JPH0548374U - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
- Publication number
- JPH0548374U JPH0548374U JP10570391U JP10570391U JPH0548374U JP H0548374 U JPH0548374 U JP H0548374U JP 10570391 U JP10570391 U JP 10570391U JP 10570391 U JP10570391 U JP 10570391U JP H0548374 U JPH0548374 U JP H0548374U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- connection structure
- conduction
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- Pending
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板間を面実装部品で接続する。
【構成】 フレキシブルプリント基板１を硬質プリント
基板２に重ね、各プリント基板のプリント端末３及び４
の間に導通用の面実装部品５を構成した。 【効果】 導通用の面実装部品によって、両プリント基
板を接続する構成をとったので、自動装着及びリフロー
方式の半田付け等が可能となり、トータル的なコストダ
ウンと性能的に良好な接続構造が達成できる。
基板２に重ね、各プリント基板のプリント端末３及び４
の間に導通用の面実装部品５を構成した。 【効果】 導通用の面実装部品によって、両プリント基
板を接続する構成をとったので、自動装着及びリフロー
方式の半田付け等が可能となり、トータル的なコストダ
ウンと性能的に良好な接続構造が達成できる。
Description
【０００１】
本考案は２種類のプリント基板が容易に接続できる構造に関するものである。
【０００２】
従来、硬質プリント基板に対してフレキシブルプリント基板を接続する場合、 関係断面図の図２（Ａ）及び図２（Ｂ）で示すような方法で行っていた。図２（ Ａ）の場合はフレキシブルプリント基板と硬質プリント基板を重ね合わせ、両者 の導電部材が施されたスルホール内を半田によって半田付けしている。また、図 ２（Ｂ）の場合はフレキシブル基板を硬質プリント基板２枚で挾み込む構成であ って、基板同士は接着剤等で固定され、この状態において重ね合わされたスルホ ール内にＣｕ電解メッキ等により導通のスルホールを形成している。
【０００３】
しかしながら、上記従来技術には次のような問題点があった。図２（Ａ）の方 法では手作業によるため、時間がかかりコストアップを生じ、また、半田コテに よる半田付けということで、部分的に高い温度を加えてしまうことになり、フレ キシブル基板が歪む等の不具合があった。
【０００４】 図２（Ｂ）の方法は構成上大幅なコストアップとなり、また共通にしたスルホ ールは強度的に弱く、各基板（特にフレキシブルプリント基板）が温度上昇等に よる熱作用で伸びてしまうことがあり、その結果スルホールが破けるといった不 具合があった。
【０００５】 本考案は、このような問題点を解消するためになされたもので、フレキシブル プリント基板と硬質プリント基板を効果的に接続できる構造を提供することを目 的とする。
【０００６】
本考案は、フレキシブルプリント基板と硬質プリント基板の接続において、両 者の接続したい導電プリント端末間に、必要に応じ複数の導通用の面実装部品を 載置した構成を有している。
【０００７】
フレキシブルプリント基板の各導電端末と硬質プリント基板の各導電端末は導 通用の面実装部品で自動装着により接着固定され、クリーム半田と相俟ってリフ ロー方式の半田付けされた後、接続が完了する。
【０００８】
以下、本考案にかかるプリント基板の接続構造の実施例について図面を参照し ながら説明する。
【０００９】 図１は本考案の実施例の関係平面部分図を示し、１はフレキシブルプリント基 板で導電プリント３及びその端末３ｂ等を有し、２は硬質プリント基板で導電プ リント４及びその端末４ａ等を有し、５は導通用の面実装部品である。 両基板は図示の如く、重ね合わされて固定され、面実装部品５によって前記両 者の必要な端末間に接着される。なお、このような作業は自動装着で行え、且つ 、上記設置後クリーム半田等に相俟ってリフロー方式の半田付けにより接続が完 成される。
【００１０】 なお、上述の実施例の構成において、その構成は本考案を逸脱しない範囲で種 々変更が可能である。
【００１１】
以上の説明で明らかなように、本考案のプリント基板接続構造は、導通用の面 実装部品により構成されているので、その電気的接続が自動装着、リフロー方式 の半田付け等により迅速に行え、半田量を一定にすることが可能となったため従 来のように他の場所にブリッジしてしまうようなことがない。 また、スルホールにつき従来は繁雑な工程等を考慮していたが、本考案によれ ばそれも不要となった。
【図１】本考案にかかるプリント基板の接続構造を示す
関係部分平面図である。
関係部分平面図である。
【図２】従来技術を示す関係部分断面図である。
１ フレキシブルプリント基板 ２ 硬質プリント基板 ３ 導電プリント ３ｂ 導電プリントの端末 ４ 導電プリント ４ａ 導電プリントの端末 ５ 導通用の面実装部品
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板と硬質プリン
ト基板の接続において、フレキシブルプリント基板上の
銅箔端末と硬質プリント基板上の銅箔端末とを導通用の
面実装部品で接続したことを特徴とするプリント基板の
接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10570391U JPH0548374U (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10570391U JPH0548374U (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0548374U true JPH0548374U (ja) | 1993-06-25 |
Family
ID=14414725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10570391U Pending JPH0548374U (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0548374U (ja) |
-
1991
- 1991-11-29 JP JP10570391U patent/JPH0548374U/ja active Pending
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