接するチッ
プ部品の電極間の半田ショートや半田付ランドに半田が
付かないなどの事項を取り除くことができるという優れ
た効果が得Ｖる。また、プリント基板を半田槽でディノ
プする作業がなくなるため、ディップ後の点検作業を省
略できるので作業工数を削減できるという効果が得られ
る。
要であ−）だプリント基板を半田槽でディソゲする処理
を行なう必要がなくなるだめ、プリント基板を半田槽で
ディップする場合の問題点であるところの近接するチッ
プ部品の電極間の半田ショートや半田付ランドに半田が
付かないなどの事項を取り除くことができるという優れ
た効果が得Ｖる。また、プリント基板を半田槽でディノ
プする作業がなくなるため、ディップ後の点検作業を省
略できるので作業工数を削減できるという効果が得られ
る。
第１図ａ、ｂは従来のチップ部品の取付方法の説明図、
第２図ａ、ｂは本発明の一実施例におけるチップ部品の
取付方法の説明図である。 １ ・・・・チップ部品、６・・・・・クリーム半田、
３ ・・・・プリント基板、４ ・クリーム半田、５
・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
第２図ａ、ｂは本発明の一実施例におけるチップ部品の
取付方法の説明図である。 １ ・・・・チップ部品、６・・・・・クリーム半田、
３ ・・・・プリント基板、４ ・クリーム半田、５
・・チップ部品。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- プリント基板の第１面における部品取付所定位置にクリ
ーム半田をスクリーン印刷し、そのクリーム半田上に比
較的小型のチップ部品のみを実装して乾燥させ、次に上
記プリント基板の他方の第２面にも同様に部品取付所定
位置にクリーム半田をスクリーン印刷し、そのクリーム
半田上に比較的大型の部品を含むチップ部品を実装し、
その後、リフロー炉でプリント基板全体を加熱し、両面
のチップ部品をプリント基板−半田付は固定することを
特徴とするプリント基板への部品取付方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062584A JPS60175488A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | プリント基板への部品取付方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3062584A JPS60175488A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | プリント基板への部品取付方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60175488A true JPS60175488A (ja) | 1985-09-09 |
Family
ID=12309032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3062584A Pending JPS60175488A (ja) | 1984-02-20 | 1984-02-20 | プリント基板への部品取付方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60175488A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178197A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | アイワ株式会社 | 電気部品の実装方法 |
| JPH0391991A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子部品の取付け方法 |
| JP2021002568A (ja) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | 矢崎総業株式会社 | 実装基板製造方法 |
-
1984
- 1984-02-20 JP JP3062584A patent/JPS60175488A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6178197A (ja) * | 1984-09-26 | 1986-04-21 | アイワ株式会社 | 電気部品の実装方法 |
| JPH0547997B2 (ja) * | 1984-09-26 | 1993-07-20 | Aiwa Co | |
| JPH0391991A (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 電子部品の取付け方法 |
| JP2021002568A (ja) * | 2019-06-20 | 2021-01-07 | 矢崎総業株式会社 | 実装基板製造方法 |
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